光波导芯形成用感光性环氧树脂组合物、感光性薄膜、光电混载基板、光波导及其制造方法与流程

本发明涉及光波导芯形成用感光性环氧树脂组合物、光波导芯形成用感光性薄膜、光波导、光电混载基板以及光波导的制造方法。

背景技术：

迄今为止，已知有传递光信号的光波导。光波导具备光信号通过的芯层和覆盖芯层的包层。

为了确保光波导的性能，要求芯层平衡性良好地具备各种特性。例如，芯层要求用于抑制光损耗的低吸收损耗(线性损耗)和高折射率、用于确保光波导的柔软性的优异的柔软性、用于通过光刻而形成的优异的图案化性等。

作为该芯层的材料，提出了含有环氧树脂和阳离子聚合光引发剂、环氧树脂仅由固体环氧树脂成分构成的光波导形成用感光性环氧树脂组合物(例如，参见专利文献1。)。

而且，光波导形成用感光性环氧树脂组合物通过湿法工艺形成芯层。具体而言，将光波导形成用感光性环氧树脂组合物溶解于有机溶剂而制造感光性清漆，将感光性清漆涂覆在下包层上并干燥后，对干燥后的干膜进行曝光和显影，从而形成芯层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/203999号

技术实现要素：

发明要解决的问题

然而，如图6的a所示，当通过湿法工艺形成芯层时，由于会将感光性清漆涂覆在下包层31上，涂覆表面33a变得均匀。因此，如果在制造工序中于下包层31产生凹部32，则对应于下包层31的凹部32的部分的涂膜33的厚度t1会变得大于没有凹部32的部分的厚度t2(对应于下包层31的平坦面的部分的涂膜33的厚度)。

于是，无法使对感光性清漆的涂膜33进行干燥而形成的干膜34的厚度在整体上保持恒定，进而，存在使干膜34曝光和显影而形成的芯层的尺寸精度下降的问题。

因此，另行研究了如下的干法工艺：将感光性清漆涂覆在载体薄膜上使其干燥而制作厚度恒定的干膜，将该干膜贴附于下包层。

如图6的b所示，在该干法工艺中，即使在下包层31具有凹部32的情况下，也会由于干膜34追随地贴附于下包层31的凹部32而能够使干膜34的厚度整体恒定，能够实现芯层的尺寸精度的提高。

另一方面，在干法工艺中，在干膜34贴附于下包层31后，载体薄膜35会从干膜34剥离，因此，对于干膜34，要求兼顾用于密合于下包层31的粘性和载体薄膜35的剥离性。

然而，专利文献1中记载的由光波导形成用感光性环氧树脂组合物制作干膜不能确保干法工艺所要求的粘性，不能稳定地密合于下包层。

因此，本发明提供能够平衡性良好地确保光波导所要求的各种的特性、并且能够适宜地适用于通过干法工艺形成芯层的光波导芯形成用感光性环氧树脂组合物、光波导芯形成用感光性薄膜、光波导、光电混载基板以及光波导的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明[1]包括一种光波导芯形成用感光性环氧树脂组合物，其含有树脂成分和阳离子聚合光引发剂，上述树脂成分包含：具有3个以上的环氧基的甲酚酚醛清漆型环氧树脂、具有2个环氧基的固体的双酚型环氧树脂、具有2个环氧基的液态的双酚型环氧树脂和固体的含芴环的环氧化合物。

本发明[2]包括根据上述[1]所述的光波导芯形成用感光性环氧树脂组合物，其中，相对于上述甲酚酚醛清漆型环氧树脂、上述固体的双酚型环氧树脂、上述液态的双酚型环氧树脂和上述固体的含芴环的环氧化合物的总量100质量份，上述甲酚酚醛清漆型环氧树脂的含有比例为45质量份以上且60质量份以下，上述固体的双酚型环氧树脂的含有比例为15质量份以上且25质量份以下，上述液态的双酚型环氧树脂的含有比例为15质量份以上且25质量份以下，上述固体的含芴环的环氧化合物的含有比例为5质量份以上且15质量份以下。

本发明[3]包括一种光波导芯形成用感光性薄膜，其具备树脂组合物层，所述树脂组合物层包含上述[1]或[2]所述的光波导芯形成用感光性环氧树脂组合物。

本发明[4]包括一种光波导，其具备芯层，所述芯层包含上述[1]或[2]所述的光波导芯形成用感光性环氧树脂组合物的固化物。

本发明[5]包括根据上述[4]所述的光波导，其还具备包层，所述包层覆盖上述芯层且折射率为1.554以下。

本发明[6]包括一种光电混载基板，其具备上述[4]或[5]所述的光波导。

本发明[7]包括一种光波导的制造方法，其包括以下工序：形成下包层的工序；将上述[3]所述的光波导芯形成用感光性薄膜所具有的上述树脂组合物层贴附于上述下包层的工序；对上述树脂组合物层进行曝光和显影，在上述下包层上形成芯层的工序；以及，以覆盖所述芯层的方式在上述下包层上形成上包层的工序。

发明的效果

本发明的光波导芯形成用感光性环氧树脂组合物中，树脂成分含有属于交联性成分的甲酚酚醛清漆型环氧树脂、属于柔软性赋予成分的固体的双酚型环氧树脂和液态的双酚型环氧树脂、以及属于折射率调整成分的固体的含芴环的环氧化合物。

因此，包含光波导芯形成用感光性环氧树脂组合物的固化物的芯层能够平衡性良好地确保使低吸收损耗、优异的图案化性、优异的柔软性和高折射率。

另外，由于柔软性赋予成分包含液态的双酚型环氧树脂，因此，能够赋予包含光波导芯形成用感光性环氧树脂组合物的树脂组合物层粘性。

因此，光波导芯形成用感光性环氧树脂组合物能够平衡性良好地确保光波导所需要的各种特性，并且能够适宜地适用于通过干法工艺形成芯层。

本发明的光波导芯形成用感光性薄膜具备包含上述光波导芯形成用感光性环氧树脂组合物的树脂组合物层，因此，能够平衡性良好地确保光波导所需要的各种特性，并且能够适宜地适用于通过干法工艺形成芯层。

本发明的光波导具备包含上述光波导芯形成用感光性环氧树脂组合物的固化物的芯层，因此，能够平衡性良好地确保光波导所需要的各种特性，并且能够实现芯层的尺寸精度的提高。

本发明的光电混载基板具备上述光波导，因此，能够平衡性良好地确保光波导所需要的各种特性，并且能够实现芯层的尺寸精度的提高。

根据本发明的光波导的制造方法，使具有上述光波导芯形成用感光性薄膜的上述树脂组合物层贴附于下包层后，对树脂组合物层进行曝光和显影，在下包层上形成芯层。即，能够利用干法工艺形成芯层。

