具有边缘包裹的导体的无边框显示图块和制造方法与流程

相关申请的交叉引用

本申请依据35u.s.c.§119请求在2017年10月16日提交的美国专利临时申请第62/572,900号的优先权的权益。该申请的全部内容以引用的方式并入本文。

本公开一般涉及显示装置，并且更具体地涉及包括边缘包裹的导体的无边框显示图块及其制造方法。

背景技术：

由多个单独的显示图块组成的显示器用于制造大型显示器，有时称为拼接式显示器。例如，由多个显示图块组成的视频墙以其高冲击力接合和令人惊叹的视觉效果而闻名，并且用于各种情境，包括零售环境、控制室、机场、电视演播室、礼堂和体育场。从图1将显而易见的是，在当前的显示器中，显示图块的边缘部分和显示器其本身用于与显示面板的操作相关联的电引线和各种其他电子部件，诸如可包括用于有源矩阵显示器的薄膜晶体管的驱动器电路。这些显示器的示例包括液晶显示器(lcd)和有机发光二极管(oled)显示器。这导致了平面显示面板制造商将边缘部分包封在边框内和/或边框后方，这样就隐藏了前述的电子部件。

图1示出了现有技术的显示图块50，该显示图块包括具有第一表面55和外周边56的第一基板52。显示图块50包括像素元素的行60，像素元素58的每个行60由行电极62和像素元素58的多个列70连接，像素元素58的每个列70由列电极72连接。显示图块进一步包括：至少一个行驱动器65，该行驱动器用于激活像素元素58的行60；以及至少一个列驱动器75，该列驱动器用于激活像素元素58的列70。在现有技术的显示图块50中，行驱动器65和列驱动器75位于像素元素的同一侧的第一表面55上，从而要求边框(未示出)来覆盖行驱动器65与列驱动器75。

出于美观原因，平板显示器制造商试图通过将在显示器上的图像周围的边框的大小最小化以将图像观看区域最大化并提供更美观的外观。然而，这样的最小化存在实际限制，并且当前边框大小的宽度为大约3毫米至10毫米。

在行业中已经努力实现由显示图块组成而无边框和无缝零毫米边框(在此称为“零边框”或“无边框”)的的拼接式显示器。无边框显示图块无需令人不悦的黑色间隙就能实现大量拼接式显示器配置。为了实现无边框显示图块，使像素元素紧邻显示图块的边缘可能是有利的。这些像素元素可以位于显示图块基板的前侧与后侧的控制电子部件上。因此，需要的是，将显示图块基板的正面与背面电互连。

在从玻璃制成的显示图块基板中实现此种互连的一种方式为具有金属化玻璃通孔(“tgv”)。这种tgv可以用于制造零边框微led显示器，然而，tgv制造起来相当昂贵，至少来说，使用的当前方法涉及每个孔的激光损坏(系列工艺)，之后进行蚀刻。然后，需要进一步加工孔以进行金属化。

tgv的实现方式对整个制造工艺序列提出了挑战。如果图块基板的前部具有薄膜晶体管(tft)阵列，则产生关于何时制造玻璃通孔并使其金属化的问题。由于tft阵列制造传统上在原始玻璃表面上进行，因此在tft制造之后可以最好地进行蚀刻和金属化。因此，必须保护阵列免受蚀刻并还与金属化技术兼容。

一直需要在显示板上提供高效且有效的互连。期望的是，提供可放置在阵列中的无边框显示板，以实现大型显示器，这样的大型显示器维持跨相邻显示图块的图块边界的像素间距而没有金属化通孔。

技术实现要素：

本公开的第一方面涉及一种显示图块，该显示图块包括第一基板，第一基板包括第一表面、与第一表面相对的第二表面和在第一表面与第二表面之间的边缘表面，边缘表面限定外周边；第一表面包括以多个像素元素行和多个像素元素列布置的像素元素阵列，每个像素元素行由行电极连接，每个列像素元素由列电极连接；行驱动器和列驱动器，该行驱动器激活像素元素行，该列驱动器激活像素元素列，行驱动器和列驱动器位于第一表面的相对位置；多个行电极连接器，每个行电极连接器包裹边缘表面并电连接行电极、像素元素行和行驱动器；多个列电极连接器，每个列电极连接器包裹边缘表面并电连接列电极、像素元素列和列驱动器。

本公开的第二方面涉及一种制造显示图块的方法，该方法包括：将至少一个驱动器放置在第一基板上，第一基板具有在第一基板的第一表面上的像素元素，驱动器放置在与第一表面相对的第二表面上并可以激活像素元素；以及将连接器放置在边缘表面上并延伸到第一表面和第二表面，边缘表面限定外周边。

本公开的第三方面涉及一种制造显示器的方法，包括使本文所描述的显示图块紧邻彼此放置在显示图块的相应边缘表面处。

本公开的第四方面涉及一种制造多个显示图块的方法，包括：堆叠多个基板以提供堆叠，多个基板中的每个具有第一表面、与第一表面相对的第二表面和在第一表面与第二表面之间的边缘表面，边缘表面限定外周边；将堆叠相对于水平表面以一角度布置以暴露边缘表面；在边缘表面、第一表面和第二表面上沉积导电材料，以形成多个行电极连接器和多个列电极连接器；电连接以多个像素元素行和多个像素元素列布置的像素元素的阵列，使得在多个基板中的每个的第一表面上存在单独的像素元素行，单独的像素元素行与单独的行电极和单独的行电极连接器连接；将多个基板中的每个基板的第一表面上单独的像素元素列与单独的列电极和单独的列电极连接器电连接；将至少一个驱动器放置在与多个基板中的每个的第一表面相对的第二表面上，其中驱动器可以激活像素元素。

