本发明涉及光学层叠体、具有该光学层叠体的偏振片和液晶显示装置。
背景技术：
通常在液晶显示装置中设置了多个光学膜。这些多个光学膜通常以贴合状态设置在液晶显示装置中。
此外，上述光学膜通常要求透湿性低。作为透湿性低的光学膜，一直以来已知包含含有脂环式结构的聚合物的树脂膜(参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第4461795号公报。
技术实现要素：
发明要解决的问题
近年来，液晶显示装置的大画面化不断发展，伴随着该大画面化，光学膜要求大面积化。但是，包含含有脂环式结构的聚合物的树脂膜，当大面积化时易于产生挠曲等变形，特别是存在当厚度薄时容易产生变形的倾向。像这样易于产生变形的树脂膜难以操作。
在此，为了不易产生上述的变形，要求提高树脂膜的刚性。像这样为了提高刚性，本发明人研究使用结晶性的聚合物作为含有脂环式结构的聚合物。含有脂环式结构的结晶性的聚合物具有高的弹性模量且对水的亲和性低。因此，可预料到能够通过包含含有脂环式结构的结晶性的聚合物的树脂膜，从而实现刚性高且透湿性低的光学膜。
但是，包含含有脂环式结构的结晶性的聚合物的树脂膜在与其它的光学膜贴合的情况下，易于产生层离。在此，层离是指与其它的构件粘接的膜由于该膜的表面附近部分被破坏而剥离的现象。
本发明是鉴于上述的问题而提出的，目的在于提供：具有包含含有脂环式结构的结晶性的聚合物的层且难以产生层离的光学层叠体；以及具有上述光学层叠体的偏振片和液晶显示装置。
用于解决问题的方案
本发明人为了解决上述问题进行了深入研究，结果发现具有包含含有脂环式结构的结晶性的聚合物的基材层、和包含非晶性的聚合物的表面层的光学层叠体难以产生层离，完成了本发明。
即，本发明如下所述。
[1]一种光学层叠体，具有基材层和第一表面层，
上述基材层包含含有脂环式结构的结晶性的聚合物，
上述第一表面层包含非晶性的聚合物。
[2]根据[1]所述的光学层叠体，其中，
上述光学层叠体的延迟量为400nm以下。
[3]根据[1]或[2]所述的光学层叠体，其中，
上述含有脂环式结构的结晶性的聚合物为二环戊二烯的开环聚合物的加氢物。
[4]根据[1]～[3]中任一项所述的光学层叠体，其中，
在上述基材层的与上述第一表面层的相反侧具有第二表面层，
上述第二表面层包含非晶性的聚合物。
[5]根据[1]～[4]中任一项所述的光学层叠体，其中，
波长380nm时的上述光学层叠体的透射率为10％以下。
[6]根据[1]～[5]中任一项所述的光学层叠体，其中，
以jisk7129a法测定的上述光学层叠体的水蒸气透过率为10g/(m2·24h)以下。
[7]根据[1]～[6]中任一项所述的光学层叠体，其中，
上述光学层叠体的拉伸弹性模量为3000mpa以上。
[8]根据[1]～[7]中任一项所述的光学层叠体，其中，
上述基材层的厚度相对于上述光学层叠体的总厚度的比例为25％以上。
[9]一种偏振片，具有[1]～[8]中任一项所述的光学层叠体和起偏器。
[10]一种液晶显示装置，具有[9]所述的偏振片。
[11]一种[1]～[8]中任一项所述的光学层叠体的制造方法，包含：
挤出工序，将包含含有脂环式结构的结晶性的聚合物的树脂和包含非晶性的聚合物的树脂共挤出而得到层叠膜；
拉伸工序，将上述层叠膜拉伸；以及
晶化工序，将上述拉伸了的层叠膜调节至能够促进晶化的规定的处理温度。
发明效果
根据本发明，能够提供：具有包含含有脂环式结构的结晶性的聚合物的层且难以产生层离的光学层叠体；以及具有上述光学层叠体的偏振片和液晶显示装置。
附图说明
图1为示意性地表示本发明的一个例子中的光学层叠体的剖面图。
图2为示意性地表示本发明的一个例子中的光学层叠体的剖面图。
具体实施方式
以下，对本发明示出实施方式和示例物进行详细说明。但是，本发明并不限定于以下所示的实施方式和示例物，在不脱离本发明所要求保护的范围及与其同等的范围的范围内可以任意地变更实施。
在以下的说明中，“结晶性的聚合物”只要没有特别说明则是指具有熔点的聚合物。即，“结晶性的聚合物”只要没有特别说明则是指能够用差示扫描量热仪(dsc)观测到熔点的聚合物。此外，“非晶性的聚合物”只要没有特别说明则是指不具有熔点的聚合物。即，“非晶性的聚合物”只要没有特别说明则是指无法用差示扫描量热仪(dsc)观测到熔点的聚合物。
在以下的说明中，延迟量只要没有特别说明则表示面内延迟量。此外，某膜的面内延迟量re只要没有特别说明，则为re＝(nx-ny)×d所表示的值。在此，nx表示与上述膜的厚度方向垂直的方向(面内方向)上提供最大的折射率的方向的折射率。ny表示上述膜的面内方向上与nx的方向垂直的方向的折射率。d表示上述膜的厚度。测定波长只要没有另外说明，为550nm。
在以下说明中，长条的膜是指具有相对于宽度通常为5倍以上、优选为10倍以上的长度的膜，具体而言是指具有可卷绕成辊状而保管或运输的程度的长度的膜。
在以下的说明中，“偏振片”只要没有特别说明，不仅包含刚直的构件，而且也包含例如树脂制的膜这样的具有可挠性的构件。
[1.光学层叠体的概要]
图1和图2各自为示意性地表示本发明的一个例子的光学层叠体100和200的剖面图。
如图1和图2所示的例子那样，光学层叠体100和200具有基材层110和第一表面层120。
基材层110包含含有脂环式结构的结晶性的聚合物。在以下的说明中，有时酌情将“含有脂环式结构的结晶性的聚合物”称为“结晶性脂环结构聚合物”。结晶性脂环结构聚合物通常刚性高且对水的亲和性低。因此，通过具有包含该结晶性脂环结构聚合物的基材层110，从而光学层叠体100和200能够具有高的刚性和低的透湿性。
第一表面层120包含非晶性的聚合物。此外，第一表面层120成为光学层叠体100和200的最外层，该第一表面层120的表面120u露出。包含结晶性脂环结构聚合物的基材层110有易于产生层离的倾向，但包含非晶性的聚合物的第一表面层120难以产生层离。因此，具有这样的难以产生层离的第一表面层120作为最外层的光学层叠体100和200，能够在作为最表面的第一表面层120的表面120u与任意的构件(未图示)贴合的情况下抑制层离的产生。
如图1所示，光学层叠体100可以在基材层110的与第一表面层120的相反侧不具有层而基材层110的表面110d露出。但是，如图2所示，光学层叠体200优选在基材层110的与第一表面层120的相反侧具有包含非晶性的聚合物的第二表面层230。在此情况下，光学层叠体200依次具有第一表面层120、基材层110和第二表面层230。第二表面层230成为光学层叠体200的最外层，该第二表面层230的表面230d露出。因此，通过具有第二表面层230，从而光学层叠体200能够在两个表面120u和230d抑制层离的产生。
[2.基材层]
基材层包含结晶性脂环结构聚合物。因此，基材层通常为由包含结晶性脂环结构聚合物的树脂形成的树脂层。以下，有时酌情将包含结晶性脂环结构聚合物的树脂称为“结晶性树脂”。上述的结晶性树脂通常为热塑性树脂。
结晶性脂环结构聚合物为分子内具有脂环式结构的结晶性的聚合物，可举出例如可通过将环状烯烃用作单体的聚合反应从而得到的聚合物或其加氢物。结晶性脂环结构聚合物刚性高且亲水性低，进而通常耐热性和耐药品性优异。
结晶性脂环结构聚合物可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
作为结晶性脂环结构聚合物具有的脂环式结构，可举出例如环烷烃结构和环烯烃结构。在这些中，从易于得到热稳定性等特性优异的光学层叠体的方面出发，优选环烷烃结构。1个脂环式结构所包含的碳原子数，优选为4个以上，更优选为5个以上，优选为30个以下，更优选为20个以下，特别优选为15个以下。通过1个脂环式结构所包含的碳原子数在上述范围内，从而使机械强度、耐热性以及成型性高度地平衡。
在结晶性脂环结构聚合物中，相对于全部的结构单元，具有脂环式结构的结构单元的比例优选为30重量％以上，更优选为50重量％以上，特别优选为70重量％以上。通过将结晶性脂环结构聚合物中的具有脂环式结构的结构单元的比例设为上述那样多，从而能够提高耐热性。
此外，在结晶性脂环结构聚合物中，具有脂环式结构的结构单元以外的剩余部分没有特别限定，可根据使用目的适当选择。
结晶性脂环结构聚合物为具有结晶性的聚合物，因此具有熔点。结晶性脂环结构聚合物的熔点优选为200℃以上，更优选为230℃以上，优选为290℃以下。通过使用具有这样熔点的结晶性脂环结构聚合物，从而能够得到成型性与耐热性的平衡更加优异的光学层叠体。
结晶性脂环结构聚合物为具有结晶性的聚合物，因此会在规定的温度进行晶化。此时，将晶化速度最快的温度称为“晶化温度”。结晶性脂环结构聚合物的晶化温度tca优选为100℃以上，更优选为130℃以上，特别优选为160℃以上，优选为230℃以下，更优选为210℃以下，特别优选为190℃以下。通过结晶性脂环结构聚合物的晶化温度tca为上述范围的下限值以上，从而能够在结晶化工序中进行第一表面层的非晶性的聚合物的取向弛豫，此外，通过在上述范围的上限值以下，从而能够抑制在晶化工序中第一表面层变得过度柔软，由此能够抑制第一表面层向夹子的附着。
晶化温度tca可以使用差示扫描量热仪(dsc)进行测定。
结晶性脂环结构聚合物的重均分子量(mw)优选为1000以上，更优选为2000以上，优选为1000000以下，更优选为500000以下。具有这样的重均分子量的结晶性脂环结构聚合物的成型加工性与耐热性的平衡优异。
结晶性脂环结构聚合物的分子量分布(重均分子量(mw)/数均分子量(mn))优选为1.0以上，更优选为1.5以上，优选为4.0以下，更优选为3.5以下。具有这样的分子量分布的结晶性脂环结构聚合物的成型加工性优异。
结晶性脂环结构聚合物的重均分子量(mw)和数均分子量(mn)可通过以四氢呋喃为展开溶剂的凝胶渗透色谱法(gpc)从而作为聚苯乙烯的换算值进行测定。
结晶性脂环结构聚合物的玻璃化转变温度tga没有特别限定，通常为85℃以上且170℃以下的范围。
作为上述的结晶性脂环结构聚合物，可举出例如下述的聚合物(α)～聚合物(δ)。在这些中，从易于得到耐热性优异的光学层叠体的方面出发，作为结晶性脂环结构聚合物优选聚合物(β)。
聚合物(α)：具有结晶性的、环状烯烃单体的开环聚合物。
聚合物(β)：具有结晶性的、聚合物(α)的加氢物。
聚合物(γ)：具有结晶性的、环状烯烃单体的加成聚合物。
聚合物(δ)：具有结晶性的、聚合物(γ)的加氢物等。
具体而言，作为结晶性脂环结构聚合物，更优选具有结晶性的、二环戊二烯的开环聚合物以及具有结晶性的、二环戊二烯的开环聚合物的加氢物，特别优选具有结晶性的、二环戊二烯的开环聚合物的加氢物。在此，二环戊二烯的开环聚合物是指相对于全部结构单元来自二环戊二烯的结构单元的比例通常为50重量％以上、优选为70重量％以上、更优选为90重量％以上、进一步优选为100重量％的聚合物。
以下，对聚合物(α)和聚合物(β)的制造方法进行说明。
可用于制造聚合物(α)以及聚合物(β)的环状烯烃单体为具有由碳原子形成的环结构、在该环中具有碳-碳双键的化合物。作为环状烯烃单体的例子，可举出降冰片烯系单体等。此外，在聚合物(α)为共聚物的情况下，作为环状烯烃单体，可以使用单环的环状烯烃。
降冰片烯系单体为包含降冰片烯环的单体。作为降冰片烯系单体，可举出例如：双环[2.2.1]庚-2-烯(常用名：降冰片烯)、5-乙叉基-双环[2.2.1]庚-2-烯(常用名：乙叉基降冰片烯)以及其衍生物(例如在环上具有取代基的降冰片烯系单体)等2环式单体；三环[4.3.0.12.5]癸-3,7-二烯(常用名：二环戊二烯)以及其衍生物等3环式单体；7,8-苯并三环[4.3.0.12.5]癸-3-烯(常用名：桥亚甲基四氢芴：也称为1,4-桥亚甲基-1,4,4a,9a-四氢芴)以及其衍生物、四环[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯(常用名：四环十二碳烯)、8-乙叉基四环[4.4.0.12,5.17,10]-3-十二碳烯以及其衍生物等4环式单体等。
