显示模组及显示屏的制作方法

本实用新型涉及显示屏技术领域，特别是涉及一种显示模组及显示屏。

背景技术：

随着智能设备的迅速发展，人们对电子产品的外观追求也越来越高，尤其是厚度薄的电子产品越来越受到青睐。传统电子产品的结构中，采用将触控部分和显示部分集成的方式实现对其厚度的减小，从而达到减薄的效果。

但是，传统的电子产品中，需要采用盖板来避免内部的结构外露，即避免内部结构受损，而盖板的作用也仅限于此，此外，盖板还需要通过光学胶与上偏光片连接，使得整体的厚度比较大，从而使得其显示屏的整体仍然是过厚。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种结构简单且减小厚度的显示模组及显示屏。

一种显示模组，包括：彩膜板、第一偏光片、液晶层、晶体管层以及第二偏光片，所述第一偏光片位于所述彩膜板和所述液晶层之间，所述第一偏光片的端部凸出于所述液晶层的边缘，所述晶体管层位于所述液晶层背离所述第一偏光片的一面，所述第二偏光片位于所述晶体管层背离所述液晶层的一面，所述晶体管层设置有处理芯片，所述处理芯片与所述晶体管层电连接。

在其中一个实施例中，所述晶体管层具有延伸部，所述延伸部凸出于所述第一偏光片的一端，所述处理芯片设置于所述延伸部上。

在其中一个实施例中，所述彩膜板具有凸出部，所述凸出部与所述延伸部对应设置，所述处理芯片在所述彩膜板上的投影位于所述凸出部上。

在其中一个实施例中，所述凸出部靠近所述第一偏光片的一面开设有容置空间，所述处理芯片的至少部分收容于所述容置空间内。

在其中一个实施例中，所述处理芯片设置于所述延伸部靠近所述彩膜板的一面，且所述彩膜板在所述晶体管层上的投影与所述处理芯片在所述晶体管层上的投影相邻。

在其中一个实施例中，所述处理芯片设置于所述晶体管层背离所述彩膜板的一面。

在其中一个实施例中，所述处理芯片在所述彩膜板上的投影与所述第一偏光片在所述彩膜板上的投影至少部分重叠。

在其中一个实施例中，所述彩膜板的厚度为180μm～220μm。

在其中一个实施例中，所述彩膜板的厚度为200μm。

一种显示屏，包括上述任一实施例中所述的显示模组。

在上述显示模组及显示屏中，通过彩膜板充当显示模组的盖板，并将第一偏光片设置于彩膜板靠近液晶层的一面，使得第一偏光片、液晶层、晶体管层以及第二偏光片在彩膜板的保护下，从而使得显示模组在保证正常显示的情况下，省去了单独设置盖板以及用于连接的光学胶，进而减小了显示模组的整体厚度。

附图说明

图1为一实施例的显示模组的结构示意图；

图2为另一实施例的显示模组的结构示意图；

图3为又一实施例的显示模组的结构示意图；

图4为又一实施例的显示模组的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

例如，一种显示模组，包括：彩膜板、第一偏光片、液晶层、晶体管层以及第二偏光片，所述第一偏光片位于所述彩膜板和所述液晶层之间，所述第一偏光片的端部凸出于所述液晶层的边缘，所述晶体管层位于所述液晶层背离所述第一偏光片的一面，所述第二偏光片位于所述晶体管层背离所述液晶层的一面，所述晶体管层设置有处理芯片，所述处理芯片与所述晶体管层电连接。在上述显示模组中，通过彩膜板充当显示模组的盖板，并将第一偏光片设置于彩膜板靠近液晶层的一面，使得第一偏光片、液晶层、晶体管层以及第二偏光片在彩膜板的保护下，从而使得显示模组在保证正常显示的情况下，省去了单独设置盖板以及用于连接的光学胶，进而减小了显示模组的整体厚度。

