本发明涉及光通信技术领域，特别涉及一种光模块。
背景技术
在对具有功能元器件进行硬件设计时，芯片是功能元器件中重要的组成部件。通常芯片会具有一些硬件配置管脚，通过配置硬件管脚的电平或特定气连接，能够实现对芯片功能的一些设定。芯片功能一般用于芯片某功能电路的工作模式的设定，一般通过单个硬件管脚的配置，或多个硬件管脚的组合逻辑配置，实现功能的最终设定。
比如在常规的sfp(smallformfactorpluggable，小型化封装可热插拔光模块)产品中，物理层的芯片通常具有硬件配置管脚组合，用于设定物料层芯片的工作模式，比如光接口和电接口的固定速率模式、自协商模式、工作速度、双工模式、单工模式等。
目前，在电路设计中，对于某个具有功能元器件的特定的产品，需要开发指定的电路板，在电路板上对于芯片的配置管脚做相应的规定逻辑配置，如单纯的电阻到地或电阻到电源，类似这样单一的设计，只能实现最基础的功能需求。
综上，在现有技术中对元器件的功能设定比较单一，实现的功能需求较少。
技术实现要素：
本发明提供一种光模块，用以解决现有技术中存在的元器件的功能设定单一，实现的功能需求较少的问题。
本发明实施例提供一种光模块，该光模块包括：芯片及承载芯片的印刷电路板，所述芯片包括外接端口，其中，外接端口具有多个硬件管脚；
具有多个硬件管脚的外接端口与印刷电路板之间包括如下结构：
印刷电路板上配置有与硬件管脚一一对应的焊盘组，硬件管脚通过其对应的焊盘组焊接到所述印刷电路板上；每一个所述焊盘组中包括多个焊盘，且相邻的两个焊盘之间形成控制两个焊盘之间是否连通的控制机构。
上述方法，芯片具有多个外接端口，且多个外接端口中的至少一个外接端口具有至少两个硬件管脚，并且每个硬件管脚都在印刷电路板上有对应的焊盘组，并且在焊盘组中设置有多个焊盘，并在相邻的焊盘之间设置有控制连通的控制机构。由于芯片的外接端口有多个硬件管脚，每个硬件管脚对应有不同的功能，每个硬件管脚都与焊盘组中的第一个焊盘连接，通过焊盘组中相邻的两个焊盘之间设置的控制机构控制硬件对硬件管脚的配置，实现芯片的不同功能需求。
在一种可能的实现方式中，若所述焊盘组中包括两个焊盘，第一焊盘包括用于与所述硬件管脚连接的第一焊盘孔和用于与第二焊盘连接的第二焊盘孔，第二焊盘设有第三焊盘孔，且第二焊盘与电路板内的印刷电路连接；所述第二焊盘孔与第三焊盘孔之间的形成有所述控制机构。
上述方法，每个硬件管脚都具有一定的功能，同一个外接端口不同的硬件管脚具有不同的功能，且每个硬件管脚都对应有焊盘组，并在焊盘组中设置有控制机构，控制机构用于控制硬件管脚与对应的印刷电路的连通，实现硬件管脚与印刷电路的功能，最终使光模块实现所需的功能。
在一种可能的实现方式中，所述控制机构为电子器件，第二焊盘孔与所述第三焊盘孔之间通过电子器件控制第一焊盘和第二焊盘之间是否连通。
上述方法，说明控制机构为电子器件，用电子器件控制相邻两含片之间连通，最终使硬件管脚与印刷电路板上的印刷电路连通，实现功能的设定。
在一种可能的实现方式中，所述电子器件为电阻或者电容，所述电阻或者电容的一端与第二焊盘孔连接、另一端与第三焊盘孔连接时，所述第一焊盘和第二焊盘之间连通。
在一种可能的实现方式中，所述电子器件为开关器件，所述开关与所述第二焊盘孔和第三焊盘孔连接，所述第二焊盘孔和第三焊盘孔之间通过开关的状态控制所述第一焊盘和第二焊盘之间是否接通。
上述方法，明确给电子器件具体结构，并针对不同的电子器件给出不同的控制接通的方法，在使用不同的电子器件时可以针对性的控制芯片的硬件管脚与印刷电路的接通，最终使光模块在多功能中实现所需的功能。
在一种可能的实现方式中，若所述焊盘组中包括有三个焊盘，第一焊盘包括用于与所述硬件管脚连接的第一焊盘孔及，第二焊盘包括用于与所述第一焊盘连接的焊盘孔，第三焊盘包括用于与所述印刷电路板内的印刷电路连接的第三焊盘孔，且所述第二焊盘与所述第三焊盘之间形成有所述控制机构。