在上述单体中作为取代基，可举出例如：甲基、乙基等烷基；乙烯基等烯基；丙烷-2-亚基等亚烷基；苯基等芳基；羟基；酸酐基；羧基；甲氧基羰基等烷氧基羰基等。此外，上述的取代基可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
作为单环的环状烯烃，可举出例如：环丁烯、环戊烯、甲基环戊烯、环己烯、甲基环己烯、环庚烯、环辛烯等环状单烯烃；环己二烯、甲基环己二烯、环辛二烯、甲基环辛二烯、苯基环辛二烯等环状二烯烃等。
环状烯烃单体可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。在使用2种以上的环状烯烃单体的情况下，聚合物(α)可以是嵌段共聚物，也可以是无规共聚物。
在环状烯烃单体中，可存在内型和外型的立体异构体。作为环状烯烃单体，可以使用内型和外型的任一种。此外，可以仅单独地使用内型和外型中的一种异构体，也可以使用以任意的比例包含内型和外型的异构体混合物。其中，从易于得到结晶性脂环结构聚合物的结晶性提高、耐热性更优异的光学层叠体的方面出发，优选提高一种立体异构体的比例。例如，内型或外型的比例优选为80％以上，更优选为90％以上，进一步优选为95％以上。此外，从容易合成的方面出发，优选内型的比例高。
聚合物(α)和聚合物(β)通常能够通过提高其间规立构规整性的程度(间同二单元组的比例)，从而提高结晶性。从提高聚合物(α)和聚合物(β)的立构规整性的程度的观点出发，关于聚合物(α)和聚合物(β)的结构单元的间同二单元组的比例优选为51％以上，更优选为60％以上，特别优选为70％以上。
间同二单元组的比例可通过13c-nmr波谱分析进行测定。具体而言，可按照下述方法测定。
以邻二氯苯-d4作为溶剂，在200℃，使用反转门控去耦(inverse-gateddecoupling)法，进行聚合物试样的13c-nmr测定。根据该13c-nmr测定的结果，以邻二氯苯-d4的127.5ppm的峰为基准偏移，基于来自全同二单元组的43.35ppm的信号与来自间同二单元组的43.43ppm的信号的强度比，可求得聚合物试样的间同二单元组的比例。
对于聚合物(α)的合成通常使用开环聚合催化剂。开环聚合催化剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。作为这样的聚合物(α)的合成用的开环聚合催化剂，优选可以使环状烯烃单体开环聚合、生成具有间规立构规整性的开环聚合物的开环聚合催化剂。作为优选的开环聚合催化剂，可举出包含下述式(1)所表示的金属化合物的开环聚合催化剂。
m(nr1)x4-a(or2)a·lb(1)
(在式(1)中，
m表示选自周期表第6族的过渡金属原子中的金属原子，
r1表示在3位、4位和5位的至少1个位置可以具有取代基的苯基、或者-ch2r3(r3表示选自氢原子、可以具有取代基的烷基和可以具有取代基的芳基中的基团。)所表示的基团，
r2表示选自可以具有取代基的烷基以及可以具有取代基的芳基中的基团，
x表示选自卤原子、可以具有取代基的烷基、可以具有取代基的芳基和烷基甲硅烷基中的基团，
l表示供电子性的中性配体，
a表示0或1的数，
b表示0～2的整数。)
在式(1)中，m表示选自周期表第6族的过渡金属原子中的金属原子。作为该m，优选铬、钼和钨，更优选钼和钨，特别优选钨。
在式(1)中，r1表示在3位、4位和5位的至少1个位置可以具有取代基的苯基、或者-ch2r3所表示的基团。
r1的在3位、4位和5位的至少1个位置可以具有取代基的苯基的碳原子数优选为6～20，更优选为6～15。此外，作为上述取代基，可举出例如甲基、乙基等烷基；氟原子、氯原子、溴原子等卤原子；甲氧基、乙氧基、异丙氧基等烷氧基等。这些取代基可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。进而，在r1中，在3位、4位和5位的至少2个位置存在的取代基也可以彼此结合而形成环结构。
作为在3位、4位及5位的至少1个位置可以具有取代基的苯基，可举出例如：无取代苯基；4-甲基苯基、4-氯苯基、3-甲氧基苯基、4-环己基苯基、4-甲氧基苯基等一取代苯基；3,5-二甲基苯基、3,5-二氯苯基、3,4-二甲基苯基、3,5-二甲氧基苯基等二取代苯基；3,4,5-三甲基苯基、3,4,5-三氯苯基等三取代苯基；2-萘基、3-甲基-2-萘基、4-甲基-2-萘基等可以具有取代基的2-萘基等。
在r1的-ch2r3所表示的基团中，r3表示选自氢原子、可以具有取代基的烷基以及可以具有取代基的芳基中的基团。
r3的可以具有取代基的烷基的碳原子数优选为1～20，更优选为1～10。该烷基可以是直链状也可以是支链状。进而，作为上述取代基，可举出例如：苯基、4-甲基苯基等可以具有取代基的苯基；甲氧基、乙氧基等烷氧基等。这些取代基可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
作为r3的可以具有取代基的烷基，可举出例如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、苄基、新苯基等。
r3的可以具有取代基的芳基的碳原子数优选为6～20，更优选为6～15。进而，作为上述取代基，可举出例如甲基、乙基等烷基；氟原子、氯原子、溴原子等卤原子；甲氧基、乙氧基、异丙氧基等烷氧基等。这些取代基可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
作为r3的可以具有取代基的芳基，可举出例如苯基、1-萘基、2-萘基、4-甲基苯基、2,6-二甲基苯基等。
在这些中，作为r3所表示的基团，优选碳原子数为1～20的烷基。
在式(1)中，r2表示选自可以具有取代基的烷基以及可以具有取代基的芳基中的基团。作为r2的可以具有取代基的烷基以及可以具有取代基的芳基，可分别任意地使用选自作为r3的可以具有取代基的烷基和可以具有取代基的芳基而所示的范围中的基团。
在式(1)中，x表示选自卤原子、可以具有取代基的烷基、可以具有取代基的芳基以及烷基甲硅烷基中的基团。
作为x的卤原子，可举出例如氯原子、溴原子、碘原子。
作为x的可以具有取代基的烷基以及可以具有取代基的芳基，可分别任意地使用选自作为r3的可以具有取代基的烷基以及可以具有取代基的芳基的所示的范围中的基团。
作在x的烷基甲硅烷基，可举出例如三甲基甲硅烷基、三乙基甲硅烷基、叔丁基二甲基甲硅烷基等。
式(1)所表示的金属化合物在1个分子中具有2个以上x的情况下，这些x彼此可以相同，也可以不同。进而，2个以上x可以彼此结合而形成环结构。
在式(1)中，l表示供电子性的中性配体。
作为l的供电子性的中性配体，可举出例如含有周期表第14族或第15族的原子的供电子性化合物。作为其具体例子，可举出：三甲基膦、三异丙基膦、三环己基膦、三苯基膦等膦类；二乙醚、二丁醚、1,2-二甲氧基乙烷、四氢呋喃等醚类；三甲胺、三乙胺、吡啶、二甲基吡啶等胺类等。在这些中，优选醚类。此外，式(1)所表示的金属化合物在1个分子中具有2个以上l的情况下，这些l彼此可以相同，也可以不同。
作为式(1)所表示的金属化合物，优选具有苯基酰亚胺基的钨化合物。即，优选在式(1)中m为钨原子、且r1为苯基的化合物。进而，在其中更优选四氯化钨苯基酰亚胺(四氢呋喃)配位化合物。
式(1)所表示的金属化合物的制造方法没有特别限定。例如，如日本特开平5-345817号公报所记载的那样，能够通过对如下物质进行混合而制造式(1)所表示的金属化合物：第6族过渡金属的氧卤化物；在3位、4位及5位的至少1个位置可以具有取代基的苯基异氰酸酯类或一取代甲基异氰酸酯类；供电子性的中性配体(l)；以及根据需要混合的醇类、金属醇盐、金属芳醚。
在上述的制造方法中，式(1)所表示的金属化合物通常以包含于反应液中的状态而得到。制造金属化合物后，可以将上述的反应液直接作为开环聚合反应的催化剂液使用。此外，也可以通过晶化等纯化处理，将金属化合物从反应液中分离和纯化后，将得到的金属化合物提供给开环聚合反应。
开环聚合催化剂可以单独地使用式(1)所表示的金属化合物，也可以将式(1)所表示的金属化合物与其它成分组合使用。例如，通过将式(1)所表示的金属化合物与有机金属还原剂组合使用，能够使聚合活性提高。
作为有机金属还原剂，可举出例如具有碳原子数为1～20的烃基的周期表第1族、第2族、第12族、第13族或14族的有机金属化合物。作为这样的有机金属化合物，可举出例如：甲基锂、正丁基锂、苯基锂等有机锂；丁基乙基镁、丁基辛基镁、二己基镁、乙基氯化镁、正丁基氯化镁、烯丙基溴化镁等有机镁；二甲基锌、二乙基锌、二苯基锌等有机锌；三甲基铝、三乙基铝、三异丁基铝、二乙基氯化铝、倍半乙基氯化铝、乙基二氯化铝、二乙基乙醇铝、二异丁基异丁醇铝、乙基二乙醇铝、异丁基二异丁醇铝等有机铝；四甲基锡、四正丁基锡、四苯基锡等有机锡等。在这些中，优选有机铝或有机锡。此外，有机金属还原剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
开环聚合反应通常在有机溶剂中进行。有机溶剂可使用能够使开环聚合物及其加氢物以规定的条件溶解或分散并且不会阻碍开环聚合反应和氢化反应的有机溶剂。作在这样的有机溶剂，可举出例如：戊烷、己烷、庚烷等脂肪族烃溶剂；环戊烷、环己烷、甲基环己烷、二甲基环己烷、三甲基环己烷、乙基环己烷、二乙基环己烷、十氢化萘、双环庚烷、三环癸烷、六氢茚、环辛烷等脂环族烃溶剂；苯、甲苯、二甲苯等芳香族烃溶剂；二氯甲烷、氯仿、1,2-二氯乙烷等卤系脂肪族烃溶剂；氯苯、二氯苯等卤系芳香族烃溶剂；硝基甲烷、硝基苯、乙腈等含氮烃溶剂；二乙醚、四氢呋喃等醚溶剂；将它们组合的混合溶剂等。在这些中，作为有机溶剂，优选芳香族烃溶剂、脂肪族烃溶剂、脂环族烃溶剂、醚溶剂。此外，有机溶剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
开环聚合反应能够通过例如将环状烯烃单体、式(1)所表示的金属化合物、以及根据需要添加的有机金属还原剂混合，从而引发。混合这些成分的顺序没有特别限定。例如，可以在包含环状烯烃单体的溶液中，混合包含式(1)所表示的金属化合物和有机金属还原剂的溶液。此外，也可以在包含有机金属还原剂的溶液中，混合包含环状烯烃单体和式(1)所表示的金属化合物的溶液。进而，还可以在包含环状烯烃单体和有机金属还原剂的溶液中，混合式(1)所表示的金属化合物的溶液。在混合各成分时，可以一次性混合各成分的全部的量，也可以分成多次进行混合。此外，可以历经比较长的时间(例如1分钟以上)连续地混合。
在开环聚合反应引发时的反应液中的环状烯烃单体的浓度优选为1重量％以上，更优选为2重量％以上，特别优选为3重量％以上，优选为50重量％以下，更优选为45重量％以下，特别优选为40重量％以下。通过将环状烯烃单体的浓度设为上述范围的下限值以上，从而能够提高生产率。此外，通过设为上限值以下，从而能够将开环聚合反应后的反应液的粘度降低，因此能够容易地进行其后的氢化反应。
在开环聚合反应中使用的式(1)所表示的金属化合物的量期望以“金属化合物∶环状烯烃单体”的摩尔比在规定的范围的方式设定。具体而言，上述的摩尔比优选为1∶100～1∶2000000，更优选为1∶500～1000000，特别优选为1∶1000～1∶500000。通过将金属化合物的量设为上述范围的下限值以上，从而能够得到充分的聚合活性。此外，通过设为上限值以下，从而能够在反应后容易地除去金属化合物。
