1.一种液晶显示面板切割方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)切偏光片;
先对切片模具进行校正定位,切片模具设有刻度,根据液晶显示面板切割尺寸调整刀片切割偏光片位置,设置好切片头两刀片间隔位置后固定卡位,然后放入液晶显示面板进行切偏光片,再撕掉切除的偏光片,露出玻璃表面;
(2)精准切割;
①定位;将撕掉偏光片的液晶显示面板放入切割机的切割平台,进行真空吸附固定,通过微调机台CCD找到显示pixl单元图像,使切割位置避开TFT晶体位置,将刀头微移到pixl透光中位区域,形成定位坐标参数,将坐标参数保存,完成下刀定位;②设置好切割参数;切割过程控制切割参数,使切割后玻璃处于自然断裂状态,防止分裂按压导致切口液晶漏失;
(3)封口固化;
将切割后的液晶显示面板通过封口载具进行封UV胶,切口封完UV胶后进行渗胶,渗胶时间为30~40s;渗胶后再通过UV照射灯进行UV封胶完全固化;
(4)检验测试;
将封口固化后的液晶显示面板进行点亮测试检验,合格后信赖投放。
2.根据权利要求1所述的液晶显示面板切割方法,其特征在于:所述步骤(1)中的切片头两刀片间隔位置为1.5~2.5mm。
3.根据权利要求1所述的液晶显示面板切割方法,其特征在于:所述步骤(2)中切割参数包括:下刀深度为0.05~0.06mm,下刀压力为0.6~0.8Mpa,划刀行进速度为300~500mm/s。
4.根据权利要求1所述的液晶显示面板切割方法,其特征在于:所述步骤(3)中UV照射灯的灯光能量达到1800J/cm2以上,灯照停留时间2s以上。
5.根据权利要求1所述的液晶显示面板切割方法,其特征在于:所示步骤(2)和步骤(3)的间隔时间不超过1min。