上述方法，给出了焊盘组存在的另一种形式，并给出焊盘组中设置有多个焊盘，在相邻的两个焊盘之间设置控制机构，用于控制硬件管脚与印刷电路板内的印刷电路连接，实现光模块中的某一功能。
在一种可能的实现方式中，所述控制机构为电子器件，第二焊盘与所述第三焊盘之间通过电子器件控制第二焊盘和第三焊盘之间是否连通。
上述方法，在另一中实施方式中，说明控制机构为电子器件，用电子器件控制相邻两含片之间连通，最终使硬件管脚与印刷电路板上的印刷电路连通，实现功能的设定。
在一种可能的实现方式中，所述电子器件为电阻或者电容，所述电阻或者电容的一端与第二焊盘连接、另一端与第三焊盘连接时，所述第二焊盘和第三焊盘之间连通。
在一种可能的实现方式中，所述电子器件为开关器件，所述开关与所述第二焊盘和第三焊盘连接，所述第二焊盘和第三焊盘之间通过开关的状态控制所述第二焊盘和第三焊盘之间是否接通。
上述方法，在另种实施方式中，明确给电子器件具体为什么，并针对不同的电子器件给出不同的控制接通的方法，在使用不同的电子器件时可以针对性的控制芯片的硬件管脚与印刷电路的接通，最终使光模块在多功能中实现所需的功能。
本发明实施例提供一种光模块，包括印刷电路板，所述印刷电路板上包括：rj45接口，变压器，带电可擦可编程只读存储器eeprom，金手指；
所述印刷电路板上还包括：外接端口具有多个硬件管脚的芯片，及与所述硬件管脚对应的焊盘组；其中，所述焊盘组中包括多个焊盘，且相邻的两个焊盘之间形成控制两个焊盘是否连通的控制机构；
其中，所述印刷电路板上的连接结构如下：
所述rj45接口通过四对高速线与所述变压器的一端连接；
所述变压器的另一对通过四对高速线与所述外接端口具有多个硬件管脚的芯片连接；
所述外接端口具有多个硬件管脚的芯片通过一对发射高速线及一对接收高速线与所述金手指连接；
所述外接端口具有多个硬件管脚的芯片通过两条通信线与所述eeprom及金手指连接。
本发明实施例提供一种电子设备，包括上述技术方案中任一项所述的光模块。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中芯片的原理示意图；
图2为现有技术中芯片的硬件管脚的单一配置方式示例；
图3为本发明实施例提供光模块的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的光模块中芯片的硬件管脚的一种配置方式示意图；
图5为本发明实施例提供的光模块中芯片的硬件管脚的另一种配置方式示意图；
图6为本发明实施例提供的光模块内部结构连接示意图。
具体实施方式
本申请实施例描述的架构以及业务场景是为了更加清楚的说明本申请实施例的技术方案，并不构成对于本申请实施例提供的技术方案的限定，本领域普通技术人员可知，随着新业务场景的出现，本申请实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。
目前，科技发展迅速，电子产品的种类也越来越多。且现在的电子产品主要是由功能性元器件组成，功能元器件主要通过内部的芯片11来最终实现功能的设定，如光模块通过内部的物理层芯片实现功能的最终设定。
如图1所示，为现有技术中光模块内部芯片11的原理图，其中，所述芯片11中的config配置(0)至config配置(6)的硬件管脚l为所述芯片11的工作模式配置管脚。从图1中可知，现有芯片11的每个外接端口k只连接有一个硬件管脚l，通过硬件管脚l焊接到电路板上，最终实现光模块的功能。
具体的，将所芯片11放置在光模块中，主要是将所述芯片11焊接到光模块内部的电路板上。在焊接的过程中，所述芯片11的每个配置管脚会焊接到相应的管脚或电路板上，如表2所示，为芯片11的配置管脚接到相应的管脚时所表示的配置信息。
表2
