背光模组、电子装置及背光模组的安装方法与流程

本申请涉及电子装置的背光领域，特别是涉及一种背光模组、电子装置及背光模组的安装方法。

背景技术：

目前，随着科学技术的发展，智能手机等电子装置日渐成为人们生活的必需品。

背光模组是电子装置的重要部件，目前智能手机等便携式电子装置的背光模组通常由一个背框，或称为铁框，形成一个容置空间，然后将背光模组的其他光学元件装配到该容置空间中。而现有技术的背框通常为一个固定的一体结构，且背光模组的光源、扩散膜、导光板等光学元件的形状大小各不同，并且需要安装在多个不同的位置，这就导致安装起来非常的不便。

技术实现要素：

一方面，本申请实施例提供了一种背光模组，背光模组包括：

背框，包括底板和侧壁，所述侧壁相对于底板弯折其中，底板上设置有镂空区域；

连接件，设置在镂空区域处，以覆盖镂空区域；

设置在底板上的光源、柔性电路板、导光板以及匀光膜层，其中：

导光板包括入光面和出光面，光源设置在入光面一侧，匀光膜层设置在出光面上；

柔性电路板设置在光源的背对入光面的一侧，柔性电路板与光源电连接。

另一方面，本申请实施例还提供了一种电子装置，电子装置包括显示面板以及背光模组，背光模组向显示面板提供背光，其中，背光模组包括前文所述的背光模组。

又一方面，本申请实施例还提供了一种背光模组的安装方法，其中，背光模组包括前文所述的背光模组，安装方法包括：

将所述缓冲件粘贴到所述顶板的朝向所述底板的一侧面上；

从所述顶板的方向依次将所述反射片、导光板以及匀光膜层装配到所述底板上；

从所述镂空区域将所述柔性电路板装配到所述侧壁的处于所述容置空间的一侧，并进一步将所述光源装配到所述柔性电路板和所述导光板的入光面之间；

通过所述连接件将所述镂空区域包覆。

本申请实施例通过将背框的底板进行镂空设置，使得在组装背光模组的其他元件时可根据实际情况选择从背框的正面(背光模组的出光方向)组装和从背框的底面(与出光方向相反的方向)组装，形成正装和反装结合，从而方便背光模组的组装。

附图说明

图1是本申请第一实施例提供的背光模组沿图3所示的柔性电路板和光源的aa方向剖切的结构示意图；

图2是本申请第一实施例提供的背光模组沿图3所示的柔性电路板和光源的bb方向剖切的结构示意图；

图3是本申请第一实施例的背光模组的柔性电路板和光源的结构示意图；

图4是图1所示的背光模组的背框与柔性电路板的结构示意图；

图5是本申请第二实施例提供的背光模组的结构示意图；

图6是现有的柔性电路板和光源组合后的结构示意图；

图7是本申请实施例的柔性电路板和光源组合后的结构示意图；

图8是本申请提供的第三实施例的背光模组的结构示意图；

图9是本申请提供的第四实施例的背光模组的结构示意图；

图10是本申请实施例提供的一种背光模组的安装方法的流程图；

图11是对应图10所示的安装方法的工艺流程示意图；

图12是本申请实施例提供的一种电子装置的结构示意图；

图13是本申请实施例提供的又一种电子装置的分解结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请一并参阅图1至图3，图1是本申请第一实施例提供的背光模组沿图3所示的柔性电路板和光源的aa方向剖切的结构示意图；图2是本申请第一实施例提供的背光模组沿图3所示的柔性电路板和光源的bb方向剖切的结构示意图；图3是本申请第一实施例的背光模组的柔性电路板和光源的结构示意图。在本实施例中，背光模组10包括背框11、光源12、柔性电路板13(fpc，flexibleprintedcircuit)、导光板14、匀光膜层15、反射片16以及连接件111。

背框11为一面开口的盒状结构，背框11包括底板112和侧壁113，侧壁113相对于底板112弯折，底板112与侧壁113围成容置空间，用于设置背光模组10的其他元件，例如光源12。背框11的材质可以为金属，例如，铁、铝等，也可以为塑胶。

其中，底板112上设置有镂空区域100，如图1所示，镂空区域100设置在底板112靠近侧壁113的一端，本实施例的底板112和侧壁113是不直接连接的，也就是底板112和侧壁113是间隔设置的，镂空区域100延伸到侧壁113处。应理解，在其他实施例中，镂空区域100也可设置在底板112的靠近侧壁113的一端，但并未延伸到侧壁113处，底板112和侧壁113可以直接弯折连接。

