技术特征：
技术总结
本发明提供一种即使是在以任一处理装置对片状基板实际实施的处理的状态与目标的处理状态不同时，亦能在无需停止制造系统全体的情形下，进行电子元件的制造的处理系统及元件制造方法。一种将长条的可挠性片状基板(P)沿长条方向依序搬送至第1～第3处理装置(PR2～PR4)的各个，以在片状基板(P)形成既定图案的处理系统(10)，第1～第3处理装置(PR2～PR4)依据设定于各个处理装置的设定条件对片状基板(P)施以既定处理，在第1～第3处理装置(PR2～PR4)的各个中对片状基板(P)实施的实处理状态中的至少一者相对目标的处理状态呈现处理误差(E)的情形时，使呈现处理误差(E)的设定条件以外的其他设定条件因应处理误差(E)变化。
技术研发人员：鬼头义昭;加藤正纪;奈良圭;堀正和
受保护的技术使用者：株式会社尼康
技术研发日：2015.09.03
技术公布日：2019.08.30