GI型光波导的制造方法与流程

本发明涉及gi型光波导的制造方法，详细而言，涉及芯的截面形状为大致圆形的gi型光波导的制造方法。

背景技术：

近年来，随着云计算的发展、智能手机使用者的增加，通信流量不断增加。因此，在被发送的信息数据集中的数据服务器中，产生庞大的电力使用量，进而接近处理量极限这样的问题显现，用于改善这些问题的技术进展成为当务之急。其中，作为能够将信息高密度并且高速处理的技术，积极研究了将服务器主板内的一部分电配线变更为光配线的、光电混载基板(也称为光电复合基板)这样的技术。

光电混载基板中，需要以面发光激光器(vcsel)、硅光子(siliconphotonics)为代表的、将电信号转换成光信号的光电转换元件，并且需要作为光传输路径的光波导。

另外，光波导根据其结构而大致区分为阶跃折射率型(si型)和渐变折射率型(gi型)这二种结构。关于以往的光波导，从其加工性的观点考虑利用了si型。si型在芯部与包层部形成明确的折射率的界面，通过其界面反射使光传输。另一方面，gi型具有芯中心折射率最高，随着朝向外侧折射率逐渐减少的结构，由此仅在芯中心附近光被诱导而传输。因此gi型即使将芯彼此窄间距化也不发生串扰，此外，在理论上，具有不发生由界面反射引起的传输损耗这样的特性，在需要高密度并且长距离的光波导的光电混载基板中，被认为是理想的光波导形状。

然而，gi型光波导的制造难度高，报导例有限。作为少数的gi型光波导的制造方法，已知通过向特定的降冰片烯树脂和环氧化合物进行光照射，从而诱发光分解物和光固化性的环氧化合物的物质扩散，使折射率梯度产生的方法(专利文献1)。此外，作为简便并且通用的方法，报导了在成为包层的光固化性树脂中，将成为芯的光固化性树脂利用分配器进行配线描绘的注射法、所谓的mosquito法(专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-198488号公报

专利文献2：国际公开2013/002013号小册子

技术实现要素：

发明所要解决的课题

上述mosquito法是非常简便并且通用的方法，但由于在未固化的包层内注入成为芯的光固化性树脂，因此可能难以控制芯的截面形状，该截面形状可能变形。此外，变形了的光波导在该光波导的出射界面芯的截面形状从圆形崩溃，从而光强度分布扩大到出射界面整体，不能将光限制在芯中心附近，因此作为结果，作为光波导的插入损耗恶化。因此，要求其截面形状为大致圆形且插入损耗的恶化少的、gi型光波导的制造方法。

用于解决课题的方法

本发明人等为了达到上述目的而反复进行了深入研究，结果发现，通过使成为芯的光固化性树脂和成为包层的光固化性树脂的粘度比为特定的范围，从而能够形成芯的截面形状为大致圆形的gi型光波导，完成了本发明。

即，本发明中，作为第1观点，涉及一种光波导的制造方法，其特征在于，具有下述工序：第1工序，将排出部前端的针状部刺入未固化的包层部；第2工序，一边从上述针状部排出未固化的材料，一边使上述针状部在上述未固化的包层部内移动，从而形成周围被上述未固化的包层部被覆了的未固化的芯部；第3工序，将上述针状部从上述未固化的包层部拔出；以及第4工序，使上述未固化的包层部和上述未固化的芯部固化，

上述第2工序的温度下的、形成上述未固化的芯部的材料的粘度相对于上述未固化的包层部的粘度之比为1.20～6。

作为第2观点，涉及第1观点所述的制造方法，在上述第3工序与上述第4工序之间，反复实施作为一连串工序的上述第1工序、上述第2工序和上述第3工序，从而形成周围被上述未固化的包层部被覆了的多个未固化的芯部。