因此，能够顺利地制造平衡性良好地具有所需要的各种特性、并且具备优异的尺寸精度的芯层的光波导。

附图说明

图1为示出本发明的光波导芯形成用感光性薄膜的一个实施方式的剖面图。

图2为示出本发明的光电混载基板的一个实施方式的俯视图。

图3为示出图2所示的光电混载基板中的a-a剖面的图。

图4为示出图2所示的光电混载基板中的b-b剖面的图。

图5的a～f为示出图3所示的光电混载基板的制造工序的图，图5的a为示出形成下包层的工序，图5的b为示出使芯用树脂组合物层贴附于下包层的工序，图5的c为示出对芯用树脂组合物层进行曝光的工序，图5的d为示出从芯用树脂组合物层剥离载体薄膜的工序，图5的e为示出对芯层进行显影的工序，图5的f为示出形成上包层的工序。

图6的a为示出用于说明湿法工艺的说明图。图6的b为示出用于说明干法工艺的说明图。

具体实施方式

<光波导芯形成用感光性环氧树脂组合物>

对于本发明的光波导芯形成用感光性环氧树脂组合物(以下称作芯用环氧树脂组合物)进行说明。芯用环氧树脂组合物为光波导所具备的芯层的材料，含有树脂成分和光阳离子聚合引发剂。

1.树脂成分

树脂成分含有甲酚酚醛清漆型环氧树脂、固体的双酚型环氧树脂、液态的双酚型环氧树脂和固体的含芴环的环氧化合物，优选仅由上述成分组成。

需要说明的是，以下，“固体”表示在常温(25℃±5℃)下不具有流动性的固体状态，“液态”表示在常温(25℃±5℃)下具有流动性的液体状态。

(1-1)甲酚酚醛清漆型环氧树脂。

甲酚酚醛清漆型环氧树脂为交联性成分，具有3个以上的环氧基。甲酚酚醛清漆型环氧树脂在常温(25℃±5℃)下为不具有流动性的固体状态，例如，如下述通式(1)所示。

通式(1)

[通式(1)中，n表示1以上且4以下的整数。]

上述通式(1)所示的甲酚酚醛清漆型环氧树脂具有含有甲酚酚醛清漆结构(由其构成)的主链和含有缩水甘油醚单元的侧链。

树脂成分如果含有甲酚酚醛清漆型环氧树脂，则能够确实地实现后述的芯层的吸收损耗的降低，能够确实地实现光损耗的降低。

甲酚酚醛清漆型环氧树脂还可以使用市售品。作为甲酚酚醛清漆型环氧树脂的市售品，例如可列举出：ydcn-704a(环氧当量204～216g/eq.)、ydcn-700-10(环氧当量198～210g/eq.)、ydcn-700-7(环氧当量196～210g/eq.)、ydcn-700-3(环氧当量194～208g/eq.)(全部为新日铁住金化学株式会社制造)等。该甲酚酚醛清漆型环氧树脂可以单独使用或2种以上组合使用。

相对于甲酚酚醛清漆型环氧树脂、固体的双酚型环氧树脂、液态的双酚型环氧树脂和固体的含芴环的环氧化合物的总和(以下，称为总环氧成分)100质量份，甲酚酚醛清漆型环氧树脂的含有比例例如为30质量份以上，优选为45质量份以上，进一步优选为50质量份以上，例如为70质量份以下，优选为60质量份以下。

甲酚酚醛清漆型环氧树脂的含有比例如果为上述下限以上，则能够一边实现后述的芯层的吸收损耗的降低，一边实现图案化性的提高。甲酚酚醛清漆型环氧树脂的含有比例如果为上述上限以下，则能够确保其他的环氧成分的含量，能够平衡性良好地确保光波导所要求的各种特性。

(1-2)固体的双酚型环氧树脂

固体的双酚型环氧树脂是与液态的双酚型环氧树脂一起对后述的芯层赋予柔软性的柔软性赋予成分。

固体的双酚型环氧树脂具有2个环氧基。例如，固体的双酚型环氧树脂具有包含多个芳香族环的分子链和与分子链的两末端键合的环氧基。

固体的双酚型环氧树脂中的环氧当量例如为450g/eq.以上，优选为500g/eq.以上，例如为5000g/eq.以下，优选为800g/eq.以下。

作为这种固体的双酚型环氧树脂，例如可列举出：固体的双酚a型环氧树脂。

固体的双酚型环氧树脂包含固体的双酚a型环氧树脂时，能够确实地提高芯层的柔软性。另外，固体的双酚型环氧树脂优选由固体的双酚a型环氧树脂构成。

固体的双酚a型环氧树脂为双酚a和表氯醇的共聚物，在分子链的两末端具有缩水甘油醚单元。

固体的双酚a型环氧树脂也可以使用市售品。作为固体的双酚a型环氧树脂的市售品，例如可列举出：jer1002(环氧当量600～700g/eq.)、jer1003(环氧当量670～770g/eq.)、jer1004(环氧当量875～975g/eq.)、jer1007(环氧当量1750～2200g/eq.)、jer1010(环氧当量3000～5000g/eq.)(全部为三菱化学株式会社制造)等。该固体的双酚a型环氧树脂可以单独使用或2种以上组合使用。

另外，关于树脂成分，作为固体的双酚型环氧树脂，在固体的双酚a型环氧树脂的基础上还可以包含固体的双酚f型环氧树脂等其他双酚型环氧树脂。

树脂成分含有固体的双酚a型环氧树脂和其他双酚型环氧树脂时，在固体的双酚型环氧树脂中，固体的双酚a型环氧树脂为主要成分，固体的其其他双酚型环氧树脂(双酚f型环氧树脂等)为次要成分。相对于固体的双酚型环氧树脂的总量(双酚a型环氧树脂和其他双酚型环氧树脂的总和)，固体的双酚a型环氧树脂例如为90质量％以上且100质量％以下，固体的其他双酚型环氧树脂(固体的双酚f型环氧树脂)相对于固体的双酚型环氧树脂总量例如为0质量％以上且10质量％以下。

关于固体的双酚型环氧树脂的含有比例，相对于总环氧成分100质量份，例如为10质量份以上，优选为15质量份以上，进一步优选为20质量份以上，例如为30质量份以下，优选为25质量份以下，进一步优选为22质量份以下。

