阵列波导光栅模块封装盒的制作方法

本实用新型涉及光纤通信技术领域，更具体地，涉及用于封装阵列波导光栅模块封装盒。

背景技术：

目前，随着通信技术及其业务的飞速发展，大容量光纤通信系统的研究具有很大的应用价值。迄今已获得的光纤最大传输容量只相当于其潜在容量的24％。利用粗波分复用(Coarse Wavelength Division Multiplexer，CWDM)技术则能很好地挖掘光纤的传输潜能。

目前国内外实现CWDM技术主要有三种类型的光器件，分别为阵列波导光栅(Arrayed Waveguide Grating，AWG)芯片、介质膜滤光片(Thin Film Filter，TFF)和光纤光栅(Fiber Bragg Grating，FBG)。其中，AWG是一种平面波导器件，是利用可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller，PLC)在芯片衬底上制作的阵列波导光栅。与FBG和TFF相比，AWG芯片具有集成度高、通道数目多、插入损耗小，易于批量自动化生产等优点。但AWG芯片由于本身非常脆弱，对于其封装要求较高。

AWG芯片主要由输入光纤阵列、输入星形耦合器、阵列波导、输出星形耦合器和输出光纤阵列五部分组成。为避免AWG芯片在封装盒中发生移动，需要在AWG芯片上设置一个用于固定AWG芯片的底座，AWG芯片与底座共同作为AWG模块，再将底座安装在封装盒中。此时，由于AWG模块中存在底座，使现有的封装盒不能与AWG模块匹配，将会造成AWG芯片在封装盒内发生移动，容易造成AWG芯片的损坏。

技术实现要素：

为克服上述问题或者至少部分地解决上述问题，本实用新型提供了一种阵列波导光栅模块封装盒，包括：盒体和与所述盒体匹配的盖板；所述盒体包括底板和四个侧面，所述四个侧面中每两个相邻的侧面相互垂直，所述底板上设置有预设深度的凹槽，在所述凹槽的底面上设置有第一预设厚度的第一垫板，所述底板与所述第一垫板一体成型，所述第一垫板的面积小于所述凹槽的内部底面的面积，所述第一预设厚度小于所述预设深度；

所述第一垫板上设置有两个螺丝孔，所述两个螺丝孔之间的间距为预设距离；

所述盒体的预设侧面上设置有输入豁口和输出豁口。

优选地，所述凹槽具有五个侧面，所述五个侧面中第一凹槽侧面、第二凹槽侧面、第三凹槽侧面和第四凹槽侧面分别与所述盒体的一个侧面平行，所述第五凹槽侧面与所述盒体的预设侧面夹角为30度。

优选地，所述第一垫板具有两个垫板侧面；

所述两个垫板侧面中第一垫板侧面与所述盒体的预设侧面平行，所述两个垫板侧面中第二垫板侧面与所述第五凹槽侧面垂直。

优选地，所述预设距离为42.1mm-43.1mm。

优选地，所述两个螺丝孔上还分别设置有第二垫板和第三垫板；

所述第二垫板和所述第三垫板的厚度均为第二预设厚度，所述第一预设厚度与所述第二预设厚度之和小于所述预设深度。

优选地，所述预设深度为2.9mm-3.1mm，所述第一预设厚度为0.9mm-1.1mm，所述第二预设厚度为0.9mm-1.1mm。

优选地，所述封装盒的高度为10.9-11.1mm，所述底板上表面与所述盖板下表面的距离为4.9mm-5.1mm。

优选地，所述盒体上与所述盖板下表面接触的区域设置有若干个螺丝孔，所述盖板上与所述若干个螺丝孔相对应的位置分别设置有沉头孔。

优选地，所述盒体上还设置有用于固定所述封装盒的开孔。

优选地，所述盒体和盖板的材料均为铝。

本实用新型提供的阵列波导光栅模块封装盒，通过在封装盒盒体的底板上设置预设深度的凹槽，并在凹槽的底面上设置第一预设厚度的第一垫板，底板与第一垫板一体成型，将AWG模块固定在第一垫板上。可以为AWG模块中突出的螺栓，以及螺杆留有足够的空间，避免AWG芯片遭受挤压，进而避免了AWG芯片性能的破坏。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种阵列波导光栅模块封装盒的结构示意图；