作为第3观点，涉及第1观点或第2观点所述的制造方法，上述光波导是其截面中的芯部的折射率以芯部的中心为最大值、向着外周部折射率连续降低的光波导。

发明的效果

本发明的光波导的制造方法能够制造芯的截面形状为大致圆形的gi型光波导，由此，能够制造可以抑制插入损耗的恶化的gi型光波导。

附图说明

图1是例示光波导的制造工序的图(其1)。

图2是例示光波导的制造工序的图(其2)。

图3是例示光波导的制造工序的图(其3)。

图4是例示光波导的制造工序的图(其4)。

图5是例示光波导的制造工序的图(其5)。

图6是例示光波导的制造工序的图(其6)。

图7是例示光波导的制造工序的图(其7：光波导10的平面图)。

图8是例示光波导的制造工序的图(其8：沿着图7的a-a线的截面图)。

图9是例示光波导的制造工序的图(其9：沿着图7的b-b线的截面图)。

图10是表示制造例1中获得的反应性有机硅化合物(sc1)的¹hnmr光谱的图。

图11是表示制造例2中获得的反应性有机硅化合物(sc2)的¹hnmr光谱的图。

图12是表示实施例1中制作的光波导的由数字显微镜得到的观察结果(透射模式)的截面照片。

图13是表示实施例2中制作的光波导的由数字显微镜得到的观察结果(透射模式)的截面照片。

图14是表示实施例3中制作的光波导的由数字显微镜得到的观察结果(透射模式)的截面照片。

图15是表示比较例1中制作的光波导的由数字显微镜得到的观察结果(透射模式)的截面照片。

图16是表示比较例2中制作的光波导的由数字显微镜得到的观察结果(透射模式)的截面照片。

具体实施方式

＜＜光波导的制造方法＞＞

本发明的光波导的制造方法具有下述工序：第1工序，将排出部前端的针状部刺入未固化的包层部；第2工序，一边从上述针状部排出未固化的材料，一边使上述针状部在上述未固化的包层部内移动，从而形成周围被上述未固化的包层部被覆了的未固化的芯部；第3工序，将上述针状部从上述未固化的包层部拔出；以及第4工序，使上述未固化的包层部和上述未固化的芯部固化。

此外，在本发明的制造方法中，可以在上述第3工序与上述第4工序之间，反复实施作为一连串工序的上述第1工序、上述第2工序和上述第3工序，形成周围被上述未固化的包层部被覆了的多个未固化的芯部，然后实施使未固化的包层部和上述未固化的芯部固化的第4工序。

在本发明的光波导的制造方法中，如后述那样，其特征在于，上述第2工序的温度下的、形成上述未固化的芯部的材料的粘度相对于上述未固化的包层部的粘度之比为1.20～6。另外，第2工序通常能够在室温下实施，因此，上述未固化的包层部和芯部的粘度是指例如25℃±5℃的粘度。该粘度之比优选为1.5～6，更优选为1.5～4。

通过使该粘度比为1.20～6的范围，从而能够形成芯的截面形状为大致圆形的gi型光波导，进而，制造插入损耗的恶化被抑制了的gi型光波导。

另外，在本发明中，所谓“大致圆形”，是指由芯的截面形状的最大宽度(水平方向)和最大高度(垂直方向)算出的纵横比(相对于最大宽度和最大高度中较大的那一方的值的、另一方的值之比，即在正圆中最大值为1。)为0.8以上的形状。特别是，如果纵横比为0.9以上，则成为能够更加抑制插入损耗的恶化的光波导，是优选的。

以下，对制造本发明的光波导的实际的一连串步骤，详述其一例。

图1～图6是例示光波导的制造工序的一部分的图，有时将该制造工序称为注射法(injectionmethod)。

首先，在图1所示的工序中，准备支持体91。支持体91是在平面形状为大致矩形的底板92的周缘部以能够拆装的状态配设了平面形状成为大致画框状的具有开口部93a的外框93的构件。作为底板92和外框93各自的材料，可以使用例如，树脂(丙烯酸系等)、玻璃、硅、陶瓷、金属等。但是，底板92与外框93可以不使用相同材料。底板92的上表面优选平坦性高。

