镜头孔的防护方法与流程

本发明系有关一种镜头孔的防护方法，指一种利用涂布及移除uv胶膜制程来防护镜头孔脏污及刮伤之技术领域。

背景技术：

按，在科技迅速发展趋势中，笔记本电脑满足了人类对「移动性」资讯的需求，加上笔记本电脑在可移植性设计、效能、及周边和软件的附加价值逐渐提升的情况下，相较于桌上型pc其功能价格比的差距已逐渐缩小。此外，笔记本电脑以附加无线传输功能、cd-rw和pc-camera等硬件产品及软件的加值应用，把笔记本电脑从传统资讯产品的角色、逐渐提升成资讯家电产品的整合应用平台，对消费者的吸引力亦逐渐提升。

续就，在笔记本电脑的普及率逐渐提升后，使用视讯通讯方式也相当普及，nbcamera使用多以视讯需求为主。其中，于nbcameraarfilm贴合的制程中，需将对应镜头孔位置的tft玻璃基板部分钻取出来，之后再进行arfilm的贴合。然而，在tft玻璃基板钻取过程中，tft玻璃基板表层的保护层碎屑会掉落至cf基板表面及镜头孔中，并沾黏在镜头孔内表面，由于不容易清洁镜头孔而导致有脏污问题；此外，tft玻璃基板钻取过程中所产生的玻璃碎屑掉落至cf基板表面及镜头孔中，也会在清洁过程中造成镜头孔的刮伤问题。因此，如何解决制程中镜头孔的脏污及刮伤问题是亟待解决的问题。

有鉴于此，本发明遂针对上述先前技术之缺失，提出一种镜头孔的防护方法，以有效克服上述之该等问题。

技术实现要素：

本发明之主要目的在提供一种镜头孔的防护方法，其在大量制作镜头孔单元中利用点胶方式涂布uv胶膜及固化制程以作为镜头孔的防护，在钻孔过程中能有效避免碎屑掉落于镜头孔中而造成脏污难以清理问题，更甚者产生刮伤的不良率问题，于钻孔后仅需过简单的清洗作业就可以移除uv胶膜，便于进行下一制程流程，实能达到镜头孔的防护功效。

为达以上之目的，本发明提供一种镜头孔的防护方法，其应用一电子装置的镜头模组，镜头孔的防护方法包括下列步骤：提供一彩色滤光片基板，其上具有复数个镜头孔单元；于每一镜头孔单元的周缘涂布一密封层；于密封层上点涂布一紫外线胶膜，且位于镜头孔单元的镜头孔上方；将一薄膜电晶体基板对应覆盖于彩色滤光片基板上；于薄膜电晶体基板之一钻孔区域进行钻孔，钻孔区域系对应镜头孔上方；清洗薄膜电晶体基板于钻孔后掉落于彩色滤光片基板上的碎屑；以及移除紫外线胶膜，最后再贴附一抗反射膜于镜头孔上方，即可完成无脏污及刮伤的镜头孔防护效果。

其中，薄膜电晶体基板上更沉积一保护层，其位于薄膜电晶体基板与彩色滤光片基板之间，保护层系为多元氯化铝(polyaluminiumchloride,pac)。

其中，于涂布紫外线胶膜的步骤之后，更包含一液晶滴入于彩色滤光片基板的步骤。

其中，于薄膜电晶体基板对应覆盖于彩色滤光片基板上的步骤之后，更包含一紫外线固化步骤。

其中，于移除紫外线胶膜的步骤之后，更包括贴附一抗反射膜于镜头孔上方的步骤。

其中，彩色滤光片基板上更包含复数个支撑元件，其位于该彩色滤光片基板之一遮光层上，此些支撑元件系作为薄膜电晶体基板与彩色滤光片基板之间的支撑作用，能够避免在薄膜电晶体基板钻孔时，所掉落的基板区块刮伤遮光层。

其中，薄膜电晶体基板之钻孔区域系利用一钻头进行钻孔形成一开孔。

其中，紫外线胶膜系为紫外线硬化胶膜或紫外线水解胶膜。

以上所述仅能用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明之具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。