图2为图1中盒体的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种阵列波导光栅模块封装盒中封装的阵列波导光栅模块结构示意图；

图4为图1中盒体的结构示意图；

图5为图4中沿A-A方向剖切的剖面图；

图6为图4中沿B-B方向剖切的剖面图；

图7为图4中沿C-C方向剖切的剖面图；

图8为图1中盖板的结构示意图；

图9为图8中沿D-D方向剖切的剖面图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1所示和图2所示，本实用新型提供了一种阵列波导光栅模块封装盒，包括：盒体1和与所述盒体1匹配的盖板2。

所述盒体1包括底板11和四个侧面，所述四个侧面中每两个相邻的侧面相互垂直，所述底板11上设置有预设深度的凹槽12，在所述凹槽12的底面上设置有第一预设厚度的第一垫板13，底板11与第一垫板13一体成型，所述第一垫板13的面积小于所述凹槽12的底面的面积，所述第一预设厚度小于所述预设深度；

所述第一垫板13上设置有两个螺丝孔14和15，所述两个螺丝孔14和15之间的间距为预设距离；

所述盒体1的预设侧面120上设置有输入豁口17和输出豁口18。

具体地，本实用新型提供的封装盒可以用于封装如图3所示的AWG模块，如图3所示的AWG模块为40通道的阵列波导光栅模块，该AWG模块中包含底座33和AWG芯片34，在底座33上具有两个螺丝孔31和32，AWG芯片具有一个输出光纤阵列38和一个输入光纤阵列39，输入光纤阵列39具有一个通道，输出光纤阵列38具有46个通道，由于46个通道中存在不能用的通道或备用的通道，所以可用的通道为40个通道，所以AWG模块为40通道的阵列波导光栅模块。AWG芯片34固定在底座33上，AWG芯片34靠近输出光纤阵列38的位置由螺杆35夹持，螺杆35的两端分别用螺栓36和37固定在底座33上。由于整个AWG模块上存在两个突出的螺栓36和37，以及一个螺杆35，使得AWG模块具有一定的厚度，如果依然采用现有技术中的封装盒，将会导致AWG芯片受到挤压，破坏AWG芯片的性能。所以本实用新型采用的是在盒体1的底板11上设置有预设深度的凹槽12，在所述凹槽12的底面上设置有第一预设厚度的第一垫板13，将AWG模块固定在第一垫板13上。

需要注意的是，本实用新型中第一垫板13上的两个螺丝孔14和15之间的间距与AWG模块中底座33上的两个螺丝孔31和32之间的间距相等，也就是螺丝孔14和15之间的预设距离是由所要封装的AWG模块中底座上的螺丝孔之间的距离决定的。由于第一垫板13具有一定的厚度，所以AWG模块固定在第一垫板13上时，可以为突出的螺栓36和37，以及螺杆35留有足够的空间，避免AWG芯片遭受挤压，进而避免了AWG芯片性能的破坏。

需要说明的是，对于图1和图2中包含的上述描述中未提及的结构均不是本实施例的必要组成部分。

本实施例中，通过在封装盒盒体的底板上设置预设深度的凹槽，并在凹槽的底面上设置第一预设厚度的第一垫板，底板与第一垫板一体成型，将AWG模块固定在第一垫板13上。可以为AWG模块中突出的螺栓，以及螺杆留有足够的空间，避免AWG芯片遭受挤压，进而避免了AWG芯片性能的破坏。

在上述实施例的基础上，封装盒的凹槽具有五个侧面，所述五个侧面中第一凹槽侧面、第二凹槽侧面、第三凹槽侧面和第四凹槽侧面分别与所述盒体的一个侧面平行，所述第五凹槽侧面与所述盒体的一个侧面夹角为30度。