接下来，在图2所示的工序中，在支持体91的外框93内露出的底板92的上表面涂布规定的材料，均匀地扩展而制作大致恒定层厚的未固化的包层部19a。

未固化的包层部19a可以通过使用例如涂布装置(分配器等)、印刷装置等涂布后述的包层形成用材料，或从开口部93a填充(注入)后述的包层形成用材料来制作。此外，在未固化的包层部19a的材料(包层形成用材料)中，可以含有例如炭黑等吸收光的原材料。

未固化的包层部19a的粘度没有特别限定，只要以后述的未固化的芯部的粘度相对于该粘度之比成为1.20～6的方式调整粘度即可。

此外，未固化的包层部19a的厚度可以根据后述的芯部11～14的直径、制造条件等来任意确定，但可以优选为数mm左右，更优选为50～1,000μm左右。

接下来，在图3所示的工序中，准备具有排出部94(具有排出部本体95和针状部96)的涂布装置(未图示)，使准备的涂布装置(未图示)工作，将排出部94前端的针状部96的一部分刺入未固化的包层部19a(第1工序)。从支持体91的底板92的上表面到针状部96的前端部的高度h1可以适当选择，例如可以为100～1,000μm左右(未固化的包层部19a的层厚为数mm左右的情况)。

另外，涂布装置(未图示)包含cpu、存储器等，具有通过设定程序，从而使排出部94相对于未固化的包层部19a沿x方向、y方向和z方向以规定的移动速度高精度地移动的功能。另外，关于针状部96，例如截面形状为圆环状，涂布装置(未图示)具有以规定的排出压力从针状部96的圆环内排出规定材料的功能。针状部96的圆环的内径可以适当选择，例如，可以为100～200μm左右。此外，针状部96的截面形状除了圆环状以外，还可以为方形状。涂布装置(未图示)例如可以包含台式涂布机器人、分配器等而构成。

接下来，在图4所示的工序中，使涂布装置(未图示)工作，一边从刺入未固化的包层部19a的针状部96排出作为形成未固化的芯部的材料的后述的芯形成用材料，一边使针状部96在未固化的包层部19a内移动，从而形成未固化的芯部11a(第2工序)。

另外，在图4中，(a)为平面图，(b)为沿着(a)的c-c线的截面图。但是，在(a)中排出部94的图示被省略。针状部96的移动方向可以适当选择，这里作为一例，仅使其沿x方向移动。针状部96的移动速度可以适当选择，例如，可以为5～30mm/s左右。针状部96的排出压力可以适当选择，例如，可以为10～1,000kpa左右。

此外，未固化的芯部11a的粘度只要以其相对于上述的未固化的包层部19a的粘度之比成为1.20～6的方式选择即可。

通过将排出部94的移动速度、针状部96的排出压力、针状部96的圆环的内径分别根据形成未固化的芯部11a的材料(芯形成用材料)、形成未固化的包层部19a的材料(包层形成用材料)的性状(粘度等)来调整，从而使未固化芯部a的截面形状为进一步接近正圆形的大致圆形，而且在后述的固化后能够形成越接近中心部折射率越高，越接近周边部折射率越低的芯部11。未固化的芯部11a的截面形状为大致圆形的情况下的直径例如可以为5～200μm左右。

此外，也可以一边排出芯形成用材料，一边通过程序等使排出部94的移动速度、针状部96的排出压力变化，从而形成直径部分性不同的芯部11(点尺寸变换)。

另外，也可以通过将排出部94的移动速度、针状部96的排出压力根据未固化的芯部11a的材料(芯形成用材料)、未固化的包层部19a的材料(包层形成用材料)的性状(粘度等)来调整，从而制作直径小于针状部96的圆环的内径的大致圆形(截面形状)的未固化的芯部11a。