其中，表2中的bit[2:0]表示软件寄存器单字节数据中的第2到第0位，且单字节数据共8bit(位)，从最高位到最低位分别定义为bit7、bit6...bit0，最高位是bit7，最低位是bit0。
结合图1和表2可知，config(0)和config(1)连接到led_link10，则表示将config(0)和config(1)配置为110；同理config(6)连接到led_link1000，则表示将config(6)配置为100。
从上述内容可知，现有光模块中的芯片11外接端口k只有一个硬件管脚l，一个硬件管脚l在印刷电路板12上对应有功能电路，如图2所示，芯片11存在4个外接端口k，外接端口k分别连接有配置管脚config2、config3、config4、config5；其中，config2与0ncvdd_25连接，config3与0ncvdd_25连接，config4接地，config5与0vdd_25连接，因此一个外接端口k只能实现最基础的功能。
本发明提供一种光模块，光模块中的芯片11上的外接端口k具有多个硬件管脚l，且每个硬件管脚l都对应有功能电路，即一个外接端口k可以实现多种功能。
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明护的范围。
具体的，本发明实施例提供的一种光模块的结构示意图，具体包括有：芯片11、承载芯片11的印刷电路板12、及多个焊盘组13；
其中，所述芯片11包括外接端口k，且外接端口k具有多个硬件管脚l；
具有多个硬件管脚l的外接端口k与印刷电路板12之间包括如下结构：
印刷电路板12上配置有与硬件管脚l一一对应的焊盘组13，硬件管脚l通过其对应的焊盘组13焊接到所述印刷电路板12上；所述焊盘组13中包括多个焊盘14，且相邻的两个焊盘14之间形成控制两个焊盘14是否连通的控制机构15。
如图3所示，假设本发明实施例芯片11上包括外接端口k1、k2、k3，三个外接端口k都连接有两个硬件管脚l，外接端口k1的两个硬件管脚为l1、l2；外接端口k2的两个硬件管脚为l3、l4；外接端口k3的两个硬件管脚l5、l6。且所有的硬件管脚l都对应有焊盘组13。
在本发明实施例中，具有多个外接端口k的芯片11与所述印刷电路板12之间通过所述外接端口k的硬件管脚l与对应的焊盘组13连接到印刷电路板12上，且在所述焊盘组13中设置有通断可控的控制机构15。在实施时，本发明实施例中的芯片11具有多个外接端口k，且多个外接端口k中的至少一个外接端口k具有至少两个硬件管脚l，并且每个硬件管脚l都在印刷电路板12上有对应的焊盘组13，并且在焊盘组13中设置有多个焊盘14，并在相邻的焊盘14之间设置有控制连通的控制机构15。由于芯片11的外接端口k有多个硬件管脚l，每个硬件管脚l对应有不同的功能，每个硬件管脚l都与焊盘组13中的第一个焊盘14连接，通过焊盘组13中相邻的两个焊盘14之间设置的控制机构15控制硬件对硬件管脚l的配置，实现芯片11的不同功能需求。
具体的，所述焊盘组13中包含有至少两个焊盘14，且所述焊盘组13中包含的焊盘14数不同，焊盘14之间的连接方式就不同，并且通过焊盘组13中的焊盘14的连接通断可以实现光模块中的不同功能，下面以部分实施例进行具体介绍。
实施例一：所述焊盘组13中包含有两个焊盘14。
可选的，若所述焊盘组13中包括两个焊盘14，第一焊盘141包括用于与所述硬件管脚l连接的第一焊盘孔161和用于与第二焊盘142连接的第二焊盘孔162，第二焊盘143设有第三焊盘孔163，且第二焊盘142与印刷电路板12内的印刷电路连接；所述第二焊盘孔162与第三焊盘孔163之间形成有所述控制机构15。
具体的，以芯片11具有3个外接端口k1、k2、k3，每个外接端口k都有两个硬件管脚l为例。