附图说明

当结合以下附图描述时，可进一步理解以下详细描述。

图1为现有技术显示器的示意性顶透视图。

图2为根据本公开的一个或多个实施方式的显示图块的顶透视图；

图3为图2的显示图块的侧透视图；

图4为图2的显示图块的底透视图；

图5为根据本公开的一个或多个实施方式的提供拼接式显示器的显示图块阵列的俯视图；

图6为根据本公开的一个或多个实施方式的柔性电路的端视图；

图7为图6的柔性电路的俯视图；

图8为根据本公开的一个或多个实施方式的示出应用于显示图块的柔性电路的侧视图；

图9为根据本公开的一个或多个实施方式的示出与显示图块上的电极和柔性电路电接触的导电涂层的俯视图；

图10为根据本公开的一个或多个实施方式的粘附到基板的柔性电路和设置在柔性电路的端部上的驱动器的局部侧视图；

图11是根据本公开的一个或多个实施方式的粘附到基板的柔性电路h额设置在柔性电路的端部上的驱动器的局部侧视图，所述驱动器包裹支座(standoff)；

图12示出了根据本公开的一个或多个实施方式的可用于已经被处理以具有圆形边缘表面的显示图块的基板；

图13示出了根据本公开的一个或多个实施方式的应用于具有方形边缘表面的基板和具有圆形边缘表面的基板的连接器；

图14a至14e示出了根据本公开的一个或多个实施方式的显示图块的各种边缘表面轮廓；

图15示出了根据本公开的一个或多个实施方式的两个显示图块，它们的边缘紧邻；

图16a为根据本公开的一个或多个实施方式的示出用于处理基板以制造多显示图块的样本保持器的侧视图；

图16b为图16a的放大剖面；

图17为根据本公开的一个或多个实施方式的示出用于处理基板以制造多个显示图块的样本保持器的侧透视图；

图18a至18c示出了根据本公开的一个或多个实施方式的被处理以制造显示图块的基板；以及

图19为根据本公开的一个或多个实施方式的连接到中央处理单元的显示图块的底平面图。

具体实施方式

本文所描述的为显示图块、制造显示图块的方法，包括显示图快的拼接式显示器和利用本文所描述的显示图块制造拼接式显示器的方法。如本文中所使用，术语“显示器”与“显示装置”旨在涵盖能显示可显示的视觉内容的所有装置，包括但不限于计算机，包括膝上型计算机、笔记本计算机、平板计算机和台式计算机、移动电话、诸如手表的可穿戴式显示器、电视(tv)与、诸如视频墙和体育场显示屏等包括多个显示图块的视讯显示器。每个前述装置包括许多组成部件，包括其中可存在单独的部件的物理外壳或机壳、电路板、诸如集成电子部件的电路部件，并且当然还有显示面板本身。

当前，这些显示面板为平板显示面板，包括液晶显示部件、有机发光二极管(oled)显示部件、等离子体显示部件或微led显示部件，当然还有在其上设置有许多这些部件和/或被其封闭的玻璃或塑料基板。微型led，还称为微led或mled，为一种新兴的平板显示技术。微型led显示器具有微型led阵列，这些led为各个像素元素的一部分。与lcd技术相比，微型led显示器可提供更高的对比度，更快的反应时间并消耗更少的能源。微型led显示器的制造通常涉及将微型led(宽度与长度<100微米)质量传递(masstransfer)至具有图案化电路(以被动矩阵格式驱动)或晶体管管(以有源矩阵格式驱动)的基板上，取决于设计与产品。因此，如本文所使用，本文所描述的显示图块和显示器或显示部件可用于液晶显示器、led显示器、oled显示器、等离子体显示器和微led显示器。

此外，本文所描述的显示图块和拼接式显示器可与无源矩阵(即，没有tft阵列)与有源矩阵(tft阵列)起使用，而无需考虑用于形成显示器的特定类型的像素元素。如本领域中所理解，不同类型的显示器利用不同类型的像素元素提供显示。例如，在oled显示器中，像素元素包括行和列的“发光器(emitter)”和tft，通过激活像素元素的行驱动器和列驱动器连接，而对在lcd显示器，像素元素包括由激活像素元素的行驱动器和列驱动器连接的成行和列的液晶(lc)光阀和晶体管。本文所提供的描述被简化，使每个像素元素包括一个颜色像素(例如，蓝色)，而实际上每个像素元素包括一个或多个子像素(例如，红色、绿色和蓝色)。可利用已知技术通过独特的行/列组合来处理单独的像素元素。像素元素为显示器中单独的像素的运行所需的部件，并且可包括发光部件或光阀和tft。

现在参考图2至4，示出了显示图块150，该显示图块包括第一基板152，第一基板152包括第一表面155、与第一表面155相对的第二表面157以及在第一表面155和第二表面157之间的边缘表面154，边缘表面154限定显示图块的外周边156。

根据一个或多个实施方式的本文所描述的显示图块150可包括任何合适材料的基板152，例如，聚合物基板或具有适在制造显示图块的任何所需大小和/或形状的基在玻璃的基板。在某些实施方式中，第一表面155和第二表面157可为平面状或实质上为平面状，例如，实质上平坦。第一表面155和第二表面157在各种实施方式中，可为平行或实质上平行。根据一些实施方式的基板152可包括四个边缘，如图2和图4中所示，或者可包括多于四个边缘，例如，多边的多角形。在其他实施方式中，显示图块150可包括少在四个边缘，例如，三角形。作为非限制性示例，基板152可包括具有四个边缘的矩形、方形或菱形板，但其他形状和配置、包括具有一个或多个曲线部分或边缘的那些，都旨在落入本公开的范围内。

