光模块的壳体组件、光模块及通信设备的制作方法

文档序号:19876597发布日期:2020-02-08 06:29阅读:355来源:国知局
光模块的壳体组件、光模块及通信设备的制作方法

本发明涉及光通信技术领域,尤其涉及一种光模块的壳体组件、光模块及通信设备。



背景技术:

qsfp-dd光模块结构是基于qsfp光模块发展而来,其外形上比qsfp光模块略长,但是其光通道数量要多一倍,即光电器件数量多一倍,而且由于pam4技术的运用,qsfp-dd光模块使用的相关电芯片及电器件数量大大增加,这就造成了qsfp-dd结构的光模块内部发热量大大增加,但其对外散热的面积却增加的非常少。另一方面,模块内部的所有发热器件都是将热量先传递到光模块结构外壳上,再由外壳将热量散失出去。光模块实际使用中,其底面由于紧贴了其他部件,阻断了散热气道22,无法通过底面外壳直接对外散热。传递到底部外壳的热量,需要再传递到顶部壳体才能有效散失。这使得传热路径过长,且顶底壳体界面会有导热瓶颈。所以,qsfp-dd光模块发热量大,散热却有困难,极易造成模块温度过高,性能严重劣化。通常的解决方案是在模块内部加制冷部件,将对温度敏感的器件温度维持在较小的工作温度波动范围内,从而保证光模块正常工作。

在qsfp-dd光模块产品的实际应用中,如何解决模块的发热,散热问题成了急需解决的关键点。前述的加制冷部件的方案,增加制冷部件一方面增加了光模块的成本和结构复杂度,又由于制冷部件功耗较大,光模块的整体功耗就随之大大增加。目前的光纤通信行业发展中,客户都要求光模块速率更高,体积和功耗更小,价格更经济实惠。在对光模块功耗和成本有严格限制的条件下,前述的制冷方案并不可行。尤其是目前盛行的cob结构光模块,本身追求结构极简,根本没有加制冷器件的考虑。那么在光模块本身存在发热量大,散热不良的矛盾之下,光模块的性能指标被迫降低,使用条件也受到限制。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种光模块的壳体组件,能够提升光模块的散热性能,同时不会明显增加结构的复杂度、整体体积以及制造成本,有利于保障光模块的性能。

本发明的另一目的在于提供一种光模块,能够提升光模块的散热性能,同时不会明显增加结构的复杂度、整体体积以及制造成本,有利于保障光模块的性能。

本发明的又一目的在于提供一种通信设备,能够提升光模块的散热性能,同时不会明显增加光模块的结构的复杂度、整体体积以及制造成本,有利于保障光模块的性能。

为实现上述目的,本发明提供了一种光模块的壳体组件,所述壳体组件包括壳体和导流盖板,所述壳体包括后段部分和前段部分,所述后段部分被配置为插入通信设备的笼子,所述前段部分被配置为暴露在外侧,所述前段部分设有若干散热凸起,所述导流盖板对应至少部分所述散热凸起盖合在所述前段部分以在所述导流盖板与所述前段部分之间形成散热气道,所述散热气道被配置为供使用环境提供的强制气流由其流过。

较佳地,所述前段部分的顶部设有所述散热凸起,所述导流盖板对应所述前段部分的顶部的至少部分所述散热凸起盖合以形成所述散热气道。

较佳地,所述散热气道向后贯穿以对应通信设备的前面板上开设的抽气口。

较佳地,所述前段部分的顶部设有的所述散热凸起为呈阵列设置的柱状结构。

较佳地,所述导流盖板上的中部位置形成有与散热气道连通的补气孔。

较佳地,所述导流盖板可拆卸地盖合在所述前段部分。

较佳地,,所述壳体包括顶壳和底壳,所述顶壳与所述底壳之间贴合面涂覆有导热脂。

为实现上述另一目的,本发明提供了一种光模块,所述光模块包括如上所述的光模块的壳体组件。

为实现上述又一目的,本发明提供了一种通信设备,包括设备主体、设于所述设备主体的笼子以及插设在所述笼子的光模块,所述光模块如上所述。

较佳地,所述设备主体的前面板形成有与所述散热气道对应的抽气口。

与现有技术相比,本发明光模块的壳体组件在壳体的前段部分形成有散热凸起,并通过导流盖板对应至少部分散热凸起盖合在前段部分以在导流盖板与前段部分之间形成散热气道,散热气道的形成可以供产生的强制气流由其流过,从而使得本发明的光模块既可以利用散热凸起来增强散热,又可以在使用环境提供有适合的强制气流时,利用散热气道使强制气流流过,而气流的经过有利于带走热量,进而可以进一步增强光模块的散热能力。另外,通过在设备主体的前面板上开设有与散热气道对应的抽气口,可以利用通信设备内部的抽气系统进行抽气,无需针对散热气道设置专门的抽气装置,实现方式简单,费用低廉。