如图4所示，外接端口k1的两个硬件管脚l1、l2，外接端口k2的两个硬件管脚l3、l4，外接端口k3的两个硬件管脚l5、l6；且每个硬件管脚l在印刷电路板12上都对应有焊盘组13，硬件管脚l1对应第一焊盘组131，硬件管脚l2对应第二焊盘组132，硬件管脚l3对应第三焊盘组133，硬件管脚l4对应第四焊盘组134，以此类推。
从图4中可知，在每个焊盘组13中都包含有两个焊盘14，第一焊盘141和第二焊盘142。其中，第一焊盘141上存在第一焊盘孔161和第二焊盘孔162，第二焊盘142上存在第三焊盘孔163。
具体的，第一焊盘孔161用于与硬件管脚l连接，第二焊盘孔162用于与第二焊盘142连接，第二焊盘142与印刷电路板12内的印刷电路连接，且在第二焊盘142上设置有第三焊盘孔163，并在第二焊盘孔162与第三焊盘孔163之间设置有控制连通的控制机构15。
其中，不同的焊盘组13对应连接有不同的印刷电路，不同的印刷电路实现的功能不同。由于不同的硬件管脚l对应有不用的焊盘组13，不同的焊盘组13对应有不同的印刷电路，即不同的硬件管脚l对应有不同的印刷电路。当要实现某一功能时，需要控制该功能对应的硬件管脚l与其对应的印刷电路连通，此时需要控制焊盘组13中的控制机构15处于导通的状态。
比如，芯片11的外接端口k1的第一硬件管脚l1对应第一焊盘组131，对应印刷电路a，实现的功能为a；外接端口k1的第二硬件管脚l2对应第二焊盘组132，对应印刷电路b，实现的功能为b。其中，第一焊盘组131及第二焊盘组132中的相邻两焊盘14之间控制机构15都处于不连通的状态。当确定实现功能a时，将第一硬件管脚l1对应的印刷电路导通，此时需要使第一焊盘组131中的控制机构15处于连通的状态。
需要说明的是，在进行芯片11的硬件管脚l配置时，不论芯片11的一个外接端口k连接有多少硬件管脚l，在使用光模块的时候，即使外接端口k对应有多种功能，但是也只能实现一种功能，即多个硬件管脚l中只能一个处于连接的状态。
基于上述内容，当外接端口k1实现功能a的时候就不能同时实现功能b，及当第一硬件管脚l1与对应的印刷电路处于连通状态时，第二硬件管脚l2与对应的印刷电路就处于断开状态。
在实施中，每个硬件管脚l都具有一定的功能，同一个外接端口k不同的硬件管脚l具有不同的功能，且每个硬件管脚l都对应有焊盘组13，并在焊盘组13中设置有控制机构15，控制机构15用于控制硬件管脚l与对应的印刷电路的连通，实现硬件管脚l与印刷电路的功能，最终使光模块实现所需的功能。
可选的，所述控制机构15为电子器件，第二焊盘孔162与所述第三焊盘孔163之间通过电子器件控制第一焊盘141和第二焊盘142之间是否连通。
具体的，如图4所示，在第一焊盘141和第二焊盘142之间设置有控制机构15。其中，所述控制机构15为电子器件，用电子器件控制第一焊盘141和第二焊盘142是否连通，因此电子元器件设置在第一焊盘141的第二焊盘孔162和第二焊盘142的第三焊盘孔163之间。
在实施中，说明控制机构15为电子器件，用电子器件控制相邻两焊盘14之间连通，最终使硬件管脚l与印刷电路板12上的印刷电路连通，实现功能的设定。
具体的，所述电子器件具有多种存在形式，只要可以用于控制硬件管脚l与印刷电路板12上的印刷电路通断，控制光模块的不同功能需求即可，下面以部分电子器件为例。
情况一：所述电子器件为电阻或电容。
可选的，所述电子器件为电阻或者电容，所述电阻或者电容的一端与第二焊盘孔162连接、另一端与第三焊盘孔163连接时，所述第一焊盘141和第二焊盘142之间连通。
具体的，当所述电子器件为电阻或是电容的时候，直接将电阻或电容焊接在第二焊盘孔162和第三焊盘孔163之间，即电阻或电容的一端与第二焊盘孔162连接、另一端与第三焊盘孔163连接，此时第一焊盘141和第二焊盘142之间连通，使硬件管脚l和对应的印刷电路板12上的印刷电路连通。
其中，电阻可以为零欧姆电阻，也可以为带有阻值的其他电阻。