在某些实施方式中，基板152可具有小于或等于约3毫米的厚度d1，例如，从约0.1毫米至约3毫米、从约0.1毫米至约2.5毫米、从约0.3毫米至约2毫米、从约0.3毫米至约1.5毫米、从约0.3毫米至约1毫米、从约0.3毫米至约0.7毫米、从或约0.3毫米至约0.5毫米的范围，包括其间所有范围和子范围。

如本文所使用，术语“基于玻璃的基板”以最广泛的含义使用，包括完全或部分由玻璃制成的任何物体。基于玻璃的基板包括玻璃和非玻璃材料的层压材料、玻璃和结晶材料的层压材料、以及玻璃陶瓷(包括非晶相和结晶相)。除非另作说明，否则所有玻璃组合物都以摩尔百分比(摩尔％)表示。

用于制造显示图块的基于玻璃的基板可包括本领域已知的用于显示装置的任何基于玻璃的材料。例如，基于玻璃的基板可包括硅铝酸盐、碱金属铝硅酸盐、硼硅酸盐、碱金属硼硅酸盐、铝硼硅酸盐、碱金属铝硼硅酸盐、碱石灰或其它合适的玻璃。适合用作玻璃基板的市售玻璃的非限制性示例包括，例如，康宁公司的eaglelotus^tm和玻璃。

显示图块150的第一表面155包括以像素元素158的多个行160和像素元素158的多个列170布置的像素元素阵列158。像素元素158的每个行160由行电极162连接，并且像素元素158的每个列170由列电极172连接。应理解，相交的像素元素的行160和列170包括一些相同的像素元素158。因此，就不存在两组单独的像素元素158，而是仅有一个含有都连接到单独的行和列电极的像素元素158的像素元素阵列158。根据一个或多个实施方式的显示图块包括：至少一个行驱动器165，该行驱动器电激活像素元素158的行160；以及至少一个列驱动器175，该v激活像素元素158的列170，行驱动器165和列驱动器175位于第一表面155的相对侧。在图2至4中所示的实施方式中，行驱动器165和列驱动器175位于基板152的第二表面157上。在其他实施方式中，行驱动器165和列驱动器175可位于与第一表面155相对地设置的单独的结构上，诸如位于单独的基板(未示出)或其他合适的结构上。

将理解到，行驱动器165和列驱动器175必须连接到行电极162和列电极172以激活像素元素158。提供多个行电极连接器164，并且每个行电极连接器164包裹边缘表面154并且电连接行电极162、像素元素158的行160和行驱动器165。所示的显示图块进一步包括多个列电极连接器174，每个列电极连接器174包裹边缘表面154并且电连接列电极172、像素元素158的列170和列驱动器175。在所示的实施方式中，每个行驱动器165被图标成将行电极的三行160连接到像素元素158，并且每个列驱动器被图标成将列电极172的四列170连接到像素元素158。应理解，此布置仅用于说明目的，并且本公开不限于分别由行驱动器和列驱动器驱动的任何特定数量的行驱动器、列驱动器或多个行电极或列电极。例如，基于特定的显示器设计和布局，电极连接器可仅存在于一个或多个边缘表面154上。此外，本公开不限于在基板152的第一表面155上的任何特定数目的像素元素158或像素元素158的布置。

显示图块150没有围绕显示图块150的外周边156的边框，并因此提供无边框显示图块150或零边框显示图块150。为了实现无缝显示，其中图块至图块缝的像素间距近似与图块内的像素间距匹配，像素元素距离显示图块基板的边缘≤10mm、≤5mm、≤3mm、≤1mm、0.5mm或≤0.3mm。然后，相邻图块上的像素元素彼此对齐，放置误差≤50％、≤30％、≤10％、≤5％的像素间距。

可使用任何合适的连接器类型来提供行电极连接器164和列电极连接器174。而且，所有电极连接器不需为相同类型或相同设计。在一个或多个实施方式中，至少一个行电极连接器164和至少一个列电极连接器174如图6和7所示，包括柔性电路300。示例性柔性电路300包括柔性聚合物膜302和导体304。在所示的实施方式中，示出了以行布置的多个导体304。柔性电路300可进一步包括粘合剂306，将柔性电路300粘附到基板152的边缘表面154。在所示的实施方式中，粘合剂306是与柔性电路一体形成的粘合剂层。在一些实施方式中，柔性电路300可包括可柔性聚合物膜302和导体304，并且可单独地施加粘合剂。柔性电路300的总厚度在10微米至150微米的范围内，例如，在10微米至50微米的范围内或在10微米至20微米的范围内。用于聚合物膜302的合适材料包括但不限于选自由以下项组成的组中的材料：聚酰亚胺、聚酯、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)和聚醚醚酮(peek)。粘合剂306可包括压敏粘合剂，例如，压敏粘合剂，包括选自由以下项组成的组中的材料：聚酰亚胺、丙烯酸、丙烯酸酯、乙烯、乙酸乙烯酯、丁基橡胶、腈和硅酮。柔性电路300还可通过使用可固化或液体粘合剂粘附到边缘表面154。导体304可选自铜和银、其他金属或能形成单独的电极轨迹的其他导电材料，并且可通过任何合适的方法形成，诸如沉积、涂镀、印刷、厚膜等。导电材料的示例并非基于包括银墨、cnt和其他基于溶液的材料的沉积膜。柔性电路的整体尺寸可变化，并且最终将由显示图块的大小决定。合适的宽度“w”可以是10mm至500mm，例如，50mm至100mm，并且导体的宽度“wc”可在20微米至500微米宽的范围内，例如，100微米。在每个导体之间的间距“s”为10微米至500微米，例如，50微米。

