本实用新型涉及LCD领域，具体涉及一种新型LCD散热装置。
背景技术：
目前，LCD发光部于固晶作业时其晶粒和晶粒载体之间用到的是固晶胶，导热部用的是铝基板，铝基板用到的是三明治结构其结构为铜箔，胶水，铝板，铜箔和铝板之间用胶水黏着，导热部用的铝基板和散热鳍片之间用导热膏黏着，现有的技术用到的胶水比较多，这种技术的隐性品质比较严重，在产品的前期散热和导热效果虽不会受到影响但是随着时间的变长，空气中的潮气被胶水吸收进而直接影响到导热胶的导热系数下降，因此晶粒里面的大量热量不能得到很好的散发，进而出现光衰或严重至死灯现象的发生。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够实现晶粒的快速散热，散热性能大大提升，有效增加LCD散热装置的散热速度的新型LCD散热装置。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种新型LCD散热装置，包括用于发光用的晶粒以及安装晶粒用的晶粒载体，晶粒载体与晶粒之间通过共晶材料或者焊接连接，所述晶粒载体底部具有一个散热器；
所述散热器中间设置有一个散热腔，散热腔内安装有一个以上的散热连接件，散热器中横向均布设置有一条以上的散热丝，散热连接件包括一散热主体，散热主体的上下端设置有散热片，散热腔上下端面上均设置有散热插槽，散热插针正对散热主体上的散热片设置，散热片插入于每个散热插槽中并与散热器中横向均布设置的散热丝接触。
作为优选的技术方案，所述散热片上设置有一个以上的散热通孔，散热通孔正对每根均布设置于散热器中的散热丝，散热丝穿过散热片上的通孔并与散热片接触。
作为优选的技术方案，每块散热片上均套装有一散热硅胶套，散热硅胶套设置于散热片的外侧端，其一端与散热腔接触，底端与散热主体接触。
作为优选的技术方案，所述散热主体由一块以上的散热铝片叠加而成，上下端的散热片为一体式结构，其穿过散热主体的上下端。
作为优选的技术方案，所述散热片、散热丝均由铝制材料制成。
本实用新型的有益效果是：本实用新型通过底部的散热器结构，能够实现晶粒的快速散热，散热性能大大提升，有效增加LCD散热装置的散热速度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
如图1所示，包括用于发光用的晶粒7以及安装晶粒用的晶粒载体6，晶粒载体6与晶粒7之间通过共晶材料或者焊接连接，晶粒载体底部具有一个散热器8；
散热器8中间设置有一个散热腔3，散热腔3内安装有一个以上的散热连接件，散热器8中横向均布设置有一条以上的散热丝4，散热连接件包括一散热主体1，散热主体1的上下端设置有散热片5，散热腔3上下端面上均设置有散热插槽，散热插针正对散热主体上的散热片设置，散热片插入于每个散热插槽中并与散热器中横向均布设置的散热丝接触。
本实施例中，散热片5上设置有一个以上的散热通孔，散热通孔正对每根均布设置于散热器8中的散热丝4，散热丝4穿过散热片5上的通孔并与散热片5接触，由散热器中均布设置的散热丝大量收集晶粒发出的热量，然后发热丝将其热量全部传输给与之连接的散热片，通过散热片传递给散热主体以及部分散发于空气中，由散热丝均布设置于散热器中，这样能够有效集中收集散热器的散热，并通过与之连接的散热片，将热量导出至外部，实现快速的导热，由散热腔内的散热主体实现集中散热，并远离晶粒位置，降低晶粒周边温度，散热器的热量能够通过不接触的散热主体散热，散热效率大大增加。
本实施例中，每块散热片上均套装有一散热硅胶套2，散热硅胶套2设置于散热片5的外侧端，其一端与散热腔3接触，底端与散热主体接触，散热硅胶套将热量更好的吸收，并传递给散热主体，增加散热性。
本实施例中，散热主体由一块以上的散热铝片叠加而成，上下端的散热片为一体式结构，其穿过散热主体的上下端，散热片、散热丝均由铝制材料制成，散热主体承受主要的散热，将散热器上的热量转移至外部的散热主体上，通过两者同时散热，大大增加散热性。
本实用新型的有益效果是：本实用新型通过底部的散热器结构，能够实现晶粒的快速散热，散热性能大大提升，有效增加LCD散热装置的散热速度。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。