佩戴型显示装置的制作方法

本发明涉及向观察者呈现虚像等的佩戴型显示装置。

背景技术：

作为佩戴型显示装置，公知有具有眼镜状的外观、在配置于佩戴者的头部侧方的外装部件中内置有由有机el元件等构成的显示面板的佩戴型显示装置(专利文献1)。在专利文献1的装置中，设置有从显示面板向框体散热的散热片，散热片的散热侧例如粘接在框体的外表面侧部件上。

专利文献1：日本特开2016-39529号公报

在专利文献1的装置中，能够高效地实现从显示面板的散热，能够抑制显示面板的温度上升，但对于在外装部件配置有其他发热体或热源的情况，没有充分考虑。

技术实现要素：

本发明的一个方面的佩戴型显示装置具有：显示元件；第1电路基板；第2电路基板；以及外装壳体，其收纳显示元件、第1电路基板和第2电路基板，第2电路基板的发热量比第1电路基板的发热量多，第2电路基板在外装壳体中配置在比第1电路基板靠佩戴者相反侧即外侧的位置。

附图说明

图1是说明实施方式的佩戴型显示装置的使用状态的立体图。

图2是说明佩戴型显示装置的主要部分的外观的图。

图3是说明佩戴型显示装置的主要部分的俯视图。

图4是说明佩戴型显示装置的电路结构的概念性的框图。

图5是概念性地说明显示元件的结构的侧面剖视图。

图6是说明第1虚像形成光学部的光学结构的俯视图。

图7是说明第1像形成主体部的外观和内部结构的立体图。

图8是说明第1像形成主体部的外装壳体以及基板保持架的立体图。

图9是第1像形成主体部的侧面剖视图。

图10是第1像形成主体部的平面剖视图。

图11是第1像形成主体部的横剖视图。

图12是说明散热片的配置和密封的图。

图13是说明第1像形成主体部中的散热的概念性的剖视图。

图14是说明外装壳体的形状的变形例的剖视图。

图15是说明外装壳体的形状的变形例的剖视图。

图16是说明外装壳体的形状的变形例的剖视图。

图17是说明外装壳体的形状的变形例的剖视图。

图18是说明外装壳体的形状的变形例的剖视图。

图19是说明外装壳体的形状的变形例的剖视图。

图20是说明佩戴型显示装置的电路的变形例的框图。

图21是说明电子电路基板的安装方法的变形例的剖视图。

图22是说明在外装壳体的内侧配置隔热部件的变形例的剖视图。

图23是说明散热片的变形例的剖视图。

图24是说明手环型的佩戴型显示装置的图。

标号说明

cl：中间线；cw1、cw2：重心位置；da：非内侧区域；dp：非内侧部分；ds：散热片；dsa、dsb：端；ed2：外侧端；gl：图像光；ia：内侧区域；ol：外界光；op：开口；ps：凸条；rh：散热部位；ss：硅基板；ssr：背面；rs：周侧面；us：佩戴者；6a：密封部；10a、10b：导光部件；10s、50s：主体部件；11a：末端部；15：半反射镜；20：导光装置；30：投射镜头；38：镜筒；40a：第1电路；40b：第2电路；41、42：电子电路基板；48：信号线；50：中央部件；71：第1部件；71a：底板部；71b：内板部；72：第2部件；72a：上板部；72b：外板部；75：基板保持架；75a：板状部；75b：隔壁部；80：显示元件；81：主体部分；81k：发光部；82：fpc部；88：壳体部；100：佩戴型显示装置；100a、100b：显示装置；100c：透视型导光单元；101a、101b：虚像形成光学部；105a、105b：像形成主体部；105d：外装壳体；105f：前侧面；105i：内侧面；105m：外侧面；105n：上侧面；105o：下侧面；105s：防水带；109：缆线；142：电子电路基板；180：照相机；200：外部装置。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的佩戴型显示装置的一个实施方式进行说明。

如图1以及图2所示，实施方式的佩戴型显示装置100是具有眼镜那样的外观的头戴式显示器(hmd)。在图1等中，x、y和z是垂直坐标系，+x方向与佩戴了佩戴型显示装置100的观察者的双眼排列的横向对应，+y方向相当于对于观察者而言的与双眼排列的横向垂直的下方向，+z方向相当于对于观察者而言的前方向或正面方向。在图2中，第1区域ar1是佩戴型显示装置100的主体100m的俯视图，第2区域ar2是主体100m的主视图，第3区域ar3是主体100m的左侧视图，第4区域ar4是主体100m的仰视图。

