1.一种芯片复位装置，包括单片机、调制单元、谐振单元、解调单元、滤波单元及整形单元；所述调制单元及整形单元均与所述单片机连接；所述调制单元、谐振单元、解调单元、滤波单元及整形单元依次串连；其特征在于：所述整形单元包括放大模块及比较模块；所述放大模块与滤波单元连接；所述比较模块与放大模块连接。
2.根据权利要求1所述的芯片复位装置，其特征在于：所述放大模块包括放大器及用于控制放大倍数的放大元件，所述放大元件与放大器连接。
3.根据权利要求2所述的芯片复位装置，其特征在于：所述放大元件包括第一电阻及第二电阻；所述第一电阻包括第一连接端与第二连接端；所述第二电阻包括第三连接端与第四连接端；所述第一连接端与放大元件连接；所述第三连接端与第二连接端及放大元件均连接；所述第四连接端接地。
4.根据权利要求2或3所述的芯片复位装置，其特征在于：所述放大器与滤波单元连接。
5.根据权利要求3所述的芯片复位装置，其特征在于：所述第一连接端与所述比较模块连接。
6.根据权利要求1所述的芯片复位装置，其特征在于：所述比较模块包括比较元件及用于控制比较参数的计算元件；所述计算元件与比较元件连接。
7.根据权利要求6所述的芯片复位装置，其特征在于：所述计算元件包括第三电阻及第四电阻；所述第三电阻包括第五连接端与第六连接端；所述第四电阻包括第七连接端与第八连接端；所述第五连接端与比较元件连接；所述第七连接端与第六连接端及比较元件均连接；所述第八连接端接地。
8.根据权利要求7所述的芯片复位装置，其特征在于：所述比较元件与滤波单元连接。
9.根据权利要求7所述的芯片复位装置，其特征在于：所述比较模块与放大模块连接。
10.根据权利要求1-3、5-9任一项所述的芯片复位装置，其特征在于：还包括天线，所述天线与谐振模块连接。