附图说明

图1为本发明的步骤流程图。

图2a至图2d为本发明的制作步骤流程图。

图3a至图3f为本发明的另一制作步骤流程图。

图4为本发明的防护结构剖视图。

附图标记：

10彩色滤光片基板

102镜头孔单元

104遮光层

106镜头孔

12密封层

14紫外线胶膜

16液晶

18薄膜电晶体基板

182钻孔区域

20支撑元件

22保护层

24钻头

26黏棒

28抗反射膜

具体实施方式

本发明乃亟思加以改良创新，并经多年苦心孤诣潜心研究后，研发出一种镜头孔的防护方法，能够突破现有镜头孔于贴合抗反射膜的制程中的所造成脏污及刮伤等瓶颈。以下将以附图揭露本发明之复数个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明，也就是说，在本发明的实施方式中，一些习知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之。

请参阅图1，为本发明之步骤流程图。镜头孔的防护方法系应用一电子装置的镜头模组，请同时参阅图2a至图2d，为本发明的制作步骤流程图。镜头孔的防护方法包括下列步骤：如步骤s10，提供一彩色滤光片基板10，其上具有复数个镜头孔单元102，如图2a所示。彩色滤光片基板10是彩色液晶显示器(lcd)由灰阶变为彩色的关键零组件，藉由lcd内部的背光模组提供光源，再搭配驱动ic与液晶控制形成灰阶显示，将光源穿过彩色滤光片的光阻彩色层形成彩色显示画面。而彩色滤光片(colorfilter)基本结构是由玻璃基板(glasssubstrate)、遮光层(blackmatrix)、彩色层(colorlayer)、保护层(overcoat)及ito导电膜所组成，由于彩色滤光片基板10的组成结构已为现有通用技术，故在此不多赘述。彩色滤光片基板的制造方法有十多种，较常用的技术有颜料分散法、染色法、印刷法及电着法，其中以颜料分散法因具备高信赖性、高分辨率、及耐高温特性，广为业者采用，当然，可视实际的设计需求做适当的变化，故本发明不以此为限。

接续步骤s12，于每一镜头孔单元102的周缘涂布一密封层(sealant)12；再如步骤s14，于密封层12上点涂布一紫外线胶膜14，如图2b所示，紫外线胶膜14系为紫外线硬化胶膜或紫外线水解胶膜，且紫外线胶膜14位于镜头孔单元102的镜头孔上方(容后详述)。紫外线水解胶膜(又称uv水解胶)可在水中解胶的光硬化树脂，为高吸水率的材料，具有优异的柔韧性，耐黄变、固化速度快、与玻璃附着性良好、不断胶、不残留余胶、保持玻璃原片的光洁性，对玻璃加工前后带来极大的保护便利，对玻璃基材无腐蚀，因此本发明在此以应用紫外线水解胶膜为例，作为镜头孔制程过程中的临时性保护作用，当然，在此不局限于所使用紫外线胶膜14的材质。

如步骤s16，将液晶16滴入于彩色滤光片基板10上，也就是ode(one-dropfillingprocess)制程，如图2c所示。再如步骤s18，将一薄膜电晶体基板18对应覆盖于彩色滤光片基板10上，如图2d所示。以tft-lcd面板的制程而言，薄膜电晶体基板18与彩色滤光片基板10中间是夹着一层液晶16，每一镜头孔单元102的周缘涂布一密封层12也就是将液晶16密封于内。当电流通过电晶体产生电场变化，造成液晶分子偏转，藉以改变光线的偏极性，再利用偏光片决定画素的明暗状态；此外，彩色滤光片基板10形成每个画素各包含红、蓝、绿三颜色，这些发出红、蓝、绿色彩的画素便构成了面板上的影像画面。换句话说，薄膜电晶体基板18能够呈现彩色的影像就是靠彩色滤光片基板10，背光源透过液晶16及驱动ic的控制形成灰阶光源，而彩色滤光片基板10上涂布着红、绿、蓝三色彩色光阻，光源再通过彩色滤光片即形成红、绿、蓝色光，最后在人眼中混合形成彩色影像。