固体的双酚型环氧树脂的含有比例如果为上述下限以上，则能够确实地实现后述的芯层的柔软性的提高。固体的双酚型环氧树脂的含有比例如果为上述上限以下，则能够确保其他的环氧成分的含量，能够确实地更平衡性良好地确保光波导所要求的各种特性。

(1-3)液态的双酚型环氧树脂

液态的双酚型环氧树脂为柔软性赋予成分，并且为赋予后述的芯用树脂组合物层粘性的粘性赋予成分。

液态的双酚型环氧树脂具有2个环氧基。例如，液态的双酚型环氧树脂具有包含多个芳香族环的分子链和与分子链的两末端键合的环氧基。

液态的双酚型环氧树脂中的环氧当量例如为170g/eq.以上，优选为180g/eq.以上，例如为300g/eq.以下，优选为200g/eq.以下。

作为该液态的双酚型环氧树脂，例如可列举出液态的双酚a型环氧树脂。

液态的双酚型环氧树脂如果包含液态的双酚a型环氧树脂，则能够确实地实现后述的芯层的柔软性的提高。另外，液态的双酚型环氧树脂优选由液态的双酚a型环氧树脂构成。

液态的双酚a型环氧树脂除重复数以外具有与固体的双酚a型环氧树脂同样的结构。

液态的双酚a型环氧树脂可以使用市售品。作为液态的双酚a型环氧树脂的市售品，例如可列举出：jer828(环氧当量184～194g/eq.)、jer825(环氧当量170～180g/eq.)、jer827(环氧当量180～190g/eq.)jer828el(环氧当量184～194g/eq.)、jer828us(环氧当量184～194g/eq.)、jer828xa(环氧当量197～215g/eq.)(全部为三菱化学株式会社制造)等。这种液态的双酚a型环氧树脂可以单独使用或2种以上组合使用。

另外，关于树脂成分，作为液态的双酚型环氧树脂，在液态的双酚a型环氧树脂的基础上还可以包含液态的双酚f型环氧树脂等其他双酚型环氧树脂。

树脂成分含有液态的双酚a型环氧树脂和其他双酚型环氧树脂时，在液态的双酚型环氧树脂中，液态的双酚a型环氧树脂为主要成分，液态的其他双酚型环氧树脂(双酚f型环氧树脂等)为次要成分。相对于液态的双酚型环氧树脂的总量(双酚a型环氧树脂和其他双酚型环氧树脂的总和)，液态的双酚a型环氧树脂例如为90质量％以上且100质量％以下，相对于液态的双酚型环氧树脂的总量，液态的其他双酚型环氧树脂(双酚f型环氧树脂)例如为0质量％以上且10质量％以下。

相对于总环氧成分100质量份，液态的双酚型环氧树脂的含有比例例如为5质量份以上，优选为10质量份以上，进一步优选为15质量份以上，例如为30质量份以下，优选为25质量份以下，进一步优选为20质量份以下。

另外，关于液态的双酚型环氧树脂的含有比例，相对于甲酚酚醛清漆型环氧树脂100质量份，例如为5质量份以上，优选为7质量份以上，进一步优选为15质量份以上，例如为100质量份以下，优选为80质量份以下，进一步优选为60质量份以下。

另外，关于液态的双酚型环氧树脂的含有比例，相对于固体的双酚型环氧树脂100质量份，例如为10质量份以上，优选为25质量份以上，进一步优选为50质量份以上，例如为300质量份以下，优选为200质量份以下，进一步优选为150质量份以下。

另外，关于液态的双酚型环氧树脂的含有比例，相对于固体的含芴环的环氧化合物100质量份，例如为20质量份以上，优选为50质量份以上，进一步优选为100质量份以上，例如为800质量份以下，优选为700质量份以下，进一步优选为400质量份以下。

液态的双酚型环氧树脂的含有比例如果为上述下限以上，则能够实现后述的芯用树脂组合物层的粘性的提高，能够确实地使后述的芯用树脂组合物层密合于下包层、覆盖薄膜。液态的双酚型环氧树脂的含有比例如果为上述上限以下，则能够抑制后述的芯用树脂组合物层的粘性过度地上升，能够从芯用树脂组合物层顺利地剥离覆盖薄膜、载体薄膜。即，液态的双酚型环氧树脂的含有比例如果在上述范围内，则能够确实地将后述的覆盖薄膜树脂组合物层的粘性调整至干法工艺所要求的范围。

(1-4)固体的含芴环的环氧化合物

固体的含芴环的环氧化合物为用于调整光波导的芯层的折射率的折射率调整成分。固体的含芴环的环氧化合物具有芴环和环氧基。

作为该固体的含芴环的环氧化合物，例如可列举出下述化学式(2)所示的含芴环的环氧化合物。

化学式(2)

上述化学式(2)所示的含芴环的环氧化合物为结晶性的单体。

固体的含芴环的环氧化合物包含上述化学式(2)所示的含芴环的环氧化合物时，能够确实地实现后述的芯层的折射率的提高。另外，固体的含芴环的环氧化合物优选由上述化学式(2)所示的含芴环的环氧化合物构成。

上述化学式(2)所示的含芴环的环氧化合物也可以使用市售品，例如可列举出ogsolpg-100(大阪燃气化学株式会社制造)。

关于固体的含芴环的环氧化合物的含有比例，相对于总环氧成分100质量份，例如为1质量份以上，优选为5质量份以上，更优选为8质量份以上，例如为25质量份以下，优选为15质量份以下，更优选为10质量份以下。

固体的含芴环的环氧化合物的含有比例如果为上述下限以上，则能够实现芯层的折射率的提高。固体的含芴环的环氧化合物的含有比例如果为上述上限以下，则能够确保其他的环氧成分的含量，能够更平衡性良好地确保光波导所要求的各种特性。

(1-5)其他树脂成分

另外，树脂成分在不阻碍本发明的効果的范围内可以含有上述特定的环氧成分(甲酚酚醛清漆型环氧树脂、固体的双酚型环氧树脂、液态的双酚型环氧树脂和固体的含芴环的环氧化合物)以外的其他树脂成分。

作为其他树脂成分，例如可列举出：其他的环氧成分(例如，液态的含芴环的环氧化合物等)、聚烯烃系树脂、有机硅系树脂、聚氨酯系树脂等。这些树脂可以单独使用或组合使用2种以上。