连接件111设置在镂空区域100处，以覆盖镂空区域100。更具体的，连接件111覆盖镂空区域100后包覆在底板112和侧壁113外，使得连接件111相对于底板112向如图1所示的下方凹陷。

连接件111可为双面具有粘贴剂的粘贴胶带1110。其包覆在镂空区域100的周围，且延伸到侧壁113上，并向侧壁113的远离底板112的一端的方向延伸，用于增加底板112与侧壁113之间的稳定性。

粘贴胶带1110可在组装好背光模组10的其他元件之后将镂空区域100包覆，可防止水汽进入背框110形成的容置空间中，有效保护背光模组10的其他元件。进一步的，粘贴胶带1110可为黑色pet(polyethyleneterephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)粘贴胶，黑色pet还可以防止背光模组10在镂空区域的漏光。

反射片16设置于背框11的底板112上，且位于容置空间内部。反射片16可将入射的光进行反射。

导光板14包括入光面141和出光面142。光源12设置在入光面141一侧，匀光膜层15设置在出光面142上，反射片16设置在导光板14的背对出光面142的一侧。入光面141和出光面142是导光板14的两个相互垂直的面。

光源12包括pcb((printedcircuitboard，印制电路板)电路板121和发光芯片122。发光芯片122可通过gob(chiponboard，芯片在板上)封装技术封装到pcb电路板121上。其中，发光芯片122为裸芯片。

用cob封装技术的裸芯片是芯片主体和i/o端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电胶或导热胶粘接在pcb电路板121上，凝固后，用bonder(粘片)机将金属丝(铝或铜)在超声、热压的作用下分别连接在裸芯片的i/o端子焊区和pcb电路板121相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。

具体的，如图3所示，pcb电路板121上设置有一封装孔1210，发光芯片122封装在该封装孔1210内。并进一步在该封装孔1210内填充树脂胶123等材料，如图1所示。封装孔1210的开口对着导光板14的入光面141设置。

柔性电路板13设置在光源12的背对入光面141的一侧。柔性电路板13与光源12电连接。具体的，柔性电路板13设置在pcb电路板121和侧壁113之间，柔性电路板13与pcb电路板121的靠近侧壁113的侧面平行且电连接。外部的控制信号通过柔性电路板13和pcb电路板121后传输到发光芯片122上，控制发光芯片122的发光。

进一步的，柔性电路板13与侧壁113粘接。具体的，在侧壁113和柔性电路板13之间进一步设置在双面胶带114，柔性电路板13通过双面胶带114与侧壁113粘接。

进一步的，柔性电路板13还可设置在连接件111上并与连接件111相接触，使得柔性电路板13与作为粘贴胶带1110的连接件111粘接。

请一并参阅图4，图4是图1所示的背光模组的背框与柔性电路板的结构示意图。侧壁113、底板112中的至少一个设有连通容置空间的开口。在本实施例图示中，侧壁113和底板112共同设有该开口1130。柔性电路板13通过开口1130延伸至背框11远离容置空间的一侧。

请再参阅图1和图2所示，均光膜层15包括以依次远离的方式设置在出光面142上的扩散膜151、第一增透膜152和第二增透膜153。

扩散膜151、第一增透膜152和第二增透膜153可为非复合膜，即彼此互为独立的膜层。此外，扩散膜151、第一增透膜152和第二增透膜153还可为复合膜。具体包括两种情况：

第一种情况，第一增透膜152和第二增透膜153为复合膜，即第一增透膜152和第二增透膜153设置为一体膜层，该一体膜层与扩散膜151彼此互为独立的膜层。

第二种情况，扩散膜151、第一增透膜152和第二增透膜153为复合膜，即扩散膜151、第一增透膜152和第二增透膜153设置为一体膜层。

第一增透膜152可称为下增透膜，第二增透膜153可称为上增透膜。

光源12上还设置有一缓冲件18，缓冲件18可对光源12进行缓冲保护，并起到支撑光源12上方的元件的作用。缓冲件18可为双面具有粘接剂的泡棉胶，可将光源12进行固定。

缓冲件18上进一步设置有遮光胶带17，遮光胶带17为双面具有粘接性的遮光胶带。遮光胶带17的一端进一步自缓冲件18向匀光膜层15的方向延伸后设置在第二增透膜153的上方，对第二增透膜153进行粘接固定。