图8示出了显示图块250，该显示图块包括基台290上的基板252和柔性电路300，柔性电路300包括粘合剂306、导体304和施加到显示图块250的边缘表面254的聚合物膜302。施加器292可为诸如基板的料板的形式，其可为玻璃基板或其他合适的材料，将柔性电路压靠在边缘表面254上，以将柔性电路300粘附到基板252上。切割装置294，诸如刀片、刀、激光或其他合适的切割器械，可将柔性电路300切割成适当的高度，该高度可等于基板252的厚度，或大于基板252的厚度。电极和电极连接器可以一次布置在单独的基板上或在多个基板上。例如，可使用或不使用插入物或间隔物材料或在基板之间提供空间间隙的其他方法等将多个基板堆叠在一起。然后可在整个堆叠的边缘面上同时制造电极。可使用不同的工艺对准边缘面堆叠，并且不同的电极形成方法将具有不同的边缘对准公差。在跨多个基板形成电极之后，可分离基板，这可能需要切割跨越每个基板面的电极材料。

图2至4中所示的显示图块示出了直接连接到行电极162的行电极连接器164和直接连接到列电极172的列电极连接器174。在一些实施方式中，每个行电极162可通过第一表面255上的导电涂层296电连接到诸如柔性电路300的行电极连接器164，并且每个列电极172可以电连接到列电极连接器174，诸如柔性电路300通过第一表面255上的导电涂层296，如图9所示，仅图示出了行电极162至柔性电路的连接。同样地，电极连接器可通过使用类似的导电涂层连接到第二表面上的电结构。作为示例，导电涂层可通过溶液处理、印刷、层压或真空沉积方法形成。虽然未在图9中示出，但导电涂层296通常将与行电极162和柔性导体304重叠。

现在参考图10和11，示出了一个实施方式，其中柔性电路300通过粘合剂306附着至显示图块250的基板252的边缘表面254，并且包括导体304和聚合物膜302。基板252的第一表面255上的导电涂层296将柔性电路300连接到行电极(未在图10中示出)。行驱动器265与第一表面255相对地设置，并设置在柔性电路300上。除了另存在与第一基板252相对地设置的支座(standoff)298形式的第二基板、其中第一基板252与第一表面255相对地设置，图11为类似于图10的配置。第二基板可为支座298的形式，支座298可由如橡胶或聚合物的材料制成，并且为柔性电路提供弯曲表面以从边缘过渡。在一个或多个实施方式中，沿着基板252的长边缘表面254存在至少一个用于列驱动器的支座298，以及用于沿着短边缘的行驱动器的至少一个支座298。在一些实施方式中，在基板的所有四个边缘表面254上存在支座298，例如，在需要将行和列的长度减半的情况下(即，从每个边缘延伸至中间而非直穿过基板252)。在图11所示的实施方式中，行驱动器夹在柔性电路300和支座298之间，并设置在柔性电路和支座298上。在一些实施方式中，驱动器265可焊接至柔性电路300，并且柔性电路300可用粘合剂结合至支座298。

现在参考图12和13，显示图块基板252可成形，使第一表面255与边缘表面254之间的角部254a和第二表面257与边缘表面254之间的角部254b，使得第一角部254a和第二角部254b不包括90度角或底切角。如图12中所示，边缘表面254包括弯曲的横截面。图13示出了未处理的基板252，带有行电极连接器264，其包裹边缘表面254至第一表面255和第二表面257。在图12和13的左侧，角部254a和254b为方形或包括90度角，而右侧经处理的基板具有包括弯曲的横截面的边缘表面254。作为示例，可使一个转角254a成形为非90度或非底切。还可使转角254a和254b成形。如果两个角都成形，则254a和254b不需具有相同的轮廓。

图14a至e示出了可在一个或多个实施方式中使用的边缘表面254的各种配置，其中图14a示出了包括90度角的方形边缘表面254、图14b示出了弯曲的横截面或圆形边缘表面254、图14c示出了没有90度角的边缘表面254的多角形横截面、图14d示出了包括小于90度的角度的边缘表面254、以及图14e示出了略微圆形的边缘表面254。如果边缘轮廓为圆形的，则半径在1至500微米、1至200微米、1至100微米、1至50微米、1至20微米或1至10微米的范围内。可使用如蚀刻的形成技术来形成各种边缘表面，以具有包括蚀刻表面的边缘表面。基板边缘表面可为能连续制造电极或粘合的任何形状。根据一个或多个实施方式，边缘成形将沿着第一表面距离基板边缘限制在≤200微米、≤100微米、≤50微米、≤20微米、≤10微米、≤5微米内。在一个或多个实施方式中，边缘形状包括第一/第二表面与边缘表面之间的转角，具有半径≤200微米、≤100微米、≤50微米、≤20微米、≤10微米、≤5微米的弯曲的横截面。各种边缘表面可与印刷电极和/或连接器、图案化电极和/或连接器和/或柔性电路连接器一起使用。在柔性电路被用作连接器的情况下，柔性电路的边缘可在距基板第一或第二表面≤100微米、≤50微米、≤20微米、≤10微米、≤5微米、≤1微米的距离内。

