一种基板烘烤装置及方法与流程

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种基板烘烤装置及方法。

背景技术：

在生产阵列基板的光刻工艺中，需要对投入清洗后、涂光刻胶后、光刻胶显影后的基板进行烘烤，在烘烤过程中，基板需与加热平台保持特定的距离，这样可保证干燥温度可较好的传递至基板，对经过减压干燥的基板利用热板内加热块提供均匀温度进行加热，进一步去除光阻中的溶剂，并增强光阻在基板上的附着性。

本发明的发明人在长期的研发中发现，在目前现有技术中，通常采用在加热平台上设置一些支撑柱，以支撑基板与加热板保持一定距离。但在加热的过程中，支撑柱与基板的接触点容易使基板上的涂布变形，从而对该接触点的加热效果与基板其它部分的加热效果不一致，导致光阻不均，在基板上形成黑点，从而降低基板的质量，降低显示面板的显示效果，而现有技术中没有一种有效的方法来改善该黑点。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种基板烘烤装置及方法，以提高基板质量。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种基板烘烤装置。所述装置包括加热板，用于对基板进行加热；支撑件，设置在所述加热板上，用于支撑所述基板，所述基板和所述加热板之间的距离位于预设距离的范围内；时间控制电路，用于控制所述加热板的加热时间，所述加热时间位于预设加热时间的范围内。。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种基板烘烤方法，基板烘烤装置采用所述方法对基板进行烘烤，所述基板烘烤装置包括加热板、设置在所述加热板上的支撑件及时间控制电路，所述方法包括：通过所述支撑件将所述基板设置在所述加热板上，以使所述基板和所述加热板之间的距离位于预设距离的范围内；通过所述时间控制电路控制所述加热板对所述基板的加热时间，以使所述加热时间位于预设加热时间的范围内。

本发明实施例的有益效果是：区别于现有技术，本发明实施例基板烘烤装置通过支撑件将基板支撑在加热板上，以使基板和加热板之间的距离位于预设距离的范围内；并通过时间控制电路控制加热板的加热时间，以使加热时间位于预设加热时间的范围内。通过这种方式，能够精准的控制基板相对于加热板的距离及对基板加热的加热时间，以改善基板与支撑件的接触点对基板烘烤效果的影响，进而提高烘烤后基板的质量。

附图说明

图1是本发明基板烘烤装置第一实施例的结构示意图；

图2a是图1实施例基板烘烤装置的支撑件的分布示意图；

图2b是图1实施例烘烤后的基板的结构示意图；

图3是图1实施例基板烘烤装置的支撑件的一结构示意图；

图4是图1实施例基板烘烤装置的支撑件的另一结构示意图；

图5是本发明基板烘烤装置的加热板一实施例的结构示意图；

图6是本发明基板烘烤方法一实施例的结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1，图1是本发明基板烘烤装置第一实施例的结构示意图。本实施例基板烘烤装置101包括加热板102、支撑件103及时间控制电路104，其中，加热板102用于对基板105进行加热；支撑件103设置在加热板102上，用于支撑基板105，基板105和加热板102之间的距离位于预设距离的范围内；时间控制电路104用于控制加热板102的加热时间，加热时间位于预设加热时间的范围内。

本实施例的时间控制电路104与加热板102电性连接，具体地，时间控制电路104可以设置在加热板102远离基板105的一侧或加热板102的侧面，或者独立于加热板102，并通过连接件连接。本实施例基板烘烤装置101还可以进一步包括控制器(图未示)，时间控制电路104可以是计时器，控制器控制加热板102开始加热，并控制计时器计时，当计时器计时达到预设加热时间时，控制器控制关闭加热板102加热，并控制计时器清零。

本实施例基板烘烤装置101还可以进一步包括温度控制电路(图未示)，以控制加热板102的加热温度。

在显示面板(图未示)的制作过程中，在基板105表面涂布光阻(图未示)后，需要对基板105进行烘烤，即对基板105进行均匀加热，以去除光阻中的溶剂，增强光阻在基板105上的附着力。在一个应用场景中，如图2a所示，本实施例基板烘烤装置101的加热板102上设置有均匀分布的30个支撑件103，以支撑基板105，在加热的过程中，由于支撑件103对基板105的支撑会使得基板105在接触点位置产生轻微的形变，基板105表面涂布的光阻通过抽真空(一般先将表面涂布有光阻的基板105放置于一个封闭的空间进行抽真空后再烘烤)后尚有少量溶剂，其流动性会使得该接触点位置的光阻相对变薄，会引起该接触点位置的光阻的干燥速度加快，造成光阻不均，导致基板105在该接触点位置出现黑点201(如图2b所示，光阻不均匀点在点灯时表现为黑点201)，从而导致整个显示面板显示不均。一般考虑8接触点的个黑点201，因为基板105周围及对称中心的黑点(图未示)可能会因为线路或非显示区设置的原因，可以不用考虑。

