一种曝光用激光换能吸收结构的制作方法

本实用新型涉及线路板曝光工艺领域，具体涉及一种曝光用激光换能吸收结构及蚀刻机

背景技术：

线路板的曝光工艺，是将电路图投影到基板上的工艺(激光DMD投影)，基板干膜被UV激光照射，发生聚合反应，其物理和化学性质产生变化，更容易被清理掉，如此区分出有效的导电区域，在显影和蚀刻、去膜等工艺的配合下，得到最终的印刷电路板基板。

为了保证曝光的准确定，曝光所需的UV激光，通常通过平行光的形式，倾斜射入基板上，防止因为光线倾斜，在曝光工艺的进行过程当中，因为UV激光的强度较大，曝光机的曝光单元距离电路板基板很近，造成UV激光在基板和曝光单元之间不规则的反射，导致曝光工艺的不精确。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供了一种激光换能吸收结构，其可克服上缺陷，有效防止UV激光的反射。

为实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案是：

一种曝光用激光换能吸收结构，其特征在于：包括转运平台、曝光组件和至少一组吸收组件，所述曝光组件设置在所述转运平台上方，所述吸收组件相对设置在所述曝光组件的底部，所述吸收组件包括基板和敷设在所述的基板底部吸光层，所述基板与所述曝光组件连接。

进一步地，所述吸光层包括荧光粉层和敷设在荧光粉层上的粘合剂，所述荧光粉层通过混合的粘合剂敷设在所述基板底部。

进一步地，所述吸光层还包括隔离层，所述隔离层设置在所述荧光粉层的外侧。

进一步地，所述吸收组件设置有多组，多组所述吸收组件之间设置有收纳曝光组件的空位。

进一步地，所述曝光组件的照射方向垂直于所述的转运平台。

进一步地，还包括支架，所述基板通过所述支架与所述曝光组件固定连接。

采用上述技术方案后，曝光组件对转运平台上的电路板曝光的过程当中，电路板产生反光，反光反射到吸收组件，吸收组件吸收波长较短的UV激光，反射波长较长的红光，被反射的红光对转运平台上的电路板不起作用，如此减少曝光过程当中，UV激光的反射，有利于电路板曝光工艺的准确。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

图2是本实用新型曝光组件、支架和吸收组件的装配结构示意图。

图3是本实用新型吸收组件的结构示意图。

附图标记说明：

1——转运平台、2——曝光组件、3——吸收组件、31——基板、32——吸光层、321——荧光粉层、322——隔离层、4——支架、A——空位。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。

如图1所示，其公开了一种曝光用激光换能吸收结构，包括转运平台1、曝光组件2、吸收组件3及支架4，其中：

参考图3所示，吸收组件3包括基板31及吸光层32，吸光层32敷设在基板31上。吸光层32与转运平台1相对，吸收转运平台1反射的UV激光，并且吸收波长较短的UV激光。吸光层32包括荧光粉层321，以及隔离层322，荧光粉层321通过荧光粉能够吸收紫外线储存光能，并且通过与荧光粉相应的波长释放，在一种实施例当中，通过采用红色的荧光粉，在吸收波长较短的UV激光之后，通过储能和反射波长较长的红光和红外线，实现对UV激光的吸收和消除。荧光粉通过粘合剂粘合成整体，形成荧光粉层321，并且通过粘合剂粘连在基板31的底部，在荧光粉层的外侧，还设置有隔离层322，在一种实施例当中，通过额外的粘合剂，形成透明的隔离层322，隔离荧光粉和外界，防止荧光粉散落造成粉尘污染，以及与空气接触造成化学性质的变化。

在实施时，吸收组件3设置在曝光组件2的底部设置，隔绝曝光组件2与转运平台1，仅保留曝光组件2的灯头等必要的部件与转运平台1相对。装配后的吸收组件3与曝光组件2设置在转运平台1上方。

参考图2所示，支架4固定设置在曝光组件2的底部，基板31固定在支架4的底部，与转运平台1相对。

在本实施例中，支架4设置在曝光组件2的底部，通过设置支架4，在一个平面上设置了四组吸收组件3，通过四组平整设置的吸收组件3，全面吸收转运平台1上电路板的反光。根据曝光组件2的位置，通过调整支架4的角度，控制四组吸收组件3与转运平台1平行，以有效吸收UV激光。

曝光组件2包括至少一组UV激光灯设置在多组吸收组件3之间设置的空位A中，并且UV激光灯的照射角度与转运平台1垂直。

在本实施例中，转运平台1为步进控制，带动电路板在转运平台1上步进转运，曝光组件2在转运平台1的上部，在转运平台1转运的每一个步进中，分别通过UV激光，依次照射转运平台1上的电路板，UV激光灯在多组吸收组件3之间的空位A中垂直于电路板，发射UV激光照射电路板，支架4在曝光组件2的底部，将多组吸收组件3与电路板平行设置，将曝光组件2与电路板隔开，UV激光照射在电路板上漫反射，多数光线反射到吸收组件3，少部分光线通过吸收组件3之间的空位A射向吸收组件3的后部，通过空位A反射的UV激光不会在反射回电路板，而反射到吸收组件3上的UV激光照射荧光粉，红色的荧光粉容易吸收波长较短的UV激光而非反射，同时将光能以波长较长的红光或红外线的形式发射出来，而红光和红外线在射到电路板上时，不对对电路板造成影响，如此曝光机即可按照电路的形状对电路板进行曝光。

以上的实施例只是在于说明而不是限制本发明，故凡依本发明专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。