轮廓不需为对称的，并且沿边缘表面处的基板周边的边缘轮廓不需为相同的。边缘表面254可通过使用磨轮的边缘研磨形成，以提供包括边缘研磨表面的边缘表面。边缘表面254可通过对边缘表面进行等离子体处理以使边缘表面成形而形成，使边缘表面包括经等离子体体处理的表面。成形的基板边缘表面可通过如借着浸渍、气溶胶喷射或其他应用过程的酸蚀刻的工艺来产生，局部热处理、激光抛光和等离子体可用于产生圆形边缘表面。其他添加工艺如边缘涂层、溶胶-凝胶或有意的边缘凸起或振荡还可用于实现相同的目的。此外，边缘表面涂覆工艺还可用于封装或保护导体。光学指数匹配涂层可促进显示图块的无缝拼接。各种边缘导体沉积工艺，诸如印刷晶种层然后涂镀、直接印刷导体、激光诱导金属化、笔分配和其他技术可用于形成各种电极和连接器。

在特定实施方式中，可通过使用蚀刻工艺成形基板轮廓。在将基板形成为图块并且根据需要掩蔽表面之后，显示图块的边缘轮廓将为圆形的，并且通过暴露于适量的酸浸溶液减少图块形成过程中的缺陷。表面掩蔽可通过例如丝网印刷、气溶胶喷射等印刷方法实现。图块边缘的蚀刻还可以通过印刷工艺(例如，气溶胶喷射)直接实现。在该方法中，将酸性水溶性聚合物(例如，聚丙烯酸)施加到图块边缘的所需位置，然后暴露于f离子源(例如，氟化铵)，还可通过印刷工艺。酸性聚合物与f离子将反应以局部形成hf来蚀刻玻璃并产生可冲洗掉的水溶性产物(氟硅酸铵)。蚀刻的程度取决于所施加的反应物的量和时间。可沿着图块边缘的整个长度使用该印刷方法，以产生均匀轮廓，并提供印刷行电极连接器和列电极连接器的过程。通过改变暴露于酸的区域或反应物的量和/或位置以产生不同的分布，还能允许可变的分布。边缘的此种局部蚀刻可进一步扩展到蚀刻电子轨迹本身的凹槽。此种局部化方法还可应用于整个基板，以便为基板形成过程本身创建凹槽，并潜在地减少在基板形成期间产生的任何尖锐边缘，减少额外过程的量以实现期望的边缘轮廓。

根据一个或多个实施方式，可通过消除玻璃孔钻孔、铜金属化和覆盖层去除来实现成本节省。此举降低了整个工艺的复杂性，还可提高整体产量。通过形成更平滑的角边缘而非锐边以防止边缘导体涂层的不连续性。此外，使基板边缘成形还可提高玻璃的强度，以提高机械可靠性，并使用于形状显示的显示图块的拼接期间的产量损失最小化。通过边缘涂覆工艺成形边缘还可利用适当的折射率匹配材料促进无缝拼接。

在特定实施方式中，大气压喷射等离子体可用于玻璃边缘处理，使用诸如清洁干燥空气(cda)的气体，或带有或不带有ar的n2，或将h2添加至cda或n2中以产生更多热量以局部软化玻璃，从而使其可重新流动并“修复”边缘表面上的裂缝。可使玻璃边缘非常光滑，产生很少或没有颗粒脱落。在ap喷射等离子体玻璃边缘处理期间，玻璃局部熔化并且裂缝全部“愈合”，这有利于显著更少的颗粒产生和改善的边缘强度。ap喷射等离子体处理的边缘可具有小于10计数/0.1mm²的颗粒密度。此种低颗粒可有益于装置效能和产量。ap喷射等离子体处理边缘的另一个好处是改善了边缘强度，并且在一个试验中，大气压等离子体处理的边缘具有200-230mpa的强度。

在一些实施方式中，可使用添加方法来成形基板边缘轮廓。例如，可使用溶液基涂层，诸如溶胶-凝胶。可通过注射器分配方法的浸涂将热或可uv固化的溶胶凝胶施加到玻璃的边缘。材料的表面张力应允许在固化后形成弯曲边缘-类似于外圆角边缘。对浸涂边缘而言，材料可能也会沉积在与边缘相邻的表面上。这将导致涂层/曲率完全覆盖角部，从而消除尖锐边缘。

根据一个或多个实施方式，上述各种边缘成形技术，基板边缘强度将得到改善，因此有利于机械可靠性。边缘的热丝加热还可提高边缘强度。二氧化硅(sio2)的边缘涂覆或火焰沉积还有助于填充裂缝以改善显示图块的整体机械可靠性。

图15示出了一个实施方式，其中可用于提供如图2至4所示的显示图块的基板352，其具有非线性的边缘表面354并且包括多个凹陷区域359，当显示图块基板352彼此紧邻放置时，凹陷区域359为行电极362或列电极(未示出)提供空间。凹陷区域359提供口袋或间隙，当显示图块布置成提供拼接显示时，口袋或间隙为电极362提供了驻留的区域。在一个或多个实施方式中，相邻的边缘表面可具有不同的轮廓或表面。如本文所描述的任何类型的柔性电路，其电极或电极连接器可设置在凹陷区域中。

如上所述，使玻璃基板边缘表面成形以在边缘表面上形成电极可简化工艺并节省制造微led的制造成本。借着这样做，微led显示器可设计成具有适当的电气布置而非使用tgv玻璃，并且玻璃表面上的微led与ic驱动器或背面上的其他部件之间的连接仍然可通过包裹边缘连接器电极来实现。此外，通过边缘成形可获得更好的机械可靠性，并且还可通过在边缘上的适当光学粘合剂涂层达成显示图块的无缝拼接，以用于折射率匹配和保护边缘电极。