佩戴型显示装置100使得佩戴了该佩戴型显示装置100的观察者或佩戴者us不仅能够看到虚像，还能够通过透视来观察外界像。佩戴型显示装置100能够与智能手机及其他外部装置200经由缆线109以能够通信的方式连接，例如能够形成与从外部装置200输入的影像信号对应的虚像。佩戴型显示装置100具有第1显示装置100a和第2显示装置100b。第1显示装置100a和第2显示装置100b是分别形成左眼用的虚像和右眼用的虚像的部分。左眼用的第1显示装置100a具有可透视地覆盖观察者的眼前的第1虚像形成光学部101a和形成图像光的第1像形成主体部105a。右眼用的第2显示装置100b具有可透视地覆盖观察者的眼前的第2虚像形成光学部101b和形成图像光的第2像形成主体部105b。

在第1像形成主体部105a以及第2像形成主体部105b的后部通过未图示的铰链而可转动地安装有作为从头部的侧面向后方延伸的挂耳部分的镜腿104，通过与观察者的耳朵、鬓角等抵接来确保佩戴型显示装置100的佩戴状态。虽然省略了图示，但在形成于第1虚像形成光学部101a和第2虚像形成光学部101b之间的凹陷处设置有与镜腿104一起构成支承部的鼻垫，该鼻垫能够使虚像形成光学部101a、101b等相对于观察者的眼睛进行定位。

参照图3，对佩戴型显示装置100的内部结构等进行说明。第1像形成主体部105a在罩状的外装壳体105d内具有显示元件80、镜筒38、电子电路基板41、42等。镜筒38附设于投射镜头30，并保持像形成用的光学元件(未图示)。通过在外装壳体105d中一并收纳小型的显示元件80、镜筒38、电子电路基板41、42等，能够使佩戴型显示装置100变得多功能，并且使其外观小型且时尚。为了区分，有时将第1像形成主体部105a的外装壳体105d称为第1外装壳体105d。镜筒38、显示元件80以及电子电路基板41、42支承在金属制的第1外装壳体105d内，特别是显示元件80和镜筒38在相对于第1虚像形成光学部101a的末端部对准的状态下固定。第2像形成主体部105b在罩状的外装壳体105d内具有显示元件80、镜筒38、电子电路基板42等。为了区分，有时将第2像形成主体部105b的外装壳体105d称为第2外装壳体105d。镜筒38、显示元件80以及电子电路基板42支承在金属制的第2外装壳体105d内，特别是显示元件80和镜筒38在相对于第2虚像形成光学部101b的末端部对准的状态下固定。

在左眼用的第1像形成主体部105a中，投射镜头30或镜筒38相对于第1虚像形成光学部101a配置在关于光路的前级，构成成像系统的一部分。投射镜头30在第1外装壳体105d中配置于靠前方即靠+z的位置。显示元件80是形成与左眼用的虚像对应的像的显示器件。显示元件80在外装壳体105d中与投射镜头30的后侧即-z侧相邻配置。电子电路基板41是对包含来自外部的信息的信号进行处理的信号处理基板。在此，来自外部的信息典型地是来自外部装置200的图像数据。电子电路基板41在具有与外部的接口功能的同时管理并控制电子电路基板42的显示动作。电子电路基板41是与电子电路基板42相比发热量相对较多的第2电路基板，在外装壳体105d中配置在比作为第1电路基板的电子电路基板42靠佩戴者相反侧即外侧(-x侧)的位置。另外，电子电路基板41在外装壳体105d中配置在比作为第1电路基板的电子电路基板42靠下侧(+y侧)的位置。具体而言，电子电路基板41配置在镜筒38、显示元件80的外侧且接近外装壳体105d的外侧面105m的位置。电子电路基板42是驱动第1像形成主体部105a中的显示元件80的驱动电路基板，在电子电路基板41的控制下动作。电子电路基板42是与电子电路基板41相比发热量相对较少的第1电路基板，在外装壳体105d中配置在比作为第2电路基板的电子电路基板41靠佩戴者侧即内侧(+x侧)并且比电子电路基板41靠上侧(-y侧)的位置。具体而言，电子电路基板42配置在镜筒38的上方且靠近外装壳体105d的上侧面105n的位置。

