技术特征：
技术总结
本发明提供一种晶圆洗边系统和晶圆洗边方法，所述系统包括：晶圆承载系统，所述晶圆承载系统用于水平承载待洗边晶圆，所述待洗边晶圆表面形成有具有独立芯片裸片图形的光刻胶掩膜层；光刻系统，所述光刻系统设置在所述待洗边晶圆上方，所光刻系统具有可调节的曝光区域；以及控制模块，所述控制模块配置为对所述光刻系统进行调整，以使所述光刻系统对所述待洗边晶圆上的待洗边芯片裸片进行逐个曝光。根据本发明的晶圆洗边系统和晶圆洗边方法可以精确曝光晶圆边缘损坏的、不完整的芯片裸片，解决传统洗边工艺带来的部分芯片裸片缺陷，提升芯片良率和生产的稳定性。
技术研发人员：吴健健;徐萍
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
技术研发日：2017.10.16
技术公布日：2019.04.23