一种显示模组及电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备的技术领域，具体是涉及一种显示模组及电子设备。

背景技术：

驱动芯片作为电子设备中重要的组成部分，在工作时会产生大量的热，这些热量的存在会导致电子设备的显示屏温度过高，还会导致驱动芯片的温度过高，从而导致驱动芯片被高温损坏或运行速度下降。

技术实现要素：

本申请实施例一方面提供了一种显示模组，所述显示模组包括阵列基板、驱动芯片及相变导热件，所述驱动芯片设置于所述阵列基板上，所述相变导热件设置于所述驱动芯片远离所述阵列基板的一侧，以吸收所述驱动芯片产生的至少部分热量。

本申请实施例另一方面还提供一种电子设备，所述电子设备包括显示模组与背光模组，所述显示模组与所述背光模组层叠设置，其中，所述显示模组包括阵列基板、驱动芯片及相变导热件，所述驱动芯片设置于所述阵列基板上，所述相变导热件设置于所述驱动芯片远离所述阵列基板的一侧，以吸收所述驱动芯片产生的至少部分热量。

本申请实施例提供的显示模组，通过相变导热件设置于驱动芯片远离阵列基板的一侧，以在相变导热件发生相态转变的过程中吸收驱动芯片产生的至少部分热量，从而使得驱动芯片的温度维持在一定范围内，防止驱动芯片的温度过高导致受损或运行速度下降、显示屏温度过高等问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请提供的电子设备10实施例的结构示意图；

图2是图1中II-II向的截面示意图；

图3是图2中A部分一实施例的放大示意图；

图4是图2中A部分另一实施例的放大示意图；

图5是图1中V-V向的截面示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请一并参阅图1及图2，图1是本申请提供的电子设备10实施例的结构示意图，图2是图1中II-II向的截面示意图，其中，本实施例的电子设备10包括背光模组20及显示模组30。

背光模组20包括背框201，可选的，该背框201为金属背框，比如铁框。

可以理解的，背光模组20能够为电子设备10提供亮度以保证电子设备10的正常工作，背光模组20还包括背光源、导光板等结构，在此不再赘述。

请一并参阅图1、图2及图3，图3是图2中A部分一实施例的放大示意图，其中，显示模组30与背光模组20层叠设置，该显示模组30包括阵列基板301、驱动芯片302及相变导热件303。

阵列基板301可由衬底基板及设置于衬底基板上的薄膜晶体管组成，可选的，该衬底基板为玻璃基板。

其中，阵列基板301包括控制区3011及填充区3012，控制区3011与填充区3012相邻设置。

可选的，填充区3012的数量为两个，两个填充区3012分别设置于控制区3011相对的两侧。

驱动芯片302设置于阵列基板301上，也即驱动芯片302设置于阵列基板301远离背光模组20的一侧。

其中，驱动芯片302设置于阵列基板301的控制区3011上。

相变导热件303设置于驱动芯片302远离阵列基板301的一侧，以吸收驱动芯片302产生的至少部分热量，从而使得驱动芯片302的温度维持在一定范围内，进而防止驱动芯片302的温度过高导致受损或运行速度下降、显示屏温度过高等问题。

可以理解的，相变导热件303由相变材料制备而成，通过相变材料在相态发生转变的过程中可以吸收驱动芯片302产生的至少部分热量并将该至少部分热量存储。

可选的，本实施例中的显示模组30还包括屏蔽件304，屏蔽件304盖设于驱动芯片303，以对驱动芯片303起到静电屏蔽的作用。

可选的，屏蔽件304包括第一本体部3041及第一延伸部3042，第一本体部3041设置于驱动芯片302远离阵列基板301的一侧，第一延伸部3042与第一本体部3041弯折连接且延伸至阵列基板301远离驱动芯片302的一侧，在本实施例中，第一延伸部3042与第一本体部3041弯折连接且延伸至背框201远离阵列基板301的一侧。

可选的，屏蔽件304为金属屏蔽件，比如铜箔。

进一步的，上述的相变导热件303设置于屏蔽件304与驱动芯片302之间，在本实施例中，也即相变导热件303设置屏蔽件304的第一本体部3041与驱动芯片302之间，以直接吸收驱动芯片302产生的至少部分热量，且通过相变导热件303使得屏蔽件304与驱动芯片302相互绝缘。

参阅图4，图4是图2中A部分另一实施例的放大示意图，在该另一实施例中，相变导热件303设置于屏蔽件304远离驱动芯片302的一侧，在本实施例中，也即相变导热件303设置于屏蔽件304的第一本体部3041远离驱动芯片302的一侧，以使得驱动芯片302产生的至少部分热量传递至屏蔽件304，再通过屏蔽件304被相变导热件303吸收。