行电极、列电极、行电极连接器和列电极连接器中的一个或多个可包括导电涂层、导电层或导电油墨。如此导电涂层、导电层和导电油墨可通过各种工艺施加，诸如涂镀、化学镀、印刷、喷气印刷、薄膜沉积、厚膜沉积和喷墨印刷等。在一个或多个实施方式中，导电涂层、层或油墨包括导电金属，诸如铜或银，并且可为细颗粒形式，诸如微米大小的颗粒或纳米大小的颗粒。合适的导电涂层和油墨可从henkelag&co.(http://www.henkel-adhesives.com/conductive-inks-coatings-27433.htm)获得。

本文所描述的显示图块可用于制造如图5所示的拼接式显示器，其示出了包括至少第一显示图块150的显示器400，例如，如图2至4所示。显示器可包括以阵列布置的多个或多个显示图块150，其中每个显示图块紧邻相邻的显示图块150基板152。如本文中所用，“紧邻”系指作为拼接显示器的一部分的基板被分离，使得在图块与图块接缝之间的像素间距(像素之间的间隔)系图块内出现的像素间距的≤150％、≤120％、≤110％、≤105％或≤101％。根据所公开的实施方式，边缘包裹的电极连接器允许显示图块紧邻地放置以维持像素间距。显示器400可为选自由以下项组成的组中的任何类型的显示器：液晶显示器(lcd)、发光显示器(led)、微led、电泳显示器、电子纸显示器和有机发光显示器(oled)。在一些实施方式中，显示器包括微led，并且像素元素位于距每个显示图块的边缘表面500微米、400微米、300微米、200微米或100微米的范围内，并且可利用像素元素距边缘表面500微米或200微米的方法。

本公开的另一方面涉及制造如上图2至4中所示的显示图块的方法。该方法包括将至少一个驱动器放置在第一基板上，该第一基板激活第一基板的第一表面上的像素元素，其中驱动器位于相对于第一表面的第二表面上。该方法还包括将连接器放置在边缘表面上并延伸至第一表面和第二表面，边缘表面限定了外周边。可以改变该方法以提供如上面关于本文中描述的显示图块所讨论的各种配置。

在一个实施方式中，第一表面包括以多个像素元素行和多个像素元素列布置的像素元素的阵列，该方法进一步包括：将每个像素元素行和行电极连接；将每个像素元素列和列电极电连接，其中至少一个驱动器包括激活该多个像素元素行的行驱动器和该多个像素元素列的列驱动器，该行驱动器和列驱动器位于第一表面的相对位置。

在一个实施方式中，该方法进一步包括将每个行电极、每个像素元素行和行驱动器与包裹边缘表面包裹的行电极连接器电连接；并且将每个列电极、每个像素元素列和列驱动器通过包裹在边缘表面上的连接器电连接。

在该方法的一些实施方式中，每个行电极连接器和每个列电极连接器包括柔性电路，该柔性电路包括柔性聚合物膜和导体，该方法进一步包括将柔性电路粘附到边缘表面。柔性电路可进一步包括粘合剂，并且粘合包括向柔性电路施加压力以将柔性电路粘附到到边缘表面。该方法可包括利用上述各种厚度和材料。在一些实施方式中，该方法包括通过施加与行电极连接器和行电极接触的行导电涂层，将每个行电极电连接到行电极连接器，并通过施加与列电极导体和列电极接触的导电涂层，将每个行电极连接到列电极连接器。

该方法的一个实施方式包括堆叠多个基板以提供堆叠，多个基板中的每个具有边缘表面，并且将柔性电路粘附到多个基板中的每个基板的每个边缘表面。在一些实施方式中，第二表面位于柔性电路上，并且进一步包括将柔性电路包裹在和第一表面相对地设置的支座周围。

一些方法实施方式进一步包括使边缘表面成形，使得在边缘表面与第一表面之间形成第一角部，并且在边缘表面与第二表面之间形成第二角部，并且第一角部和第二角部不包括90度角或底切角。在一些实施方式中，该方法包括形成多个列电极连接器，并形成多个行电极连接器包括形成多个导电材料层。一些实施方式包括形成包括多个凹陷区域的非线性边缘表面。这些实施方式可包括将至少一个行电极连接器和至少一个列电极连接器设置在凹陷区域内。在一些实施方式中，形成行电极连接器和列电极连接器可通过选自使用以下的方法形成：印刷导电油墨、真空沉积导电涂层、溶液涂覆导电涂层或层压导电涂层。