需要说明的是，在树脂成分中，上述特定的环氧成分(总环氧成分)的含有比例例如为90质量％以上且100质量％以下。另外，在树脂成分中，其他树脂成分的含有比例例如为0质量％以上且10质量％以下。

2.光阳离子聚合引发剂

光阳离子聚合引发剂为通过光照射而产生酸的光产酸剂，通过光照射(例如，紫外线照射)使芯用环氧树脂组合物固化。

作为光阳离子聚合引发剂，例如可列举出：六氟锑系锍盐(例如，三苯基锍六氟锑酸盐、对-(苯硫基)苯基二苯基锍六氟锑酸盐，4-氯苯基二苯基锍六氟锑酸盐、双[4-(二苯基磺酰)苯基]硫醚双六氟锑酸盐、二苯基碘鎓六氟锑酸盐等)、六氟磷酸系锍盐(例如，三苯基锍六氟磷酸盐、对(苯硫基)苯基二苯基锍六氟磷酸盐、4-氯苯基二苯基锍六氟磷酸盐、双[4-(二苯基磺酰基)苯基]硫醚双六氟磷酸盐、(2,4-环戊二烯-1-基)[(1-甲基乙基)苯]-fe-六氟磷酸盐等)等。光阳离子聚合引发剂可以单独使用或组合使用2种以上。

光阳离子聚合引发剂中，可优选列举出六氟锑系锍盐，进一步优选列举出三苯基锍六氟锑酸盐和二苯基碘六氟锑酸盐。

关于光聚合引发剂的含有比例，相对于树脂成分100质量份，例如为0.1质量份以上，优选为0.25质量份以上，例如为3质量份以下，优选为1质量份以下。

3.其他添加剂等

芯用环氧树脂组合物根据需要还可以含有有机溶剂、抗氧化剂等。

芯用环氧树脂组合物如果含有有机溶剂，则可以以芯形成用清漆(以下称为芯清漆)的形式制造芯用环氧树脂组合物。

作为有机溶剂，可列举出：例如酯类(例如乳酸乙酯、丙二醇甲基醋酸酯等)、酮类(例如甲基乙基酮、环己酮、2-丁酮等)、醚类(例如二甘醇二甲醚、二乙二醇甲基乙基醚、丙二醇单甲醚、四甲基呋喃、二甲氧基乙烷等)，酰胺基类(例如，n,n-二甲基乙酰胺等)等，可优选列举出酯类，进一步优选列举出乳酸乙酯。有机溶剂可以单独使用或组合使用2种以上。

关于有机溶剂的含有比例，相对于树脂成分100质量份，例如为20质量份以上，优选为40质量份以上，例如为80质量份以下，优选为60质量份以下。

芯用环氧树脂组合物如果含有抗氧化剂，则能够防止芯用环氧树脂组合物的氧化劣化，能够实现芯用环氧树脂组合物的稳定性的提高。

作为抗氧化剂，例如可列举出：受阻酚系抗氧化剂、磷酸酯系抗氧化剂等。抗氧化剂可以单独使用或组合使用2种以上。抗氧化剂中，可优选列举出受阻酚系抗氧化剂与磷酸酯系抗氧化剂的组合使用。

关于抗氧化剂的含有比例，相对于树脂成分100质量份，例如为0.1质量份以上，优选为0.5质量份以上，例如为3质量份以下，优选为1质量份以下。

另外，芯用环氧树脂组合物可以进一步根据需要而以适宜的比例含有硅烷系或钛系的偶联剂、密合赋予剂、流平剂、消泡剂等。

这种芯用环氧树脂组合物中，树脂成分含有作为交联性成分(反应性成分)的甲酚酚醛清漆型环氧树脂、作为柔软性赋予成分的固体的双酚型环氧树脂和液态的双酚型环氧树脂、以及作为折射率调整成分的固体的含芴环的环氧化合物。

因此，包含芯用环氧树脂组合物的固化物的芯层能够平衡性良好地确保低吸收损耗、优异的图案化性、优异的柔软性和高折射率。

另外，由于柔软性赋予成分包含液态的双酚型环氧树脂，因此能够赋予包含芯用环氧树脂组合物的芯用树脂组合物层粘性。

因此，芯用环氧树脂组合物能够平衡性良好地确保光波导所要求的各种特性，并且能够适宜地适用于基于干法工艺的芯层的形成。

另外，在芯用环氧树脂组合物中，优选的是，甲酚酚醛清漆型环氧树脂、固体的双酚型环氧树脂、液态的双酚型环氧树脂和固体的含芴环的环氧化合物的各自的含有比例为上述的范围。

尤其是在芯用环氧树脂组合物中，首先，为了确保图案化性和干法工艺适应性(干膜适应性)，将甲酚酚醛清漆型环氧树脂和液态的双酚型环氧树脂的各自的含有比例设计至上述的范围。

接着，在确保甲酚酚醛清漆型环氧树脂和液态的双酚型环氧树脂的各自的含有比例的基础上，以平衡性良好地兼顾呈折中关系的芯层的柔软性和折射率的方式，将固体的双酚型环氧树脂和固体的含芴环的环氧化合物的各自的含有比例设计至上述的范围。

因此，包含芯用环氧树脂组合物的固化物的芯层可以确保优异的图案化性和干法工艺适应性，并可以平衡性良好地确保优异的柔软性和高折射率。

<光波导芯形成用感光性薄膜>

接着，参照图1，对作为本发明的光波导芯形成用感光性薄膜的一个实施方式的芯用感光性薄膜1进行说明。

如图1所示，芯用感光性薄膜1具备包含上述芯用环氧树脂组合物的芯用树脂组合物层2(树脂组合物层的一个例子)、载体薄膜3和覆盖薄膜4。需要说明的是，芯用感光性薄膜1为用于制作光波导的一个构件(芯层)的构件，具体而言，由芯用树脂组合物层2、载体薄膜3和覆盖薄膜4构成，以单独部件的方式流通，为工业上可利用的设备。

芯用树脂组合物层2为上述芯用环氧树脂组合物的干燥物，是具有薄膜形状(平板形状)的干膜。具体而言，芯用树脂组合物层2具有规定的厚度，沿与上述厚度方向正交的规定方向延伸，具有平坦的表面和平坦的背面。

在芯用树脂组合物层2中，上述环氧成分(甲酚酚醛清漆型环氧树脂、固体的双酚型环氧树脂、液态的双酚型环氧树脂和固体的含芴环的环氧化合物)未聚合，芯用树脂组合物层2以未固化的状态含有这些环氧成分。芯用树脂组合物层2具有表面粘性。