附图说明

图1是本发明实施例光模块的壳体组件的立体结构示意图。

图2是本发明实施例光模块的壳体组件的分解结构示意图。

图3是本发明实施例光模块的壳体组件的另一分解结构示意图。

图4是本发明实施例光模块的壳体组件的局部结构的剖面图。

图5是本发明实施例光模块的壳体组件的局部结构的俯视示意图。

图6是本发明实施例光模块的壳体组件的顶壳和底壳的示意图。

图7是本发明实施例通信设备的设备主体和笼子的立体结构示意图。

具体实施方式

为了详细说明本发明的技术内容、构造特征,以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。

请参阅图1至图7,本发明公开了一种光模块的壳体组件,壳体组件包括壳体1和导流盖板5,壳体1包括后段部分10和前段部分20,后段部分10被配置为插入通信设备的笼子8,前段部分20被配置为暴露在外侧,前段部分20设有若干散热凸起21,导流盖板5对应至少部分散热凸起21盖合在前段部分20以在导流盖板5与前段部分20之间形成散热气道22,散热气道22被配置为供使用环境提供的强制气流由其流过。在本发明的具体示例中,散热凸起21是一体形成在壳体1上,但不排除若干个散热凸起21形成在一个可装配在壳体1上的整体结构件。

本发明的光模块既可以利用散热凸起21来增强散热,又可以在使用环境提供有适合的强制气流时,利用散热气道22使强制气流流过,而气流的经过有利于带走热量,进而可以进一步增强光模块的散热能力。

请参阅图2至图5,在一些实施例中,前段部分20的顶部设有散热凸起21,导流盖板5对应前段部分20的顶部的至少部分散热凸起21盖合以形成散热气道22,从而便于散热的进行。在本发明的具体示例中,壳体1包括相互对接的顶壳30和底壳40,前段部分20的顶部设有的散热凸起21设置在顶壳30上。

作为优选的实施方式,散热气道22向后贯穿以对应通信设备的前面板90上开设的抽气口91。通过该设计,可以利用通信设备内的抽气系统进行抽气,进而便于利用强制气流经过散热气道22来进行散热。

更佳地,散热气道22向前贯穿以由壳体组件的前端进气,当然并不局限于此。在具体的示例中,导流盖板5的两端完全敞开以便于进气和出气,两侧形成侧挡板51,但不限于此。

作为优选的实施方式,前段部分20的顶部设有的散热凸起21为呈阵列设置的柱状结构,从而便于散热的进行。应该注意的是,柱状结构的散热凸起21并不限制为特定的排列方式,散热凸起21也并不限制为柱状结构,比如,在其他的实施方式中,散热凸起21也可以是呈条板状。

请参阅图1至图3,在一些实施例中,导流盖板5上的中部位置形成有与散热气道22连通的补气孔52。由于散热气道22通常相对狭小,会使气阻较大,气流速度下降,散热效率降低。在导流盖板5的中部增加补气孔52,可以降低气阻,补充足够多的冷空气进入气道,增强散热效能。

请结合图3和图5,在一些实施例中,导流盖板5可拆卸地盖合在前段部分20。由于导流盖板5可拆卸地盖合在前段部分20,从而可以根据使用环境中是否可以提供强制散热气流选择装配或者不装配导流盖板5,以更好的适用于各种使用环境。在没有强制散热气流的使用环境中,由于没有装配导流盖板5,通过设置相应的阵列排布的柱状散热凸起21,可以使得不同方向的气流流过散热凸起21,散热凸起21不会阻挡气流的流动,从而可以提升该使用环境下的散热性能(图2)。

在具体的示例中,导流盖板5的两侧挡板51上分别形成有卡凸53以与壳体1上形成的卡槽15配合。

如图6所示,在一些实施例中,壳体1包括顶壳30和底壳40,顶壳30与底壳40之间贴合面涂覆有导热脂34。通过上述设计,可以减小结合界面的热阻,增强顶壳30和底壳40间的热传导能力,减小壳体1不同部位的热梯度,便于及时将发热部位的热量抽离并散失到外界。为了达成较好的效果,可以尽量增大底壳40与顶壳30的接触面积,并且将接触面设计的足够宽。

请结合图1和图2,在一些实施例中,壳体组件还包括装配在壳体1的解锁把手6。

请结合图1至图6,本发明提供了一种光模块,光模块包括如上述实施例所述的光模块的壳体组件。

请结合图7,本发明提供了一种通信设备,包括设备主体9、设于设备主体9的笼子8以及插设在笼子8的光模块,光模块如上所述。

在一些实施例中,设备主体的前面板90形成有与散热气道22对应的抽气口91。通过抽气口91的设计,可以利用通信设备内部的抽气系统进行抽气,无需针对散热气道22设置专门的抽气装置,实现方式简单,费用低廉。通常而言,抽气口91是形成在笼子8的正上方,以与形成在光模块顶部的向后贯穿的散热气道22相对,进而便于进行抽气;当然,并不局限于此。另外,本发明也不局限于利用设备主体内部的抽气系统进行抽气作业。

综上所述,本发明光模块的壳体组件在壳体1的前段部分20形成有散热凸起21,并通过导流盖板5对应至少部分散热凸起21盖合在前段部分20以在导流盖板5与前段部分20之间形成散热气道22,散热气道22的形成可以供产生的强制气流由其流过,从而使得本发明的光模块既可以利用散热凸起21来增强散热,又可以在使用环境提供有适合的强制气流时,利用散热气道22使强制气流流过,而气流的经过有利于带走热量,进而可以进一步增强光模块的散热能力。

以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已,不能以此来限定本发明之权利范围,因此依本发明权利要求所作的等同变化,均属于本发明所涵盖的范围。

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