这可通过下述方式实现：通过调整各材料的粘度，从针状部96排出更具有粘性的未固化的芯部11a的材料，从而使针状部的圆环的内侧面与材料的摩擦力变大，由此，难以从圆环的内侧面附近排出上述材料，仅优先排出不与圆环的内侧面发生摩擦的圆环的中心部附近的上述材料。

另外，图4的工序通常能够在室温下实施，但可以通过冷却板等调温装置(未图示)来调节温度。特别是，在制作10μm以下的细径的芯部11a的情况下，例如优选为10～20℃。

在图4所示的工序中，示出了将形成了未固化的包层部19a的支持体91固定，使针状部96在未固化的包层部19a内移动而形成未固化的芯部11a的例子。然而，不限定于这样的方案，例如，也可以将针状部96固定，使形成了未固化的包层部19a的支持体91移动而形成未固化的芯部11a。

接下来，在图5所示的工序中，从图4所示的状态使排出部94沿z方向移动，将针状部96从未固化的包层部19a拔出(第3工序)。

另外，然后，也可以反复进行图3的工序的将针状部96向未固化的包层部19a的刺入、图4的形成未固化的芯部11a的工序、和图5的工序的将针状部96从未固化的包层部19a拔出，如图6所示，以与未固化的芯部11a并排设置的方式形成未固化的芯部12a、13a、和14a。未固化的芯部12a、13a、和14a的材料可以使用与未固化的芯部11a同种类的芯形成用材料，也可以并用不同种类的芯形成用材料。此外，在形成多个芯部的情况下，相邻的芯部的间距例如可以为20～300μm左右。

如上所述，由于未固化的包层部19a具有适度的流动性(粘度)，因此即使将针状部96从未固化的包层部19a拔出，也不会残留拔出的痕迹，此外在形成未固化的芯部11a、还有12a、13a和14a后，在与未固化的包层部19a之间不形成界面。

另外，在图5和图6中，(a)为平面图，(b)为沿着(a)的c-c线(图5)或d-d线(图6)的截面图。但是，在各图的(a)中省略了排出部94的图示。

在图5和图6所示的工序后(未图示)，利用后述的规定方法，即照射光(紫外线等)使未固化的芯部11a、还有12a、13a和14a、以及未固化的包层部19a固化，或者利用加热处理而使未固化的芯部11a、12a、13a、和14a、以及未固化的包层部19a固化(第4工序)。在使用了仅通过光的照射不会完全固化的材料的情况下，可以在照射光后，进一步进行加热。

在上述光固化的情况下，作为光照射所使用的活性光线，可举出例如，紫外线、电子射线、x射线等。作为紫外线照射所使用的光源，可以使用太阳光线、化学灯、低压水银灯、高压水银灯、金属卤化物灯、氙灯、uv-led等。此外，通过在光照射后，根据需要进行后烘烤，具体而言使用电热板、烘箱等，通常在50～300℃下加热1～120分钟，从而能够使固化(聚合)完成。

在上述热固化的情况下，作为其加热条件，没有特别限定，通常，从50～300℃、1～120分钟的范围适当选择。此外，作为加热手段，没有特别限定，可举出例如，电热板、烘箱等。

通过该固化工序，未固化的芯部11a、还有12a、13a、和14a、以及未固化的包层部19a分别被聚合固化，形成芯部11、还有12、13、和14、以及包层部19(参照图7～图9、光波导10。图7为例示光波导10的平面图，图8为沿着图7的a-a线的截面图，图9为沿着图7的b-b线的截面图。)。另外，芯部11～14分别在芯部11～14的内部不产生界面而连续并且一体地形成，包层部19在包层部19的内部不产生界面而一体地形成。

