一种小型光学级Ge窗口片加工工艺的制作方法

本发明涉及锗红外光学镜片生产技术领域，尤其涉及一种小型光学级ge窗口片加工工艺。

背景技术：

随着激光和红外技术的飞速发展，以锗为代表的半导体材料在红外光学方面的良好特性引起了人们的重视，60％以上的中低端红外光学镜头中的镜片均为红外锗单晶材料制作，在高端红外光学系统中，有一半的光学镜片为锗单晶。

一般中型及以上锗红外光学镜片在加工生产时，上盘磨边较为方便，锗透镜可低抛加工，锗窗口片可双面抛或者环抛加工等，产品厚度较为适中对光圈影响较小，下盘前后光圈变化微小，不影响产品指标。若锗红外光学镜片为小型，厚度薄，且指标要求严格，常规加工存在如下问题：因产品厚度薄，采用弹性上盘加工方式，下盘前后光圈变化大，无法满足指标(如平面度λ/4)；产品双面抛加工，整盘数量太多，上下盘时间浪费严重；产品倒边存在要求，产品上盘困难，倒边及倒边尺寸控制难度较大；产品平行要求不能保证，造成产品不能使用；厚度要求较严格，现有加工方法不能保证0.01mm。

技术实现要素：

基于背景技术中存在的技术问题，本发明提出了一种小型光学级ge窗口片加工工艺。

本发明提出的一种小型光学级ge窗口片加工工艺，包括以下步骤：

s1、将圆形基材双面磨加工至预定厚度t1，得到半成品a；

s2、将半成品a双面抛加工至预定厚度t2，得到半成品b；

s3、在半成品b外贴附蓝膜，得到半成品c；

s4、将半成品c使用划片机划片成多个方片d；

s5、将方片d磨边加工至预定直径d，双面倒边后除去表面蓝膜，得到产品。

优选的，在s1中，多件圆形基材同时双面磨加工，多件圆形基材双面磨加工后厚度公差在0.005mm以内。

优选的，在s1中，圆形基材尺寸为d25.4mm*1.0mm，预定厚度t1为0.63-0.64mm。

优选的，在s2中，预定厚度t2为0.59-0.6mm。

优选的，在s4中，方片d尺寸为4.5mm*4.5mm。

优选的，在s5中，预定直径d为3.4-3.5mm。

本发明提出的一种小型光学级ge窗口片加工工艺，选用大尺寸基材，加工时上下盘快捷方便，各工序操作简单，指标控制简单，能够保证厚度公差在0.01mm以内；双面磨加工，整盘25件，厚度公差整盘可至0.005mm以内；双面抛加工尺寸消耗慢，尺寸控制简单，且光洁度60-40，平行30秒以内，平面度λ/4，保证产品平面度，平行，光洁度等指标，不存在因产品厚度薄而产品光圈变形现象；磨边加工因表面存在蓝膜，对光洁度无影响，且保证倒边，且磨边加工时间短，上下盘方便。

附图说明

图1为本发明提出的一种小型光学级ge窗口片加工工艺的流程图。

具体实施方式

参照图1，本发明提出一种小型光学级ge窗口片加工工艺，包括以下步骤：

s1、将圆形基材双面磨加工至预定厚度t1，得到半成品a；

s2、将半成品a双面抛加工至预定厚度t2，得到半成品b；

s3、在半成品b外贴附蓝膜，得到半成品c；

s4、将半成品c使用划片机划片成多个方片d；

s5、将方片d磨边加工至预定直径d，双面倒边后除去表面蓝膜，得到产品。

实施例一：

一种小型光学级ge窗口片加工工艺，包括以下步骤：

s1、选用尺寸d25.4mm*1.0mm的圆形基材，双面磨加工至0.63-0.64mm，得到半成品a；双面磨加工，整盘25件，厚度公差整盘可至0.005mm以内；

s2、将半成品a双面抛加工至0.59-0.6mm；抛光尺寸消耗慢，尺寸控制简单，且光洁度60-40，平行30秒以内，平面度λ/4；

s3、在半成品b外贴附蓝膜，得到半成品c；

s4、将半成品c使用划片机划片成多个4.5mm*4.5mm的方片d，共25*17＝425个；

s5、将方片d磨边加工至d3.4-3.5mm，双面倒边b0.1，除去产品表面蓝膜，擦拭干净，得到产品；因表面存在蓝膜，对光洁度无影响，且保证倒边，且磨边加工时间短，上下盘方便。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。