情况二：所述电子器件为开关。
可选的，所述电子器件为开关器件，所述开关与所述第二焊盘孔162和第三焊盘孔163连接，所述第二焊盘孔162和第三焊盘孔163之间通过开关的状态控制所述第一焊盘141和第二焊盘142是否接通。
具体的，当所述电子器件为开关时，若开关为最初焊接在第二焊盘孔162和第三焊盘孔163之间的，则开关在不使用时处于截止状态，此时第一焊盘141和第二焊盘142之间处于不接通的状态，当需要接通第一焊盘141和第二焊盘142时，则将开关闭合，控制第一焊盘141和第二焊盘142接通；或
当电子器件为开关时，当第一焊盘141和第二焊盘142之间不需要接通时，则不需要焊接开关在第二焊盘孔162和第三焊盘孔163之间，当第一焊盘141和第二焊盘142之间需要接通时，将开关焊接在第二焊盘孔162和第三焊盘孔163之间，并使开关处于闭合状态，此时第一焊盘141和第二焊盘142处于接通状态。
在实施中，明确给电子器件，并针对不同的电子器件给出不同的控制接通的方法，在使用不同的电子器件时可以针对性的控制芯片11的硬件管脚l与印刷电路的接通，最终使光模块在多功能中实现所需的功能。
实施例二：所述焊盘组13中包含有三个焊盘14。
可选的，若所述焊盘组13中包括有三个焊盘14，第一焊盘141包括用于与所述硬件管脚l连接的焊盘孔16，第二焊盘142包括用于与所述第一焊盘141连接的焊盘孔16，第三焊盘143包括用于与所述印刷电路板12内的印刷电路连接的焊盘孔16，且所述第二焊盘142与所述第三焊盘143之间形成有所述控制机构15。
具体的，以芯片11具有3个外接端口k1、k2、k3，每个外接端口k都有两个硬件管脚l为例。
如图5所示，外接端口k1的两个硬件管脚l1、l2，外接端口k2的两个硬件管脚l3、l4，外接端口k3的两个硬件管脚l5、l6；且每个硬件管脚l在印刷电路板12上都对应有焊盘组13，硬件管脚l1对应第一焊盘组131，硬件管脚l2对应第二焊盘组132，硬件管脚l3对应第三焊盘组133，硬件管脚l4对应第四焊盘组134，以此类推。
从图5中可知，在每个焊盘组13中都包含有三个焊盘14，第一焊盘141、第二焊盘142和第三焊盘143，且每个焊盘14上都具有一个焊盘孔16。
具体的，第一焊盘141上的焊盘孔16用于与硬件管脚l连接，第二焊盘142上的焊盘孔16用于与第一焊盘131连接，第三焊盘143上的焊盘孔16用于与印刷电路板12内的印刷电路连接，且在第二焊盘142与第三焊盘143之间设置有控制连通的控制机构15。
其中，不同的焊盘组13对应连接有不同的印刷电路，不同的印刷电路实现的功能不同。由于不同的硬件管脚l对应有不用的焊盘组13，不同的焊盘组13对应有不同的印刷电路，即不同的硬件管脚l对应有不同的印刷电路。当要实现某一功能时，需要控制该功能对应的硬件管脚l与其对应的印刷电路连通，此时需要控制焊盘组13中的控制机构15处于导通的状态。
比如，芯片11的外接端口k1的第一硬件管脚l1对应第一焊盘组131，对应印刷电路a，实现的功能为a；外接端口k1的第二硬件管脚l2对应第二焊盘组132，对应印刷电路b，实现的功能为b。其中，第一焊盘组131及第二焊盘组132中的相邻两焊盘14之间控制机构15都处于不连通的状态。当确定实现功能a时，将第一硬件管脚l1对应的印刷电路导通，此时需要使第一焊盘组131中的控制机构15处于连通的状态。
需要说明的是，在进行芯片11的硬件管脚l配置时，不论芯片11的一个外接端口k连接有多少硬件管脚l，在使用光模块的时候，即使外接端口k对应有多种功能，但是也只能实现一种功能，即多个硬件管脚l中只能一个处于连接的状态。
基于上述内容，当外接端口k1实现功能a的时候，不能同时实现功能b，及当第一硬件管脚l1与对应的印刷电路处于连通状态时，第二硬件管脚l2与对应的印刷电路就处于断开状态。