载体薄膜3在直到芯用感光性薄膜1被用于芯层的形成为止期间为了支撑和保护芯用树脂组合物层2而可剥离地贴附于芯用树脂组合物层2的背面。即，载体薄膜3为如下的可挠性薄膜：在芯用感光性薄膜1的出厂/输送/保管时，以覆盖芯用树脂组合物层2的背面的方式层叠于芯用树脂组合物层2的背面，在芯用感光性薄膜1即将使用之前，可以以弯曲成大致u字型的方式从芯用树脂组合物层2的背面剥离。

载体薄膜3具有平板形状，具体而言，具有规定的厚度，沿与上述厚度方向正交的规定方向延伸，具有平坦的表面和平坦的背面。载体薄膜3的贴附面(表面)根据需要而进行剥离处理。载体薄膜3优选具有透光性。

载体薄膜3的材料例如可列举出：聚酯(例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)等)、聚烯烃(例如，聚乙烯、聚丙烯等)等树脂材料。

覆盖薄膜4在直到芯用感光性薄膜1被用于芯层的形成为止的期间为了保护芯用树脂组合物层2而以可剥离的方式贴附于芯用树脂组合物层2的表面。即，覆盖薄膜4为如下的可挠性薄膜：在芯用感光性薄膜1的出厂/输送/保管时，以覆盖芯用树脂组合物层2的表面的方式层叠于芯用树脂组合物层2的表面，在芯用感光性薄膜1即将使用之前，可以以弯曲成大致u字型的方式从芯用树脂组合物层2的表面剥离。

覆盖薄膜4具有平板形状，具体而言，具有规定的厚度，沿与上述厚度方向正交的规定方向延伸，具有平坦的表面和平坦的背面。另外，覆盖薄膜4的贴附面(背面)根据需要而进行剥离处理。作为覆盖薄膜4的材料，例如可列举出与载体薄膜3同样的树脂材料。

<光波导芯形成用感光性薄膜的制造方法>

接着，对于芯用感光性薄膜1的制造方法进行说明。

为了制造芯用感光性薄膜1，例如，在载体薄膜3的表面，根据公知的方法涂覆芯用环氧树脂组合物(优选为芯清漆)。

接着，对芯用环氧树脂组合物进行加热干燥而形成涂膜。

由此，对涂膜进行干燥，制作由芯用环氧树脂组合物形成的芯用树脂组合物层2。

接着，使用公知的叠层装置在芯用树脂组合物层2的表面贴附覆盖薄膜4。

通过以上方式，制造芯用感光性薄膜1。

<光电混载基板>

上述芯用感光性薄膜1由于具有包含上述芯用环氧树脂组合物的芯用树脂组合物层2，因此能够平衡性良好地确保光波导所要求的各种特性，并且可以适宜地适用于基于干法工艺的芯层的形成。

在本实施方式中，参照图2～图5f，对芯用感光性薄膜1被用于制造具备光波导8的光电混载基板7的情况进行说明。

首先，参照图2～图4，对光电混载基板7的结构进行说明。需要说明的是，在图2中，为了明确后述的芯层10的相对配置和形状，省略后述的上包层12。

如图2～图4所示，光电混载基板7具有沿规定方向延伸的大致平板形状。光电混载基板7一体地具备电路基板9和光波导8。电路基板9和光波导8在光电混载基板7的厚度方向层叠。

如图3所示，电路基板9具备金属支撑层15、基底绝缘层16、导体层17和覆盖绝缘层18，优选仅由它们构成。

金属支撑层15为增强导体层17的增强层。金属支撑层15在电路基板9中被设置在规定方向的一个端部。作为金属支撑层15的材料，例如可列举出不锈钢等金属。金属支撑层15具有与后述的多个(3个)芯部13相对应的多个(3个)开口部19。开口部19在厚度方向贯通金属支撑层15。

基底绝缘层16为使导体层17与金属支撑层15绝缘的绝缘层，位于电路基板9的厚度方向的导体层17与金属支撑层15之间。基底绝缘层16遍布整个电路基板9地延伸。作为基底绝缘层16的材料，例如可列举出聚酰亚胺等树脂。

导体层17为用于在外部的电路基板(未图示)和光元件(未图示)之间传输电(电信号)的信号层。导体层17在电路基板9中被设置在规定方向的一个端部。作为导体层17的材料，例如可列举出铜等导体。

导体层17具有具备第1端子20、第2端子22、以及将第1端子20与第2端子22电连接的布线21的图案形状。相对于后述的多个芯部13分别各设有2个(一对)第1端子20。与多个第1端子20分别对应地设置有多个第2端子22，并通过布线21与各第1端子20电连接。

覆盖绝缘层18以覆盖布线21并且使第1端子20和第2端子22露出的方式设置在基底绝缘层16上。作为覆盖绝缘层18的材料，例如可列举出聚酰亚胺等树脂。

光波导8为带状型光波导。光波导8配置在电路基板9上，具有可挠性。光波导8具备作为包层的一个例子的下包层11和上包层12、以及芯层10，优选仅由它们构成。下包层11和上包层12覆盖芯层10。

下包层11层叠于电路基板9上。下包层11的材料例如为具有透明性和可挠性的树脂，详情如后所述。

下包层11的折射率例如为1.560以下，优选为1.554以下。

芯层10被配置在下包层11上。芯层10包含上述芯用环氧树脂组合物的固化物，优选由上述芯用环氧树脂组合物的固化物构成。芯层10具有可挠性。

如图2和图4所示，芯层10具有在光波导8的宽度方向上相互隔着间隔配置的多个(3个)芯部13。芯部13具有沿规定方向延伸的俯视大致矩形形状。

如图3所示，芯部13具有镜面14。镜面14是芯部13被切掉而形成的，为相对于芯部13的延伸方向呈45度角的斜面。镜面14在厚度方向投影时位于金属支撑层15的开口部19内。

芯层10的折射率比下包层11和上包层12的折射率大。具体而言，芯层10的折射率例如为1.583以上，优选为1.584以上。

如图4所示，上包层12以覆盖芯层10的方式配置于下包层11上。上包层12的材料例如为具有透明性和可挠性树脂，优选与下包层11的材料相同。

上包层12的折射率比芯层10的折射率小。上包层12的折射率的范围与下包层11的折射率的范围相同。

<光电混载基板的制造方法>

接着，参照图的5a～图5的f，对作为本发明的光波导的制造方法的一个实施方式的光电混载基板7的制造方法进行说明。

光电混载基板7的制造方法依次包括如下工序：准备电路基板9的工序；形成下包层11的下包层形成工序(图5的a)；将具有芯用感光性薄膜1的芯用树脂组合物层2贴附于下包层11的贴附工序(图5的b)；使芯用树脂组合物层2曝光并显影，在下包层11上形成芯层10的芯形成工序(图5的c～图5的e)；以及，以覆盖芯层10的方式，在下包层11上形成上包层12(图5的d)的上包层形成工序。这种光电混载基板7的制造方法优选通过辊对辊方式实施。