另外，本方案中，准备支持体91制造光波导，但不一定需要支持体91。例如，可以在集成电路内、印刷基板内形成的凹状的形状内制作未固化的包层部19a，也可以制作该基板内的槽、狭缝作为支持体的替代。

此外，本方案中，示出了排出部94为1个系统的例子，但不限定于这样的方案，也可以从多个排出部94同时排出芯形成用材料，同时形成多个未固化的芯部(例如11a～14a)。

＜包层形成用材料和芯形成用材料＞

在上述的制造方法中，形成包层部的包层形成用材料、以及形成芯部的芯形成用材料只要如上述那样，上述第2工序的温度下的、形成上述未固化的芯部的芯形成用材料的粘度相对于未固化的包层部的粘度、换言之相对于形成未固化的包层部的包层形成用材料的粘度之比在规定的范围内，就可以适当选择采用以往的形成光波导的包层部和芯部所使用的各种材料。

具体而言，包层形成用材料是比由芯形成用材料形成的芯部的中心部的折射率低的材料，此外，包层形成用材料和芯形成用材料都是通过上述第4工序中的光照射、加热处理而固化的材料，例如，可以适当选择以有机硅树脂、丙烯酸系树脂、乙烯基树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚烯烃树脂、聚降冰片烯树脂等作为主成分的材料等而使用。此外，包层形成用材料中可以含有例如炭黑等吸收光的原材料。

本发明的制造方法中，可以适合使用使特定结构的反应性有机硅化合物、与具有烯基和/或(甲基)丙烯酰基的化合物组合了的聚合性组合物作为光波导的包层形成用材料和/或芯形成用材料。

更详细而言，例如，可以根据折射率、粘度选择国际公开2012/097836号小册子所记载的聚合性组合物作为包层形成用材料或芯形成用材料。

本发明中使用的上述包层形成用材料和上述芯形成用材料优选在采用本发明的制造方法形成光波导中具有操作性优异的粘度。

例如，优选上述包层形成用材料的粘度在25℃下为500～20，000mpa·s，上述芯形成用材料的粘度在25℃下为600～120，000mpa·s。

另外，如上述那样，在本发明的制造方法中，要求上述第2工序的温度下的形成上述未固化的芯部的材料的粘度相对于未固化的包层部的粘度之比在规定的范围(1.20～6)内，因此形成包层部(和芯部)的包层形成用材料、和形成芯部的芯形成用材料的粘度也只要以满足上述粘度比的方式分别选择即可。

实施例

以下，举出实施例来更具体地说明本发明，但本发明不限定于下述实施例。

另外，在实施例中，试样的调制和物性的分析所使用的装置和条件如下所述。

(1)搅拌脱泡机

装置：(株)シンキー制自转/公转混合机あわとり練太郎(注册商标)are-310

(2)¹hnmr

装置：burker社制avanceiiihd

测定频率：500mhz

测定溶剂：cdcl3

基准物质：四甲基硅烷(0.00ppm)

(3)凝胶渗透色谱(gpc)

装置：(株)岛津制作所制prominence(注册商标)gpc系统

柱：昭和电工(株)制shodex(注册商标)gpckf-804l和gpckf-803l

柱温度：40℃

溶剂：四氢呋喃

检测器：ri

标准曲线：标准聚苯乙烯

(4)粘度

装置：antonpaar社制mcr流变仪mcr302

测定系统：锥板(直径25mm，角度2度)

温度：25℃

转速：1rpm

待机时间：5分钟

(5)数字显微镜

装置：(株)キーエンス制vhx-5000系列

此外，简写符号表示以下含义。

dpsd：二苯基硅烷二醇[东京化成工业(株)制]

stms：三甲氧基(4-乙烯基苯基)硅烷[信越化学工业(株)制]

dog：二氧杂环己烷二醇二丙烯酸酯[新中村化学工业(株)制nkエステルa-dog]

dvb：二乙烯基苯[新日铁住金化学(株)制dvb-810，纯度81％]

i127：2-羟基-1-(4-(4-(2-羟基-2-甲基丙酰基)苄基)苯基)-2-甲基丙烷-1-酮[basfジャパン(株)制irgacure(注册商标)127]

tpo：二苯基(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦[basfジャパン(株)制irgacure(注册商标)tpo]

