光学组件驱动机构的制作方法

本实用新型涉及一种光学组件驱动机构。更具体地来说，本实用新型有关于一种具有电子组件模块的光学组件驱动机构。

背景技术：

随着科技的发展，现今许多电子装置(例如平板计算机或智能型手机)都配有镜头模块而具有照相或录像的功能。这些电子装置的使用越来越普遍，并朝着便利和轻薄化的设计方向进行发展，以提供使用者更多的选择。

前述配有镜头模块的电子装置内部通常包括许多微小的零件和线路，在电子装置小型化的情况下，不但难以组装，且若电子装置发生晃动或碰撞时，前述零件和线路亦可能会因此脱离或损坏。因此，如何解决前述问题始成一重要的课题。

技术实现要素：

为了解决上述现有的问题点，本实用新型提供一种光学组件驱动机构，包括一第一模块、一第二模块、一驱动模块、以及一电子组件模块。驱动模块可驱动第二模块相对于第一模块移动。电子组件模块包括至少一电子组件、至少一导线架、以及一封装组件。导线架连接前述电子组件和位于光学组件驱动机构外的外部电路。封装组件具有一单一材料并包覆电子组件和导线架，其中导线架暴露于封装组件之外，且电子组件未显露于封装组件之外。

本实用新型提出一种光学组件驱动机构，其特征在于，包括：一第一模块；一第二模块；一驱动模块，驱动该第二模块相对于该第一模块移动；以及一电子组件模块，设置于该第一模块上，包括：至少一电子组件；至少一导线架，连接该电子组件及一外部电路，且该外部电路位于该光学组件驱动机构之外；以及一封装组件，具有单一材料，且包覆该电子组件和该导线架，其中该导线架暴露于该封装组件之外，且该电子组件未显露于该封装组件之外。

本实用新型一实施例中，导线架具有一段部，邻近电子组件，且沿段部的长轴方向观看时，导线架和电子组件至少部分重叠。电子组件模块还包括一引线，朝向远离导线架的方向延伸并连接导线架和该子组件。其中前述封装组件接触引线、导线架和电子组件。

本实用新型一实施例中，电子组件模块还包括另一电子组件，且导线架具有一第一端部和一第二端部，分别邻近电子组件和另一电子组件，其中第一端部和电子组件之间的距离相异于第二端部与另一电子组件之间的距离。

本实用新型一实施例中，电子组件包括一感测组件、一滤波器及一驱动IC的至少一者，封装组件包括树脂、塑料或玻璃，且导线架包括导磁性材料。于一些实施例中，电子组件模块还包括一导磁组件，邻近电子组件，且导磁组件与导线架电性独立。

本实用新型一实施例中，第一模块为一固定部，且前述固定部包括一框体。封装组件和框体为一体成型。第二模块包括一磁性组件，且导线架设置于磁性组件和电子组件之间。

本实用新型一实施例中，电子组件和导线架是通过IC内置基板技术埋设于封装组件中，且光学组件驱动机构还包括另一电子组件，设置于电子组件模块的外表面上。于一些实施例中，第一模块为一活动部。

附图说明

图1是表示本实用新型一实施例的电子装置的示意图。

图2是表示本实用新型一实施例的光学组件驱动机构的爆炸图。

图3是表示本实用新型一实施例中的电子组件模块的示意图。

图4是表示本实用新型另一实施例的光学组件驱动机构的爆炸图。

图5A是表示本实用新型另一实施例的光学组件驱动机构的爆炸图。

图5B是表示本实用新型另一实施例中的电子组件模块的剖视图。

图6是表示本实用新型另一实施例的光学组件驱动机构的爆炸图。

附图标记说明：

10 光学组件驱动机构

20 电子装置

30 光学组件

100 第一模块

110 外壳

120 底板

130 框体

200 第二模块

210 光学组件承载座

211 穿孔

212 上表面

213 下表面

220 磁性组件

300 第一弹性组件

310 内圈段

320 外圈段

400 第二弹性组件

410 内圈段

420 外圈段

500 驱动模块

511 第一电磁驱动组件

512 第二电磁驱动组件

600 电子组件模块

610、610A、610B 电子组件

620 导线架

621 第一端部

622 第二端部

623 段部

630 引线

640 封装组件

700 电路板

800 线圈平板

900 吊环线

C 电路板

O1 光学孔

O2 光学孔

具体实施方式

以下说明本实用新型实施例的光学组件驱动机构。然而，可轻易了解本实用新型实施例提供许多合适的实用新型概念而可实施于广泛的各种特定背景。所公开的特定实施例仅仅用于说明以特定方法使用本实用新型，并非用以局限本实用新型的范围。

除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇公开所属的一般技艺者所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。

