本发明属于显示面板制造技术领域，具体地讲，涉及一种显示面板及其制造方法，尤其涉及一种柔性的显示面板及其制造方法。
背景技术：
随着可穿戴应用设备如智能眼镜、智能手表等的逐渐兴起，显示行业对可挠曲显示器件的需求也不断增加。有机发光二极管(organiclightemittingdisplay，oled)显示器具有自发光不需背光源、厚度薄、视角广、反应速度快等特点，从而具有可挠曲显示的天然优势。但是，目前oled产业仍然具有很高的技术门槛，制程难度大、良率低、成本高、售价高，这些难点都阻碍着oled的广泛应用。
液晶显示器(liquidcrystaldisplay，lcd)相对而言具有较长的发展历程，已经逐步克服了色度稳定性、均匀性、可靠性、高色域、宽视角等关键技术，成为目前市面上仍然占据主流地位的显示技术。面对oled可挠曲的特性，柔性液晶显示的研发逐渐提上日程。
硬屏显示与柔性显示的关键差异在于采用具有可挠曲特性的聚酰亚胺(pi)基板替代传统的玻璃基板，但是在制备过程中，柔性pi基板难以与现有的液晶制备工艺相兼容，同时容易造成由于pi基板展曲特性相关的膜厚不均、器件性能不稳定等问题。目前的解决方式是通过在玻璃基板上制备柔性pi基板，在器件完成后通过剥离手段将柔性pi基板与硬性的玻璃基板进行分离。从pi基板的制备及与玻璃基板的分离工艺来看，主要分为激光剥离和机械剥离两种方式，其中激光剥离方式产能较低而机械剥离由于机械应力导致良率偏低，都需要通过相应的方式进行改善。
通常在柔性液晶显示装置的基本制备流程中，在完成成盒工艺后，需要分别将cf(彩膜)侧和array(阵列)侧剥离玻璃基板然后进行偏光片的偏贴、芯片和柔性电路板的绑定(ic&fpcbonding)、背光模块的组装等流程，其中剥离玻璃基板的过程均是采用正面照射玻璃基板的方式进行，其中一个重要原因在于激光照射pi基板会出现一定程度的粗糙度增加问题，这一点对于pi基板与玻璃基板分离的界面而言有利于通过表面的不平坦结构提升穿透率，如果进一步直接照射至pi基板与array(阵列)膜层接触处，则会出现由于pi基板不平整所导致的array(阵列)器件性能下降的问题。
技术实现要素：
为了解决上述现有技术存在的问题，本发明的目的在于提供一种能够因柔性基板不平整所导致的阵列器件性能下降的显示面板及其制造方法。
根据本发明的一方面，提供了一种显示面板的制造方法，所述制造方法包括步骤：a、在第一硬性基板上形成第一柔性基板，且在第二硬性基板上形成第二柔性基板；b、在所述第一柔性基板上完成阵列工艺，以形成多个阵列区，且在所述第二柔性基板上完成彩膜工艺，以形成多个彩膜区；c、使所述阵列区和所述彩膜区一一对应成盒，以形成多个液晶盒；d、对所述液晶盒进行切割分离；e、采用第一激光从所述液晶盒的第二硬性基板一侧进行照射，以将所述液晶盒的第二硬性基板和第二柔性基板剥离；f、采用第二激光从所述液晶盒的第一硬性基板一侧进行照射，以将所述液晶盒的第一硬性基板和第一柔性基板剥离，所述第二激光的波长小于所述第一激光的波长。
可选地，在所述步骤a之前，所述制造方法还包括：在第一硬性基板上形成第一缓冲层，且在第二硬性基板上形成第二缓冲层。
可选地，所述制造方法还包括：分别对所述第一缓冲层和所述第二缓冲层进行清洗。
可选地，在所述步骤d之后，且在所述步骤e之前，所述制造方法还包括：对所述液晶盒进行第一次点灯测试。
可选地，在所述步骤e之后，且在所述步骤f之前，所述制造方法还包括：在所述第二柔性基板一侧偏贴第二偏光片。
可选地，所述制造方法还包括：对偏贴有所述第二偏光片的液晶盒进行第二次点灯测试。
可选地，所述制造方法还包括：对偏贴有所述第二偏光片的液晶盒进行芯片和柔性电路板绑定工艺。
可选地，在所述步骤f之后，所述制造方法还包括：在所述第一柔性基板一侧偏贴第一偏光片。
可选地，所述第一硬性基板和所述第二硬性基板均为玻璃基板；所述第一柔性基板和所述第二柔性基板均为聚酰亚胺基板。
根据本发明的另一方面，还提供了一种由上述的制造方法制造的显示面板。
本发明的有益效果：本发明采用波长不同的激光剥离两侧的硬性基板，从而不会出现由于柔性基板不平整所导致的阵列器件性能下降的问题。
附图说明
通过结合附图进行的以下描述，本发明的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚，附图中：
图1a至图1f是根据本发明的实施例的显示面板的制程图；
图2是根据本发明的实施例的显示面板的制作方法的流程图。
具体实施方式