有机金属还原剂的量相对于1摩尔的式(1)所表示的金属化合物优选为0.1摩尔以上，更优选为0.2摩尔以上，特别优选为0.5摩尔以上，优选为100摩尔以下，更优选为50摩尔以下，特别优选为20摩尔以下。通过将有机金属还原剂的量设为上述范围的下限值以上，从而能够充分地提高聚合活性。此外，通过设为上限值以下，从而能够抑制副反应的发生。
聚合物(α)的聚合反应体系可以包含活性调节剂。通过使用活性调节剂，从而能够使开环聚合催化剂稳定化、调节开环聚合反应的反应速度、调节聚合物的分子量分布。
作为活性调节剂，可使用具有官能团的有机化合物。作为这样的活性调节剂，可举出例如：含氧化合物、含氮化合物、含磷有机化合物等。
作为含氧化合物，可举出例如：二乙醚、二异丙醚、二丁醚、苯甲醚、呋喃、四氢呋喃等醚类；丙酮、二苯甲酮、环己酮等酮类；乙酸乙酯等酯类等。
作为含氮化合物，可举出例如：乙腈、苯甲腈等腈类；三乙胺、三异丙胺、奎宁环、n,n-二乙基苯胺等胺类；吡啶、2,4-二甲基吡啶、2,6-二甲基吡啶、2-叔丁基吡啶等吡啶类等。
作为含磷化合物，可举出例如：三苯基膦、三环己基膦、三苯基磷酸酯、三甲基磷酸酯等膦类；三苯基氧化膦等氧化膦类等。
活性调节剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
聚合物(α)的聚合反应体系中的活性调节剂的量相对于100摩尔％的式(1)所表示的金属化合物优选为0.01摩尔％～100摩尔％。
为了调节聚合物(α)的分子量，聚合物(α)的聚合反应体系可以包含分子量调节剂。作为分子量调节剂，可举出例如：1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯等α-烯烃类；苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物；乙基乙烯基醚、异丁基乙烯基醚、烯丙基缩水甘油醚、乙酸烯丙酯、烯丙醇、甲基丙烯酸缩水甘油酯等含氧乙烯基化合物；烯丙基氯等含卤乙烯基化合物；丙烯酰胺等含氮乙烯基化合物；1,4-戊二烯、1,4-己二烯、1,5-己二烯、1,6-庚二烯、2-甲基-1,4-戊二烯、2,5-二甲基-1,5-己二烯等非共轭二烯，1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯等共轭二烯等。
分子量调节剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
用于聚合聚合物(α)的聚合反应体系中的分子量调节剂的量可根据作为目标的分子量适当确定。分子量调节剂的具体的量相对于100摩尔％的环状烯烃单体优选为0.1摩尔％～50摩尔％的范围。
聚合温度优选为-78℃以上，更优选为-30℃以上，优选为+200℃以下，更优选为+180℃以下。
聚合时间可依赖于反应规模。具体的聚合时间优选为从1分钟到1000小时的范围。
通过上述的制造方法从而可得到聚合物(α)。通过将该聚合物(α)氢化，从而能够制造聚合物(β)。
聚合物(α)的氢化能够通过例如按照常规方法在氢化催化剂的存在下，将氢供给到包含聚合物(α)的反应体系内从而进行。在该氢化反应中，如果适当设定反应条件，则通常不会因氢化反应而加氢物的立构规整度发生变化。
作为氢化催化剂，可使用作为烯烃化合物的氢化催化剂公知的均相催化剂和非均相催化剂。
作为均相催化剂，可举出例如：由乙酸钴/三乙基铝、乙酰丙酮镍/三异丁基铝、二氯二茂钛/正丁基锂、二氯二茂锆/仲丁基锂、四丁氧基钛酸酯/二甲基镁等由过渡金属化合物与碱金属化合物组合形成的催化剂；双(三苯基膦)二氯化钯、三(三苯基膦)羰基氢氯化钌、双(三环己基膦)羰基氢氯化钌、双(三环己基膦)亚苄基二氯化钌(ⅳ)、三(三苯基膦)氯化铑等贵金属配位化合物催化剂等。
作为非均相催化剂，可举出例如：镍、钯、铂、铑、钌等金属催化剂；镍/二氧化硅、镍/硅藻土、镍/氧化铝、钯/碳、钯/二氧化硅、钯/硅藻土、钯/氧化铝等使上述金属担载在碳、二氧化硅、硅藻土、氧化铝、氧化钛等载体上而成的固体催化剂。
氢化催化剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
氢化反应通常在非活性有机溶剂中进行。作为非活性有机溶剂，可举出：苯、甲苯等芳香族烃溶剂；戊烷、己烷等脂肪族烃溶剂；环己烷、十氢化萘等脂环族烃溶剂；四氢呋喃、乙二醇二甲醚等醚溶剂等。非活性有机溶剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。此外，非活性有机溶剂可以与用于开环聚合反应的有机溶剂相同，也可以不同。进而，可以在开环聚合反应的反应液中混合氢化催化剂，进行氢化反应。
氢化反应的反应条件通常根据使用的氢化催化剂而不同。
氢化反应的反应温度优选为-20℃以上，更优选为-10℃以上，特别优选为0℃以上，优选为+250℃以下，更优选为+220℃以下，特别优选为+200℃以下。通过将反应温度设为上述范围的下限值以上，从而能够加快反应速度。此外，通过设为上限值以下，从而能够抑制副反应的发生。
氢压优选为0.01mpa以上，更优选为0.05mpa以上，特别优选为0.1mpa以上，优选为20mpa以下，更优选为15mpa以下，特别优选为10mpa以下。通过将氢压设为上述范围的下限值以上，从而能够加快反应速度。此外，通过设为上限值以下，从而不需要高耐压反应装置等特别的装置，能够抑制设备成本。
氢化反应的反应时间可以设定成可达到期望的加氢率的任意的时间，优选为0.1小时～10小时。
氢化反应后通常按照常规方法回收作为聚合物(α)的加氢物的聚合物(β)。
氢化反应中的加氢率(被氢化的主链双键的比例)优选为98％以上，更优选为99％以上。加氢率越高，越能够使结晶性脂环结构聚合物的耐热性良好。
在此，聚合物的加氢率可通过将邻二氯苯-d4作为溶剂、在145℃进行1h-nmr测定从而测定。
接着，对聚合物(γ)和聚合物(δ)的制造方法进行说明。
作为用于制造聚合物(γ)和(δ)的环状烯烃单体，可以任意地使用选自作为可用于制造聚合物(α)和聚合物(β)的环状烯烃单体而所示的范围中的环状烯烃单体。此外，环状烯烃单体可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
在聚合物(γ)的制造中，作为单体，可使用能够与环状烯烃单体共聚的任意的单体与环状烯烃单体的组合。作为任意的单体，可举出例如：乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯等碳原子数为2～20的α-烯烃；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等芳香环乙烯基化合物；1,4-己二烯、4-甲基-1,4-己二烯、5-甲基-1,4-己二烯、1,7-辛二烯等非共轭二烯等。在这些中，优选α-烯烃，更优选乙烯。此外，任意的单体可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
环状烯烃单体与任意的单体的量的比例以重量比(环状烯烃单体∶任意的单体)计优选为30∶70～99∶1，更优选为50∶50～97∶3，特别优选为70∶30～95∶5。
在使用2种以上的环状烯烃单体的情况下以及在将环状烯烃单体与任意的单体组合使用的情况下，聚合物(γ)可以是嵌段共聚物，也可以是无规共聚物。
在聚合物(γ)的合成中，通常使用加成聚合催化剂。作为这样的加成聚合催化剂，可举出例如由钒化合物和有机铝化合物形成的钒系催化剂、由钛化合物和有机铝化合物形成的钛系催化剂、由锆配位化合物和铝氧烷形成的锆系催化剂等。此外，加成聚合催化剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
相对于1摩尔单体，加成聚合催化剂的量优选为0.000001摩尔以上，更优选为0.00001摩尔以上，优选为0.1摩尔以下，更优选为0.01摩尔以下。
环状烯烃单体的加成聚合通常在有机溶剂中进行。作为有机溶剂，可任意地使用选自作为可用于环状烯烃单体的开环聚合的有机溶剂而所示的范围中的有机溶剂。此外，有机溶剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
用于制造聚合物(γ)的聚合中的聚合温度优选为-50℃以上，更优选为-30℃以上，特别优选为-20℃以上，优选为250℃以下，更优选为200℃以下，特别优选为150℃以下。此外，聚合时间优选为30分钟以上，更优选为1小时以上，优选为20小时以下，更优选为10小时以下。
通过上述的制造方法从而可得到聚合物(γ)。通过将该聚合物(γ)氢化，从而能够制造聚合物(δ)。
聚合物(γ)的氢化可通过与作为氢化聚合物(α)的方法而先前所示的方法同样的方法而进行。
在基材层中，结晶性树脂中的结晶性脂环结构聚合物的量优选为80.0重量％以上，更优选为85.0重量％以上，特别优选为90.0重量％以上，优选为99.0重量％以下，更优选为97.0重量％以下，特别优选为95.0重量％以下。通过将结晶性脂环结构聚合物的量设为上述范围，从而能够有效地提高光学层叠体的刚性、降低透湿性。
基材层优选包含紫外线吸收剂。因此，基材层中所包含的结晶性树脂优选包含紫外线吸收剂。通过基材层包含紫外线吸收剂，从而光学层叠体能够具有阻断紫外线的能力。因此，在将光学层叠体与任意的构件贴合的情况下，能够从紫外线保护该构件。例如，在具有光学层叠体的偏振片中，由于能够抑制该偏振片中所包含的有机成分因紫外线而劣化，因此能够使偏振片的耐久性提高。进而，在具有该偏振片的液晶显示装置中，能够抑制液晶面板因紫外线而劣化。具体而言，通过光学层叠体从而能够抑制由外部光线中所包含的紫外线导致的液晶面板的劣化。此外，在液晶显示装置的制造方法包含用紫外线固化性的粘接剂粘接任意的构件的工序的情况下，能够通过光学层叠体抑制由用于使粘接剂固化的紫外线导致的液晶面板的劣化。
作为紫外线吸收剂可使用可吸收紫外线的化合物。作为紫外线吸收剂的例子，可举出：三嗪系紫外线吸收剂、二苯甲酮系紫外线吸收剂、苯并三唑系紫外线吸收剂、丙烯腈系紫外线吸收剂等有机紫外线吸收剂。
作在三嗪系紫外线吸收剂，可优选使用例如具有1,3,5-三嗪环的化合物。作在三嗪系紫外线吸收剂的具体例子，可举出2-(4,6-二苯基-1,3,5-三嗪-2-基)-5-[(己基)氧基]-苯酚、2,4-二(2-羟基-4-丁氧基苯基)-6-(2,4-二丁氧基苯基)-1,3,5-三嗪等。
作为苯并三唑系紫外线吸收剂，可举出例如：2,2’-亚甲基双[4-(1,1,3,3-四甲基丁基)-6-(2h-苯并三唑-2-基)苯酚]、2-(3,5-二叔丁基-2-羟基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2h-苯并三唑-2-基)-对甲酚、2-(2h-苯并三唑-2-基)-4,6-双(1-甲基-1-苯基乙基)苯酚、2-苯并三唑-2-基-4,6-二叔丁基苯酚、2-[5-氯(2h)-苯并三唑-2-基]-4-甲基-6-(叔丁基)苯酚、2-(2h-苯并三唑-2-基)-4,6-二叔丁基苯酚、2-(2h-苯并三唑-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚、2-(2h-苯并三唑-2-基)-4-甲基-6-(3,4,5,6-四氢邻苯二甲酰亚胺基甲基)苯酚、3-(3-(2h-苯并三唑-2-基)-5-叔丁基-4-羟基苯基)丙酸甲酯/聚乙二醇300的反应产物、2-(2h-苯并三唑-2-基)-6-(直链和侧链十二烷基)-4-甲基苯酚等。
紫外线吸收剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