在右眼用的第2像形成主体部105b中，投射镜头30相对于第2虚像形成光学部101b配置在关于光路的前级，构成成像系统的一部分。投射镜头30在第2外装壳体105d中配置在靠前方即靠+z的位置。显示元件80是形成与右眼用的虚像对应的像的显示器件。显示元件80在外装壳体105d中与投射镜头30的后侧即-z侧相邻配置。在第2像形成主体部105b中，不存在与设置于第1像形成主体部105a的电子电路基板41相当的部件。电子电路基板42是驱动第2像形成主体部105b中的显示元件80的驱动电路基板。电子电路基板42在设置于第1像形成主体部105a的电子电路基板41的控制下动作。第2像形成主体部105b的电子电路基板42与设置于第1像形成主体部105a的电子电路基板42同样地，配置在镜筒38的上方且靠近外装壳体105d的上侧面105n的位置。

第1虚像形成光学部101a和第2虚像形成光学部101b不是分体，而是在中央连结从而形成作为一体的部件的透视型导光单元100c。透视型导光单元100c具有一对导光部件10a、10b和中央部件50。一对导光部件10a、10b是一边使图像光向内部传播一边有助于虚像形成的一对光学部件。中央部件50具有一对光透过部50a、50b，一方的光透过部50a与一方的导光部件10a接合，另一方的光透过部50b与另一方的导光部件10b接合。透视型导光单元100c是通过导光来向观察者提供双眼用的影像的复合型的导光装置20，在两端部即导光部件10a、10b的末端侧被外装壳体105d支承。

在透视型导光单元100c的上表面固定有上罩100d。在上罩100d与透视型导光单元100c之间形成有薄且狭窄的空间，供将第1像形成主体部105a和第2像形成主体部105b电连结的信号线48延伸。

参照图4，对构成佩戴型显示装置100的电子电路进行说明。电子电路具有第1电路40a和第2电路40b。第1电路40a组装在图3所示的左眼用的第1像形成主体部105a中，包含2个电子电路基板41、42。电子电路基板41、42是消耗电力的发热体。第2电路40b组装在图3所示的右眼用的第2像形成主体部105b中，包含1个电子电路基板42。在以上内容中，电子电路基板41、42是在绝缘性的树脂基板的表面、内部形成布线而成的，具有在表面装配有ic、电子元件的结构。

组装在第1像形成主体部105a中的电子电路基板41是总括佩戴型显示装置100的整体动作的主基板，控制作为驱动电路基板的电子电路基板42的动作，具有与外部装置200进行通信并对从外部装置200接收到的信号进行信号转换的接口功能。电子电路基板41具有运算处理电路41a、存储电路41b和接口电路41c。运算处理电路41a能够经由接口电路41c与外部装置200等进行数据通信。运算处理电路41a根据在存储电路41b中保管的程序或数据、经由接口电路41c接收到的数据或信息进行处理，并将处理的经过、结果保管在存储电路41b中，经由电子电路基板42将与处理的结果对应的信息显示在显示元件80上、或者经由接口电路41c输出到外部装置200。接口电路41c例如将从外部装置200输入的图像数据转换为适合于在显示元件80上显示的图像数据。即，接口电路41c对从外部装置200接收到的信号进行信号转换。从外部装置200输入的数据基本上包含图像或声音的数字信号，但不限于此，也可以包含双向的控制信号、网络通信数据等。针对外部装置200的连接器40c和缆线109具体设想为hdmi(注册商标，high-definitionmultimediainterface：高清多媒体接口)，但并不限于此，可以支持各种通信标准。运算处理电路41a能够经由接口电路41c监视传感器47的输出。传感器47包含温度传感器、外光传感器以及加速度传感器中的一个以上，但并不限于此。电子电路基板41根据经由接口电路41c从传感器47得到的监视信息来控制佩戴型显示装置100的动作状态。

组装在第1像形成主体部105a中的电子电路基板42作为驱动显示元件80的驱动电路基板，在电子电路基板41的控制下动作。省略详细说明，各电子电路基板42具有例如if电路、扫描驱动电路、信号驱动电路等，接收从电子电路基板41输出的图像数据或图像信号，使显示元件80进行二维的图像显示。电子电路基板42对显示元件80输出与图像对应的驱动信号。