遮光胶带17的另一端可与侧壁113相接。

在其他实施例中，遮光胶带17的另一端可自侧壁113的上端沿着侧壁往下延伸。具体如图5所示，遮光胶带17的另一端可以向下延伸到与粘贴胶带1110相接，由此侧壁113被具有粘接性的胶带覆盖，由此增加粘接面积。

其中，设置遮光胶带17的区域为非显示区，遮光胶带17之外的区域为显示区。本实施例中，由于柔性电路板13设置在pcb电路板121和侧壁113之间，并与pcb电路板121的靠近侧壁113的侧面平行。因此相比柔性电路板13与pcb电路板121的靠近侧壁113的侧面垂直设置的现有方案来说，本申请可节省非显示区的空间，提高屏占比。

具体请一并参阅图6和图7所示，其中，图6是现有的柔性电路板和光源组合后的结构示意图，图7是本申请实施例的柔性电路板和光源组合后的结构示意图。首先如图6所示，现有方案中，柔性电路板13与pcb电路板121的靠近侧壁113的侧面垂直，由于柔性电路板13与pcb电路板121之间有焊盘，需要宽度约0.6mm，由此占用非显示区空间会比较大。

再如图7所示，本申请实施例中，由于柔性电路板13设置在pcb电路板121和侧壁113之间，并与pcb电路板121的靠近侧壁113的侧面平行，使得可节省现有技术中的焊盘所需的0.6mm的宽度，仅需柔性电路板13的厚度约0.12mm，由此占用非显示区空间会比较小。

请参阅图8，图8是本申请提供的第三实施例的背光模组的结构示意图。如图8所示，背光模组30依然包括背框31、光源32、柔性电路板33、导光板34、匀光膜层35、反射片36以及连接件311。

其中，光源32、柔性电路板33、导光板34、匀光膜层35、反射片36以及连接件311的结构和连接关系分别与前文所述的光源12、柔性电路板13、导光板14、匀光膜层15、反射片16以及连接件111的相同，在此不再赘述。

本实施例中，背框31与前文实施例的背框11不同的是，本实施例的背框31包括底板312、侧壁313以及顶板314。

侧壁313相对于底板312弯折。侧壁313以及底板312分别与前文所述的侧壁113和底板112的相同，在此不再赘述。

顶板314自侧壁313远离底板312的一端向设置有底板312的一侧弯折，并且弯折的方向与底板312平行。

顶板314可以避免背光模组上的显示面板的力传递到光源32上，避免由此带来背光的爆灯、暗影和不均匀等问题。本实施例中，供柔性电路板33延伸至背框31远离容置空间的一侧的开口可由底板312、侧壁313以及顶板314共同形成。

顶板314与光源32之间还设置有一缓冲件38，缓冲件38可为双面具有粘接剂的泡棉胶，可将光源32进行固定。在其他实施例中，也可以省去缓冲件38。

顶板314上进一步设置有遮光胶带37，遮光胶带37为双面具有粘接性的遮光胶带。遮光胶带37的一端进一步自顶板314向匀光膜层35的方向延伸后设置在第二增透膜353的上方，对第二增透膜353进行粘接固定。

遮光胶带37的另一端，即远离第二增透膜353的一端可自顶板314延伸到侧壁313，与侧壁313相接。

在其他实施例中，类似前文图5所示的实施例，遮光胶带37的另一端可自侧壁313的上端沿着侧壁313往下延伸，并可以向下延伸到与粘贴胶带3110相接，由此侧壁313被具有粘接性的胶带覆盖，由此增加粘接面积。

请参阅图9，图9是本申请提供的第四实施例的背光模组的结构示意图。如图9所示，背光模组40依然包括背框41、光源42、柔性电路板43、导光板44、匀光膜层45、反射片46以及连接件411。

其中，光源42、柔性电路板43、导光板44、匀光膜层45以及反射片46的结构和连接关系分别与前文所述的光源32、柔性电路板33、导光板34、匀光膜层35以及反射片36的相同，在此不再赘述。

本实施例中，背框41依然包括底板412、侧壁413以及顶板414。侧壁413相对于底板412弯折。与前文实施例的背框31不同的是，本实施例的连接件411一端与侧壁413枢轴连接，另一端与底板412可拆卸连接。具体的，连接件411与侧壁413可通过转动轴进行连接，由此连接件411可绕着转动轴转动。当需要组装光源42和柔性电路板43等元件时，首先连接件411绕着转动轴向远离底板412的方向转动，以漏出镂空区域，进而将光源42和柔性电路板43等元件从镂空区域装配到背框形成的容置空间中，然后连接件411绕着转动轴向靠近底板412的方向转动，并与底板412进行可拆卸连接。