结晶性树脂中的紫外线吸收剂的量优选为1.0重量％以上，更优选为3.0重量％以上，特别优选为5.0重量％以上，优选为20.0重量％以下，更优选为15.0重量％以下，特别优选为10.0重量％以下。通过紫外线吸收剂的量为上述范围的下限值以上，从而能够有效地提高具有光学层叠体的偏振片的对紫外线等光的耐久性，此外，通过为上述范围的上限值以下，从而能够提高具有光学层叠体的偏振片的光线透射率。为了将光学层叠体的波长380nm时的透射率设为合适的范围，可以根据基材层的厚度适当调节紫外线吸收剂的量。
包含紫外线吸收剂的结晶性树脂的制造方法是任意的，可举出例如：在基于熔融挤出法制造层叠体之前将紫外线吸收剂配合在结晶性脂环结构聚合物中的方法；使用高浓度地包含紫外线吸收剂的母料的方法；在基于熔融挤出法制造层叠体时将紫外线吸收剂配合在结晶性脂环结构聚合物中的方法等。
结晶性树脂除结晶性脂环结构聚合物和紫外线吸收剂以外，还可包含任意的成分。作为任意的成分，可举出例如：颜料、染料等着色剂；增塑剂；荧光增白剂；分散剂；热稳定剂；光稳定剂；防静电剂；抗氧化剂；表面活性剂等配合剂。任意的成分可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
基材层的厚度优选根据光学层叠体的总厚度进行设定。具体而言，相对于光学层叠体的总厚度，基材层的厚度的比例优选为25％以上，更优选为30％以上，特别优选为35％以上，优选为80％以下，更优选为75％以下，特别优选为70％以下。通过基材层的厚度的比例为上述范围的下限值以上，从而能够提高光学层叠体的刚性。此外，在通过包含拉伸工序的制造方法制造光学层叠体的情况下，易于适当地进行拉伸。另一方面，通过基材层的厚度的比例在上述范围的上限值以下，从而能够使表面层的厚度变厚，使表面层的形成变得容易，有效地抑制层离。
基材层的具体的厚度优选为1.0μm以上，更优选为5.0μm以上，特别优选为7.0μm以上，优选为45μm以下，更优选为35μm以下，特别优选为30μm以下。
在此，光学层叠体所包含的基材层和表面层(第一表面层和第二表面层)等各层的厚度可通过下面的方法进行测定。
将光学层叠体用环氧树脂进行包埋而准备试样片。使用超薄切片机将该试样片切成厚度0.05μm的薄片。之后，使用显微镜观察通过切片而显现的剖面，由此测定光学层叠体所包含的各层的厚度。
[3.第一表面层]
第一表面层包含非晶性的聚合物。因此，第一表面层通常为由包含非晶性的聚合物的树脂形成的树脂层。以下，有时酌情将包含非晶性的聚合物的树脂称为“非晶性树脂”。上述的非晶性树脂通常为热塑性树脂。
作为非晶性的聚合物可根据光学层叠体所要求的特性而使用各种各样的聚合物。此外，作为非晶性的聚合物，可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。其中，作为非晶性的聚合物，优选含有脂环式结构的非晶性的聚合物。在以下的说明中，有时酌情将“含有脂环式结构的非晶性的聚合物”称为“非晶性脂环结构聚合物”。
非晶性脂环结构聚合物为该聚合物的结构单位含有脂环式结构的非晶性的聚合物。非晶性脂环结构聚合物通常耐湿热性优异。因此，通过使用非晶性脂环结构聚合物，从而能够使光学层叠体的耐湿热性良好。
非晶性脂环结构聚合物可以在主链上具有脂环式结构，也可以在侧链上具有脂环式结构。其中，从机械强度和耐热性的观点出发，优选在主链上含有脂环式结构的聚合物。
作为脂环式结构，可举出例如饱和脂环式烃(环烷烃)结构，不饱和脂环式烃(环烯烃、环炔烃)结构等。其中，从机械强度和耐热性的观点出发，优选环烷烃结构和环烯烃结构，其中特别优选环烷烃结构。
关于构成脂环式结构的碳原子数，每一个脂环式结构优选为4个以上，更优选为5个以上，优选为30个以下，更优选为20个以下，特别优选为15个以下。通过将构成脂环式结构的碳原子数设为该范围，从而使非晶性树脂的机械强度、耐热性以及成型性高度地平衡。
在非晶性脂环结构聚合物中，具有脂环式结构的结构单元的比例可根据使用目的适当选择。非晶性脂环结构聚合物中的具有脂环式结构的结构单元的比例优选为55重量％以上，进一步优选为70重量％以上，特别优选为90重量％以上。非晶性脂环结构聚合物中的具有脂环式结构的结构单元的比例如果在该范围，则包含非晶性脂环结构聚合物的非晶性树脂的透明性和耐热性变得良好。
作为非晶性脂环结构聚合物，可举出例如降冰片烯系聚合物、单环的环状烯烃系聚合物、环状共轭二烯系聚合物、乙烯基脂环式烃聚合物以及它们的加氢物。在这些中，降冰片烯系聚合物因为透明性和成型性良好，所以优选。
作为降冰片烯系聚合物的例子，可举出：具有降冰片烯结构的单体的开环聚合物及其加氢物；具有降冰片烯结构的单体的加成聚合物及其加氢物。此外，作为具有降冰片烯结构的单体的开环聚合物的例子，可举出：具有降冰片烯结构的1种单体的开环均聚物；具有降冰片烯结构的2种以上单体的开环共聚物；以及具有降冰片烯结构的单体和可与其共聚的任意的单体的开环共聚物。进而，作为具有降冰片烯结构的单体的加成聚合物的例子，可举出：具有降冰片烯结构的1种单体的加成均聚物；具有降冰片烯结构的2种以上单体的加成共聚物；以及具有降冰片烯结构的单体和可与其共聚的任意的单体的加成共聚物。在这些中，从成型性、耐热性、低吸湿性、尺寸稳定性、轻质性等观点出发，特别优选具有降冰片烯结构的单体的开环聚合物的加氢物。
作为具有降冰片烯结构的单体，能够举出例如双环[2.2.1]庚-2-烯(常用名：降冰片烯)、三环[4.3.0.12,5]癸烷-3,7-二烯(常用名：二环戊二烯)、7,8-苯并三环[4.3.0.12,5]癸-3-烯(常用名：桥亚甲基四氢芴)、四环[4.4.0.12,5.17,10]十二碳-3-烯(常用名：四环十二碳烯)以及这些化合物的衍生物(例如，在环上有取代基的化合物)等。在此，作为取代基，能够举出例如烷基、亚烷基、极性基团等。这些取代基相同或不同，可以多个结合成环状。具有降冰片烯结构的单体可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
作为极性基团的种类，可举出例如杂原子或具有杂原子的原子团等。作在杂原子，可举出例如氧原子、氮原子，硫原子、硅原子、卤原子等。作为极性基团的具体例子，可举出羧基、羰氧基羰基、环氧基、羟基、氧基、酯基、硅烷醇基、甲硅烷基、胺基、腈基、磺酸基等。
作为能够与具有降冰片烯结构的单体开环共聚的单体，可举出例如：环己烯、环庚烯、环辛烯等单环状烯烃类及其衍生物；环己二烯、环庚二烯等环状共轭二烯及其衍生物等。能够与具有降冰片烯结构的单体开环共聚的单体可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
具有降冰片烯结构的单体的开环聚合物可通过例如将单体在开环聚合催化剂的存在下聚合或共聚而制造。
作为能够与具有降冰片烯结构的单体加成共聚的单体，可举出例如：乙烯、丙烯、1-丁烯等碳原子数为2～20的α-烯烃及它们的衍生物；环丁烯、环戊烯、环己烯等环烯烃及它们的衍生物；1,4-己二烯、4-甲基-1,4-己二烯、5-甲基-1,4-己二烯等非共轭二烯等。在这些中，优选α-烯烃，更优选乙烯。此外，能够与具有降冰片烯结构的单体加成共聚的单体可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
具有降冰片烯结构的单体的加成聚合物可通过例如将单体在加成聚合催化剂的存在下聚合或共聚而制造。
上述的开环聚合物和加成聚合物的加氢物可通过例如在开环聚合物和加成聚合物的溶液中，在包含镍、钯等过渡金属的加氢催化剂的存在下，对优选为90％以上的碳-碳不饱和键进行加氢而制造。
在降冰片烯系聚合物中，优选如下的降冰片烯系聚合物，即，具有x：二环[3.3.0]辛烷-2,4-二基-乙烯结构和y：三环[4.3.0.12,5]癸烷-7,9-二基-乙烯结构作为结构单元；这些结构单元的量相对于降冰片烯系聚合物的全部结构单元为90重量％以上；且x的比例和y的比例之比以x:y的重量比计为100:0～40:60。通过使用这样的聚合物，能够使包含该降冰片烯系聚合物的第一表面层成为长期无尺寸变化、光学特性的稳定性优异的第一表面层。
降冰片烯系聚合物的重均分子量(mw)优选为10000以上，更优选为15000以上，特别优选为20000以上，优选为100000以下，更优选为80000以下，特别优选为50000以下。当重均分子量在这样的范围时，第一表面层的机械强度和成型加工性高度平衡。
降冰片烯系聚合物的分子量分布(重均分子量(mw)/数均分子量(mn))优选为1.2以上，更优选为1.5以上，特别优选为1.8以上，优选为3.5以下，更优选为3.0以下，特别优选为2.7以下。通过将分子量分布设为上述范围的下限值以上，从而能够提高聚合物的生产率、抑制制造成本。此外，通过设为上限值以下，从而低分子成分的量变小，因此能够抑制高温暴露时的弛豫，提高第一表面层的稳定性。
上述的重均分子量(mw)和数均分子量(mn)可通过使用环己烷作为溶剂的凝胶渗透色谱法，作为聚异戊二烯或聚苯乙烯换算的重均分子量而进行测定。但是，在试样不溶解于环己烷的情况下，可以使用甲苯作为溶剂。
此外，作为非晶性脂环结构聚合物，优选乙烯基脂环式烃聚合物，特别优选具有芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)和二烯化合物氢化物单元(b)的聚合物。以下有时酌情将“具有芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)和二烯化合物氢化物单元(b)的聚合物”称为“聚合物(x)”。聚合物(x)为具有芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)和二烯化合物氢化物单元(b)的聚合物。通过使用聚合物(x)从而能够容易地实现耐热性和机械强度优异、透湿性低且延迟量小的第一表面层。
芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)为具有将芳香族乙烯基化合物聚合、将其不饱和键氢化而得到的结构的结构单元。但是，芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)只要具有该结构，则也可包含以任意的制造方法所得到的单元。
同样地，在本申请中，有时将具有将例如苯乙烯聚合、将其不饱和键氢化而得到的结构的结构单元称为苯乙烯氢化物单元。苯乙烯氢化物单元也同样只要具有该结构则也可包含以任意的制造方法所得到的单元。
作为芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)的例子，可举出下述的式(x1)所表示的结构单元。
[化学式1]
在式(x1)中，rxc表示脂环式烃基。当举出rxc的例子时，可举出环己基等环己基类；十氢萘基类等。
在式(x1)中，rx1、rx2和rx3各自独立地表示氢原子、链状烃基、卤原子、烷氧基、羟基、酯基、氰基、酰胺基、酰亚胺基、甲硅烷基或被极性基团(卤原子、烷氧基、羟基、酯基、氰基、酰胺基、酰亚胺基或甲硅烷基)所取代的链状烃基。其中，作为rx1、rx2和rx3，从耐热性、低双折射性和机械强度等观点出发，优选氢原子和碳原子数为1～6个的链状烃基。作为链状烃基优选饱和烃基，更优选烷基。
作为芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)的更具体的例子，可举出下述式(x1-1)所表示的结构单元。式(x1-1)所表示的结构单元为苯乙烯氢化物单元。
[化学式2]
在芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)的示例物中具有立体异构体的示例物可使用其任一种的立体异构体。芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)可以仅单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