请参阅图1，其为一实施例的显示模组10，包括：彩膜板100、第一偏光片200、液晶层300、晶体管层400以及第二偏光片500，所述第一偏光片200位于所述彩膜板100和所述液晶层300之间，所述第一偏光片200的端部凸出于所述液晶层300的边缘，所述晶体管层400位于所述液晶层300背离所述第一偏光片200的一面，所述第二偏光片500位于所述晶体管层400背离所述液晶层300的一面，所述晶体管层400设置有处理芯片600，所述处理芯片600与所述晶体管层400电连接。

在本实施例中，通过彩膜板100充当显示模组10的盖板，并将第一偏光片200设置于彩膜板100靠近液晶层300的一面，使得第一偏光片200、液晶层300、晶体管层400以及第二偏光片500在彩膜板100的保护下，从而使得显示模组10在保证正常显示的情况下，省去了单独设置盖板以及用于连接的光学胶，进而减小了显示模组10的整体厚度。具体的，本实施例的显示模组的厚度相较于传统的显示模组的厚度减少了0.3mm。

在一实施例中，请参阅图1，所述晶体管层400具有延伸部410，所述延伸部410凸出于所述第一偏光片200的一端，所述处理芯片600设置于所述延伸部410上。所述延伸部410位所述晶体管层400的一部分，所述延伸部410的内部电路与所述晶体管层400的内部电路电连接，而所述处理芯片600又与所述延伸部410的内部电路电连接，使得所述处理芯片600通过所述延伸部410与所述晶体管层400电连接，从而使得位于所述延伸部410上的所述处理芯片600控制所述晶体管层400的内部电路的通断。在本实施例中，由于所述处理芯片600自身有一定的厚度，为了避免与所述第一偏光片200抵触，即避免所述处理芯片600将所述第一偏光片200的边缘翘起而使得所述显示模组表面不平整，也即避免所述第一偏光片200翘起后导致所述显示模组的整体厚度增大，所述处理芯片600设置于所述延伸部410上，所述延伸部410凸出于所述第一偏光片200的边缘，使得所述处理芯片600在所述晶体管层400上的投影与所述第一偏光片200在所述晶体管层400上的投影错开，即所述处理芯片600在所述晶体管层400上的投影与所述第一偏光片200在所述晶体管层400上的投影之间没有重叠，这样，所述处理芯片600与所述第一偏光片200分离，避免了所述处理芯片600与所述第一偏光片200的抵触，从而避免了所述处理芯片600将所述第一偏光片200顶起后造成所述显示模组的表面不平整的情况。

在一实施例中，请参阅图1，所述彩膜板100具有凸出部110，所述凸出部110与所述延伸部410对应设置，所述处理芯片600在所述彩膜板100上的投影位于所述凸出部110上。所述彩膜板100作为所述显示模组的最外层结构，即所述彩膜板100充当所述显示模组的盖板，所述彩膜板100用于避免所述显示模组的内部结构外露，使得所述彩膜板100将所述第一偏光片200、所述液晶层300、所述晶体管层400以及所述第二偏光片500与外部环境隔绝，避免了所述第一偏光片200、所述液晶层300、所述晶体管层400以及所述第二偏光片500与外部空气接触导致的腐蚀或者碰撞。而且，为了保护所述处理芯片600，所述彩膜板100凸出一个所述凸出部110，即所述凸出部110为所述彩膜板100的一部分，并且所述凸出部110与所述延伸部410对应，使得所述处理芯片600位于所述延伸部410和所述凸出部110之间，从而使得所述彩膜板100将所述处理芯片600与外部环境隔绝，避免了所述处理芯片600与外部空气接触导致的腐蚀或者碰撞，延长了所述显示模板的使用寿命。