接续步骤s20，进行紫外线固化，紫外线胶膜14主要应用于镜头孔上作为暂时固定与保护，防止因中间制程产生的损伤，故紫外线胶膜14于上胶后，透过紫外线光照射，能在数秒之内让胶水固化，一般固化时间相当短，一般依照紫外线能量的不同，例如365nm、500-1000mj/cm²，照射时间为10秒～60秒即可固化，操作方便，在此，系将紫外线固化系连同密封层12一起固化。

接续，为进一步说明本发明如何达到防护功效，请同时参阅图3a至图3f，为本发明的另一制作步骤流程图，以制作一个镜头孔单元的防护制程为例说明。如图3a所示，彩色滤光片基板10上更包含复数个支撑元件20，其位于彩色滤光片基板10之一遮光层104上，此些支撑元件20系作为薄膜电晶体基板18与彩色滤光片基板10之间的支撑作用。薄膜电晶体基板18上更沉积一保护层22，其位于薄膜电晶体基板18与彩色滤光片基板10之间，保护层22系为多元氯化铝((polyaluminiumchloride,pac)。将紫外线胶膜14制作于镜头孔单元102的镜头孔106上方之后，且紫外线胶膜14的面积大于镜头孔106，故可以完全覆盖住镜头孔106，如步骤s22，于薄膜电晶体基板18之一钻孔区域182利用一钻头24进行钻孔，以形成一开孔，钻孔区域182系对应镜头孔106上方，如图3b所示。再如图3c，钻孔后所撷取出来的薄膜电晶体基板18的区块直接移除即可，其中，沉积于薄膜电晶体基板18上的保护层22也会一并被部分移除，此时，钻孔后会产生许多薄膜电晶体基板18及保护层22掉落的碎屑于彩色滤光片基板10上，也就是掉落分布于此些支撑元件20及紫外线胶膜14的表面上。

接续步骤s24，清洗薄膜电晶体基板18于钻孔后掉落于彩色滤光片基板10上的碎屑，如图3d所示，可利用泡水或超音波洗净让紫外线胶膜14溶解于水中或是让紫外线胶膜14起解胶作用而脱离镜头孔106，若使用温水解胶的方式，可以让整个制程达到环保效果，同时能提高制程效率。最后，如步骤s26，移除紫外线胶膜14，若是让紫外线胶膜14起解胶作用而脱离镜头孔106的方式，则如图3e所示，可以用黏棒26将紫外线胶膜14自镜头孔106上黏起移除掉，如此一来，即可完成无脏污及刮伤的镜头孔防护效果。接着可进行下一道制程，如图3f所示，将一抗反射膜28贴附于镜头孔106上方，抗反射膜(antireflectioncoating)28，又称ar镀膜，利用入射光与反射光相互干射而抵消的作用来减少光线的反射，增加玻璃或透明基板的透光度。

其中，在步骤s22中，薄膜电晶体基板18之一钻孔区域182利用一钻头24对薄膜电晶体基板18的钻孔区域182进行钻孔后，有可能薄膜电晶体基板18的区块直接掉落至彩色滤光片基板10上，因此，如图4所示，本发明设计彩色滤光片基板10上设有此些支撑元件20，作为薄膜电晶体基板18与彩色滤光片基板10之间的支撑作用，同时作为保护作用，具体而言，就是薄膜电晶体基板18的区块会直接掉落至此些支撑元件20上，此些支撑元件20具有减缓冲击力度的效果，进而达到防止薄膜电晶体基板18的区块切片刮伤彩色滤光片基板10上的遮光层104，而影响产品外观及制程良率。

综上所述，本发明在大量制作镜头孔单元中，利用点胶方式涂布uv胶膜及固化制程以作为镜头孔的防护，在钻孔过程中能有效避免碎屑掉落于镜头孔中而造成脏污难以清理问题，更甚者产生刮伤的不良率问题，于钻孔后仅需过简单的清洗作业就可以移除uv胶膜，便于进行下一制程流程，实能达到镜头孔的防护功效，实能增加制程便利性及有效降低成本。

唯以上所述者，仅为本发明之较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施之范围。故即凡依本发明申请范围所述之特征及精神所为之均等变化或修饰，均应包括于本发明之申请专利范围内。