二烯化合物氢化物单元(b)为具有将二烯化合物聚合、如果该得到的聚合物具有不饱和键则将其不饱和键氢化而得到的结构的结构单元。但是，二烯化合物氢化物单元(b)也同样只要具有该结构则也可包含以任意的制造方法所得到的单元。
同样地，在本申请中，有时将具有将例如异戊二烯聚合、将其不饱和键氢化而得到的结构的结构单元称为异戊二烯氢化物单元。异戊二烯氢化物单元也同样只要具有该结构则也可包含以任意的制造方法所得到的单元。
二烯化合物氢化物单元(b)优选具有将直链共轭二烯化合物等共轭二烯化合物聚合、将其不饱和键氢化而得到的结构。作在其例子，可举出以下的式(x2)所表示的结构单元以及式(x3)所表示的结构单元。
[化学式3]
在式(x2)中，rx4～rx9各自独立地表示氢原子、链状烃基、卤原子、烷氧基、羟基、酯基、氰基、酰胺基、酰亚胺基、甲硅烷基或被极性基团(卤原子、烷氧基、羟基、酯基、氰基、酰胺基、酰亚胺基或甲硅烷基)所取代的链状烃基。其中作为rx4～rx9，从耐热性、低双折射性和机械强度等观点出发，优选氢原子、以及碳原子数为1～6个的链状烃基。作为链状烃基优选饱和烃基，更优选烷基。
[化学式4]
在式(x3)中，rx10～rx15各自独立地表示氢原子、链状烃基、卤原子、烷氧基、羟基、酯基、氰基、酰胺基、酰亚胺基、甲硅烷基或被极性基团(卤原子、烷氧基、羟基、酯基、氰基、酰胺基、酰亚胺基或甲硅烷基)所取代的链状烃基。其中作为rx10～rx15，从耐热性、低双折射性和机械强度等观点出发，优选氢原子、以及碳原子数为1～6个的链状烃基。作为链状烃基优选饱和烃基，更优选烷基。
作为二烯化合物氢化物单元(b)的更具体的例子，可举出下述式(x2-1)～(x2-3)所表示的结构单元。式(x2-1)～(x2-3)所表示的结构单元为异戊二烯氢化物单元。
[化学式5]
在二烯化合物氢化物单元(b)的示例物中具有立体异构体的示例物能够使用其任一种的立体异构体。二烯化合物氢化物单元(b)可以仅单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
聚合物(x)优选包含嵌段a和共聚嵌段b，该嵌段a具有芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)，该共聚嵌段b具有芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)和二烯化合物氢化物单元(b)。进而，聚合物(x)优选具有三嵌段分子结构，该三嵌段分子结构具有每1分子1个的共聚嵌段b和连结在其两端的每1分子2个的嵌段a。
具有三嵌段分子结构的聚合物(x)特别优选具有嵌段a1和嵌段a2作为每1分子2个的嵌段a，嵌段a1与嵌段a2的重量比a1/a2为特定的范围内。重量比a1/a2优选为40/5～70/5，更优选为50/5～60/5。通过聚合物(x)具有三嵌段分子结构且重量比a1/a2为该范围内，从而能够容易地实现耐热性和机械强度优异、透湿性低且延迟量小的第一表面层，尤其能够特别容易地得到耐热性优异的第一表面层。
在聚合物(x)中，优选芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)与二烯化合物氢化物单元(b)的重量比(a)/(b)为特定的范围内。重量比(a)/(b)优选为70/30～85/15，更优选为75/25～80/20。通过重量比(a)/(b)为该范围内，从而能够容易地得到耐热性和机械强度优异、透湿性低且延迟量小的第一表面层。此外，通过重量比(a)/(b)为该范围内，从而能够容易地得到撕裂强度和冲击强度高且延迟量的显现性低的光学层叠体。
聚合物(x)的重均分子量优选为80000以上，更优选为90000以上，优选为150000以下，更优选为130000以下。通过重均分子量为该范围内、特别为上述下限以上的值，从而能够容易地实现耐热性和机械强度优异、透湿性低且延迟量小的第一表面层，尤其能够特别容易地得到耐热性优异的第一表面层。在此，聚合物(x)的重均分子量可以通过将四氢呋喃作为溶剂的gpc从而作为聚苯乙烯换算的值进行测定。
聚合物(x)的分子量分布(重均分子量(mw)/数均分子量(mn))优选为2以下，更优选为1.5以下，进一步优选为1.2以下。分子量分布的下限可设为1.0以上。由此，能够降低聚合物粘度而提高成型性。
嵌段a优选仅由芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)形成，也可包含除芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)以外的任意的单元。作为任意的结构单元的例子，可举出基于除芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)以外的乙烯基化合物的结构单元。嵌段a中的任意的结构单元的含有率优选为10重量％以下，更优选为5重量％以下，特别优选为1重量％以下。
共聚嵌段b优选仅由芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)和二烯化合物氢化物单元(b)形成，也可包含除它们以外的任意的单元。作为任意的结构单元的例子，可举出基于除芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)以外的乙烯基化合物的结构单元。嵌段b中的任意的结构单元的含有率优选为10重量％以下，更优选为5重量％以下，特别优选为1重量％以下。
聚合物(x)的制造方法没有特别限定，可采用任意的制造方法。聚合物(x)可通过例如准备与芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)和二烯化合物氢化物单元(b)对应的单体，使它们聚合，将得到的聚合物氢化从而进行制造。
作为与芳香族乙烯基化合物氢化物单元(a)对应的单体，可使用芳香族乙烯基化合物。作为其例子，可举出：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、α-乙基苯乙烯、α-丙基苯乙烯、α-异丙基苯乙烯、α-叔丁基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、2,4-二异丙基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、4-叔丁基苯乙烯、5-叔丁基-2-甲基苯乙烯、一氯苯乙烯、二氯苯乙烯、一氟苯乙烯以及4-苯基苯乙烯等苯乙烯类；乙烯基环己烷以及3-甲基异丙烯基环己烷等乙烯基环己烷类；以及4-乙烯基环己烯、4-异丙烯基环己烯、1-甲基-4-乙烯基环己烯、1-甲基-4-异丙烯基环己烯、2-甲基-4-乙烯基环己烯以及2-甲基-4-异丙烯基环己烯等乙烯基环己烯类。这些单体可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
作为与二烯化合物氢化物单元(b)对应的单体的例子，可举出：丁二烯、异戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯以及1,3-己二烯等链状共轭二烯类。这些单体可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
作为聚合的反应方式，通常可以采用阴离子聚合。此外，聚合可以使用本体聚合、溶液聚合等任一种进行。其中，为了连续进行聚合反应和氢化反应，优选溶液聚合。
作在聚合的反应溶剂的例子，可举出：正丁烷、正戊烷、异戊烷、正己烷、正庚烷及异辛烷等脂肪族烃溶剂；环戊烷、环己烷、甲基环戊烷、甲基环己烷及十氢萘等脂环式烃溶剂；以及苯及甲苯等芳香族烃溶剂。其中当使用脂肪族烃溶剂和脂环式烃溶剂时，即使在氢化反应中也能够直接用作非活性的溶剂，所以是优选的。
反应溶剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
相对于100重量份的全部单体，反应溶剂的量通常为200重量份～10000重量份。
聚合时，通常使用聚合引发剂。作为聚合引发剂的例子，可举出：正丁基锂、仲丁基锂、叔丁基锂、己基锂及苯基锂等单有机锂；以及二锂甲烷、1,4-二锂丁烷及1,4-二锂-2-乙基环己烷等多官能性有机锂化合物。聚合引发剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
作为制造包含嵌段a1和a2以及共聚嵌段b的三嵌段共聚物作为聚合物(x)的情况的制造方法的例子，可举出包含下述的第一工序～第三工序的制造方法。在此，称为“单体组合物”的材料不仅包含由2种以上的物质的混合物形成的材料，也包含由单一的物质形成的材料。
第一工序：使含有芳香族乙烯基化合物的单体组合物(a1)聚合而形成嵌段a的工序。
第二工序：在该嵌段a的一端，使含有芳香族乙烯基化合物和二烯化合物的单体组合物聚合而形成共聚嵌段b，形成a-b的二嵌段的聚合物的工序。
第三工序：在该二嵌段的聚合物的共聚嵌段b侧的末端，使含有芳香族乙烯基化合物的单体组合物(a2)聚合，得到嵌段共聚物的工序。其中，单体组合物(a1)与单体组合物(a2)可以相同也可以不同。
将各聚合物嵌段进行聚合时，为了防止在各嵌段内某1成分的链变得过长，可使用聚合促进剂和无规化剂。在例如聚合通过阴离子聚合而进行的情况下，可以将路易斯碱化合物用作无规化剂。作为路易斯碱化合物的具体例子，可举出：二甲醚、二乙醚、二异丙醚、二丁醚、四氢呋喃、二苯醚、乙二醇二乙醚及乙二醇甲基苯醚等醚化合物；四甲基乙二胺、三甲胺、三乙胺及吡啶等叔胺化合物；叔戊氧基钾及叔丁氧基钾等烷氧基碱金属化合物；以及三苯基膦等膦化合物。这些可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
聚合温度只要聚合进行则没有限制，优选为0℃以上，更优选为20℃以上，优选为200℃以下，更优选为100℃以下，特别优选为80℃以下。
聚合后如果有需要则可通过任意的方法从反应混合物中回收聚合物。作为回收方法的例子，可举出：汽提法、直接脱溶剂法以及醇凝固法。此外，在聚合时使用对氢化反应非活性的溶剂作为反应溶剂的情况下，能够不从聚合溶液中回收聚合物，直接提供给氢化工序。
对聚合物的氢化方法没有限制，可采用任意的方法。氢化例如可使用合适的氢化催化剂进行。更具体而言，可在有机溶剂中，使用包含选自镍、钴、铁、铑、钯、铂、钌以及铼中的至少1种金属的氢化催化剂而进行氢化。氢化催化剂可以是非均相催化剂，也可以是均相催化剂。氢化催化剂可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
非均相催化剂可以直接使用金属或金属化合物，也可以使其担载在合适的载体而使用。作为载体的例子可举出：活性炭、二氧化硅、氧化铝、碳化钙、二氧化钛、氧化镁、氧化锆、硅藻土以及碳化硅。载体中的催化剂的担载量优选为0.01重量％以上，更优选为0.05重量％以上，优选为80重量％以下，更优选为60重量％以下。
作为均相催化剂的例子，可举出：将镍、钴或铁的化合物与有机金属化合物(例如有机铝化合物、有机锂化合物)组合的催化剂；以及铑、钯、铂、钌及铼等有机金属配位化合物催化剂。作为镍、钴或铁的化合物的例子，可举出：这些金属的乙酰丙酮盐、环烷酸盐、环戊二烯基化合物以及环戊二烯基二氯化合物。作为有机铝化合物的例子，可举出：三乙基铝、三异丁基铝等烷基铝；二乙基氯化铝、乙基二氯化铝等卤化铝；以及氢化二异丁基铝等氢化烷基铝。
作为有机金属配位化合物催化剂的例子，可举出例如：上述各金属的γ-二氯-π-苯配位化合物、二氯-三(三苯基膦)配位化合物、氢-氯-三苯基膦配位化合物等金属配位化合物。
相对于100重量份的聚合物，氢化催化剂的使用量优选为0.01重量份以上，更优选为0.05重量份以上，特别优选为0.1重量份以上，优选为100重量份以下，更优选为50重量份以下，特别优选为30重量份以下。