在上述实施例的基础上，所述第一垫板具有两个垫板侧面；

所述两个垫板侧面中第一垫板侧面与所述盒体的预设侧面平行，所述两个垫板侧面中第二垫板侧面与所述第五凹槽侧面垂直。

具体地，如图4、图5、图6和图7所示，其中图4为盒体的俯视图，图5为沿图4中A-A方向剖切得到的剖面图，图6为图4中沿B-B方向剖切得到的剖面图，图7为沿图4中C-C方向剖切得到的剖面图。螺丝孔14和15之间的预设距离为L，封装盒的凹槽的第一凹槽侧面19、第二凹槽侧面110、第三凹槽侧面111和第四凹槽侧面112分别与所述盒体的一个侧面平行，第五凹槽侧面113与所述盒体的预设侧面120夹角为30度。

第一垫板的第一垫板侧面118与盒体的预设侧面120平行，第二垫板侧面119与第五凹槽侧面113垂直。

需要说明的是，本实用新型中的第一垫板还可以外部成型，按图1所示的位置粘贴在盒体的底板上。对于图4中包含的上述描述中未提及的结构均不是本实施例的必要组成部分。

在上述实施例的基础上，垫板上的所述两个螺丝孔上还分别设置有第二垫板和第三垫板；

所述第二垫板和所述第三垫板的厚度均为第二预设厚度，所述第一预设厚度与所述第二预设厚度之和小于所述预设深度。

具体地，如图6所示，在螺丝孔14上设置有第二垫板121，在螺丝孔15上设置有第三垫板122。在制作与螺丝孔匹配的螺丝时，需要使螺丝具有一定的长度才能使螺丝上出现螺纹并旋入螺丝孔，但是又要防止螺丝贯穿封装盒的底板，所以为了降低对螺丝长度的要求，可设置第二垫板和第三垫板，可以选取合适的螺丝长度，并且不会贯穿地板，同时也容易得到满足条件的螺丝。

在上述实施例的基础上，按图3中两个螺丝孔31和32之间的距离设置螺丝孔14和15之间的预设距离，通常将预设距离设置为42.1mm-43.1mm，可以优选设置为42.6mm。

在上述实施例的基础上，可设置凹槽12的预设深度为2.9mm-3.1mm，第一垫板13的第一预设厚度为0.9mm-1.1mm，第二垫板121和第三垫板122的第二预设厚度为0.9mm-1.1mm。

作为优选方案，可设置预设深度为3.0mm，第一预设厚度为1.0mm，第二预设厚度为1.0mm。

在上述实施例的基础上，所述封装盒的高度为10.9-11.1mm，所述底板上表面与所述盖板下表面的距离为4.9mm-5.1mm。作为优选方案，封装盒的高度可设置为11mm，底板上表面与盖板下表面的距离为5.0mm。

在上述实施例的基础上，所述盒体上与所述盖板下表面接触的区域设置有若干个螺丝孔，所述盖板上与所述若干个螺丝孔相对应的位置分别设置有沉头孔。

具体地，如图4所示，分别在盒体上与所述盖板下表面接触的区域设置有螺丝孔123、124、125和126，在盖板上与螺丝孔123、124、125和126相对应的位置分别设置有4个沉头孔，如图8和图9所示。图8为盖板的俯视图，图9为图8沿D-D方向剖切得到的剖面图。

在上述实施例的基础上，所述盒体上还设置有用于固定所述封装盒的开孔，如图2中的开口127。

在上述实施例的基础上，所述盒体和盖板的材料均为铝。由于铝的材质轻，易于加工，且热胀冷缩系数小，避免了高温环境和低温环境中封装盒发生变形，进而避免了对产品性能影响。

在上述实施例的基础上，还可以在封装盒的表面喷砂，并进行黑色阳极氧化处理。

最后，本实用新型的方法仅为较佳的实施方案，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。