本公开的另一方面涉及用于批量生产显示图块的方法。现在参考图16a至b和图17，在一个实施方式中，形成多个显示图块的方法，包括堆叠多个基板552以提供堆叠，多个基板中的每个具有第一表面555、相对于第一表面555的第二表面557、以及第一表面555和第二表面557之间的边缘表面554，边缘表面554限定了外周边并相对于水平表面以一角度布置堆叠以暴露边缘表面。将堆叠相对于水平表面以一角度布置可包括将堆叠竖立在一个边缘上，使得堆叠垂直在水平表面。在一些实施方式中，以一角度布置堆叠包括使堆叠沿第一方向倾斜，如图16a所示、相对于水平表面510成一角度(例如，45-85度)，以暴露边缘表面554。该方法进一步包括在堆叠中的每个基板552的第一表面555和第二表面557的边缘表面554上沉积导电材料513，以形成多个行电极连接器和多个列电极连接器。应理解，当堆叠沿第一方向倾斜时，第一表面555上的沉积可在第一步骤中发生，然后当堆叠沿第二方向倾斜时，可发生在第二表面557上的沉积。根据一些实施方式的方法，包括像素元素阵列，该像素元素阵列在多个基板中的每个基板的第一表面上以多个像素元素行布置，例如图2至4中所示的行，并且和以多个像素元素行和多个像素元素列布置的像素阵列元素电连接，使得在多个基板中的每个的第一表面上存在单独的像素元素行、各像素元素行和单独的行电极连接和单独的行电极连接器，如图2至图4所示。一些实施方式的方法进一步包括将单个像素元素列和单个列电极连接器和列电极电连接，如图2至图4中所示的列电极。该方法进一步包括将至少一个激活像素元素的驱动器放置第二表面，该第二表面位于相对于多个基板中的每个基板的第一表面上，例如，如图2至图4中所示的配置。

在一些实施方式中，图16a至16b和图17中所示的方法进一步包括使堆叠沿如图16b所示的第二方向相对于水平表面510以第二角度(例如，45-85度)倾斜，以及沉积导电材料513。因此，如图16a所示，堆叠中的多个基板示出为在边缘表面上向左倾斜，并且涂覆施加器517将导电涂层施加到基板的边缘表面554。合适的施加器可为印刷机或气溶胶喷射器或笔式分配器。可利用编程的路径线来执行导电材料的分配，以利用晶种层施加在期望的区域上，或适当的设计治具藉此旋转基板以用于分配处理步骤。在图16b中，为了帮助覆盖第二表面557的导电材料513形成从第一表面555至第二表面557环绕边缘表面554的导体、基板552相对于水平表面510以第二角度向右倾斜，随后施加器517将导电涂层施加到堆叠中的基板552。该工艺使得多个行电极连接器和多个列电极连接器的形成成为可能，该多个列电极连接器包裹边缘表面并接触多个基板中的每个基板的第一表面和第二表面。如图16a和图17所示，在一些实施方式中，基板552放置在保持器519中，以将基板相对于水平表面510保持一定角度。图17示出了具有隔板621的样本保持器619的替代形式，隔板621保持基板间隔开并且，以堆叠关系形成导电涂层，如图16a所示。注意在图17的样本保持器619中，必须移除基板并将其放回样本保持器619中以形成导电涂层，该导电涂层包裹边缘表面554至基板552的第一表面555和第二表面557上。

多个行电极连接器和多个列电极连接器的制造可利用多种方法，该多个行电极连接器和多个列电极连接器包裹边缘表面并且接触多个基板中的每个的第一表面和第二表面。根据一个或多个实施方式，存在多种方法可用于在基板边缘表面周围制造电极。这些在下文更详细地描述。

在一个实施方式中，形成印刷晶种层和涂镀(例如，涂镀或无涂镀)可用于制造包裹边缘表面的电极。用银(或其他导电物质)纳米颗粒图案化聚合物基膏，然后通过化学镀(或涂镀)涂镀铜，可使用铜线来制造电极。可使用掩模手动创建图案，使基板的周边暴露在2毫米、4毫米或10毫米的量级。例如，在2000每分钟转速(rpm)下旋涂60秒可用于施加粘合剂，其可通过紫外线和/或通过热固化，例如，在180℃下固化100分钟。随后可在适当的时间和温度下进行铜的无电沉积，例如，在50℃下保持30分钟或60分钟以提供合适的厚度，例如，3微米或5-6微米。以此种方式制造的电极具有0.3至0.5ω的测量电阻率，长度为1至3厘米。在连接第一表面和第二表面的基板边缘周围形成的≤10毫米长度的其他方法同样可以产生≤10、≤5、≤2、≤1、≤0.5、≤0.2、≤0.1ω的边缘连接器电阻率。

可用于制造包裹基板边缘表面的电极的另一种方法为激光诱导金属化。该方法稍微类似于通过涂镀沉积晶种层；然而，该技术的不同的处在在使用激光690来激活晶种(催化剂)层692以进行后续金属化。图18a至c中的简化示意图说明了这种过程。使用该技术，图案化区域694可为具有任意表面特征的三维，使得和二维涂覆工艺相比，制造电极的图案可在一个步骤而非多个步骤中完成。可利用编程的路径线执行该过程，以将激光690施加在用于图案化的设计区域上。作为使激光690相对于基板652移动的替代方案，可使用适当的设计治具以在激光图案化步骤期间旋转基板652。使用该技术所制的样本制造80微米宽的铜线可用于制造环绕电极。

在一个或多个实施方式中，光抗蚀剂中的金属纳米颗粒可用于通过将光抗蚀剂和用于导体(例如，铜)晶种层图案化的金属纳米颗粒混合来制造电极。光抗蚀剂具有光敏特性。其可通过在紫外线下曝光在玻璃表面上进行图案涂覆形成。可使用薄的银纳米颗粒涂层作为催化剂，其能够通过如化学镀的涂镀在基板表面上沉积铜晶种层。可通过掩模利用大气压等离子体选择性地去除光抗蚀剂。在基板正面、背面和边缘表面上限定银纳米颗粒涂层之后，可进行湿法无电沉积铜工艺，随后在晶种层上涂镀较厚的铜。

