技术特征：
技术总结
本发明公开了一种光缆用自修复增强材料，包括基材和基材表面的树脂层，树脂层原料按重量份包括：80‑100份环氧树脂、10‑20份酰胺低聚物、30‑40份自修复型聚氨酯、1‑2份催化剂；其中，酰胺低聚物采用二聚酸和二亚乙基三胺反应得到；本发明还公开了一种光缆用自修复增强材料的制备方法。本发明采用基材和树脂层进行复合，树脂层以环氧树脂为主料，配合自修复型聚氨酯改善了增强材料的韧性和自修复性能，加入酰胺低聚物和催化剂促进了聚氨酯自修复反应，大大提高了自修复效果。
技术研发人员：夏道友
受保护的技术使用者：安徽牡东通讯光缆有限公司
技术研发日：2018.11.29
技术公布日：2019.01.25