区别于现有技术，本实施例基板烘烤装置101通过支撑件103将基板105支撑在加热板102上，以使基板105和加热板102之间的距离位于预设距离的范围内；并通过时间控制电路104控制加热板102的加热时间，以使加热时间位于预设加热时间的范围内。通过这种方式，能够精准的控制基板105相对于加热板102的距离及加热板102对基板105加热的加热时间，从而改善基板105与支撑件103的接触点对基板105烘烤效果的影响，进而提高烘烤后基板105的质量。

其中，本实施例的加热板102对基板105的预设加热时间范围为25s-35s。具体的预设加热时间可为30s。该范围可以随着加热温度的变化而适当调整。

其中，本实施例加热板102与基板105间的预设距离范围为2.5mm-3.5mm。具体的预设距离可为3mm。该范围可以随着加热温度的变化而适当调整。

其中，请参阅图3，图3是图1实施例基板烘烤装置的支撑件的结构示意图。本实施例支撑件301包括伸缩柱302及圆柱体303，圆柱体303设置在伸缩柱302的一端，伸缩柱302的另一端设置在加热板102上。

其中，本实施例支撑件301的圆柱体302的高度a范围为0.1-0.8mm，圆柱体302的外径b范围为0.1-0.8mm。具体的圆柱体的高度可为0.5mm；具体的圆柱体的外径可为0.5mm。高度a及外径b的范围可以随着加热温度和/或加热时间的变化而变化。

表1中列出了在生产条件为圆柱体303的高度a为0.5mm、圆柱体303的外径b为0.5mm、预设距离为3mm及预设加热时间分别为10s、20s、30s时，基板105的次品(考虑前面所述的8个接触点的情况)产出情况。其中，k2、k3、l0、l1及m0依次代表了基板105的次品从低到高的等级，从表1可知，预设加热时间30s时，产出的基板105次品率最低。

表1预设距离、预热时间及基板次品产出对照表

本发明进一步提供另一实施例的支撑件，本实施例所揭示的支撑件在上述实施例的支撑件的基础上进行描述。请参阅图4，本实施例支撑件401还可以进一步包括半球体402，半球体402设置在圆柱体403远离伸缩柱404的一端上，半球体402用于减少基板105与圆柱体403间的摩擦，其中，半球体402的外径与圆柱体403外径b相等且完全重合，半球体402的半径与圆柱体403的高度之和等于上述实施例的圆柱体302的高度a。当然，在其它实施例中，还可以将半球体402直接设置在伸缩柱404远离基板105的一端上，省去圆柱体403。

请参阅图5，图5是本发明基板烘烤装置的加热板一实施例的结构示意图。本实施例加热板501包括第一区域502及第二区域503，支撑件504设置在第一区域内502；时间控制电路(图未示)控制第一区域502的加热时间大于第二区域503的加热时间。通过上述分析可知，与加热板501的第一区域502对应设置的基板(图未示)部分与支撑件504接触，存在接触点，通过增加第一区域502的加热时间，能够改善该接触点因受热少或受热不均带来的黑点问题。

在其它实施例中，还可以采用温度控制电路(图未示)控制第一区域502的加热温度高于第二区域503的加热温度，以实现上述效果。

请参阅图6，图6是本发明基板烘烤方法一实施例的结构示意图。下面结合上述实施例基板烘烤装置101对本实施例基板烘烤方法进行介绍。基板烘烤装置101采用本实施例基板烘烤方法对基板105进行烘烤，基板烘烤装置101包括加热板102、支撑件103及时间控制电路104，其中，加热板102用于对基板105进行加热；支撑件103设置在加热板102上，用于支撑基板105，基板105和加热板102之间的距离位于预设距离的范围内；时间控制电路104用于控制加热板102的加热时间，加热时间位于预设加热时间的范围内。其更具体的结构及工作原理已在上述装置实施例中进行了详细的叙述，这里不赘述。

本实施例基板烘烤方法包括以下步骤：

步骤601：通过支撑件103将基板105设置在加热板102上，以使基板105和加热板102之间的距离位于预设距离的范围内。

其中，加热板102与基板105间的预设距离范围为2.5mm-3.5mm。具体的预设距离可为3mm。

步骤602：通过时间控制电路104控制加热板102对基板105的加热时间，以使加热时间位于预设加热时间的范围内。

其中，加热板102对基板105的预设加热时间范围为25s-35s。具体的预设加热时间可为30s。

区别于现有技术，本实施例基板烘烤方法通过支撑件103将基板105支撑在加热板102上，以使基板105和加热板102之间的距离位于预设距离的范围内；并通过时间控制电路104控制加热板102的加热时间，以使加热时间位于预设加热时间的范围内。通过这种方式，能够精准的控制基板105相对于加热板102的距离及加热板102对基板105加热的加热时间，从而改善基板105与支撑件103的接触点对基板105烘烤效果的影响，进而提高烘烤后基板105的质量。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。