组装在第1像形成主体部105a中的显示元件80是能够进行二维显示的自发光型的显示器件，以点矩阵方式动作。各显示元件80具体设想为有机el(electro-luminescence：电致发光)的显示面板，但并不限于此，也可以是液晶显示器(lcd：liquidcrystaldisplay)用的面板。在使用lcd用的面板的情况下，需要适合的照明用光源。显示元件80被第1电路40a的电子电路基板42驱动而在四边形的显示面上形成彩色图像，能够显示二维的视频或静态图像。

参照图5，显示元件80具有矩形板状的主体部分81以及从主体部分81连接并延伸的fpc(flexibleprintedcircuits：柔性印刷电路)部82。其中，主体部分81具有：硅基板ss，其形成有各种电路等，形成主体部分81的外形；发光部81k，其是构成为包含有机el材料的有机el元件，产生要成为图像光的彩色的光；以及密封用的保护玻璃gg，其与硅基板ss协作而将发光部81k密闭。显示元件80根据从fpc部82接收到的驱动信号进行发光动作，由此使图像光gl向保护玻璃gg侧射出。显示元件80是发热体，随着图像光gl的射出而产生热量。

显示元件80的主体部分81被保持于矩形框状的壳体部88，硅基板ss的侧面ssa、表面ssb用于与壳体部88对准。壳体部88是用于将显示元件80相对于投射镜头30的镜筒38对准并固定的部件。壳体部88具有使硅基板ss的背面ssr露出的形状。为了促进显示元件80的散热，在硅基板ss的背面ssr直接粘贴有散热片ds的一端dsa。另外，如图2所示，散热片ds的另一端dsb经由设置于作为外装壳体105d的下侧部分的底板部71a的开口op延伸至外装壳体105d的外侧，并粘贴在外装壳体105d的下侧部分(即底板部71a的下侧面105o)。散热片ds由具有较高的热传导性的热传导带形成，具体而言，由石墨片形成。散热片ds具有将显示元件80所产生的热量高效地传递到外装壳体105d的表面的作用。石墨片是将二维地结晶化的碳层叠成层状而成的人造石墨，薄且具有较高的热传导率(参照日本特开2016-39529号公报)。在将显示元件80应用于hmd而要形成高亮度的图像的情况下，其自身成为热源，温度上升容易成为问题。特别是，在如本实施方式那样使用有机el的显示面板作为显示元件80的情况下，作为其特性，伴随温度上升的性能劣化或寿命缩短有可能变得显著。在本实施方式中，通过散热片ds将显示元件80的背面ssr和外装壳体105d的下侧面105o直接连结，能够使显示元件80高效地散热，能够确保显示元件80的性能维持并延长动作寿命。在使用石墨片作为散热片ds的情况下，能够以较高的弯曲自由度配置薄的散热片ds，能够实现较高的散热效率。石墨片的沿着主面的热传导率例如能够为600w/(m·k)以上，能够设定为1500w/(m·k)左右。

组装在第2像形成主体部105b中的电子电路基板42具有与组装在第1像形成主体部105a中的电子电路基板42相同的结构，作为驱动设置于第2像形成主体部105b的显示元件80的驱动电路基板，在电子电路基板41的控制下动作。组装在第2像形成主体部105b中的显示元件80具有与组装在第1像形成主体部105a中的显示元件80相同的结构，显示元件80被散热片ds冷却。在第2像形成主体部105b的情况下，未内置电子电路基板41。

图6是示出第1显示装置100a的一部分的图，特别说明了第1虚像形成光学部101a的光学结构。如上所述，佩戴型显示装置100由第1显示装置100a以及第2显示装置100b(参照图1)构成，但由于第1显示装置100a以及第2显示装置100b具有左右对称且同等的结构，因此仅对第1显示装置100a进行说明，省略对第2显示装置100b的说明。另外，在图6中，x、y以及z是直角坐标系，x方向和y方向与第1面s11及第3面s13平行，z方向与第1面s11及第3面s13垂直。

第1虚像形成光学部101a中的导光部件10a经由粘接层cc与光透过部50a接合。导光部件10a和光透过部50a具有用硬涂层27覆盖主体部件10s、50s的表面的结构。导光部件10a中的主体部件10s由在可见光段展示出较高的光透过性的树脂材料形成，例如通过向模具内注入热塑性树脂并使其固化而成型。光透过部50a或中央部件50也同样，主体部件50s由与导光部件10a的主体部件10s相同的材料形成。