首先，准备如图2～图4所示那样具备金属支撑层15、基底绝缘层16、导体层17和覆盖绝缘层18的电路基板9。

接着，如图5的a所示，在下包层形成工序中，在电路基板9上，在形成由下包层11的材料形成的包层用树脂组合物层形成之后，通过光刻法形成下包层11。

需要说明的是，优选的是，在下包层形成工序之前，在电路基板9的背面(下包层11的形成面与相反侧的面)贴附用于增强电路基板9的增强片26。增强片26为电路基板9的衬里材料，例如可列举出pet薄膜等树脂薄膜。

包树脂组合物层的形成方法没有特别限制，可以为在电路基板9上涂覆包含下包层11的材料的包层清漆并使其干燥的湿法工艺，也可以为另行在载体薄膜上涂覆包层清漆并使其干燥而制作包层用树脂组合物层，使该包层用树脂组合物层贴附于电路基板9的干法工艺。

包层清漆例如含有包层用环氧树脂成分和上述光阳离子聚合引发剂，根据需要以适宜的比例含有上述有机溶剂、上述抗氧化剂等。

包覆用环氧树脂成分没有特别限制，例如包含多官能环氧树脂和二官能环氧树脂等。

多官能环氧树脂具有3个以上的环氧基，例如可列举出：上述甲酚酚醛清漆型环氧树脂，固体的含脂环族多官能环氧树脂(例如，2,2-双(羟基甲基)-1-丁醇的1,2-环氧基-4-(2-环氧乙烷基)环己烷加成物等)、1,3,5-三缩水甘油基异氰尿酸等。多官能环氧树脂可以单独使用或组合使用2种以上。

二官能环氧树脂具有2个环氧基，例如可列举出：上述固体的双酚型环氧树脂、上述液态的双酚型环氧树脂、下述通式(3)所示的液态的二官能环氧树脂、下述通式(4)所示的固体的二官能环氧树脂等。二官能环氧树脂可以单独使用或组合使用2种以上。

通式(3)

在通式[3]中，r¹表示氢原子的甲基。多个r¹互相可以相同也可以不同。r²表示选自由氢原子、甲基、氯原子和溴原子组成的组中的1种原子。多个r²互相可以相同也可以不同。x表示碳数2～15的亚烷基或亚烷基氧基。多个x互相可以相同也可以不同。n为1以上且5以下。]

通式(4)

[通式(4)中，r¹表示选自由氢原子、甲基、氯原子和溴原子组成的组中的1种原子。多个r¹互相可以相同也可以不同。x表示碳数2～15的亚烷基或亚烷基氧基。多个x互相可以相同也可以不同。n为1以上1000且以下。]

接着，在贴附工序中，首先，如图1中以虚线所示那样，从芯用感光性薄膜1剥离覆盖薄膜4，从而去除。

接着，如图5的b所示，芯用树脂组合物层2以与下包层11相对的方式配置，通过公知的层压装置，将芯用树脂组合物层2贴附于下包层11。

此时，粘贴温度例如为40℃以上，优选为60℃以上，例如为120℃以下，优选为100℃以下。贴附压力例如为0.05mpa以上，优选为0.1mpa以上，例如为1.0mpa以下，优选为0.5mpa以下。

接着，在芯形成工序中，首先，如图5的c所示，隔着形成有与芯层10的图案相对应的狭缝的光掩模25，越过载体薄膜3地对芯用树脂组合物层2照射紫外线。

此时，紫外线透过载体薄膜3，将芯用树脂组合物层2中对应于芯层10的部分曝光。由此，芯用树脂组合物固化，形成由芯用树脂组合物的固化物形成的芯层10。

紫外线的照射量例如为10mj/cm²以上，优选为100mj/cm²以上，进一步优选为500mj/cm²以上，例如为20000mj/cm²以下，优选为15000mj/cm²以下，进一步优选为10000mj/cm²以下。

接着，如图5的d所示，将载体薄膜3从曝光后的芯用树脂组合物层2剥离，从而去除。之后，优选预烘焙曝光后的芯用树脂组合物层2。

加热温度例如为80℃以上，优选为100℃以上，例如为250℃以下，优选为150℃以下。加热时间例如为10秒以上，优选为5分钟以上，例如为2小时以下，优选为1小时以下。

接着，如图5的e所示，通过公知的显影液(例如，γ-丁内酯等)进行显影处理，溶解去除芯用树脂组合物层2中的未曝光部分。

由此，在下包层11上形成芯层10。

接着，在上包层形成工序中，以覆盖芯层10的方式在下包层11上形成由上包层12的材料形成的包覆用树脂组合物层后，通过光刻法形成上包层12。

包层树脂组合物层的形成方法例如可列举出与下包层11的形成中的上述方法同样的方法，作为上包层12的材料，例如可列举出与下包层11的材料同样的材料。

接着，从电路基板9剥离增强片26后，以形成镜面14(参照图2)的方式对光波导8进行外形加工。

通过以上方式，制造光电混载基板7。

如图3和4所示，光电混载基板7由于具备包含上述芯用环氧树脂组合物的固化物的芯层10，因此能够平衡性良好地确保光波导8所要求的各种特性，并且能够实现芯层10的尺寸精度的提高。

另外，如图5的a所示，在光电混载基板7的制造方法中，优选在下包层形成工序之前，在电路基板9上贴附增强片26。此时，用于贴附增强片26的压力会导致电路基板9变形(挠曲)，例如，通过辊对辊进行输送时，有时会由于张力在电路基板9上产生凹部。另外，电路基板9具备以树脂作为材料的基底绝缘层16、覆盖绝缘层18、以金属作为材料的金属支撑层15和导体层17。因此，电路基板9存在由不同的材料构成的构件的刚性、线膨胀系数的差而导致产生凹部的情况。