在实施中，每个硬件管脚l都具有一定的功能，同一个外接端口k不同的硬件管脚l具有不同的功能，且每个硬件管脚l都对应有焊盘组13，并在焊盘组13中设置有控制机构15，控制机构15用于控制硬件管脚l与对应的印刷电路的连通，实现硬件管脚l与印刷电路的功能，最终使光模块实现所需的功能。
可选的，所述控制机构15为电子器件，第二焊盘142与所述第三焊盘143之间通过电子器件控制第二焊盘142和第三焊盘143之间是否连通。
具体的，如图5所示，在第二焊盘142和第三焊盘143之间设置有控制机构15。其中，所述控制机构15为电子器件，用电子器件控制第二焊盘142和第三焊盘143是否连通，因此电子元器件通过第二焊盘142上的焊盘孔16和第三焊盘143上的焊盘孔16设置在第二焊盘142的第三焊盘143之间。
在实施中，说明控制机构15为电子器件，用电子器件控制相邻两焊盘14之间连通，最终使硬件管脚l与印刷电路板12上的印刷电路连通，实现功能的设定。
具体的，所述电子器件具有多种存在形式，只要可以用于控制硬件管脚l与印刷电路板12上的印刷电路通断，控制光模块的不同功能需求即可，下面以部分电子器件为例。
情况一：所述电子器件为电阻或电容。
可选的，所述电子器件为电阻或者电容，所述电阻或者电容的一端与第二焊盘142连接、另一端与第三焊盘143连接时，所述第二焊盘142和第三焊盘143之间连通。
具体的，当所述电子器件为电阻或是电容的时候，直接将电阻或电容焊接在第二焊盘142和第三焊盘143之间，即电阻或电容的一端与第二焊盘142上的焊盘孔16连接、另一端与第三焊盘143上的焊盘孔16连接，此时第二焊盘142和第三焊盘143之间连通，使硬件管脚l和对应的印刷电路板12上的印刷电路连通。
其中，所述电阻可以为零欧姆电阻或是具有阻值的其他电阻。
情况二：所述电子器件为开关。
可选的，所述电子器件为开关器件，所述开关与所述第二焊盘142和第三焊盘143连接，所述第二焊盘142和第三焊盘143之间通过开关的状态控制所述第二焊盘142和第三焊盘143之间是否接通。
具体的，当所述电子器件为开关时，若开关为最初焊接在第二焊盘142和第三焊盘143之间的，则开关在不使用时处于截止状态，此时第二焊盘142和第三焊盘143之间处于不接通的状态，当需要接通第二焊盘142和第三焊盘143时，则将开关闭合，控制第二焊盘142和第三焊盘143接通；或
当电子器件为开关时，当第二焊盘142和第三焊盘143之间不需要接通时，则不需要焊接开关在第二焊盘142和第三焊盘143之间，当第二焊盘142和第三焊盘143之间需要接通时，将开关焊接在第二焊盘142和第三焊盘143之间，并使开关处于闭合状态，此时第二焊盘142和第三焊盘143处于接通状态。
在实施中，明确给电子器件，并针对不同的电子器件给出不同的控制接通的方法，在使用不同的电子器件时可以针对性的控制芯片11的硬件管脚l与印刷电路的接通，最终使光模块在多功能中实现所需的功能。
需要说明的是，本发明实施例所提供的焊盘组13中可以包含有多个焊盘14，且每个相邻的焊盘14之间可以通过印刷线路和/或电子器件连接，但是要保证在一个焊盘组13上要设有至少一个连通的控制机构15，在需要使用某一功能的时候，将芯片11中可以实现该功能的硬件管脚l对应的焊盘组13连通，实现电路的导通最终实现功能。
比如，所述芯片11的外接端口k对应有两个硬件管脚l1和l2，硬件管脚l1对应的第一焊盘组131种包含有5个焊盘14，第一焊盘141上有两个焊盘孔16，第二焊盘142上有一个焊盘孔16，第三焊盘143上有一个焊盘孔16，第四焊盘144上有两个焊盘孔16，第五焊盘145上有一个焊盘孔16，其中第一焊盘141上的第一焊盘孔161用于与硬件管脚l1相连接，第二焊盘孔162用于与第二焊盘142连接，第二焊盘142与第三焊盘143连接，第三焊盘143与第四焊盘144上的第一焊盘孔16连接，第四焊盘144上的第二焊盘孔162用于与第五焊盘145连接，第五焊盘145与印刷电路板12内的印刷电路连接，因此可以将控制机构15设置在第一焊盘141与第二焊盘142之间，和/或第二焊盘142与第三焊盘143之间，和/或第三焊盘143与第四焊盘144之间，和/或第四焊盘144与第五焊盘145之间。