连接件411与底板412的可拆卸连接可以为两个卡扣的相互卡合方式，也可以为卡扣和卡孔的卡合方式等，本实施例不对连接的结构做具体限制。

在其他实施例中，连接件411的一端还可与侧壁413铰接。

顶板414与光源42之间还设置有一缓冲件48。缓冲件48可为双面具有粘接剂的泡棉胶，可将光源42进行固定。

顶板414上进一步设置有遮光胶带47，遮光胶带47为双面具有粘接性的遮光胶带。遮光胶带47的一端进一步自顶板414的方向延伸后设置在第二增透膜453的上方，对第二增透膜453进行粘接固定。

遮光胶带47的另一端，即远离匀光膜层45的一端可自顶板414延伸到侧壁413，与侧壁413相接。

在其他实施例中，类似前文图5所示的实施例，遮光胶带47的另一端可自侧壁413的上端沿着侧壁413往下延伸到侧壁413的底部，由此侧壁413被具有粘接性的胶带覆盖，由此增加粘接面积。

请一并参阅图10和图11，图10是本申请实施例提供的一种背光模组的安装方法的流程图，图11是对应图10所示的安装方法的工艺流程示意图。应理解，背光模组可为前文所述的任一实施例的背光模组。为了方便描述，本实施例以安装前文图8所示的背光模组30为例子进行说明。如图10所示，本实施例的安装方法包括以下步骤：

步骤s1：将缓冲件38粘贴到顶板314的朝向底板312的一侧面上。

如图11所示的步骤s1，缓冲件38可从顶板314的方向装配，也可以从底板312的镂空区域300的方向装配。

步骤s2：从顶板314的方向依次将反射片36、导光板34以及匀光膜层35装配到底板312上。

本步骤可为正装步骤，即如图11所示的正装方向依次将反射片36、导光板34、匀光膜层35的扩散膜351、第一增透膜352以及第二增透膜353装配到底板312上。

步骤s3：从镂空区域300将柔性电路板33装配到侧壁313的处于容置空间的一侧，并进一步将光源32装配到柔性电路板33和导光板34的入光面341之间。其中，装配柔性电路板33之前可进一步在侧壁313的处于容置空间的侧面上粘贴粘贴胶带315。

在本步骤之前，可进一步在顶板314上粘贴遮光胶带37。

本步骤可为反装，即如图11所示的反装方向，依次将柔性电路板33和光源32装配。

步骤s4：通过连接件311将镂空区域300包覆。连接件311可为粘贴胶带3110。

因此本实施例通过正装和反装的结合，可以很方便的对背光模组的元件进行安装，提高安装的效率。

请参阅图12，图12是本申请实施例提供的一种电子装置的结构示意图。如图12所示，本实施例的电子装置70包括背光模组71以及显示面板72。背光模组71向显示面板72提供背光，其中，背光模组71为前文所述的背光模组。

显示面板72包括以远离背光模组71的方向依次设置在背光模组71的出光方向上的下偏光片711、阵列基板712、彩膜基板713以及上偏光片714。其中阵列基板712与彩膜基板713之间还进一步设置有液晶层(图未示)。阵列基板712与下偏光片711分别与背光模组71的遮光胶带717的两端粘接。

电子装置可为智能手机、平板电脑、掌上电脑、智能手表等。

请参阅图13，图13是本申请实施例提供的又一种电子装置的分解结构示意图。在本实施例中，电子装置80可以为智能手机，在其他实施例中，电子装置也可以为平板电脑、掌上电脑、智能手表等。

在本实施例中，电子装置80包括后壳81、中框82、背光模组83、显示面板84以及盖板85。

中框82与后壳81固定连接。

显示面板84层叠于背光模组83上，且显示面板84和背光模组83均固定于中框82。

背光模组83用于为显示面板84提供背光，其可为前文所述的背光模组。

显示面板84可以为液晶显示面板或者其他的显示面板。

盖板85盖设与显示面板84上。盖板85可以为透明玻璃盖板，在非显示区域，盖板85可以为不透明。例如，盖板85在非显示区域涂有遮光油墨。

应理解，在后壳81和中框82之间可以设置有电子装置的其他结构，例如，电路板等，由于本申请不涉及对这些部件的改进，因此此处不做具体说明。

在其他实施例中，电子装置80还可以采用其他的结构，上述电子装置80的结构的说明并非限定本申请的保护范围。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。