接着，如果在具有凹部的电路基板9上形成下包层11，则下包层11会追随电路基板9的凹部而在下包层11上也产生凹部(参照图6的b)。

然而，在上述的光电混载基板7的制造方法中，如图5的b～图5的f所示，在具有芯用感光性薄膜1的芯用树脂组合物层2贴附于下包层11后，对芯用树脂组合物层2进行曝光和显影，在下包层11上形成芯层10。即，可以通过干法工艺形成芯层10。

因此，即使在下包层11具有凹部的情况下，也可以可以顺利地制造平衡性良好地具有所要求的各种特性且具备具有优异的尺寸精度的芯层10的光电混载基板7。

<变形例>

在变形例中，对于与上述的实施方式同样的构件和工序标以相同的附图标记，省略其详细说明。

如图1所示，芯用感光性薄膜1具备芯用树脂组合物层2、载体薄膜3和覆盖薄膜4，但本发明的光波导芯形成用感光性薄膜不限于此。光波导芯形成用感光性薄膜只要具备芯用树脂组合物层2，就可以不具备载体薄膜3和/或覆盖薄膜4。即，光波导芯形成用感光性薄膜可以仅由芯用树脂组合物层2构成，另外，也可以具备芯用树脂组合物层2、以及载体薄膜3和覆盖薄膜4中的任一者。

在上述实施方式中，对于具备光波导8和电路基板9的光电混载基板7进行了说明，但不限于此。光波导8也可以设置在基材上来代替设置在电路基板9上。作为基材，例如可列举出：硅晶圆、金属基板(例如，不锈钢板等)，玻璃基板等。

上述实施方式中，对在芯形成工序中芯用树脂组合物层2的曝光部分不溶化、芯用树脂组合物层2的未曝光部分可溶化的正型进行了说明，但不限定于此，也可以为芯用树脂组合物层2的未曝光部分不溶化、芯用树脂组合物层2的未曝光部分不溶化的负型。

上述各变形例也可以起到与一实施方式同样的作用効果。上述的实施方式和变形例可以适宜地组合。

实施例

以下示出实施例和比较例，进一步具体地说明本发明。需要说明的是，本发明不限于此。另外，在以下的记载中使用的配混比例(含有比例)、物性值、参数等具体数值能够替代上述“具体实施方式”中记载的与它们相对应的配混比例(含有比例)、物性值、参数等该记载的上限值(以“以下”、“不足”定义的数值)或下限值(以“以上”、“超过”定义的数值)。需要说明的是，“份”和“％”在没有特别提到的情况下为质量基准。

制造例1

(包层清漆的制造)

在遮光条件下，在有机溶剂(乳酸乙酯)65份中，将固体的含脂环族多官能环氧树脂(2,2-双(羟基甲基)-1-丁醇的1,2-环氧基-4-(2-环氧乙烷基)环己烷加成物，商品名：ehpe3150，株式会社大赛璐制造)30份、上述通式(4)所示的固体的双酚型环氧树脂(商品名：yx-7180bh40，三菱化学株式会社制造)30份、固体的双酚型环氧树脂15份、液态的双酚型环氧树脂5份、光阳离子聚合引发剂(六氟锑系锍盐，商品名：cpi-101a，san-aproltd制造)2.0份、受阻酚系抗氧化剂(商品名：songnox1010，共同药品株式会社制造)0.5份、磷酸酯系抗氧化剂(hca，三光株式会社制造)0.5份混合，在110℃加热下搅拌使其完全溶解，之后冷却至室温(25℃)，然后使用直径1.0μm的膜滤器进行加热加压过滤，制造由包层的材料形成的包层清漆(包层用环氧树脂组合物)。

(包层用感光性薄膜的制造)

使用涂抹器在脱模处理的载体薄膜(聚乙烯薄膜，商品名：sunfortaq4059，日立化成株式会社制造)涂覆包层清漆。

接着，将所涂覆的包层清漆在120℃下干燥10分钟。由此，使包层清漆干燥，制造厚度40μm的包层用树脂组合物层。

接着，使用层压装置(条件：40℃，输送速度0.5m/分钟，贴附压力0.3mpa)在包层用树脂组合物层上贴付脱模处理的覆盖薄膜(聚乙烯薄膜，商品名：sunfortaq4059，日立化成株式会社制造)。

通过以上方式，制造包层用感光性薄膜。

(实施例1～10)

(芯清漆的制造)

在遮光条件下，按照如表1和表2所示的配方，在有机溶剂(乳酸乙酯)中混合上述通式(1)所示的甲酚酚醛清漆型环氧树脂(环氧当量194～208g/eq.)、固体的双酚a型环氧树脂(环氧当量600～700g/eq.)、液态的双酚a型环氧树脂(环氧当量184～194g/eq.)、上述化学式(2)所示的固体的含芴环的环氧化合物、光阳离子聚合引发剂(六氟锑系锍盐)、受阻酚系抗氧化剂、磷酸酯系抗氧化剂，在110℃加热下搅拌使其完全溶解，之后冷却至室温(25℃)，然后使用直径1.0μm的膜滤器进行加热加压过滤，制造由芯层的材料形成的芯清漆(芯用环氧树脂组合物)。

需要说明的是，在比较例1中，未添加液态的双酚a型环氧树脂。另外，比较例2中，未添加固体的双酚a型环氧树脂。另外，比较例3中，未添加液态的双酚a型环氧树脂，添加了液态的含芴环的环氧化合物代替固体的含芴环的环氧化合物。

(芯用感光性薄膜的制造)

除了使包层清漆变更为芯清漆之外，与包覆用感光性薄膜的制造同样地进行，制造芯用感光性薄膜。芯用树脂组合物层的厚度为75μm。

(光波导的制作)

从包层用感光性薄膜剥离覆盖薄膜，使用加压式层压装置，在80℃、0.3mpa的条件下，在硅晶圆的表面层压包层用树脂组合物层。

接着，隔着玻璃掩模(厚度4.8mm，无图案)，使用超高压汞灯在3000mj/cm²的条件下越过载体薄膜地对包层用树脂组合物层照射紫外光。紫外光透过载体薄膜对包层用树脂组合物层进行曝光。由此，包层用树脂组合物层固化。

接着，从包层用树脂组合物层剥离载体薄膜后，在140℃下加热处理(预烘焙)10分钟。由此，在硅晶圆上形成下包层。

接着，从芯用感光性薄膜剥离覆盖薄膜，在80℃、0.3mpa的条件下，使用加压式层压装置在下包层的表面层压芯用脂组合物层。

接着，通过以l(线)/s(空间)＝50μm/200μm的方式形成对应于芯部的图案的狭缝的玻璃掩模(厚度4.8mm)，在5000mj/cm²的条件下，使用超高压汞灯以越过载体薄膜越的方式对芯用树脂组合物层照射紫外光。紫外光透过载体薄膜并对对应于芯用树脂组合物层中芯层的部分曝光。由此，芯层固化。

