一种用于邦定机的全自动IC预定位装置的制作方法

本实用新型涉及手机屏幕加工设备技术领域，特别涉及一种用于邦定机的全自动IC预定位装置。

背景技术：

液晶显示屏即LCD，为平面超薄的显示设备，它由一定数量的彩色或黑白像素组成，放置于光源或者反射面前方。

LCD的显示原理是在两块平行板之间填充液晶材料，通过电压来改变液晶材料内部分子的排在列状况，以达到遮光和透光的目的来显示深浅不一，错落有致的图象，而且只要在两块平板间再加上三元色的滤光层，就可实现显示彩色图象。目前单色的LCD已几乎退出笔记本电脑市场，而彩色的LCD仍持续发展。彩色LCD主要又分为STN和TFT两种，其中TFT(Thin Film Transistor)LCD，又称为主动式电晶薄膜晶体管液晶显示屏，也就是被很多人俗称的真彩液晶显示屏；DSTN(Dual-Scn Twisted Nematic)LCD，即双扫瞄液晶显示屏，是STN LCD的一种显示方式，现在已经退出市场。

液晶显示屏的电信号部件主要由背光电路和显示电路组成，其中显示电路即用于传输液晶面板像素驱动所需要的电荷以及控制信号，主要利用印制电路板即PCB(Printed Circuit Board)来传输，同时需经过驱动IC即Driver IC将电荷及控制信号传输到液晶面板中。通俗地讲即Driver IC的一端连接液晶面板，另一端连接PCB。通常将液晶面板相邻两侧边分为Gate端和Source端，Gate端的Driver IC连结至液晶面板之Gate端，负责每一列晶体管的开关，扫描时一次打开一整列的晶体管，Source端的Driver IC连结至液晶面板之Gate端，当晶体管打开时，Source端的Driver IC才能够逐行将控制亮度、灰阶、色彩的控制电压透过晶体管Source端、Drain端形成的通道进入液晶面板的画素中。因而在制造液晶显示屏的过程中，需要将液晶面板、Driver IC和PCB三者依次进行压合进行邦定操作。

其中，为了实现液晶显示屏的全自动邦定，预邦定工作非常重要，即将Driver IC和/或PCB初步的放置并固定到液晶显示屏上，该操作如果无法实现全自动的完成，则无法形成全自动的生产流水线，而需要完成预邦定的全自动操作，接口与液晶显示屏间的对位至关重要。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种用于邦定机的全自动IC预定位装置，达到预定位实现全自动的效果。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种用于邦定机的全自动IC预定位装置，包括：

IC送料组件，包括IC放置台和螺杆输送滑轨，所述IC放置台滑移连接于螺杆输送滑轨上；

初压合组件，包括工作台和位于工作台上方的压头，所述IC放置台上端面低于压头的初始位置的下端面、且两端面间呈间隙设置，所述压头的底部设置有吸盘。

如此设置，IC放置台先在上料位置将IC放置到其上，然后通过螺杆输送滑轨带动其水平方向移动，使IC放置台移动到压头下方，此时压头上的吸盘启动将IC放置台上的IC吸到压头上，在IC放置台离开压头下方后，压头下压将IC压刀放置在工作台上的显示屏上。

进一步优选为：所述吸盘由设于压头下端面上的吸风孔形成。

进一步优选为：所述IC送料组件还包括送料托盘和抓取机械手，所述抓取机械手的两个工位分别对接IC放置台和送料托盘。

如此设置，可以将多个IC放置到送料托盘上，然后通过抓取机械手自动将IC抓起放置到IC放置台上，实现自动上料。

进一步优选为：所述工作台的上端面上设置有多个吸风口。

如此设置，放置于工作台上的显示屏在进行压合等操作时，不会发生移动导致其位置偏移，从而造成压合后显示屏和IC间发生位置偏差，导致贴合不合格。

进一步优选为：所述预定位装置还包括有一用于检测粘合位置的检测传感器，所述检测传感器包括有两个红外线传感器，两所述红外线传感器分别对粘合位置边缘两侧进行检测。

如此设置，通过两个红外线传感器设置，当一个红外线传感器检测到IC、另一个红外线传感器未检测到IC时则表示工件贴合符合要求，否则不合格。

进一步优选为：所述初压合组件还包括有一驱动气缸，所述驱动气缸固定安装于一竖直安装板上，所述检测传感器安装于一调节臂上，所述竖直安装板上固定安装有一安装转轴，所述调节臂夹设安装于安装转轴上。