具体的，当存在多个控制机构15的时候，当要处于接通状态时，需要所有的控制机构15接通，但是处于不需要接通状态时，有至少一个控制机构15处于未接通状态即可。比如，在第一焊盘141与第二焊盘142之间和第三焊盘143与第四焊盘144之间设置有控制机构15，则在接通时，需要两处都接通；但是当处于未接通状态时，可以使设置在第一焊盘141与第二焊盘142之间的控制机构15断开，或设置在第三焊盘143与第四焊盘144之间的控制机构15断开，或第一焊盘141与第二焊盘142之间及第三焊盘143与第四焊盘144之间都断开。其中，不设置控制机构15的部分，使印刷线路连接。
在实施中，通过对芯片11的外接端口k的硬件管脚l的不同配置方式，组合为对不同产品的功能模式需求，一个印刷电路板12可以实现多个产品的应用需求，而多个功能元器件主要通过印刷电路板12实现，最终增强印制板的通用性。
需要说明的是，光模块中的焊盘组13存在多种形式，上述只是举例说明，不在一一说明。
可选的，本发明实施例提供一种光模块，所述光模块内部具有印刷电路板12，在所述印刷电路板12上焊接有rj45接口60，变压器61，eeprom(electricallyerasableprogrammablereadonlymemory，带电可擦可编程只读存储器)62，金手指63，还焊接有芯片11，其中所述芯片11包括外接端口k，且所述外接端口k具有多个硬件管脚l。
具体的，所述光模块中的印刷电路板12上的连接结构如图6所示：
所述rj45接口60通过四对高速线与所述变压器61的一端连接；
所述变压器61的另一端通过四对高速线与所述芯片11连接；
所述芯片11通过一对发射高速线及一对接收高速线与所述金手指63连接；
所述芯片11还通过两条通信线与所述eeprom62及金手指63连接。
其中，所述印刷电路板上还存在与所述芯片11上的硬件管脚l对应的焊盘组13，且所述焊盘组13中包括多个焊盘14，且相邻的两个焊盘14之间形成控制两个焊盘是否连通的控制机构15。
可选的，本发明实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括上述技术方案中提供的任意一种所述的光模块。
本发明所提供的电子设备可以应用于交换机、路由器、防火墙、业务板等电子产品中。
以上参照示出根据本申请实施例的方法、装置(系统)和/或计算机程序产品的框图和/或流程图描述本申请。应理解，可以通过计算机程序指令来实现框图和/或流程图示图的一个块以及框图和/或流程图示图的块的组合。可以将这些计算机程序指令提供给通用计算机、专用计算机的处理器和/或其它可编程数据处理装置，以产生机器，使得经由计算机处理器和/或其它可编程数据处理装置执行的指令创建用于实现框图和/或流程图块中所指定的功能/动作的方法。
相应地，还可以用硬件和/或软件(包括固件、驻留软件、微码等)来实施本申请。更进一步地，本申请可以采取计算机可使用或计算机可读存储介质上的计算机程序产品的形式，其具有在介质中实现的计算机可使用或计算机可读程序代码，以由指令执行系统来使用或结合指令执行系统而使用。在本申请上下文中，计算机可使用或计算机可读介质可以是任意介质，其可以包含、存储、通信、传输、或传送程序，以由指令执行系统、装置或设备使用，或结合指令执行系统、装置或设备使用。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。