氢化反应时的反应温度通常为10℃～250℃，从能够提高氢化率且能够减小聚合物链断裂反应的理由出发，优选为50℃以上，更优选为80℃以上，优选为200℃以下，更优选为180℃以下。此外，反应时的压力通常为0.1mpa～30mpa，除上述理由之外，从操作性的观点出发，优选为1mpa以上，更优选为2mpa以上，优选为20mpa以下，更优选为10mpa以下。
氢化率优选为90％以上，更优选为95％以上，特别优选为97％以上。通过提高氢化率，从而能够提高聚合物(x)的低双折射性和热稳定性等。氢化率能够通过1h-nmr而进行测定。
非晶性的聚合物的玻璃化转变温度tgb优选为100℃以上，更优选为110℃以上，特别优选为120℃以上，优选为180℃以下，更优选为165℃以下，进一步优选为160℃以下，特别优选为150℃以下。通过非晶性的聚合物的玻璃化转变温度tgb为上述范围的下限值以上，从而能够提高高温环境下的光学层叠体的耐久性，此外通过为上述范围的上限值以下，从而可容易地进行光学层叠体的拉伸处理。
此外，非晶性的聚合物的玻璃化转变温度tgb优选为比基材层所包含的结晶性脂环结构聚合物的玻璃化转变温度tga的高的温度。由此，能够提高作为光学层叠体的最外层的第一表面层的耐热性，因此能够使光学层叠体自身的耐热性提高。进而，能够在对光学层叠体实施拉伸处理时，适当地进行该拉伸处理。
进而，非晶性的聚合物的玻璃化转变温度tgb优选为tca-60℃以上，更优选为tca-50℃以上，特别优选为tca-40℃以上，此外，优选为tca-10℃以下，更优选为tca-15℃以下，特别优选为tca-20℃以下。通过非晶性的聚合物的玻璃化转变温度tgb为上述范围的下限值以上，从而能够在光学层叠体的制造方法中在使基材层所包含的结晶性脂环结构聚合物晶化时抑制第一表面层的热变形。此外，通过非晶性的聚合物的玻璃化转变温度tgb为上限值以下，从而能够在使基材层所包含的结晶性脂环结构聚合物晶化时使第一表面层的取向高效地弛豫。
非晶性的聚合物的饱和吸水率优选为0.03重量％以下，进一步优选为0.02重量％以下，特别优选为0.01重量％以下。当饱和吸水率为上述范围时，能够减小包含非晶性的聚合物的第一表面层的延迟量等光学特性的经时变化。此外，能够抑制具有光学层叠体的偏振片和液晶显示装置的劣化，能够长期稳定且良好地保持液晶显示装置的显示。
饱和吸水率是用将试样在一定温度的水中浸渍一定时间而增加的质量相对于浸渍前的试验片的质量的百分比来表示的值。通常在23℃的水中浸渍24小时来测定。聚合物的饱和吸水率能够通过例如使聚合物中的极性基团的量减少从而调节至上述的范围。因此，从进一步降低饱和吸水率的观点出发，非晶性的聚合物优选不具有极性基团。
在第一表面层中，非晶性树脂的非晶性的聚合物的量优选为90.0重量％～100重量％，更优选为95.0重量％～100重量％。通过将非晶性的聚合物的量设为上述范围，从而能够有效地抑制光学层叠体的层离，此外，能够充分地发挥非晶性的聚合物的特性。
非晶性树脂除了非晶性的聚合物以外，还可包含任意的成分。作为任意的成分，可举出例如：颜料、染料等着色剂；成核剂；增塑剂；荧光增白剂；分散剂；热稳定剂；光稳定剂；防静电剂；抗氧化剂；表面活性剂等配合剂。任意的成分可以单独使用1种，也可以将2种以上以任意比率组合使用。
第一表面层的面取向系数p优选为0.005以下，更优选为0.004以下，特别优选为0.003以下。第一表面层具有这样低的面取向系数p表示第一表面层所包含的聚合物的面内方向的取向的程度低。通过第一表面层的面取向系数p低，从而能够有效地抑制层离，通常还能够使光学层叠体的延迟量变小。从容易形成第一表面层出发，第一表面层的面取向系数p的下限优选为0.0005以上。
在此，某层的平面取向系数p为p＝{(nx+ny)/2}-nz所示的值。此外，nx表示与上述的层的厚度方向垂直的方向(面内方向)上提供最大的折射率的方向的折射率，ny表示上述层的面内方向上与nx的方向垂直的方向的折射率，nz表示上述层的厚度方向的折射率。测定波长只要没有另外说明则为550nm。
第一表面层的厚度优选为0.1μm以上，更优选为0.2μm以上，特别优选为0.3μm以上，优选为10.0μm以下，更优选为8.0μm以下，特别优选为5.0μm以下。通过将第一表面层的厚度设为上述范围的下限值以上，从而能够有效地抑制光学层叠体的层离。此外，通过将第一表面层的厚度设为上述范围的上限值以下，从而能够使光学层叠体变薄。此外，通过设为上限值以下从而使基材层相对地变厚，因此能够提高相对于总厚度的光学层叠体的拉伸弹性模量。
[4.第二表面层]
第二表面层包含非晶性的聚合物。因此，第二表面层通常为由非晶性树脂形成的树脂层。通过具有与第一表面层组合的第二表面层，从而光学层叠体能够在该光学层叠体的两面有效地抑制层离。
作为第二表面层所包含的非晶性树脂可任意地使用作为第一表面层所包含的非晶性树脂而说明的范围的非晶性树脂。由此，在第二表面层中，能够得到与第一表面层同样的效果。第二表面层所包含的非晶性树脂与第一表面层所包含的非晶性树脂可以不同，但从抑制光学层叠体的制造成本和抑制卷曲的观点出发，优选相同。
第二表面层的面取向系数p等特性可任意地在作为第一表面层的特性而说明的范围设定。由此，在第二表面层中，能够得到与第一表面层同样的效果。第二表面层的特性与第一表面层的特性可以不同，也可以相同。
第二表面层的厚度可任意地在作为第一表面层的厚度说明的范围设定。由此，在第二表面层中，能够得到与第一表面层同样的效果。第二表面层的厚度与第一表面层的厚度可以不同，但从抑制光学层叠体的卷曲的观点出发，优选相同。
[5.任意的层]
光学层叠体可根据需要具有与上述的基材层、第一表面层和第二表面层组合的任意的层。例如，光学层叠体可以在基材层与第一表面层之间具有任意的树脂层，也可以在基材层与第二表面层之间具有任意的树脂层。但是，从使光学层叠体变薄的观点出发，优选光学层叠体不具有任意的层。因此，光学层叠体优选基材层与第一表面层两者之间不具有任意的层而直接相接，此外，优选基材层与第二表面层两者之间不具有任意的层而直接相接。由此，光学层叠体优选为具有基材层和第一表面层的2层结构的膜或者依次具有第一表面层、基材层和第二表面层的3层结构的膜。
[6.光学层叠体的物性]
光学层叠体由于具有第一表面层作为最外层，因此在该第一表面层的表面与任意的构件贴合时难以产生层离。此外，就具有第二表面层的光学层叠体而言，在第二表面层的表面与任意的构件贴合时也难以产生层离。因此，光学层叠体能够以强粘接力与任意的构件粘接。
上述粘接力可基于剥离强度进行评价。该剥离强度表示在将光学层叠体粘接在某构件后剥离光学层叠体所需的力的大小。例如，在将光学层叠体与任意的膜粘接了的情况下，关于将上述膜沿垂直于粘接面的方向牵引而剥离所需要的剥离强度，每15mm的宽度的光学层叠体通常为2.0n以上。像这样，因为即使以每15mm的宽度为2.0n的力牵引，光学层叠体的第一表面层也难以破损，所以难以产生层离。
光学层叠体因为具有由结晶性树脂形成的基材层，所以能够具有大的刚性。光学层叠体的具体的刚性可通过弹性模量表示。光学层叠体的拉伸弹性模量优选为3000mpa以上，更优选为3300mpa以上，特别优选为3500mpa以上。通过具有这样大的拉伸弹性模量，从而光学层叠体即使大面积化也难以产生挠曲等变形，并且机械耐久性优异。从减小脆性而提高光学层叠体的机械强度的观点出发，拉伸弹性模量的上限优选为5000mpa以下，更优选为4800mpa以下，特别优选为4500mpa以下。
光学层叠体的拉伸弹性模量可通过下述的方法进行测定。
从光学层叠体切出矩形的试验片(宽度10mm×长度250mm)。将该试验片沿长边方向拉伸而使其形变时的应力基于jisk7113，使用拉伸试验机在温度为23℃、湿度为60±5％rh、夹具间距为115mm、拉伸速度为100mm/分钟的条件下进行测定。进行3次这样的测定。然后，从测定的应力和与该应力对应的形变的测定数据中，在试验片的形变为0.6％～1.2％的范围中每隔0.2％选择测定数据。即，选择形变为0.6％、0.8％、1.0％和1.2％时的测定数据。根据该选择的3回的测定数据使用最小二乘法计算光学层叠体的拉伸弹性模量。
光学层叠体因为具有由结晶性树脂形成的基材层，所以透湿性低。具体而言，光学层叠体的水蒸气透过率优选为10g/(m2·24h)以下，更优选为8g/(m2·24h)以下，特别优选为5g/(m2·24h)以下。光学层叠体的水蒸气透过率可通过jisk7129a法在温度为40℃、湿度为90％rh的测定条件下进行测定。
光学层叠体的延迟量re优选为400nm以下，更优选为300nm以下，特别优选为200nm以下。通过将光学层叠体的延迟量纳入上述的范围，从而能够有效地提高具有该光学层叠体的液晶显示装置的显示质量，例如能够有效地抑制该液晶显示装置的彩虹状的颜色不均。光学层叠体的延迟量的下限值理想为0nm以上，但从容易地进行光学层叠体的制造的观点出发，优选为1nm以上，更优选为2nm以上。
光学层叠体优选紫外线透射率小。具体而言，波长380nm时的光学层叠体的光线透射率优选为10.0％以下，更优选为8％以下，特别优选为5％以下。由此，能够使具有光学层叠体的偏振片的耐久性提高，抑制应用该光学层叠体的液晶显示装置的液晶面板因紫外线而劣化。实现像这样低的紫外线透射率的方法是任意的，可以采用使用包含紫外线吸收剂的结晶性树脂的方法。
光学层叠体的全光线透射率优选为85％～100％，更优选为87％～100％，特别优选为90％～100％。全光线透射率可按照jisk0115，使用分光光度计而进行测定。
光学层叠体的雾度优选为10％以下，更优选为5％以下，特别优选为3％以下。雾度可按照jisk7361-1997，使用浊度仪而进行测定。
光学层叠体包含的挥发性成分的量优选为0.1重量％以下，更优选为0.05重量％以下，进一步优选为0.02重量％以下。通过将挥发性成分的量设为上述范围，从而能够使光学层叠体的尺寸稳定性提高，使延迟量等光学特性的经时变化变小。进而，能够抑制具有光学层叠体的偏振片和液晶显示装置的劣化，能够长期稳定且良好地保持液晶显示装置的显示。在此，挥发性成分为分子量为200以下的物质。作为挥发性成分，可举出例如残留单体和溶剂等。挥发性成分的量可作为分子量为200以下的物质的合计可通过使用气相色谱法分析从而进行定量。
[7.光学层叠体的形状和厚度]
光学层叠体通常为膜状的构件。光学层叠体可以是单张的膜，也可以是长条的膜。通常光学层叠体被制成长条的膜，根据需要与任意的构件贴合后，以成为期望的大小的方式切出而使用。
光学层叠体的厚度优选为10μm以上，更优选为15μm以上，特别优选为20μm以上，优选为50μm以下，更优选为40μm以下，特别优选为30μm以下。通过将光学层叠体的厚度设为上述范围的下限值以上，从而能够有效地提高光学层叠体的刚性，有效地降低透湿性，通过设为上述范围的上限值以下从而能够将光学层叠体变薄。
[8.光学层叠体的制造方法]
对光学层叠体的制造方法没有限制。光学层叠体可通过例如包含分别准备由结晶性树脂形成的膜和由非晶性树脂形成的膜的工序以及将准备的上述的膜根据需要使用粘接剂进行贴合的工序的制造方法从而进行制造。此外，光学层叠体也可通过例如包含在由结晶性树脂形成的膜上通过涂布法等层形成方法而形成非晶性树脂的层的工序的制造方法从而进行制造。进而，光学层叠体也可以通过例如包含在由非晶性树脂形成的膜上通过涂布法等层形成方法而形成结晶性树脂的层的工序的制造方法从而进行制造。其中，光学层叠体优选通过包含如下工序的制造方法进行制造：将结晶性树脂和非晶性树脂共挤出而得到多层膜的挤出工序；将该多层膜拉伸的拉伸工序；以及将该多层膜调节至可促进晶化的规定的处理温度的晶化工序。具体而言，光学层叠体优选通过包含下述工序的制造方法从而进行制造：将包含含有脂环式结构的结晶性的聚合物的树脂和包含非晶性的聚合物的树脂共挤出而得到层叠膜的工序；将上述层叠膜拉伸的拉伸工序；以及将上述拉伸的层叠膜调节至可促进晶化的规定的处理温度的晶化工序。