接着，从芯用树脂组合物层剥离载体薄膜后，在140℃下加热处理(预烘焙)10分钟。

接着，在显影液(γ-丁内酯)中，在室温下进行显影处理，由此溶解去除芯用树脂组合物层中的未曝光部分。

由此，在下包层上形成芯层。之后，对芯层送风后，在120℃下干燥5分钟。

接着，以覆盖芯层的方式，使用旋涂器在下包层上涂覆包层清漆。接着，在130℃下使包层清漆干燥5分钟。由此形成包层用树脂组合物层。包覆用树脂组合物层的厚度为20μm。

接着，隔着玻璃掩模(厚度4.8mm，无图案)，使用超高压汞灯以2000mj/cm²的条件照射紫外光，使包层用树脂组合物层曝光。

之后，在140℃下对包层用树脂组合物层进行10分钟加热处理(预烘焙)。由此，在下包层上形成上包层。

通过以上方式，制造光波导。

[评价]

对各实施例和各比较例的芯用环氧树脂组合物(芯清漆)评价以下的项目。将它们的结果示于表1及表2。

[图案化性]

在上述实施例和比较例的光波导的制造中，在形成上包层前，使用ccd相机确认芯层的形状。然后，基于下述的基准进行评价。

○：在芯层中，形成有正常的矩形形状的图案(芯部)。

△：在芯层中，虽然形成有略微偏离矩形的形状的图案(芯部)，但对下述的线性损耗没有影响。

×：在芯层中，形成偏离矩形的形状的图案(芯部)，下述的线性损耗值下降。

[光波导的损耗评价(线性损耗)]

在上述实施例和比较例中，使用制造的光波导，并使用多模光纤(商品名：ffp-g120-0500(直径50μmmmf，na＝0.2)，三喜株式会社制造)将从光源(850nmvcsel光源op250，三喜株式会社制造)振荡的光聚光，入射至光波导的芯层。接着，使用透镜(商品名：fh14-11(倍率20，na＝0.4)，株式会社清和光学制作所制造)将从芯层射出的光聚光，使用光测量系统(商品名：opticalmultipowermeterq8221，advantestcorporation制造)进行6通道评价。从该平均总损耗算出线性损耗。接着，通过截断法从计算的线性损耗算出每单位长度的损耗值，并基于下述的基准进行评价。

○：线性损耗值为不足0.045db/cm。

△：线性损耗值为0.045db/cm以上0.055db/cm以下。

×：线性损耗值超过0.055db/cm。

[柔软性]

在玻璃基材上涂覆各实施例和各比较例中得到的芯涂覆清漆后，在130℃下加热干燥5分钟，由此制造厚度约70μm的芯用树脂组合物层。接着，隔着厚度4.8mm的玻璃掩模(无图案)，利用混线(使用超高压汞灯，无带通滤波器)以波长365nm亮度为基准以4000mj/cm²对芯用树脂组合物层进行曝光。之后，在140℃下加热10分钟来制造芯层。从玻璃基材剥离芯层，弯曲至下述的曲率半径，确认了芯层有无裂纹。然后，基于下述的基准进行了评价。

○：曲率半径1mm时未产生裂纹。

△：曲率半径2mm时未产生裂纹，但曲率半径1mm时产生裂纹。

×：曲率半径2mm时产生裂纹。

[折射率]

使用旋涂器在厚度为0.8mm的硅晶圆上涂覆各实施例和各比较例中得到的芯清漆，然后，在130℃下加热干燥10分钟，由此制造芯用树脂组合物层。接着，隔着厚度4.8mm的玻璃掩模(无图案)，利用混线(使用超高压汞灯，无带通滤波器)以365nm亮度为基准以4000mj/cm²对芯用树脂组合物层进行曝光。之后，在140℃下加热10分钟来制造芯层。接着，使用棱镜耦合器(spa-4000型号，sairontechnology,inc.制造)来确认波长850nm处的芯层的折射率。然后，基于下述的基准进行评价。

○：波长830nm处的折射率为1.584以上。

△：波长830nm处的折射率为1.583以上且小于1.584。

×：波长830nm处的折射率小于1.583。

[干法工艺适应性]

从各实施例和各比较例中得到的芯用感光性薄膜剥离覆盖薄膜后，使用加压式层压装置在pet基材的表面以80℃、0.3mpa的条件层压芯用树脂组合物层。

接着，隔着厚度4.8mm的玻璃掩模(无图案)，以越过载体薄膜的方式，利用混线(使用超高压汞灯，无带通滤波器)以365nm亮度为基准以5000mj/cm²下对芯用树脂组合物层进行曝光。

接着，从芯用树脂组合物层剥离载体薄膜。然后，通过下述的基准评价干法工艺适应性。

○：覆盖薄膜密合于芯用树脂组合物层，并且，覆盖薄膜和载体薄膜分别可以从芯用树脂组合物层轻剥离。

△：覆盖薄膜轻密合于芯用树脂组合物层，但在处理上没有问题，并且，覆盖薄膜和载体薄膜分别可以从芯用树脂组合物层轻剥离。

×：覆盖薄膜强密合于芯用树脂组合物层，覆盖薄膜剥离时芯用树脂组合物层产生表面粗糙，或者，覆盖薄膜未密合于芯用树脂组合物层。

[综合评价]

基于上述各评价结果，按照下述基准综合地进行评价。

○：所有评价项目均为○。

△：评价项目中有1个以上△的项目。

×：评价项目中有1个以上×的项目。

[表1-2]

表1

表2

需要说明的是，上述发明虽然作为本发明的例示实施方式提供，但其仅仅是单纯的例示，不做限定性解释。对本领域技术人员而言显而易见的本发明的变形例也包含在权利要求保护范围内。

产业上的可利用性

本发明的光波导芯形成用感光性环氧树脂组合物和光波导芯形成用感光性薄膜例如可以适宜地作为构成利用于各种工业制品的光波导的芯层的材料来使用。本发明的光波导例如可以适宜地用于在各种工业制品中利用的光电混载基板。本发明的光波导的制造方法例如可以适宜地用于制造能够在光电混载基板中使用的光波导。

附图标记说明

1芯用感光性薄膜

2芯用树脂组合物层

7光电混载基板

8光波导

10芯层

11下包层

12上包层