可选的，当相变导热件303还可以设置于屏蔽件304远离驱动芯片302的一侧时，屏蔽件304与驱动芯片302之间还设有绝缘件305，该绝缘件305使得屏蔽件304与驱动芯片302相互绝缘。

可选的，绝缘件305为绝缘胶。

本申请中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

进一步参阅图2，本实施例中的显示模组30还包括散热件306，散热件306用于接收相变导热件303吸收的至少部分热量，以将该至少部分热量散出，从而使得相变导热件303可持续吸收驱动芯片302产生的至少部分热量。

进一步参阅图3及图4，散热件306可图3所示的，至少部分设置于屏蔽件304远离相变导热件303的一侧，以贴设于屏蔽件304，从而通过屏蔽件304接收相变导热件303吸收的至少部分热量，或者如图4所示的，至少部分设置于相变导热件303远离屏蔽件304的一侧，以贴设于相变导热件304，从而直接接受相变导热件303吸收的至少部分热量。

可选的，散热件306包括第二本体部3061及第二延伸部3062，第二本体部3061设置于屏蔽件304远离相变导热件303的一侧或相变导热件303远离屏蔽件304的一侧，在本实施例中，也即第二本体部3061设置于屏蔽件304的第一本体部3041远离相变导热件303的一侧或相变导热件303远离第一本体部3041的一侧，以通过第二本体部3061接收相变导热件303吸收的至少部分热量，第二延伸部3062与第二本体部3061弯折连接且延伸至阵列基板304远离驱动芯片302的一侧，在本实施例中，第二延伸部3062与第二本体部3061弯折连接且延伸至背框201远离阵列基板301的一侧，以将第二本体部3061接收的至少部分热量传递至背框201。

可选的，散热件306为包括但不限于的石墨、泡棉及导热硅胶等。

共同参阅图2及图5，图5是图1中V-V向的截面示意图，本实施例中的显示模组30还包括盖板307，盖板307与阵列基板301间隔设置以形成一间隙3071，驱动芯片302及相变导热件303设置于间隙3071内，在本实施例中，屏蔽件304的第一本体部3041及散热件306的第二本体部3062均设置于间隙3071内。

其中，盖板307与阵列基板301之间还设有填充件308以填充该间隙3071，提高显示模组30的结构牢固性。

可选的，盖板307为玻璃盖板。

可选的，填充件308包括第一子填充件3081及第二子填充件3082，第一子填充件3081包覆于驱动芯片302的外周(图5中第一子填充件3081与第二子填充件3082的阴影区中的虚线部分即为驱动芯片302)，也即第一子填充件3081设置于阵列基板301上，第二子填充件3082填充于第一子填充件3081及盖板307之间。

可选的，第一子填充件3081为塔菲(Tuffy)胶，在填充间隙3081的同时，对驱动芯片302起防护作用，第二子填充件3082为硅酮胶，在填充间隙3081的同时，粘接盖板307，进一步提高显示模组30的结构牢固性。

可选的，第二填充件3082在阵列基板301上的投影位于填充区3012内，从而防止第二填充件3082压盖驱动芯片302而导致驱动芯片302受损。

可选的，第二填充件3082的数量为两个，两个第二填充件3082在阵列基板301上的投影分别位于两个填充区3012内。

可选的，本实施例中的显示模组30还包括柔性电路板309，柔性电路板309与驱动芯片302电连接以为驱动芯片302供电。

可选的，柔性电路板309的一端与驱动芯片302电连接，另一端弯折至背框201远离阵列基板301的一侧以为背光模组20的背光源供电。

可选的，柔性电路板309上设有垫片3091，本实施例中屏蔽件304的第一本体部3041及散热件306的第二本体部3061均承载于垫片3091上，以防止屏蔽件304的第二本体部3042及散热件306的第二本体部3062弯折时发生刺破等损坏。

可选的，垫片3091为PET垫片。

可选的，本实施例中的显示模组30还包括下偏光片310，下偏光片310设置于阵列基板301靠近背光模组20的一侧。

可选的，本实施例中的显示模组30还包括彩膜基板311，彩膜基板311与阵列基板301相对设置，两者之间还填充有液晶。

可选的，本实施例中的显示模组30还包括上偏光片312，上偏光片312设置于彩膜基板311远离阵列基板301的一侧。

可以理解的，上述的彩膜基板311及上偏光片312均设置于间隙3071内。

可选的，上偏光片312与盖板307之间设有粘接件3121，以粘接上偏光片312与盖板307。

可选的，粘接件3121为OCA((Optically Clear Adhesive)胶。

本申请实施例提供的显示模组，通过相变导热件设置于驱动芯片远离阵列基板的一侧，以在相变导热件发生相态转变的过程中吸收驱动芯片产生的至少部分热量，从而使得驱动芯片的温度维持在一定范围内，防止驱动芯片的温度过高导致受损或运行速度下降、显示屏温度过高等温度。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。