以下，对图像光gl的光路的概要进行说明。导光部件10a通过在第1面s11～第5面s15的反射等将从投射镜头30射出的图像光gl向观察者的眼睛引导。具体而言，来自投射镜头30的图像光gl首先入射到形成于光入射部20a的第4面s14的部分，被作为反射膜rm的内表面的第5面s15反射，从内侧再次入射到第4面s14而被全反射，入射到第3面s13而被全反射，入射到第1面s11而被全反射。被第1面s11全反射后的图像光gl入射到第2面s12，部分地透过设置于第2面s12的半反射镜15并且被部分地反射，再次入射到形成于光出射部20b的第1面s11的部分并通过。通过第1面s11的图像光gl作为大致平行的光束入射到观察者的眼睛所配置处的出射光瞳ep。即，观察者通过作为虚像的图像光来观察图像。

第1虚像形成光学部101a通过导光部件10a使观察者看到图像光，并且在导光部件10a和光透过部50a组合起来的状态下，使观察者观察到畸变较少的外界像。此时，由于第3面s13和第1面s11成为相互大致平行的平面(视度大致为0)，因此，对于外界光ol，几乎不会产生像差等。另外，第3透过面s53和第1透过面s51成为相互大致平行的平面。进而，由于第3透射面s53和第1面s11成为相互大致平行的平面，因此，几乎不会产生像差等。由此，观察者隔着光透过部50a观察没有畸变的外界像。

参照图7，对第1像形成主体部105a的内部结构进行说明。在图7中，第1区域ar1是第1显示装置100a的立体图，第2区域ar2是表示从外装壳体105d卸下了第2部件72的状态的局部分解立体图，第3区域ar3表示将外装壳体105d、电子电路基板41、42分离后的状态。

外装壳体105d具有作为下侧部件的第1部件71和作为上侧部件的第2部件72。通过将第1部件(下侧部件)71和第2部件(上侧部件)72合在一起并固定，能够形成收纳部件的内部空间。也如图8的第1区域ar1所示，第1部件71是具有形成下侧面105o的底板部71a、形成内侧面105i的内板部71b、形成前侧面105f的前板部71c以及形成后部的外观的后壁部71d的一体的部件。第1部件71例如由镁合金铸造而成。第2部件72是具有形成上侧面105n的上板部72a以及形成外侧面105m的外板部72b的一体的部件。第2部件72也例如由镁合金铸造而成。在以上内容中，第1部件71的底板部71a和内板部71b是以相互接近直角的角度连结的两个侧面部分，第2部件72的上板部72a和外板部72b是以相互接近直角的角度连结的两个侧面部分。内板部71b称为佩戴侧的第1侧面部分，外板部72b称为佩戴相反侧的第2侧面部分。在此，第1部件71的底板部71a、第1部件71的内板部71b、第2部件72的上板部72a、第2部件72的外板部72b是包围柱状的外装壳体105d的多个侧面部分，作为整体形成外装壳体105d的周侧面rs。即，外装壳体105d是从上下内外包围显示元件80、电子电路基板41、42、镜筒38等的箱状的外装壳体。形成外装壳体105d的镁合金除了镁以外还包含铝、锌等。通过由镁合金形成外装壳体105d，能够实现轻量且较高的热传导性(例如50w/(m·k)～100w/(m·k))，能够有效地进行电子电路基板41、42以及显示元件80的经由外装壳体105d的散热。

在外装壳体105d的内部固定有保持电子电路基板41、42的基板保持架75。基板保持架75是树脂材料的成型品，与外装壳体105d相比具有隔热效果。也如图8的第2区域ar2以及第3区域ar3所示，基板保持架75具有板状部75a和隔壁部75b。基板保持架75通过在外装壳体105d内将外装壳体105d的内部空间分隔开，而形成与第2部件72的上板部72a接近的层状的上侧空间、与第2部件72的外板部72b接近的层状的外侧空间以及被第1部件71的后壁部71d包围的后部空间。作为主基板的电子电路基板41被板状部75a和隔壁部75b支承，并收纳在上述外侧空间中。作为驱动电路基板的电子电路基板42被板状部75a支承，并收纳在上述上侧空间中。这样，通过利用基板保持架75，能够自由地设定电子电路基板41、42在外装壳体105d中的配置。另外，通过基板保持架75，还能够抑制来自电子电路基板41、42的散热对显示元件80产生影响的程度。

