一种弯折光纤阵列的制作方法

本实用新型涉及光纤领域，特别是一种弯折光纤阵列。

背景技术：

随着光纤通信技术的发展，光纤阵列的应用越来越广泛。光纤阵列是由多根光纤精确地并行排列在一起的一种光纤器件。光纤阵列通常与光波导芯片、微机电系统(MEMS)、各类集成光学元件连接使用，要求其具有高精度的光纤定位，精度要求达到微米级。

通常，光纤阵列与光学芯片耦合对接时，是在芯片侧面进行对接的，此时光纤是直进直出的，但随着硅光子集成芯片在高速光模块的应用，需要在芯片的上表面进行光纤阵列的耦合对接，如果光纤阵列保持原有的直进直出方式，势必增加光模块的体积，无法应用于光模块内，因此，需要开发一种在一定范围内进行弯折的光纤阵列，才能适应新型硅光子芯片的应用需求。

通常，光纤阵列是由玻璃V型槽、玻璃盖板、光纤及固定胶水所组成，玻璃V型槽作为光纤的精度定位装置，当光纤放入V型槽内，用盖板压紧光纤，使光纤紧密与V槽两个斜面相切，从而确保光纤排列具有与V槽同样的间距精度。这种结构的光纤阵列，因要考虑装配和研磨夹持的因素，要做到进行光纤一定角度弯折是非常困难的。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种弯折光纤阵列。

本实用新型采用的技术方案是：

一种弯折光纤阵列，包括弯折夹块、光纤以及微孔板，所述微孔板上设置有依次排列的用于穿入光纤的定位孔，所述弯折夹块的顶部与底部弯折成设定角度，弯折夹块内部具有供光纤穿过的容置腔，该弯折夹块的底部开设有供光纤通过的通孔，该通孔设置在定位孔上以使光纤穿入定位孔后通过通孔、经过容置腔进行弯折后从弯折夹块的顶部伸出，所述弯折夹块的顶部开设有供光纤放置的凹槽。

所述凹槽上涂有胶水以使光纤固定在凹槽上。

所述微孔板的厚度设置为0.4-0.6mm，弯折夹块的高度设置为2.5-3mm。

所述微孔板设置为陶瓷微孔板、玻璃微孔板或金属微孔板。

所述容置腔的底部设置为具有设定角度的弧面。

本实用新型的有益效果：

本实用新型使用微孔板替代现有的V型槽和盖板，厚度更小，使得更容易实现光纤阵列在小尺寸范围内进行弯折，使用微孔板替代现有的V型槽和盖板，微孔板对光纤是整体性的定位固定，而V型槽和盖板是通过组合夹紧光纤，存在装配误差，且可靠性不如微孔板的整体固定方式；使用微孔板和弯折夹块的结构方式，结构简单，装配容易，对于实现光纤弯折功能容易实现超小型化。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做进一步的说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型第一实施例的结构拆分示意图。

图3是本实用新型第二实施例的的结构拆分示意图。

图4是本实用新型弯折夹块的结构示意图。

图5是本实用新型微孔板的结构示意图。

图6是本实用新型的制造流程框图。

具体实施方式

如图1-5所示，一种弯折光纤阵列，包括弯折夹块1、光纤2以及微孔板3，所述微孔板3上设置有依次排列的用于穿入光纤2的定位孔4，所述弯折夹块1的顶部与底部弯折成设定角度，一般的，设定角度设置为90°，设定角度不限于90°，也可以根据实际需要在80-120°范围内作调整，弯折夹块1内部具有供光纤2穿过的容置腔5，该弯折夹块1的底部开设有供光纤2通过的通孔6，该通孔6设置在定位孔4上以使光纤2穿入定位孔4后通过通孔6、经过容置腔5进行弯折后从弯折夹块1的顶部伸出，所述弯折夹块1的顶部开设有供光纤2放置的凹槽7。本设计中，光纤2是带状光纤2，定位孔4是较为精密的微孔，使用微孔板3替代现有的V型槽和盖板，厚度更小，使得更容易实现光纤阵列在小尺寸范围内进行弯折，使用微孔板3替代现有的V型槽和盖板，微孔板3对光纤2是整体性的定位固定，而V型槽和盖板是通过组合夹紧光纤2，存在装配误差，且可靠性不如微孔板3的整体固定方式；使用微孔板3和弯折夹块1的结构方式，结构简单，装配容易，对于实现光纤2弯折功能容易实现超小型化。

如图3所示，作为本实用新型的第二实施例，微孔板3上设置有依次排列的用于穿入光纤2的定位孔4，该定位孔4具有两组或者两组以上，光纤2根据定位孔4的排列形式形成相应的二维排列方式，如矩阵形式、菱形形式、圆形形式或任意的不规格分布形式，提供了多类型、多角度的耦合方式，能够满足现有的各类型的光学芯片的需求。

优选地，所述凹槽7上涂有胶水以使光纤2固定在凹槽7上，采用胶水进行固定能有效地减少零部件，使产品实现超小型化。

优选地，所述微孔板3的厚度设置为0.4-0.6mm，弯折夹块1的高度设置为2.5-3mm，其整体高度在3-4mm内，完全能满足硅光子模块的应用要求。

优选地，所述微孔板3设置为陶瓷微孔板、玻璃微孔板或金属微孔板。

进一步，所述容置腔5的底部设置为具有设定角度的弧面8，一般的，设定角度设置为90°，该弧面8用于引导光纤2沿着该弧面8进行弯折后从弯折夹块1的顶部伸出，避免因为光纤2突然大角度弯折导致光纤2断裂。

如图6所示，一种制造弯折光纤阵列的方法，包括以下步骤：将光纤2的一端剥除一段涂覆层以漏出包层，用酒精清洁并烘干，将陶瓷微孔板3进行超声波清洗并烘干，然后将光纤2前端已剥除涂覆层部份穿过微孔板3的定位孔4，在微孔板3的定位孔4内点胶水，来回几次抽动光纤2，以使胶水充满定位孔4，将上述微孔板3和光纤组件在85℃加热烘烤2小时，使胶水固化，将固化好的微孔板3和光纤组件放入特制的工装夹具内，使微孔板3与弯折夹块1底部平面贴合，在贴合面处注入胶水，并在85℃加热烘烤2小时，使胶水固化，此时光纤2在弯折夹块1内完成90°的弯折固定，对产品端面进行研磨和抛光并检验抛光面。

以上所述仅为本实用新型的优先实施方式，本实用新型并不限定于上述实施方式，只要以基本相同手段实现本实用新型目的的技术方案都属于本实用新型的保护范围之内。