首先请参阅图1，本实用新型一实施例的光学组件驱动机构10可装设于一电子装置20内，以承载并驱动一光学组件30。光学组件30可因此相对于电子装置20中的感光组件(未图标)移动，进而达到调整焦距的目的。前述电子装置20例如可为具有照相或摄影功能的智能型手机或是数字相机，而光学组件30则可为一镜头。

图2是表示前述光学组件驱动机构10的爆炸图。如图所示，前述光学机构10主要包括一第一模块100、一第二模块200、一第一弹性组件300、一第二弹性组件400、一驱动模块500、以及一电子组件模块600。

于本实施例中，第一模块100为一固定部，包括有一外壳110、一底板120和一框体130，框体130固定于外壳110上，且外壳110和底板120可组合为一中空盒体。前述第二模块200、第一弹性组件300、第二弹性组件400、驱动模块500和电子组件模块600可被外壳110围绕而容置于此中空盒体中。

第二模块200为一活动部，例如可包括一光学组件承载座210，其中央形成有一穿孔211，前述光学组件30可被固定地设置于此穿孔211中。第一模块100的外壳110和底板120分别具有对应穿孔211的光学孔O1、O2，因此，外部光线可依序通过光学孔O1、光学组件30、以及光学孔O2，最后抵达电子装置20中的感光组件，以在感光组件上成像。

第一弹性组件300和第二弹性组件400分别设置于光学组件承载座210的相反侧，且第一弹性组件300的内圈段310和外圈段320分别连接光学组件承载座210的上表面212和框体130，第二弹性组件400的内圈段410和外圈段420则分别连接光学组件承载座210的下表面213和底板120。如此一来，光学组件承载座210即可通过第一弹性组件300和第二弹性组件400而被悬挂于前述中空盒体中。

请继续参阅图2，驱动模块500包括至少一第一电磁驱动组件511和至少一第二电磁驱动组件512，其中第一电磁驱动组件511设置于光学组件承载座210上，而第二电磁驱动组件512则设置于第一模块100的底板120或框体130上。通过第一电磁驱动组件511和第二电磁驱动组件512之间的电磁作用，光学组件承载座210以及设置于其上的光学组件30可被驱动而相对于第一模块100沿Z轴方向移动。

举例而言，于本实施例中，第一电磁驱动组件511可为驱动线圈，而第二电磁驱动组件512则可为磁性组件(例如磁铁)。当电流通入驱动线圈(第一电磁驱动组件511)时，驱动线圈和磁性组件之间产生的电磁作用可提供Z轴方向的驱动力予光学组件承载座210，使光学组件承载座210及设置于其上的光学组件30相对于第一模块100沿Z轴方向移动，进而相对于电子装置20中的感光组件沿Z轴方向移动，以实现调整焦距的目的。

于本实施例中，驱动模块500包括有两个第一电磁驱动组件511和两个第二电磁驱动组件512，设置于光学组件承载座210的相反侧，因此可提供均匀的驱动力使光学组件承载座210移动，避免光学组件承载座210相对于第一模块100旋转。于一些实施例中，驱动模块500可包括围绕光学组件承载座210的一个第一电磁驱动组件511和位于光学组件承载座210的相反侧的两个第二电磁驱动组件512(或于光学组件承载座210四周各设置一个第二电磁驱动组件512)。于一些实施例中，当第一电磁驱动组件511和第二电磁驱动组件512可提供足够的驱动力时，驱动模块500亦可包括单一第一电磁驱动组件511和单一第二电磁驱动组件512。

于一些实施例中，电磁驱动组件511可为磁性组件，而电磁驱动组件512则可为驱动线圈。

图3是表示电子组件模块600的示意图。如图2、3所示，电子组件模块600可固定于第一模块100上，其包括至少一电子组件610、至少一导线架620、至少一引线630、以及一封装组件640。

封装组件640可完整包覆电子组件610和引线630，并可包覆导线架620的一部分。换言之，导线架620的部分将显露于封装组件640之外，而电子组件610和引线630则不会显露于封装组件640之外。

导线架620是与电子组件610电性连接，以将电子组件610连接至电子装置20中的外部电路(未图标)。具体而言，导线架620被封装组件640包覆的一端将连接电子组件610，而未被封装组件640包覆的一端则会连接外部电路。

于本实施例中，电子组件模块600包括有两个电子组件610A、610B，其中一个电子组件610A通过引线630与导线架620连接，而另一个电子组件610B则是直接与导线架620接触。因此，如图3所示，导线架620的第一端部621和第二端部622分别邻近电子组件610A和电子组件610B，而电子组件610A与第一端部621之间的距离会相异于电子组件610B与第二端部622之间的距离。