[制造例1]反应性有机硅化合物(sc1)的制造

在具备冷凝器的1l的茄型烧瓶中加入177g(0.80mol)的dpsd、179g(0.80mol)的stms、和141g的甲苯，使用氮气球将烧瓶中的空气用氮气置换。将该反应混合物加热到50℃后，添加氢氧化钡一水合物[aldrich社制]0.303g(1.6mmol)，进一步在50℃下搅拌2天进行了脱醇缩合。将反应混合物冷却直到室温(大约23℃)，使用孔径0.2μm的膜滤器将不溶物除去。使用旋转式蒸发器，将甲苯和副生成物的甲醇在50℃下从该反应混合物减压蒸馏除去，从而获得了无色透明油状物的反应性有机硅化合物(sc1)305g。

将所得的反应性有机硅化合物的¹hnmr光谱示于图10中。此外，由gpc得到的以聚苯乙烯换算测定的重均分子量mw为1,300，分散度mw/mn为1.2。

[制造例2]反应性有机硅化合物(sc2)的制造

在具备冷凝器和迪安-斯达克装置的200ml茄型烧瓶中加入43.3g(0.20mol)的dpsd，44.9g(0.20mol)的stms、和35g的甲苯，使用氮气球将烧瓶中的空气用氮气置换。将该反应混合物加热到50℃后，添加氢氧化钡一水合物[aldrich社制]38mg(0.2mmol)，在50℃下搅拌1小时。进一步加热到85℃后，一边将副生的甲醇除去到体系外一边搅拌5小时而进行了脱醇缩合。将反应混合物冷却直到室温(大约23℃)，使用孔径0.2μm的膜滤器将不溶物除去。使用旋转式蒸发器，将甲苯在50℃下从该反应混合物减压蒸馏除去，从而获得了无色透明油状物的反应性有机硅化合物(sc2)74.9g。

将所得的反应性有机硅化合物的¹hnmr光谱示于图11中。此外，由gpc得到的以聚苯乙烯换算测定的重均分子量mw为1，600，分散度：mw(重均分子量)/mn(数均分子量)为1.2。

[制造例3]固化性组合物1的调制

将制造例1中制造的98.6质量份的sc1、1.4质量份的dvb、和1质量份的tpo在50℃下搅拌混合3小时。进一步进行2分钟搅拌脱泡从而调制出固化性组合物1。

所得的组合物的25℃下的粘度为51,300mpa·s。

[制造例4～6]固化性组合物2～4的调制

与制造例3同样地操作，分别调制出表1所记载的固化性组合物2～4。将所得的各组合物的25℃下的粘度一并示于表1中。

[表1]

[表1]

[实施例1]gi型光波导的制作

在表2所记载的条件下，制作出在包层部内形成了1通道的芯部的光波导。以下具体说明(参照图1～图5)。

在纵15cm×横3cm×厚3mm的玻璃基板上(图1：底板92)，贴合中央具有纵10cm×横1cm的开口部(图1：开口部93a)的厚度500μm的硅橡胶片(图1：外框93)，在该开口部填充作为包层材料的固化性组合物2。此时，沿水平方向倾斜约45度，进一步静置30分钟，从而向开口部均匀地填充包层材料，制成未固化的包层部(图2：未固化的包层部19a)。

