本实用新型涉及光通信技术领域，具体是一种波分复用光发射组件。
背景技术：
数据中心以及高性能计算应用对光组件传输速率与封装尺寸提出了日益严苛的要求。针对这种需求，IEEE组织专门制定了IEEE802.ba规范，该规范明确了40G与100G以太网传输标准。利用CWDM/Lan-WDM波分复用技术，实现40G/100G传输速率，且符合特定封装尺寸的光组件是当前光通信领域面临的巨大挑战。
现有CWDM/Lan-WDM波分复用光发射组件光路结构多为:激光器发射光进入输入端口后，被第一透镜准直聚焦，进入滤光片组，在滤光片组内多次来回反射实现波长的复用，然后再经过第二透镜组准直聚焦后，将合波后的光发射出去；实现光的复用和解复用；然而这种现有的采用滤光片实现波分解复用的空间光学结构，光路极其复杂，首先要把单个滤光片单元按一定顺序精准地组合成一个多通道滤光片组，然后再实现光输入端口、至少两个透镜组、多通道滤光片组以及激光器之间的光路耦合，耦合封装难度极大。这与光器件小型化、集成化的发展方向背道而驰。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种波分复用光发射组件，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种波分复用光发射组件，由平面光波导集成波分复用芯片、激光器和光纤组件构成；其特征在于，所述光纤组件由陶瓷插芯、耦合端口、输入光纤、输出光纤以及光纤阵列组成；所述输入光纤设置有多个，其一侧端部被固定光纤阵列内，其端面抛光形成光纤组件的耦合端口；耦合端口与平面光波导集成波分复用芯片的输入端面耦合粘接；输入光纤另一侧端部与激光器连接在一起；所述输出光纤一端内嵌于光纤阵列内且与平面光波导集成波分复用芯片的输出端面耦合粘接；输出光纤的另一端安装有光输出端口。
作为本实用新型进一步的方案：所述激光器为小型化封装激光器
作为本实用新型再进一步的方案：所述输入光纤通过陶瓷插芯与激光器连接。
作为本实用新型再进一步的方案：所述输出光纤为单芯光纤。
作为本实用新型再进一步的方案：所述光输出端口为LC光接口。
作为本实用新型再进一步的方案：所述光纤耦合端面为端面抛光的五通道光纤阵列，与平面光波导集成波分复用芯片具有相同的通道数和通道间隔。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种波分复用光发射组件，结构新颖；本实用新型将现有光发射组件中的分立空间光学结构替换成集成化、模块化的光学结构，并充分利用平面光波导集成波分复用芯片输出端面冷加工技术进一步简化光路结构，大大降低了波分复用光发射组件的封装难度，提高封装效率，同时也增加了光发射组件的稳定性与可靠性；本实用新型可生产性极强：各部件单独生产，通过模块化的方式拼接在一起，返修方便；当任何一个通道损坏时，只需更换损坏的通道即可，维修方便。同时无需对激光器的每一个光路进行耦合对准，优化了光发射组件的生产效率，降低器件的成本。
附图说明
图1为波分复用光发射组件的结构示意图。
图中：1-平面光波导集成波分复用芯片、2-光纤阵列、3-输出光纤、4-光输出端口、5-小型化封装激光器、6-陶瓷插芯、7-输入光纤、8-耦合端口。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
请参阅图1，一种波分复用光发射组件，由平面光波导集成波分复用芯片1、小型化封装激光器5和光纤组件构成；所述光纤组件由陶瓷插芯6、耦合端口8、输入光纤7、输出光纤3以及光纤阵列2组成；所述输入光纤7设置有多个，其一侧端部被固定光纤阵列2内，其端面抛光形成光纤组件的耦合端口8；耦合端口8与平面光波导集成波分复用芯片1的输入端面耦合粘接；输入光纤7另一侧端部与小型化封装激光器连接在一起；输入光纤7通过陶瓷插芯6与小型化封装激光器连接；所述输出光纤3为单芯光纤，一端内嵌于光纤阵列2内且与平面光波导集成波分复用芯片1的输出端面耦合粘接；输出光纤3的另一端安装有光输出端口4，光输出端口4为LC光接口。
本实用新型的工作原理是：本实用新型提供一种波分复用光发射组件，结构新颖；小型化封装激光器发出的四个波长λ1，λ2，λ3，λ4......的光信号依次通过输入光纤和耦合端面耦合进入平面光波导集成波分复用芯片；并在平面光波导集成波分复用芯片1内实现复用，合成一路光信号通过输出光纤和光输出端口发射出去，完成光的复用。
上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。