如此设置，夹持的连接方式，可以沿轴向和周向对调节臂进行调节，从而可以对不同的产品进行对检测。

进一步优选为：所述调节臂的一端设置有连接孔和调节螺栓，所述连接孔上开设有一调节槽，所述调节槽两侧侧壁上分别设置有一通孔和一螺纹孔，所述调节螺栓穿过通孔与螺纹孔连接。

如此设置，松动调节螺栓即可对调节臂进行调节，拧紧调节螺栓后调节臂与安装转轴间位置即被固定。

进一步优选为：所述安装转轴的一端设置有螺纹段，所述螺纹段上设置有用于检测传感器对位的微调限位块。

如此设置，转动微调限位块，调节其所在位置，而在调节调节臂时，只需保证其端面与微调限位块端面抵接即可，从而使其调节变得非常方便。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：IC放置台会自动将IC送至压头下方，然后压头上的吸盘将IC吸住后下压，将其与工作台上的显示屏压合在一起即可，实现全程的自动化生产。

附图说明

图1是本实施例的结构示意图一；

图2是本实施例的结构示意图二；

图3是本实施例的结构示意图三；

图4是本实施例中调节臂的结构示意图。

图中，1、IC送料组件；11、螺杆输送滑轨；12、IC放置台；13、抓取机械手；14、送料托盘；2、初压合组件；21、压头；211、吸风孔；22、工作台；221、吸风口；23、驱动气缸；24、检测传感器；241、红外线传感器；3、竖直安装板；4、安装转轴；41、螺纹段；5、调节臂；51、连接孔；52、调节螺栓；53、调节槽；54、通孔；55、螺纹孔；6、微调限位块。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

一种用于邦定机的全自动IC预定位装置，如图1所示，包括IC送料组件1和初压合组件2，其中，IC送料组件1将IC输送至初压合组件2中进行压合操作。

参照图1和图2，IC送料组件1包括IC放置台12、螺杆输送滑轨11、送料托盘14和抓取机械手13，螺杆输送滑轨11与水平面平行设置，IC放置台12滑移连接于螺杆输送滑轨11上、受控于螺杆输送滑轨11上的螺杆转动而沿螺杆输送滑轨11水平滑移。送料托盘14所在水平面低于IC放置台12，其用于供IC集中放置，然后通过抓取机械手13将IC从送料托盘14抓取到IC放置台12上。

如图1所示，初压合组件2，包括工作台22、压头21、驱动气缸23和检测传感器24，工作台22用于放置液晶显示屏，在其上设置有多个吸风口221，通过吸风的方式将放置于其上的液晶显示屏固定住。

压头21位于工作台22的上方，其上端固定在一驱动气缸23的活塞杆上，参照图3，驱动气缸23固定安装于一竖直安装板3上，压头21受控于驱动气缸23沿竖直方向做上下往复滑移动作。压头21的下端端面上设置有多个吸风孔211，通过多个吸风孔211在压头21的底部形成一吸盘，且IC放置台12上端面低于压头21的初始位置的下端面、且两端面间呈间隙设置。

如图3和图4所示，在压头21下压，将IC与液晶显示屏粘合后，检测传感器24对粘合位置进行检测，用于确定粘合的宽度是否在合理范围内。检测传感器24包括有两个红外线传感器241，两红外线传感器241分别对粘合位置边缘两侧进行检测，当一个红外线传感器241检测到IC，另一个红外线传感器241未检测到IC时，IC与液晶显示屏粘合正常。

在竖直安装板3上固定有一安装转轴4，安装转轴4上安装有一调节臂5，检测传感器24安装于调节臂5上。如图4所示，调节臂5的一端设置有连接孔51和调节螺栓52，连接孔51上开设有一调节槽53，调节出贯穿调节臂5端部。调节槽53两侧侧壁上分别设置有一通孔54和一螺纹孔55，调节螺栓52穿过通孔54与螺纹孔55连接。

安装转轴4的一端设置有螺纹段41，螺纹段41上设置有用于检测传感器24对位的微调限位块6，本实施例中限位块为一六角形螺母。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的保护范围内都受到专利法的保护。