[8.1.成型工序]
作为树脂的成型方法，可举出例如共挤出法和共流延法等。在这些成型方法中，共挤出法因为制造效率优异、难以使挥发性成分残留在光学层叠体中，所以优选。
共挤出法包含将结晶性树脂和非晶性树脂共挤出的挤出工序。在挤出工序中，结晶性树脂和非晶性树脂分别以熔融状态被挤出为层状。此时，作为树脂的挤出方法，可举出例如共挤出t型模具法、共挤出吹胀法、共挤出层压法等。其中，优选共挤出t型模具法。共挤出t型模具法中有给料块(feedblock)方式和多歧管(multi-manifold)方式，从能够减少厚度的偏差的方面出发，特别优选多歧管方式。
在挤出工序中，被挤出的树脂的熔融温度优选为tg+80℃以上，更优选为tg+100℃以上，优选为tg+180℃以下，更优选为tg+170℃以下。在此“tg”表示结晶性树脂或非晶性树脂中所包含的聚合物(例如结晶性脂环结构聚合物和非晶性的聚合物)的玻璃化转变温度中最高的温度。通过将挤出的树脂的熔融温度设为上述范围的下限值以上，从而能够充分地提高树脂的流动性而使成型性变得良好，此外，通过为上限值以下从而能够抑制树脂的劣化。
在挤出工序中，挤出机中的树脂的温度在树脂投入口优选为tg～(tg+100℃)，在挤出机出口优选为(tg+50℃)～(tg+170℃)，模具温度优选为(tg+50℃)～(tg+170℃)。
进而，在挤出工序中使用的模具的模唇的算术平均粗糙度优选为1.0μm以下，更优选为0.7μm以下，特别优选为0.5μm以下。通过将模唇的算术平均粗糙度纳入上述范围，从而容易抑制光学层叠体的条纹状的缺陷。
在共挤出法中，通常使从模唇挤出的层状的熔融树脂密合于冷却辊而使其冷却、固化。此时，作为使熔融树脂密合于冷却辊的方法，可举出例如气刀方式、真空箱方式、静电密合方式等。
冷却辊的数量没有特别限制，通常为2根以上。作为冷却辊的配置方法可举出例如直线型、z型、l型等。此时，从模唇挤出的熔融树脂运向冷却辊的方式没有特别限制。
通过像上述那样将结晶性树脂和非晶性树脂成型为层状，从而可得到具有由结晶性树脂形成的基材层和由非晶性树脂形成的第一表面层的多层膜。该多层膜可直接用作光学层叠体。
[8.2.拉伸]
光学层叠体的制造方法可以包含将像上述那样得到的具有基材层和第一表面层的多层膜进行拉伸的拉伸工序。通常通过拉伸而树脂中的聚合物在拉伸方向取向。由此，通过像这样取向从而能够调节光学层叠体的物性。进而，通过进行拉伸从而能够一边使结晶性树脂所包含的结晶性脂环结构聚合物取向一边促进该结晶性脂环结构聚合物的晶化，因此能够提高光学层叠体的刚性、降低透湿性。在以下的说明中，有时酌情将实施拉伸之前的多层膜称为“拉伸前层叠体”。
拉伸可以进行仅向一个方向进行拉伸处理的单轴拉伸处理，也可以进行向不同的2个方向进行拉伸处理的双轴拉伸处理。此外，在双轴拉伸处理中，可以进行向2个方向同时进行拉伸处理的同时双轴拉伸处理，也可以进行在向某个方向进行拉伸处理后再向别的方向进行拉伸处理的逐次双轴拉伸处理。进而，就拉伸而言，可以进行在拉伸前的层叠体的长度方向进行拉伸处理的纵向拉伸处理、在拉伸前的层叠体的宽度方向进行拉伸处理的横向拉伸处理、在与拉伸前的层叠体的宽度方向既不平行也不垂直的倾斜方向进行拉伸处理的斜向拉伸处理的任一种，也可以将它们组合进行。拉伸处理的方式可举出例如辊压方式、浮法方式、扩幅方式等。
拉伸温度可以在能够得到具有期望的物性的光学层叠体的范围任意地设定。当举出具体的范围时，拉伸温度优选为tga以上，更优选为tga+10℃以上，特别优选为tga+20℃以上，优选为tga+60℃以下，更优选为tga+50℃以下，更优选为tga+40℃以下。在此，tga如上所述表示基材层中的结晶性脂环结构聚合物的玻璃化转变温度。通过拉伸温度为上述范围的下限值以上，从而能够抑制褶皱和破损等缺陷的产生并进行拉伸，此外，通过为上述范围的上限值以下，从而能够使结晶性脂环结构聚合物有效地取向。
拉伸倍率可以在能够得到具有期望的物性的光学层叠体的范围任意地设定。具体的拉伸倍率的范围优选为1.01～30倍，优选为1.01～10倍，更优选为1.01～5倍。
[8.3.晶化]
光学层叠体的制造方法可以包含将像上述那样得到的具有基材层和第一表面层的多层膜调节到可促进晶化的规定的处理温度的晶化工序。在该晶化工序中，在将上述的多层膜的尺寸固定的状态下，将多层膜调节到上述的处理温度。由此，因为促进基材层中的结晶性脂环结构聚合物的晶化，其晶化度提高，所以能够进一步提高光学层叠体的刚性。
晶化工序中的具体的操作没有特别限定，可采用在多层膜的尺寸被固定的状态下使加热器接近多层膜而加热的方法、使多层膜通过加热到规定的温度的烘箱或炉的腔室内而加热的方法等方法。
晶化工序的处理温度优选为tca-20℃以上，更优选为tca-10℃以上，特别优选为tca-5℃以上，优选为tca+20℃以下，更优选为tca+10℃以下，特别优选为tca+5℃以下。在此，tca如上所述表示基材层中的结晶性脂环结构聚合物的晶化温度。在这样的处理温度中，能够迅速地促进结晶性脂环结构聚合物的晶化。
在晶化工序中，在上述的处理温度保持的处理时间优选为1秒以上，更优选为3秒以上，特别优选为5秒以上，优选为3分钟以下，更优选为2分钟以下，特别优选为1分钟以下。通过处理时间在上述范围的下限值以上，从而可充分提高结晶性脂环结构聚合物的晶化度，所以能够特别提高光学层叠体的刚性、特别降低透湿性。此外，通过处理时间为上述范围的上限值以下，从而能够高效地进行光学层叠体的制造。
在光学层叠体的制造方法包含拉伸工序的情况下，晶化工序优选在拉伸工序之后进行。在表面层所包含的非晶性的聚合物具有合适的玻璃化转变温度tgb的情况下，当在拉伸工序之后进行晶化工序时，在晶化工序中非晶性的聚合物产生取向弛豫。因此，能够减小第一表面层和第二表面层的面取向系数p。
[8.4.任意的工序]
光学层叠体的制造方法除上述的工序以外，还可以包含任意的工序。
[9.偏振片]
本发明的偏振片具有起偏器、在该起偏器的至少单侧设置的上述光学层叠体。
作为起偏器，可使用能够透射垂直相交的2个线偏振光的一者、吸收或反射另一者的膜。当举出起偏器的具体例子时，可举出：对聚乙烯醇、部分缩醛化聚乙烯醇等乙烯醇系聚合物的膜，以合适的顺序和方式实施了利用碘、二色性染料等二色性物质的染色处理、拉伸处理、交联处理等合适的处理的起偏器。特别优选包含聚乙烯醇的起偏器。此外，起偏器的厚度通常为5μm～80μm。
偏振片能够通过在起偏器的单侧贴合光学层叠体而制造。贴合时可以根据需要使用粘接剂。贴合的方向是任意的。例如，在光学层叠体的第一表面层或第二表面层的表面与起偏器进行贴合时，能够抑制光学层叠体从起偏器的剥离。此外，例如当在第一表面层或第二表面层成为偏振片的最外层的方向上进行贴合时，第一表面层或第二表面层的表面成为偏振片的外表面，当将偏振片贴合在任意的构件时，能够抑制偏振片的剥离。
偏振片还可以具有与上述的起偏器、光学层叠体组合的任意的层。例如偏振片可以具有光学层叠体以外的任意的保护膜层以用于保护起偏器。这样的保护膜层通常设置在与光学层叠体相反侧的起偏器的面。
[10.液晶显示装置]
本发明的液晶显示装置具有上述的偏振片。通常液晶显示装置依次具有光源、光源侧偏振片、液晶单元和观看侧偏振片。具有光学层叠体的上述偏振片可以使用光源侧偏振片和观看侧偏振片的任一种。
作为液晶单元的驱动方式，可举出例如：共面开关(ips)模式、垂直取向(va)模式、多畴垂直取向(mva)模式、连续焰火状排列(cpa)模式、混合排列向列(han)模式、扭曲向列(tn)模式、超扭曲向列(stn)模式、光补偿双折射(ocb)模式等。
实施例
以下示出实施例对本发明具体说明。但是，本发明并不限定于以下所示的实施例，在不脱离本发明请求的范围及与其同等的范围的范围内可任意地变更实施。在以下的说明中，表示量的“％”和“份”只要无特别说明，则为重量基准。此外，以下说明的操作只要没有特别说明则在常温常压大气中进行。
[评价方法]
(光学层叠体的厚度的测定方法)
光学层叠体的厚度用接触式膜厚计(mitutoyo公司制造的千分表)进行测定。
此外，光学层叠体所包含的各层的厚度通过将光学层叠体用环氧树脂包埋后，使用超薄切片机切片成厚度为0.05μm，使用显微镜进行剖面观察，从而进行测定。
(聚合物的玻璃化转变温度和晶化温度的测定方法)
聚合物的玻璃化转变温度tg和晶化温度tc使用差示扫描量热仪(dsc)以10℃/分钟升温而进行测定。晶化温度tc用差示扫描量热仪测定熔点tm，将玻璃化转变温度tg和熔点tm的平均温度作为晶化温度tc。
(光学层叠体的拉伸弹性模量的测定方法)
从光学层叠体切出矩形的试验片(宽度10mm×长度250mm)。将试验片沿其长边方向拉伸而使其形变时的应力基于jisk7113，使用带恒温恒湿槽的拉伸试验机(instronjapan公司制造的5564型数字材料试验机)，在温度为23℃、湿度为60±5％rh、夹具间距为115mm、拉伸速度为100mm/分钟的条件下进行测定。进行3次这样的测定。然后，从所测定的应力和与该应力对应的形变的测定数据中，在试验片的形变为0.6％～1.2％的范围每隔0.2％选择测定数据。即，选择形变为0.6％、0.8％、1.0％和1.2％时的测定数据。根据该选择的3次的测定数据使用最小二乘法计算光学层叠体的拉伸弹性模量。
(光学层叠体的水蒸气透过率的测定方法)
光学层叠体的水蒸气透过率使用水蒸气透过度测定装置(mocon公司制造的“permatranw3/33”)，根据jisk7129a进行测定。该测定在温湿度条件：温度为40℃、湿度为90％rh的条件下进行。
(剥离强度的评价方法)
准备由包含降冰片烯系聚合物的树脂形成的未拉伸膜(日本瑞翁株式会社制造的“zeonorfilm”，树脂的玻璃化转变温度为160℃，厚度为100μm)。
在光学层叠体的第一表面层侧的面实施电晕处理。此外，在上述未拉伸膜的单面实施电晕处理。使硅烷偶联剂作为粘接剂附着在光学层叠体的实施了电晕处理的面和未拉伸膜的实施了电晕处理的面，将附着有硅烷偶联剂的面彼此贴合。由此，得到具有光学层叠体和未拉伸膜的样品膜。
然后，将上述的样品膜裁成宽度15mm。使用双面胶带(日东电工公司制造，产品编号“cs9621”)将被裁的样品膜的光学层叠体侧的面贴合在载玻片的表面。
通过将贴合在载玻片的样品膜的未拉伸膜夹在测力计的前端，沿载玻片的表面的法线方向牵引，从而实施90度剥离试验。此时，未拉伸膜剥离时所测定的力为使光学层叠体与未拉伸膜剥离所需要的力，因此将此力的大小作为剥离强度进行测定。
基于测定的剥离强度，以下述的基准评价光学层叠体是不是难以产生层离的良好的光学层叠体。
良：剥离强度为2.0n以上。
不良：剥离强度小于2.0n且在光学层叠体产生材料破坏。
(光学层叠体的延迟量的测定方法)
光学层叠体的波长550nm时的延迟量使用旋光仪(axiometric公司制造的“axoscan”)进行测定。
(光学层叠体的光线透射率的测定方法)
光学层叠体的波长380nm时的光线透射率按照jisk0115(吸光光度分析通则)，使用分光光度计(日本分光公司制造的紫外可见近红外分光光度计“v-650”)进行测定。
[制造例1.结晶性脂环结构聚合物(k1)的制造]
将金属制的耐压反应器充分地干燥后，进行氮置换。在该金属制耐压反应器中，加入154.5份的环己烷、42.8份(以二环戊二烯的量计为30份)的二环戊二烯(内型含有率为99％以上)的浓度为70％的环己烷溶液以及1.9份的1-己烯，加热到53℃。
在将0.014份的四氯化钨苯基酰亚胺(四氢呋喃)配位化合物溶解于0.70份的甲苯的溶液中，加入0.061份的浓度为19％的二乙基乙醇铝/正己烷溶液，搅拌10分钟，制备催化剂溶液。