对固定方法进行说明，投射镜头30的镜筒38在前方的末端38a在利用螺钉等相对于第1虚像形成光学部101a的末端部11a对准的状态下固定。在镜筒38的后方的末端38b，利用嵌合结构或粘接材料固定有保持显示元件80的壳体部88。支承显示元件80的镜筒38利用设置于第1部件71的插入孔71i通过螺钉(未图示)而与第1虚像形成光学部101a的末端部11a一起固定于外装壳体105d的第1部件71。在第1虚像形成光学部101a的末端部11a的周围粘贴有带状的密封部6a。密封部6a由具有防水性的硅橡胶制成，在第1虚像形成光学部101a固定于外装壳体105d的状态下，与设置于第1部件71的开口框部71f和设置于第2部件72的开口框部72f紧密贴合，将外装壳体105d内保持为气密。基板保持架75利用设置于基板保持架75的插入孔75i，通过螺钉(未图示)固定于镜筒38，经由镜筒38支承于外装壳体105d。另外，基板保持架75利用设置于基板保持架75的柱状凸台75j和设置于第1部件71的插入孔71j，通过螺钉(未图示)支承于外装壳体105d。电子电路基板41在三个插入孔41i中的一处，利用设置于基板保持架75的螺纹孔75p，通过螺钉(未图示)固定于基板保持架75，在三个插入孔41i中的剩余的两处，利用设置于第1部件71的两个螺纹孔71p，通过螺钉(未图示)固定于第1部件71。电子电路基板42插入到设置于基板保持架75的凹部75h中，通过卡扣嵌合而固定于基板保持架75。第1部件71在前板部71c的-x侧即外侧的缘和后壁部71d的外侧的缘具有作为槽或凸条的一对滑动引导件71r，第2部件72在外板部72b中，在内侧具有作为台阶或槽的一对滑动引导件72r。滑动引导件71r、72r允许第1部件71以及第2部件72在上下的±y方向上相对滑动移动。仅允许向±y方向移动而限制向-x方向移动的部分能够仅形成在滑动引导件71r、72r的下端侧即接近底板部71a的部分。通过使第2部件72滑动并向第1部件71侧压入，第1部件71和第2部件72作为整体而组合在一起从而形成壳体(参照图7的第1区域ar1)。即，滑动引导件71r、72r成为使第1部件(下侧部件)71和第2部件(上侧部件)72一边在上下方向上滑动一边合体的滑动嵌合防水结构。在将第1部件71和第2部件72组合而成为壳体的状态下，设置于第1部件71的底板部71a的外缘71g与设置于第2部件72的外板部72b的下端的外缘72g紧密贴合。同样地，设置于第1部件71的前板部71c的上端的外缘71g与设置于第2部件72的上板部72a的前侧的外缘72g紧密贴合，设置于第1部件71的内板部71b以及后壁部71d的上端的外缘71g与设置于第2部件72的上板部72a的内侧以及后侧的外缘72g紧密贴合。第2部件72利用设置于第2部件72的插入孔72s和基板保持架75的插入孔75e，通过螺钉(未图示)在螺纹孔71s的位置固定于第1部件71。另外，第2部件72利用设置于第2部件72的插入孔72t，通过螺钉(未图示)在螺纹孔75t的位置固定于基板保持架75，经由基板保持架75支承于外装壳体105d。虽然省略详细说明，但可以在第1部件71的外缘71g与第2部件72的外缘72g的接合面间或与其相邻的部位设置密封部件，通过该密封部件能够提高气密性。通过采用以上那样的结构，若拆下螺钉，则能够分离第1部件71和第2部件72，能够从第1部件71拆下基板保持架75，能够拆下电子电路基板41、42、镜筒38等，也能够相反地再次组装。通过这样的可开闭的结构，电子电路基板41、42、镜筒38等的更换等变得比较容易。

参照图9～图11，对第1虚像形成光学部101a的外装壳体105d内的截面结构进行说明。图9是第1虚像形成光学部101a的沿着长度方向的剖视图，图10是第1虚像形成光学部101a的xz剖视图，图11是沿图9的aa线的剖视图。在图9等中，x’以及z’是以外装壳体105d的长度方向为基准的坐标。

