波导装置和光纤插芯之间的耦合的制作方法

文档序号:19941423发布日期:2020-02-14 23:12阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种光学装置,包括:

波导装置;和

光纤插芯,通过粘合剂直接附接到所述波导装置,

其中,所述光纤插芯至少部分地包括第一光纤,当光学连接器插入所述光学装置的插座中时,所述第一光纤将被耦合到包括在所述光学连接器中的第二光纤,和

其中,所述光纤插芯用以将所述第一光纤耦合到所述波导装置和波导装置中所包括的光学波导中的至少一个。

2.根据权利要求1所述的光学装置,其中,所述粘合剂包含在所述波导装置和所述光纤插芯之间的间隙中。

3.根据权利要求1所述的光学装置,其中,所述粘合剂的折射率与所述第一光纤或光学波导中的至少一个的折射率相匹配。

4.根据权利要求1所述的光学装置,其中,所述波导装置包括以下中的至少一种:

平面光波电路(plc)波导装置,

直波导,

弯曲波导,

阵列波导光栅(awg)装置,或

mach-zehnder波导装置。

5.根据权利要求1所述的光学装置,还包括:

壳体;

金属套管,附接到所述壳体;和

所述插座,附接到所述金属套管并与所述金属套管至少部分地重叠。

6.根据权利要求5所述的光学装置,其中,所述插座被激光焊接到所述金属套管;和

其中,所述金属套管被激光焊接到所述壳体。

7.根据权利要求5所述的光学装置,还包括:

套圈,至少部分地定位在所述插座内,

其中,所述光纤插芯直接附接到所述套圈,和

其中,所述第一光纤至少部分地包含在所述光纤插芯和所述套圈内。

8.一种光学装置,包括:

壳体;

波导装置,包括在所述壳体中;和

光纤插芯,通过粘合剂直接附接到所述波导装置,

其中,所述光纤插芯至少部分地包含第一光纤,该第一光纤至少部分地延伸到所述壳体中,

其中,当光学连接器插入所述光学装置的插座中时,所述第一光纤耦合到所述光学连接器中所包括的第二光纤,和

其中,所述光纤插芯用以将所述第一光纤耦合到所述波导装置和波导装置中所包括的光学波导中的至少一个。

9.根据权利要求8所述的光学装置,还包括:

插座;和

套管,附接到所述壳体,

其中,所述插座与所述套管至少部分地重叠,和

其中,所述光纤插芯直接附接到至少部分地定位在所述插座内的套圈。

10.根据权利要求9所述的光学装置,其中,所述插座被激光焊接到所述套管;和

其中,所述套管被激光焊接到所述壳体。

11.根据权利要求8所述的光学装置,其中,所述粘合剂包含在所述波导装置和所述光纤插芯之间的间隙中;和

其中,所述粘合剂的折射率与所述第一光纤或光学波导中的至少一个的折射率相匹配。

12.根据权利要求8所述的光学装置,还包括:

安装在所述壳体中的光学或光电集成电路,

其中所述波导装置耦合到所述光学或光电集成电路。

13.一种光学装置,包括:

波导装置;

光纤终端块,通过粘合剂直接附接到波导,和

光纤延伸部,至少部分地包含在所述光纤终端块内,

其中,当光学连接器插入所述光学装置的插座中时,所述光纤延伸部耦合到所述光学连接器中所包括的光纤;和

其中,所述光纤终端块用以将所述光纤延伸部耦合到所述波导装置和波导装置中所包括的光学波导中的至少一个。

14.根据权利要求13所述的光学装置,其中,所述粘合剂包含在所述波导装置和所述光纤终端块之间的间隙中。

15.根据权利要求13所述的光学装置,其中,所述粘合剂的折射率与所述光纤延伸部或所述光学波导中的至少一个的折射率相匹配。

16.根据权利要求13所述的光学装置,其中,所述波导装置包括以下中的至少一种:

平面光波电路(plc)波导装置,

直波导,

弯曲波导,

阵列波导光栅(awg)装置,或

mach-zehnder波导装置。

17.根据权利要求13所述的光学装置,还包括:

插座,

其中,所述光纤延伸部至少部分地延伸到所述插座中。

18.根据权利要求17所述的光学装置,还包括:

套圈,至少部分地定位在所述插座内,

其中,所述光纤延伸部直接附接到所述套圈,和

其中,所述光纤延伸部至少部分地包含在所述光纤终端块和所述套圈内。

19.根据权利要求18所述的光学装置,其中,所述光纤延伸部用另一种粘合剂附接在套圈。

20.根据权利要求13所述的光学装置,还包括:

印刷电路板(pcb);和

安装到所述印刷电路板的光学或光电集成电路,

其中所述波导装置耦合到所述光学或光电集成电路。

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