在本实施例中，所述处理芯片600的厚度小于或等于所述第一偏光片200和所述液晶层300的厚度总和。

在一实施例中，请参阅图1，所述凸出部110靠近所述第一偏光片200的一面开设有容置空间111，所述处理芯片600的至少部分收容于所述容置空间111内。为了避免所述处理芯片600与所述彩膜板100抵触，即避免由于所述彩膜板100与所述晶体管层400之间的间距过小造成所述处理芯片600将所述彩膜板100顶起，所述凸出部110靠近所述第一偏光片200的一面开设有所述容置空间111，所述容置空间111用于收容所述处理芯片600，使得所述容置空间111将所述处理芯片600凸出的部分收容，从而使得所述处理芯片600背离所述晶体管层400的一面与所述容置空间111的底部之间的距离大于或者等于零。这样，即使所述处理芯片600的厚度大于所述第一偏光片200和所述液晶层300的总厚度，即所述处理芯片600背离所述晶体管层400的一面凸出于所述第一偏光片200背离所述晶体管层400的一面，所述处理芯片600的凸出部110分收容于所述容置空间111内，使得所述彩膜板100与所述晶体管层400之间的距离为还所述第一偏光片200和所述液晶层300的厚度总和，并不会因为所述处理芯片600厚度过大导致所述显示模组整体厚度增大，确保了所述彩膜板100与所述晶体管层400之间的间距等于所述第一偏光片200和所述液晶层300的厚度总和，避免了所述彩膜板100与所述晶体管层400之间的间距过小造成所述处理芯片600将所述彩膜板100顶起，从而避免了所述显示模组的表面不平整的情况，进而避免了所述显示模组的厚度增大。

在本实施例中，所述容置空间111为一凹槽，且凹槽的开口方向朝向所述处理芯片600。

在一实施例中，所述容置空间为一通孔，所述通孔贯穿所述彩膜板，所述处理芯片容置于所述通孔内。例如，所述处理芯片的大部分或者全部收容于所述通孔内，所述处理芯片靠近所述晶体管层的一端与所述彩膜板靠近所述晶体管层的一面之间距离为所述第一偏光片和所述液晶层的厚度总和，使得所述彩膜板和所述晶体管层之间的距离不受所述处理芯片的厚度影响，即所述彩膜板和所述晶体管层之间的间距只与所述第一偏光片和所述液晶层的厚度总和有关，而不与所述处理芯片相关，避免了所述显示模组的厚度受到所述处理芯片的厚度限制。

在一实施例中，请参阅图2，所述处理芯片600设置于所述延伸部410靠近所述彩膜板100的一面，且所述彩膜板100在所述晶体管层400上的投影与所述处理芯片600在所述晶体管层400上的投影相邻。在本实施例中，所述彩膜板100与所述处理芯片600相互错位设置，例如，所述彩膜板100与所述处理芯片600在平行于所述晶体管层400的方向上，所述彩膜板100靠近所述处理芯片600的端部与所述处理芯片600靠近所述彩膜板100的端部之间存在一定距离；又如，所述彩膜板100在所述晶体管层400上的垂直投影与所述处理芯片600在所述晶体管层400上的垂直投影是不重叠的，即所述彩膜板100在所述晶体管层400上的垂直投影与所述处理芯片600在所述晶体管层400上的垂直投影没有交集。这样，所述处理芯片600与所述彩膜板100之间将不会有接触的区域，使得所述处理芯片600与所述彩膜板100之间的接触率为零，从而消除了所述处理芯片600与所述彩膜板100之间的接触可能性，确保了所述彩膜板100与所述晶体管层400之间的间距等于所述第一偏光片200和所述液晶层300的厚度总和，避免了所述处理芯片600将所述彩膜板100顶起而造成所述显示模组表面凹凸不平的情况。

在一实施例中，请参阅图3，所述处理芯片600设置于所述晶体管层400背离所述彩膜板100的一面。为了兼顾所述彩膜板100的作为盖板的保护特性以及保持所述显示模组的厚度小的特性，将所述处理芯片600设置于与所述彩膜板100相对的一面，即所述处理芯片600位于所述晶体管层400背离所述彩膜板100的一面，也即所述彩膜板100和所述晶体管层400之间只有所述第一偏光片200和所述液晶层300，而没有所述处理芯片600。这样，所述处理芯片600远离所述彩膜板100，完全消除了所述处理芯片600与所述彩膜板100的接触可能性，使得所述彩膜板100和所述晶体管层400之间的间距只与所述第一偏光片200和所述液晶层300相关，即所述彩膜板100与所述晶体管层400之间的间距等于所述第一偏光片200和所述液晶层300的厚度总和，同时兼顾了所述彩膜板100的保护特性以及保持所述显示模组的厚度小的特性，避免了所述处理芯片600将所述彩膜板100顶起而造成所述显示模组表面凹凸不平的情况。