需特别说明的是，导线架620具有邻近电子组件610的段部623。电子组件610可直接接触此段部623，或引线630可连接此段部623并朝向远离导线架620的方向延伸以连接至电子组件610。当沿前述段部623的长轴方向观看时，导线架620和电子组件610至少部分重叠。

前述电子组件610例如可包括感测组件、滤波器、或驱动IC。感测组件例如可为霍尔效应传感器(Hall Sensor)、磁阻效应传感器(Magnetoresistance Effect Sensor,MR Sensor)、巨磁阻效应传感器(Giant Magnetoresistance Effect Sensor,GMR Sensor)、穿隧磁阻效应传感器(Tunneling Magnetoresistance Effect Sensor,TMR Sensor)、或磁通量传感器(Fluxgate)，用以感测第二模块200的位移。

举例而言，如图2所示，第二模块200可包括一磁性组件220(例如磁铁)，设置于光学组件承载座210上，且邻近作为感测组件的电子组件610。当驱动模块500驱动第二模块200相对于第一模块100移动时，感测组件即可通过磁力的变化获得磁性组件220/第二模块200的位置。

由于封装组件640为单一材料(例如包括树脂、塑料或玻璃)，且电子组件610、导线架620和引线630是埋设于封装组件640中，因此可提升组件的组合强度、并有利于光学组件驱动机构10小型化。再者，当通过导线架620通过焊接连接至外部电路时，也可以避免因为热能而导致导线架620倾斜或脱落。

于一些实施例中，导线架620可包括导磁性材料，以使感测组件能更为精确地检测磁性组件220/第二模块200的位置。于一些实施例中，亦可将电性独立于前述导线架620的导磁组件设置于邻近电子组件610处，且此导磁组件亦可被封装组件640所包覆。

请参阅图4，于本实用新型另一实施例中，第一模块100的框体130可为包括树脂、塑料或玻璃，且电子组件610、导线架620和引线630可直接埋设于第一模块100的框体130中。亦即，框体130和封装组件640可为一体成型，框体130可直接作为电子组件模块600的封装组件640。

请参阅图5A、5B，于本实用新型另一实施例中，为了使光学组件驱动机构10更进一步地小型化，作为驱动IC的电子组件610A以及导线架620可利用IC内置基板技术(Semiconductor Embedded in Substrate,SESUB)埋入封装组件640中，其他电子组件610B则可设置于电子组件模块600的外表面601上，并与导线架620连接。另外，于本实施例中，电子组件模块600更与设置于外壳110上的电路板C电性连接。

请参阅图6，于本实用新型另一实施例中，第一模块100为活动部，包括光学组件承载座210，而第二模块200则为固定部，包括外壳110、底板120、框体130以及磁性组件220。电子组件模块600设置于作为活动部的第一模块100上。由于外壳110、底板120、框体130、光学组件承载座210、磁性组件220、以及电子组件模块600的结构与前述实施例中同组件的结构相同，故于此不再赘述。

另外，于本实施例中，光学组件驱动机构10还可包括一电路板700、一线圈平板800、以及复数条吊环线900，其中电路板700设置于底板120上，线圈平板800设置于电路板700上，且吊环线900连接电路板700和第一弹性组件300。当电流流过平板线圈800时，线圈平板800和第二电磁驱动组件512之间可产生驱动力使光学组件承载座210沿X轴及/或Y轴方向移动，借此达到晃动补偿的目的。

综上所述，本实用新型提供一种光学组件驱动机构，包括一第一模块、一第二模块、一驱动模块、以及一电子组件模块。驱动模块可驱动第二模块相对于第一模块移动。电子组件模块包括至少一电子组件、至少一导线架、以及一封装组件。导线架连接前述电子组件和位于光学组件驱动机构外的外部电路。封装组件具有一单一材料并包覆电子组件和导线架，其中导线架暴露于封装组件之外，且电子组件未显露于封装组件之外。

虽然本实用新型的实施例及其优点已公开如上，但应该了解的是，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本实用新型的构思和范围内，当可作变动、替代与润饰。此外，本实用新型的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中技术人员可从本实用新型公开内容中理解现行或未来所发展出的工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本实用新型使用。因此，本实用新型的保护范围包括上述工艺、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一权利要求构成个别的实施例，且本实用新型的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。

虽然本实用新型以前述数个优选实施例公开如上，然其并非用以限定本实用新型。本实用新型所属技术领域中技术人员，在不脱离本实用新型的构思和范围内，当可做些许的变动与润饰。因此本实用新型的保护范围当视权利要求所界定者为准。此外，每个权利要求建构成一独立的实施例，且各种权利要求及实施例的组合皆介于本实用新型的范围内。