用于定影装置的加热装置及图像形成设备的制作方法

本申请涉及图像形成技术领域，具体涉及一种用于定影装置的加热装置及具有该加热装置的图像形成设备。

背景技术：

在图像形成设备(如打印机)中，一般会设置有定影单元，用于对经转印后纸张上的碳粉图像进行定影。在定影时，需要对定影组件进行加热。

现有的加热电路，正常情况下，控制器会通过温度传感器th的信号th_read来控制是否加热。当检测到加热温度过高时，控制器就会关断继电器和可控硅，停止加热。

而为了防止在加热电路出现异常(如检测电路出现故障,无法准确检测到定影组件的温度,或者控制电路出现故障,无法控制继电器或可控硅关断等)时定影组件被烧毁，通常在加热电路中还串联有温度保护元件，当加热电路异常，出现加热失控，使得加热器一直加热，温度保护元件表面达到一定温度之后就会关断，从而保护定影组件不被烧毁。

但是，现有的温度保护元件串联在加热电路中(如图1所示)，温度保护元件通过的电流非常大，则温度保护元件的体积就需要制作得比较大，其引脚也需要制作得比较粗，而大体积的温度保护元件放在定影单元的保护膜内需要极大地增加定影单元的体积，如果将温度保护单元放在定影膜外面，又会出现检测温度不准，保护效果差等问题。

技术实现要素：

为了克服上述现有技术存在的问题，本申请的主要目的在于提供一种用于定影装置的加热装置，该加热装置能够将温度保护元件的体积制作得较小、适合设置于定影装置的定影膜内的。

为了实现上述目的，本申请具体采用以下技术方案：

本申请提供了一种用于定影装置的加热装置，定影装置包括定影组件和定影膜，所述定影组件设置于所述定影膜内，用于加热将未定影图像定影在记录介质上；所述加热装置包括：

加热电路，用于给所述定影组件加热；

可控硅控制电路，与所述加热电路电连接；

控制器，与所述可控硅控制电路电连接，用于通过所述可控硅控制电路控制所述加热电路的关断或导通；

温度保护元件，设置于所述定影膜内；

其中，所述可控硅控制电路包括可控硅，所述可控硅串联于所述加热电路中，所述温度保护元件串联于所述可控硅的控制引脚回路中，在所述温度保护元件的温度达到预设值时，所述温度保护元件关断，使得所述可控硅关断。

优选地，所述可控硅控制电路还包括光耦；所述光耦的第一端与所述可控硅的第一引脚连接，所述光耦的第二端与所述可控硅的第二引脚和第三引脚连接。

优选地，所述温度保护元件用于关断所述可控硅与所述光耦组成的交流回路，其中所述可控硅与所述光耦组成的交流回路的交流电压小于所述加热电路的交流电压。

优选地，所述温度保护元件的两端分别与所述可控硅的第一引脚、所述光耦的第一端电连接。

优选地，所述温度保护元件的两端分别与所述可控硅的第二引脚、第三引脚电连接。

优选地，所述温度保护元件的两端分别与所述可控硅的第三引脚、所述光耦的第二端电连接。

优选地，所述加热装置还包括检测电路,所述检测电路用于检测所述定影组件的温度；

所述控制器还与所述检测电路电连接，用于根据所述检测电路的检测结果通过所述可控硅控制电路控制所述加热电路的关断或导通。

优选地，所述加热装置还包括继电器控制电路，所述继电器控制电路与所述加热电路、所述控制器分别电连接；

所述控制器还用于根据所述检测电路的检测结果通过所述继电器控制电路控制所述加热电路的关断或导通。

优选地，所述温度保护元件为温控开关或熔断器。

相应地，本申请还提供了一种图像形成设备，该图像形成设备包括定影装置和上述加热装置，所述定影装置包括定影组件和定影膜，所述定影组件设置于所述定影膜内，所述加热装置用于为所述定影组件加热。

