技术总结
本实用新型公开了一种集成电路掩模版用新型多片盒，包括盒体、盒盖和减震条，盒体的两个相对侧边上分别固定连接有一个卡头，盒盖的两个相对侧边上分别固定连接有一个卡口，盒体的内侧固定连接有四个限位块，四个限位块之间固定安装有塑胶垫，盒盖的内壁上均匀分布有若干限位条，盒盖顶部设有减震条，减震条的两端均设有两个矩形槽，减震条的中部设有若干圆形槽，减震条的两个相对侧边上分别固定连接有若干第一翘起部和若干第二翘起部，矩形槽套接在矩形卡柱上，圆形槽套接在圆形卡柱上，本实用新型一种集成电路掩模版用新型多片盒，将盒体卡槽原有硬塑料材质改成为橡胶材质，使得集成电路掩模版运输途中不易撞伤。
技术研发人员：刘浩;尤春;刘维维;朱希进;杨长华;莫金圻;韦庆宇;张月圆;薛文卿;陈青
受保护的技术使用者：无锡中微掩模电子有限公司
技术研发日：2018.09.07
技术公布日：2019.04.26