将该催化剂溶液加入耐压反应器中，引发开环聚合反应。之后，一边保持53℃一边使之反应4小时，得到二环戊二烯的开环聚合物的溶液。
得到的二环戊二烯的开环聚合物的数均分子量(mn)和重均分子量(mw)分别为8750和28100，由此求得的分子量分布(mw/mn)为3.21。
在200份的得到的二环戊二烯的开环聚合物的溶液中，加入0.037份的作为终止剂的1,2-乙二醇，加热到60℃，搅拌1小时，使聚合反应终止。在此，加入1份的类水滑石化合物(协和化学工业公司制造的“kyoward(注册商标)2000”)，加热到60℃，搅拌1小时。其后，加入0.4份的过滤助剂(昭和化学工业公司制造的“radiolight(注册商标)#1500”)，使用pp褶筒式过滤器(advantec东洋公司制造的“tcp-hx”)，过滤吸附剂和溶液。在此，上述“pp”为聚丙烯的简称。
在200份(聚合物量为30份)的过滤后的二环戊二烯的开环聚合物的溶液中，加入100份的环己烷、添加0.0043份的三(三苯基膦)羰基氢氯化钌，在氢压6mpa、180℃进行4小时的氢化反应。由此，得到包含二环戊二烯的开环聚合物的加氢物的反应液。该反应液的加氢物析出而成为浆料溶液。
将上述的反应液中所包含的加氢物和溶液使用离心分离器分离，在60℃减压干燥24小时，得到28.5份的结晶性脂环结构聚合物(k1)。该结晶性脂环结构聚合物(k1)的加氢率为99％以上，玻璃化转变温度tg为95℃，晶化温度tc为180℃，熔点tm为262℃，间同二单元组的比例为89％。
[制造例2.非晶性的聚合物(h2)的制造]
(第1阶段的反应：嵌段a1的延长)
在充分干燥且进行氮置换了的、具有搅拌装置的不锈钢制反应器中，加入320份的脱水环己烷、55份的苯乙烯以及0.38份的二丁醚，一边在60℃进行搅拌一边添加0.41份的正丁基锂溶液(含有15重量％的己烷溶液)，引发聚合反应，进行第1阶段的聚合反应。在反应引发后1小时的时刻，从反应混合物中采集试样，通过气相色谱法(gc)进行分析，结果聚合转化率为99.5％。
(第2阶段的反应：嵌段b的延长)
在第1阶段的反应所得到的反应混合物中添加40份的由20份的苯乙烯和20份的异戊二烯形成的混合单体，接着引发第2阶段的聚合反应。在第2阶段的聚合反应引发后1小时的时刻，从反应混合物采集试样，通过gc进行分析，结果聚合转化率为99.5％。
(第3阶段的反应：嵌段a2的延长)
在第2阶段所得到的反应混合物中添加5份的苯乙烯，接着引发第3阶段的聚合反应。在第3阶段的聚合反应引发后1小时的时刻，从反应混合物采集试样，测定聚合物的重均分子量mw和数均分子量mn。此外，在该时刻对采集的试样通过gc进行分析，结果聚合转化率几乎为100％。然后立即在反应混合物中添加0.2份的异丙醇使反应终止。由此，得到包含具有a1-b-a2的三嵌段分子结构的聚合物的混合物。
在第1阶段的反应和第2阶段的反应中由于使聚合反应充分进行，所以聚合转化率为大约100％，因此认为嵌段b中的st/ip的重量比为20/20。根据这些值可知，得到的聚合物为具有st-(st/ip)-st＝55-(20/20)-5的三嵌段分子结构的聚合物。聚合物的重均分子量(mw)为105500，分子量分布(mw/mn)为1.04。
接着，将包含上述的聚合物的混合物移送到具有搅拌装置的耐压反应器中，添加8.0份的作为氢化催化剂的硅藻土担载型镍催化剂(日挥催化剂化成公司制造的“e22u”，镍担载量60％)和100份的脱水环己烷，进行混合。将反应器内部用氢气置换，进而一边搅拌溶液一边供给氢，在温度190℃、压力4.5mpa进行6小时的氢化反应。通过氢化反应而得到的反应溶液所包含的聚合物的氢化物的重均分子量(mw)为111800，分子量分布(mw/mn)为1.05。
在氢化反应终止后，过滤反应溶液而除去氢化催化剂后，添加2.0份的、溶解了0.1份的作为酚系抗氧化剂的季戊四醇·四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯](松原产业公司制造的“songnox1010”)的二甲苯溶液，使其溶解。
接着，使用圆筒型浓缩干燥器(日立制作所公司制造的“contro”)，在温度260℃、压力0.001mpa以下的条件下使上述溶液干燥，从溶液除去作为溶剂的环己烷、二甲苯和其它挥发成分。将干燥后得到的熔融聚合物从模具以股状挤出，冷却后，通过造粒机进行成型，制作95份的作为聚合物(x)的非晶性的聚合物(h2)的颗粒。
得到的非晶性的聚合物(h2)的玻璃化转变温度tg为130℃，重均分子量(mw)为110300，分子量分布(mw/mn)为1.10，氢化率几乎为100％。
[实施例1]
(1-1.基材层用的树脂的准备)
将93.0份的制造例1所得到的结晶性脂环结构聚合物(k1)和7.0份的苯并三唑紫外线吸收剂(adeka公司制造的“la-31”)通过双轴挤出机进行混合从而得到混合物。接着，将该混合物投入到与挤出机连接的料斗中，向单轴挤出机供给而进行熔融挤出，准备基材层用的结晶性树脂。
(1-2.表面层用的树脂的准备)
作为表面层用的非晶性树脂，准备作为含有脂环式结构的非晶性的聚合物(h1)的降冰片烯系聚合物(日本瑞翁株式会社制造的“zeonor1600”，玻璃化转变温度为160℃)。
(1-3.挤出工序)
将上述工序(1-1)中准备的基材层用的树脂投入到料斗中。然后，将投入的基材层用的树脂供给至多歧管模具。
另一方面，将上述工序(1-2)中准备的表面层用的树脂投入到另外的料斗中。然后，将投入的表面层用的树脂供给至上述的多歧管模具。
接着，使上述的树脂从多歧管模具膜状地吐出，浇在冷却辊上。通过这样的共挤出法，得到依次具有由非晶性树脂形成的第一表面层/由结晶性树脂形成的基材层/由非晶性树脂形成的第二表面层的长条的拉伸前层叠体。
(1-4.拉伸工序)
将拉伸前层叠体供给至具有可将该拉伸前层叠体的宽度方向的两端夹持的夹子和可引导上述夹子的导轨的扩幅装置，用该扩幅装置进行拉伸。拉伸在长度方向的拉伸倍率为2.0倍、宽度方向的拉伸倍率为2.0倍、拉伸温度为120℃的条件下进行。由此，得到长条的拉伸层叠体。
(1-5.晶化工序)
对拉伸层叠体实施加热处理从而促进基材层所包含的结晶性脂环结构聚合物(k1)的晶化。上述的加热处理在加热温度为180℃、加热时间为30秒的条件下进行。此外，加热处理将拉伸层叠体的宽度方向的两端用扩幅装置的夹子夹持而固定尺寸的状态下进行，以使拉伸层叠体不产生收缩。由此，得到了依次具有“包含非晶性的聚合物(h1)的第一表面层(厚度为5.0μm)”/“包含结晶性脂环结构聚合物(k1)的基材层(厚度为20.0μm)”/“包含非晶性的聚合物(h1)的第二表面层(厚度为5.0μm)”的长条的光学层叠体。对于得到的光学层叠体，用上述方法进行评价。
[实施例2]
以可得到具有如表1所示的厚度的层的光学层叠体的方式，在上述工序(1-3)的树脂挤出时调节各树脂的挤出厚度。除了以上的事项以外，与实施例1同样地进行长条的光学层叠体的制造和评价。
[实施例3]
以可得到具有如表1所示的厚度的层的光学层叠体的方式，在上述工序(1-3)中的树脂挤出时调节各树脂的挤出厚度。除了以上的事项以外，与实施例1同样地进行长条的光学层叠体的制造和评价。
[实施例4]
以可得到具有如表1所示的厚度的层的光学层叠体的方式，在上述工序(1-3)中的树脂挤出时调节各树脂的挤出厚度。除了以上的事项以外，与实施例1同样地进行长条的光学层叠体的制造和评价。
[实施例5]
在上述工序(1-1)中，作为不含紫外线吸收剂的基材层用的结晶性树脂，准备制造例1所得到的结晶性脂环结构聚合物(k1)。此外，以可得到具有如表1所示的厚度的第一表面层和基材层的光学层叠体(不具有第二表面层的光学层叠体)的方式，在上述工序(1-3)中变更多歧管模具。除了以上的事项以外，与实施例1同样地进行长条的光学层叠体的制造和评价。
[实施例6]
在上述工序(1-1)中，作为不含紫外线吸收剂的基材层用的结晶性树脂，准备制造例1所得到的结晶性脂环结构聚合物(k1)。除了以上的事项以外，与实施例1同样地进行长条的光学层叠体的制造和评价。
[实施例7]
在上述工序(1-2)中，作为表面层用的非晶性树脂，代替非晶性的聚合物(h1)而准备制造例2中制造的非晶性的聚合物(h2)。除了以上的事项以外，与实施例1同样地进行长条的光学层叠体的制造和评价。
[实施例8]
在上述工序(1-2)中，作为表面层用的非晶性树脂，代替非晶性的聚合物(h1)而准备作为含有脂环式结构的非晶性的聚合物(h3)的降冰片烯系聚合物(日本瑞翁株式会社制造的“zeonor1430”；玻璃化转变温度为140℃)。除了以上的事项以外，与实施例1同样地进行长条的光学层叠体的制造和评价。
[实施例9]
以可得到具有如表1所示的厚度的层的光学层叠体的方式，在上述工序(1-3)中的树脂挤出时调节各树脂的挤出厚度。除了以上的事项以外，与实施例1同样地进行长条的光学层叠体的制造和评价。
[实施例10]
以可得到具有如表1所示的厚度的层的光学层叠体的方式，在上述工序(1-3)中的树脂挤出时调节各树脂的挤出厚度。除了以上的事项以外，与实施例6同样地进行长条的光学层叠体的制造和评价。
[比较例1]
在上述工序(1-2)中，作为表面层用的树脂，代替非晶性的聚合物(h1)而准备制造例1中制造的结晶性脂环结构聚合物(k1)。除了以上的事项以外，与实施例1同样地进行长条的光学层叠体的制造和评价。
[比较例2]
在上述工序(1-1)中，代替制造例1中制造的结晶性脂环结构聚合物(k1)，使用作为含有脂环式结构的非晶性的聚合物(h1)的降冰片烯系聚合物(日本瑞翁株式会社制造的“zeonor1600”；玻璃化转变温度为160℃)而准备基材层用的树脂。除了以上的事项以外，与实施例1同样地进行长条的光学层叠体的制造和评价。
[比较例3]
在上述工序(1-1)中，代替制造例1中制造的结晶性脂环结构聚合物(k1)，使用制造例2中制造的非晶性的聚合物(h2)而准备基材层用的树脂。
此外，在上述工序(1-2)中，作为表面层用的树脂，代替非晶性的聚合物(h1)而准备制造例2中制造的非晶性的聚合物(h2)。
进而，以可得到具有如表1所示的厚度的层的光学层叠体的方式，在上述工序(1-3)中的树脂挤出时调节各树脂的挤出厚度。
除了以上的事项以外，与实施例1同样地进行长条的光学层叠体的制造和评价。
[比较例4]
在上述工序(1-1)中，代替制造例1中制造的结晶性脂环结构聚合物(k1)，使用作为含有脂环式结构的非晶性的聚合物(h3)的降冰片烯系聚合物(日本瑞翁株式会社制造的“zeonor1430”；玻璃化转变温度为140℃)而准备基材层用的树脂。
此外，在上述工序(1-2)中，作为表面层用的树脂，代替非晶性的聚合物(h1)而准备作为含有脂环式结构的非晶性的聚合物(h3)的降冰片烯系聚合物。
进而，以可得到具有如表1所示的厚度的层的光学层叠体的方式，在上述工序(1-3)的树脂挤出时调节各树脂的挤出厚度。
除了以上的事项以外，与实施例1同样地进行长条的光学层叠体的制造和评价。
[结果]
上述的实施例和比较例的结果如表1和表2所示。在表1和表2中，简称的含义如下所述。
uva浓度：基材层中的紫外线吸收剂的浓度。
tg：玻璃化转变温度。
tc：晶化温度。
re：延迟量。
uv透射率：波长380nm时的光线透射率。
[表1]
「表1.实施例的结果]
[表2]
[表2.比较例的结果]
[讨论]
根据比较例1的结果可知，将包含结晶性脂环结构聚合物的结晶性树脂包含于表面层的光学层叠体因为表面层容易产生层离，所以剥离强度小。与此相对，在实施例1～10中，因为设置了包含非晶性树脂的表面层，所以难以产生层离，结果得到了高的剥离强度。根据以上的结果，确认到通过本发明能够实现具有包含含有脂环式结构的结晶性的聚合物的层且难以产生层离的光学层叠体。
附图标记说明
100：光学层叠体；
110：基材层；
120：第一表面层；
200：光学层叠体；
230：第二表面层。