以下，将参照附图来详细描述本发明的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本发明，并且本发明不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。
在附图中，为了清楚起见，夸大了层和区域的厚度。相同的标号在附图中始终表示相同的元件。
图1a至图1f是根据本发明的实施例的显示面板的制程图。图2是根据本发明的实施例的显示面板的制作方法的流程图。
参照图1a和图2，在步骤s210中，在第一硬性基板110上形成第一柔性基板210，且在第二硬性基板120上形成第二柔性基板220。
这里，第一硬性基板110和第二硬性基板120可以采用玻璃制成，而第一柔性基板210和第二柔性基板220可以由聚酰亚胺(pi)制成，但本发明并不限制于此。
此外，作为本发明的另一实施方式，在进行步骤s210之前，可以先在第一硬性基板110上形成第一缓冲层(未示出)，且也可以现在第二硬性基板120上形成第二缓冲层(未示出)；这样在另一实施方式中，第一柔性基板210形成在第一缓冲层上，而第二柔性基板220形成在第二缓冲层上。
进一步地，作为本发明的又一实施方式，在第一缓冲层和第二缓冲层上分别形成第一柔性基板210和第二柔性基板220之前，还可以先对第一缓冲层和第二缓冲层进行膜层清洗工艺。
参照图1b和图2，在步骤s220中，在第一柔性基板210上完成阵列工艺，以形成多个阵列区310；且在第二柔性基板220上完成彩膜工艺，以形成多个彩膜区320。
这里，每个阵列区310中具有多个array(阵列)器件，该阵列器件可以是薄膜晶体管等器件。
参照图1c和图2，在步骤s230中，使阵列区310和彩膜区320一一对应成盒，以形成多个液晶盒300。
这里，阵列区310和彩膜区320的数量相同，二者一一对应对盒组装，并在二者之间填充液晶以形成液晶盒300。
参照图1d和图2，在步骤s240中，对液晶盒300进行切割分离。
作为本发明的又一实施方式，在进行完步骤s240之后，可以对液晶盒300进行第一次点灯测试。
参照图1e和图2，在步骤s250中，采用第二激光l2从液晶盒300的第二硬性基板120一侧进行照射，以将液晶盒300的第二硬性基板120和第二柔性基板220剥离。
作为本发明的又一实施方式，在步骤s250之后，还可以在第二柔性基板220的一侧偏贴第二偏光片(未示出)。
作为本发明的又一实施方式，还可以对偏贴有第二偏光片的液晶盒300进行第二次点灯测试。
作为本发明的又一实施方式，在进行完第二次点灯测试之后，还可以对偏贴有第二偏光片的液晶盒300进行芯片和柔性电路板绑定(ic&fpcbonding)工艺。
参照图1f和图2，在步骤s260中，采用第一激光l1从液晶盒300的第一硬性基板110一侧进行照射，以将液晶盒300的第一硬性基板110和第一柔性基板210剥离，第二激光l2的波长大于第一激光l1的波长。
第一柔性基板210与第二柔性基板220具有不同的穿透率特性，其典型特征均为在可见光波段(380-780nm)具有大于80％的穿透率，也即为透明材料，对于显示面板的亮度和色度影响较小，并且第一柔性基板210与第二柔性基板220的穿透率随着波长的减小而减小，并在紫外(uv)波段截止，穿透率接近0的点定义为截止点。
由于第一柔性基板210的穿透率截止点对应的波长较短，第二柔性基板220的穿透率截止点对应的波长较长，因而采用较长波长(即波长大于第一柔性基板210的穿透率截止点对应的波长)的第二激光l2从液晶盒300的第二硬性基板120一侧进行照射时，第二激光l2能够被第二柔性基板220吸收，从而产生激光剥离效果。部分第二激光l2穿透而照射至液晶盒300的第一硬性基板110一侧，由于第一柔性基板210的吸收较低，因此第二激光l2对第一柔性基板210与阵列器件的接触处的影响被大幅度降低，从而可以避免由于第一柔性基板210不平整所导致的阵列器件性能下降的问题。
作为本发明的又一实施方式，在进行完步骤s260之后，还可以在第一柔性基板210一侧偏贴第一偏光片(未示出)。
经过上述的步骤之后，完成显示面板或称柔性显示面板的制造。并且采用上述制造方法制造的显示面板不会出现由于第一柔性基板不平整所导致的阵列器件性能下降的问题。
虽然已经参照特定实施例示出并描述了本发明，但是本领域的技术人员将理解：在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可在此进行形式和细节上的各种变化。