将填充了该包层材料的玻璃板安装于台式涂布机器人[武蔵エンジニアリング(株)制shotmaster(注册商标)300ds-s]的工作台。另外，在5mluv阻断注射器[武蔵エンジニアリング(株)制psy-5eu-or](图3：排出部94)中，填充作为芯材料的固化性组合物1进行脱泡，在注射器排出部(图3：排出部本体95)连接内径150μm的金属针[武蔵エンジニアリング(株)制sn-30g-lf](图3：针状部96)后，安装于台式涂布机器人。

接着，以从玻璃基板上表面到金属针前端的高度(图3：h1)成为270μm的方式调整排出部的位置。然后，将分配器[武蔵エンジニアリング(株)制ml-808gxcom]的排出压力设定为550kpa，将台式涂布机器人的描线动作速度(排出部的移动速度)设定为14mm/秒。通过使台式涂布机器人的排出程序运作，从而在从玻璃基板上表面到金属针前端的高度为270μm的位置，以光波导的长度成为9.5cm的方式，将作为芯材料的固化性组合物1排出到作为包层材料的固化性组合物2中，形成了未固化的芯部(图4：未固化的芯部11a)后，将金属针从未固化的芯部拔出(图5)。在芯部描线完成后，立即使设置于台式涂布机器人的、与uv光源[200w水银氙灯，hoyacandeooptronics(株)制execure4000-d]连接的光纤光导前端以20mm/秒的速度扫描3次，以照度1,000mw/cm²(365nm检测)进行uv照射，使未固化的芯部和未固化的包层部固化而制成芯部和包层部。另外，上述操作在室温(大约25℃)下实施。

然后，使用刮刀从玻璃基板剥离硅橡胶片后，用150℃的烘箱加热20分钟。使用刮刀使光波导的截面露出，用光纤用砂纸对端面进行研磨，从而获得了长5cm的gi型光波导。

将制作的光波导沿垂直方向设置于数字显微镜的平台，从下部的白色光源照射光，以透射模式观察了光波导的截面形状。将结果示于图12中。此外，按照以下基准评价了其形状。将结果示于表2中。

[截面形状]

a：大致圆形

c1：横长且上部凹陷

c2：纵长且上部凸出

[纵横比]

用图像处理软件[美国国立卫生研究所制imagej]解析截面照片，测量了芯部的最大宽度和最大高度(在为上部凹陷形状的情况下，为到凹陷部的最下部的高度)。将所得的最大宽度和最大高度中的较小的值相对于较大的值之比作为纵横比而算出。另外，芯部与包层部的边界设为亮度与包含各个线段的直线上的像素的最大亮度与最小亮度的平均值((最大亮度+最小亮度)/2)相等的点。

[实施例2～3、比较例1～2]

变更成表2所记载的材料、条件，除此以外，与实施例1同样地操作，制作光波导，观察其截面形状，进行了评价。将结果一并示于图13～图16、以及表2。

[表2]

[表2]

如图12～图14所示那样，对于芯材料(形成未固化的芯部的材料)的粘度相对于包层材料(未固化的包层部)的粘度之比为1.2～5.7的实施例1～3的光波导，它们的芯的截面形状都显示出直径为50μm左右(实施例1和实施例2)或30μm左右(实施例3)的接近于正圆形状的大致圆形。

另一方面，对于上述粘度比变为超过规定范围(1～6)的、上述粘度比为13.5的比较例1的光波导，芯的截面显示出横长且上部观察到凹陷的形状(图15)。

此外，对于上述粘度比低于规定范围的、上述粘度比为0.52的比较例2的比较例2的光波导，芯的截面显示出纵长且上部观察到凸出的形状(图16)。

如以上那样，通过本发明的光波导的制造方法，使芯的形成用材料与包层的形成用材料的粘度比为特定的范围，从而获得了芯的截面形状更接近于正圆形的、大致圆形的光波导。

符号的说明

10光波导

11、12、13、14芯部

11a、12a、13a、14a未固化的芯部

19包层部

19a未固化的包层部

91支持体

92底板

93外框

94排出部

95排出部本体

96针状部

h1高度。