相比于现有技术，本申请将温度保护元件串联于可控硅的控制引脚回路中，而可控硅的控制引脚回路中的电流远小于加热电路的电流，使得流过温度保护元件的电流较小，进而能够将温度保护元件的体积制作得较小，其引脚也可以制作得较细。在温度保护元件设置于定影膜内，能够减小定影膜内的空间占空，同时，本申请将温度保护元件设置于定影膜内，保证了温度检测的准确性，进一步防止了定影组件被烧毁的风险。

附图说明

图1为现有技术中加热装置的电路原理图。

图2为本申请实施例的加热装置的电路原理图。

图3为本申请另一实施例的加热装置的电路原理图。

图4为本申请另一实施例的加热装置的电路原理图。

图5为本申请实施例的图像形成设备的结构示意图。

附图标识：

1-定影膜；

100-纸盒；

101-进纸辊；

102-第一搬送辊；

103-第二搬送辊；

104-处理盒；

105-激光器；

106-转印辊；

107-定影单元；

108-第三搬送辊；

109-第四搬送辊；

110-第五搬送辊；

111-排出纸盒；

112-感光鼓；

113-充电辊；

114-显影辊；

115-纸张。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本说明书的描述中，需要理解的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本申请实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

本申请的实施例公开了一种用于定影装置的加热装置，请参阅图2所示，定影装置包括定影组件和定影膜1，定影组件设置于定影膜1内，用于加热将未定影图像定影在记录介质上。加热装置包括加热电路、检测电路、可控硅控制电路、继电器控制电路、温度保护元件f1和控制器。加热电路用于为定影组件加热，可控硅控制电路和继电器控制电路分别与加热电路电连接，通过可控硅控制电路或继电器控制电路的关断或导通，能够控制加热电路的关断或导通。检测电路用于检测定影组件的温度，控制器与检测电路、可控硅控制电路及继电器控制电路分别电连接，用于根据检测电路的检测结果控制可控硅控制电路或继电器控制电路的关断或导通，进而控制加热电路的关或导通。温度保护元件f1设置于定影膜内，并且串联于可控硅控制电路，在温度保护元件f1的温度达到预设值时，温度保护元件f1关断，进而使加热电路关断，停止对定影组件加热，保护定影组件不被烧坏。

具体地，加热电路包括加热器ld和电源ac，加热器ld设置于定影膜1内,用于为定影组件加热。电源ac与加热器ld相连，组成加热回路，用于为加热器ld提供电能。检测电路包括温度传感器th和第六电阻r6，温度传感器th的一端接地gnd，温度传感器th的另一端与控制器的adc端口相连，第六电阻r6的一端与电源vref1相连，第六电阻r6的另一端与控制器的adc端口连接。

可控硅控制电路包括可控制硅scr、光耦oc、第一电阻r1、第二电阻r2、第三电阻r3、第四电阻r4、第五电阻r5和三极管q1，可控硅scr的第一引脚与加热器ld连接，可控硅scr的第二引脚与电源ac连接，第一电阻r1的一端经光耦oc和第二电阻r2一端相连，第一电阻r1的另一端经温度保护元件f1与可控硅scr的第一引脚相连，第二电阻r2的另一端与可控硅scr的第二引脚相连，可控硅scr的第三引脚与第二电阻r2及光耦的oc的连接。第三电阻r3的一端与电源vcc连接，第三电阻r3的另一端经光耦oc与三极管q1的集电极连接，三极管q1的发射极接地gnd，第五电阻r5的两端分别与三极管q1的基极、发射极相连。第四电阻r4的一端与三极管q1的基极相连，第四电阻r4的另一端经第十一电阻r11与控制器相连。