在一实施例中，请参阅图4，所述处理芯片600在所述彩膜板100上的投影与所述第一偏光片200在所述彩膜板100上的投影至少部分重叠。为了避免所述晶体管层400和所述彩膜板100的长度过长，由于所述彩膜板100用于保护所述显示模组的内部结构，所述彩膜板100的长度与所述晶体管层400的长度相匹配，例如，所述彩膜板100的长度不小于所述晶体管层400的长度，所述处理芯片600的位置影响所述晶体管层400的长度。将所述处理芯片600设置于所述晶体管层400靠近所述第一偏光片200的位置，在平行于所述晶体管层400的方向上，所述处理芯片600的一端位于所述第一偏光片200所在的位置内，且所述第一偏光片200的一端位于所述处理芯片600所在的位置内；在垂直于所述晶体管层400的方向上，所述处理芯片600在所述晶体管层400上的垂直投影与所述第一偏光片200在所述晶体管层400上的垂直投影有相互叠加的部分，即所述处理芯片600在所述晶体管层400上的垂直投影与所述第一偏光片200在所述晶体管层400上的垂直投影有交集，使得所述处理芯片600位于靠近所述第一偏光片200的位置，从而使得所述晶体管层400靠近所述处理芯片600的一端与所述第一偏光片200靠近所述处理芯片600的一端之间距离减小，避免了所述晶体管层400和所述彩膜板100的长度过长。

在一实施例中，所述处理芯片600在所述彩膜板100上的投影位于所述第一偏光片200在所述彩膜板100上的投影内。在本实施例中，所述第一偏光片200内有一显示区域，位于所述第一偏光片200以外的区域不进行显示。这样，所述处理芯片600靠近所述第一偏光片200所对应的显示区域内，使得所述晶体管层400的长度以及所述彩膜板100的长度减小，从而使得所述显示模组10的长度减小，进而使得所述显示模组10的屏占比增大。

在一实施例中，所述处理芯片600包括控制芯片和驱动芯片。

在一实施例中，所述处理芯片600通过一柔性电路板与主控电路连接。

在一实施例中，请参阅图1，所述彩膜板100的厚度为180μm～220μm。所述彩膜板100的厚度大于所述第一偏光片200、所述液晶层300、所述晶体管层400以及所述第二偏光片500中厚度最大的一个，所述彩膜板100作为所述显示模组的最外层结构，其作用是保护所述显示模组的内部结构，即所述彩膜板100用于保护所述第一偏光片200、所述液晶层300、所述晶体管层400以及所述第二偏光片500，避免所述第一偏光片200、所述液晶层300、所述晶体管层400以及所述第二偏光片500曝露于外部环境中。在本实施例中，所述彩膜板100充当传统显示屏的盖板，所述彩膜板100的厚度增大至与传统的盖板的厚度相同，使得所述彩膜板100通过增大厚度提升其自身的硬度，从而使得所述彩膜板100兼顾透光以及强度的特点，而且，由于使用所述彩膜板100作为所述显示模组的最外层的保护结构，使得光线的透过率提升，例如，所述显示模组的透光率提升5％～15％；又如，所述显示模组的透光率提升10％。这样，在使用厚度增大的所述彩膜板100作为所述显示模组的最外层的保护结构的同时，所述显示模组的透光率得到提升。

在一实施例中，所述彩膜板的厚度为200μm。

本实用新型还提供一种显示屏，包括上述任一实施例中所述的显示模组。

在上述显示模组中，通过彩膜板充当显示模组的盖板，并将第一偏光片设置于彩膜板靠近液晶层的一面，使得第一偏光片、液晶层、晶体管层以及第二偏光片在彩膜板的保护下，从而使得显示模组在保证正常显示的情况下，省去了单独设置盖板以及用于连接的光学胶，进而减小了显示模组的整体厚度。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。