在一个或多个实施方式中，可用于制造包裹电极的另一种方法为，通过用如铜或银的导体涂覆(包括整个边缘表面的)玻璃板以激光3d图案化，随后利用3d激光去除并限定导电层的线图案。通过如此做，可使用铜化学镀的湿法工艺以确保导体不仅可沉积在两个表面上，还可沉积在整个边缘表面上。在一个实施方式中，具有钯/锡催化剂的硅酮改性方法，可在导体化学镀之前用以活化玻璃表面。使用一系列湿法工艺，将基板浸入硅酮中，然后浸入催化和活化溶液中，随后通过导体的无电涂镀。如此，整个基板将涂覆有均匀的导体晶种层(例如，为约厚度100-200纳米)。可利用3d激光来执行类似于图18a至c中所示的三维图案化的方法。可通过激光去除未限定区域处的导体膜。3d激光能扫描和记录3d对象的轮廓。因此，它就可用于在基板边缘表面上图案化导体膜以制造包裹基板边缘表面的电极。

因此，多个行电极连接器的制造和多个基板中的每个上的多个列电极连接器的制造，可包括：掩蔽多个基板中的每个以在第一表面、第二表面和边缘表面上形成暴露区域，以及在多个基板中的每个的暴露区域上沉积导电材料，以形成行电极连接器和列电极连接器的图案。沉积可包括沉积含有银颗粒的浆料并在含有银颗粒的浆料上镀铜。在一个或多个实施方式中，制造多个行电极连接器并在多个基板中的每个上制造多个列电极连接器，可包括：在多个基板中的每个沉积导电材料、用铜涂镀导电材料、以及用激光束照射基板以形成行电极连接器和列电极连接器的图案。照射在镀铜步骤之前或之后进行。在一些实施方式中，在多个基板中的每个上形成多个行电极连接器和列电极连接器，包括：选自从以下组成的组中的一个或多个的工艺：利用气溶胶射流在基板上沉积导电材料以形成行电极连接器和行电极连接器的图案，诸如印刷导电材料的添加工艺，以及如蚀刻的减除工艺。在特定实施方式中，在多个基板中的每个上形成多个行电极连接器和列电极连接器，包括：利用气溶胶喷射在多个基板中的每个沉积导电材料以形成行电极连接器和列电极连接器的图案。在如此形成步骤期间，多个基板中的每个基板的边缘表面选自弯曲边缘表面、边缘接地边缘表面、等离子体处理边缘表面和包括角度大于90度的多边形边缘表面。

图19示出了可用于制造拼接式显示器的显示图块750的实施方式。基板752在第二表面757上具有行驱动器765和列驱动器775，其等通过行电极连接器764和列驱动器连接器774连接到基板752的相对侧上的像素(如图2-4所示)。带状电缆780将行驱动器765和列驱动器775连接到印刷电路板784上的cpu782。一般而言，cpu可通过控制提供给每个行驱动器和列驱动器的电压的方式，控制显示在显示图块上的图像。单独的像素部件可由cpu782利用已知技术控制独有的行/列组合来寻址或激活。在一些实施方式中，cpu782配置成将每个像素元素的值发送至其相应的行驱动器和列驱动器，其中这些驱动器实质上提供适当的电压。在一个特体定施例中，行驱动器765位在沿着一个边缘的如上述的柔性电路形式的行电极连接器764上，并且列驱动器775位在沿着基板752的相邻边缘的柔性电路形式的列驱动器连接器774上。行驱动器和列驱动器可焊接至柔性电路。行驱动器一起可具有用于每个行像素的针脚(pin)，并且行电极连接器为这些针脚中的每个提供导体，以连接到其等单独的像素行，并且可以类似的方式配置列。

应理解，公开的各种实施方式可涉及结合该特定实施方式描述的特定特征、要素或步骤。还应理解，尽管关于一个特定实施方式描述了特定特征、要素或步骤，但是可与各种未示出的组合或置换中的替代实施方式互换或组合。

还应理解，除非明确地相反指出，否则如本文所用，术语“该”，“一个”(a)或“一种”(an)表示“至少一个”，并且不应限于“仅一个”。因此，例如，除非上下文另有明确说明，对“光源”的引用包括具有两个或更多个此种光源的示例。同样地，“多个”或“阵列”旨在表示“多于一个”。因此，“多个光散射特征”包括两个或更多个此类特征，诸如三个或更多个此类特征等，并且“微结构阵列”包括两个或更多个此类微结构，例如三个或更多个此类微结构，等等。

范围在本文中可表示为从“约”一个特定值，和/或到“约”另一个特定值。当表达如此范围时，示例包括从一个特定值和/或到另一个特定值。类似地，当通过使用先行词“约”将值表示为近似值时，将理解该特定值形成另一个方面。将进一步理解，每个范围的端点相对于另一个端点都为重要的，并且独立于另一个端点。

所述术语“实质的”、“基本上”和其变体旨在注意所述的特征等于或近似等于值或描述。例如，“基本上平面的”表面旨在表示平面或近似平面的表面。

除非另有明确说明，否则不应意图将本文所描述的任何方法解释为要求其步骤以特定顺序执行。有鉴于此，在方法权利要求实际上没有陈述其步骤所遵循的顺序的情况下，或者在权利要求或说明书中特定陈述了这些步骤仅限于特定顺序时，并非意味着推断出任何特定的顺序。

可对本文所描述的材料、方法和制品进行各种修改和变化。考虑到本文公开的材料、方法和制品的说明书和实践，本文所描述的材料、方法和制品的其他方面将为显而易见的。此举旨在将说明书和示例视为示例性的。对在本领域的技术人员显而易见的是，在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可进行各种修改和变化。