其中，可控硅scr与光耦oc组成交流回路，并且该交流回路的交流电压远小于电源ac和加热器ld组成的加热回路的交流电压，电源ac和加热器ld组成的加热回路的交流电压为市电电压，如220v。在定影膜内的温度过高时，温度保护元件f1用于关断可控硅scr与光耦oc组成交流回路，进而关断加热回路。进一步地，在本实施例中，第一电阻r1、第二电阻r2和光耦oc组成可控硅scr的控制引脚回路(即可控硅scr与光耦oc组成的交流回路)，温度保护元件f1串联于该可控硅scr的控制引脚回路，当该可控硅scr的控制引脚回路断路时，可控硅scr关断，加热回路也关断，加热器ld停止加热。

继电器控制电路包括继电器rl、二极管d1、三极管q2和第七电阻r7，继电器rl的触点设置于加热电路中，二极管d1的两端分别与继电器rl相连，并且二极管d1的阴极与电源vcc相连，二极管d的阳极与三极管q2的集电极相连，三极管q2的发射极接地gnd，第七电阻r7的两端分别与三极管q2的基极、发射极相连，并且三极管q2的基极还经第八电阻r8与控制器相连。在本实施例中，温度保护元件f1为温控开关或者熔断器。

具体控制过程，当温度传感器th检测到定影组件的温度超过预设值时，控制器根据接收到的th＿read信号，控制可控硅scr或继电器rl关断，进而使加热电路断路，停止加热。当控制器或检测电路出现异常，产生加热失控，使得加热器ld一直加热时，当温度保护元件f1的表面温度达到一定值时，温度保护元件f1断开，进而使加热电路断路，停止加热，防止定影组件因温度过高而被烧毁。

基于上述实施例的基础上，本申请还公开了另一种具体实施方式，请参阅图3所示，本实施例与上述实施例的区别在于，温度保护元件f1的连接位置不同，具体地，在本实施例中，温度保护元件f1的一端与第二电阻r2相连，温度保护元件f1的另一端与可控硅scr的第二引脚相连，即温度保护元件f1与电阻r2串联，图3只是温度保护元件f1与电阻r2串联的一种形式。

基于上述实施例的基础上，本申请还公开了另一种具体实施方式，请参阅图4所示，本实施例与上述实施例的区别在于，温度保护元件f1的连接位置不同，具体地，在本实施例中，温度保护元件f1的一端与光耦oc及第二电阻r2相连，温度保护元件f1的另一端与可控硅scr的第三引脚相连，即温度保护元件f1串联接入可控硅scr的第三引脚。

相应地，本申请的实施例还公开了一种图像形成设备，如图5所示，该图像形成设备包括纸盒100、进纸辊101、第一搬送辊102、第二搬送辊103、处理盒104、激光器105、转印辊106、定影单元107、第三搬送辊108、第四搬送辊109、第五搬送辊110、排出纸盒111、感光鼓112、充电辊113、显影辊114及上述实施例的加热装置。感光鼓112、充电辊113和显影辊114设置于处理盒104内，第一搬送辊102和第二搬送辊103分别设置于图像形成设备的进纸路径，第三搬送辊108、第四搬送辊109和第五搬送辊110分别设置于图像形成设备的出纸路径。

纸盒100用于存放纸张115，进纸辊101用于将存放于纸盒100内的纸张115搬送至进纸路径，第一搬送辊102和第二搬送辊103用于将纸张115搬送至感光鼓112和转印辊106的夹持区。充电辊113用于给感光鼓112表面充电，激光器105用于发出激光束在感光鼓112表面形成静电潜像，显影辊114用于在感光鼓112表面上显影形成一个碳粉图像。加热装置用于对定影单元107进行加热。当纸张115在经过感光鼓112和转印辊106的夹持区时，感光鼓112在转印辊106等的作用下将其表面形成碳粉图像转印到纸张上。定影单元107用于对纸张115上的碳粉图像进行定影，定影后的纸张115经第三搬送辊108、第四搬送辊109和第五搬送辊110运送至排出纸盒111。

以上所述，仅为本申请较佳的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。