在外装壳体105d内，与第1虚像形成光学部101a的末端部11a对置地配置有被投射镜头30的镜筒38保持的第1透镜31a。在镜筒38内，作为像形成用的光学元件，保持有第1透镜(光学元件)31a～第4透镜(光学元件)31d。显示元件80在接近投射镜头30的第4透镜31d的状态下被壳体部88支承而被对准配置。作为主基板的电子电路基板41被基板保持架75支承，以与第2部件72的外板部(侧面部分)72b相邻的状态配置。在此，所谓电子电路基板41与外板部(侧面部分)72b相邻，除了包含以接触的方式对置的情况以外，还包含分开地排列的情况、横向设置的情况。通过这样配置，从电子电路基板(第2电路基板)41向外板部(侧面部分)72b的散热变得高效，能够高效地冷却电子电路基板41。作为驱动电路基板的电子电路基板42被基板保持架75支承，以与第2部件72的上板部(侧面部分)72a相邻的状态配置。在此，所谓电子电路基板42与上板部(侧面部分)72a相邻，除了包含以接触的方式对置的情况以外，还包含分开地排列的情况、横向设置的情况。通过这样配置，从电子电路基板(第1电路基板)42向上板部(侧面部分)72a的散热变得高效，能够高效地冷却电子电路基板42。经由热传导性的粘接材料或粘合材料粘贴于显示元件80的背面的散热片ds用于从显示元件80向外装壳体105d传导热量。散热片ds不是在外装壳体105d内，而是经由设置于外装壳体105d的开口op向外装壳体105d外延伸。开口op形成于外装壳体105d的侧面部分中的下侧部分即底板部71a。因此，开口op不容易变得明显。散热片ds从开口op引出并向前方延伸。散热片ds的另一端dsb在内侧附着有热传导性的粘接材料或粘合材料，以二维地广泛地紧密贴合的状态粘贴于下侧面105o的前方部分fa。与电子电路基板41连接的缆线109(参照图1)通过形成于第1部件71的后壁部71d的开口部71k。缆线109与开口部71k之间的间隙被防水性的橡胶衬套(未图示)简单地密封。

参照图12，对散热片ds的配置和密封进行详细说明。在图12中，第1区域ar1表示使外装壳体105d的底板部71a的基材露出的状态，第2区域ar2表示用防水带105s覆盖外装壳体105d的底板部71a的状态，第3区域ar3是说明散热片ds的功能的概念图。

设置于外装壳体105d的底板部71a的开口op比散热片ds的截面尺寸大一圈。由此，能够使散热片ds顺利地通过开口op，提高组装散热片ds的作业性。散热片ds在一端dsa固定于显示元件80，在另一端dsb固定于外装壳体105d的下侧面(侧面)105o。即，散热片ds的一端dsa粘贴于显示元件80的背面ssr，散热片ds的另一端dsb粘贴于外装壳体105d的下侧面105o。在该情况下，以从显示元件80架设到外装壳体105d的下侧面105o的方式固定散热片ds，能够使显示元件80的热量沿着散热片ds的主面向外装壳体105d的下侧面105o传递。另外，越使散热片ds的另一端dsb远离一端dsa，则作为热源的显示元件80与下侧面105o的散热部位rh越分离，能够增大热梯度，因此提高了基于散热片ds的冷却效果。开口op和散热片ds被防水带105s覆盖并密封。防水带105s是一方成为粘合面的非透水性的片，与外装壳体105d的下侧面105o紧密贴合并粘接从而气密地固定。在底板部71a中的开口op的周围，在散热片ds的中央部dsc所抵接的部分，作为周期性的凹凸而形成有多个凸条ps或槽。通过凸条ps，能够减少外装壳体105d的下侧面(侧面)105o与散热片ds的接触面积，能够防止在散热片ds中的靠近显示元件80的部位产生散热而使冷却效果降低。即，能够防止散热片ds的中央部dsc与底板部71a接触而对其进行加热从而使温度梯度降低，能够促进从散热片ds的一端dsa向另一端dsb的热流，在位于远离一端dsa的区域的另一端dsb高效地散热。在沿着散热片ds的表面方向传导热量的情况下，散热片ds越薄，越能够加快热输送，散热片ds越厚，热容量越大，能够增加热输送量。散热片ds的厚度是考虑显示元件80的发热量而设定的。另外，散热片ds不限于具有均匀的厚度和宽度的散热片，也可以是厚度、宽度在端dsa、dsb和中央部dsc不同的散热片。

在散热片ds是石墨片那样的导电材料的情况下，能够使散热片ds具有电磁屏蔽的功能。在实施方式的情况下，散热片ds以堵塞开口op的方式扩展，配置成有助于电磁屏蔽。这种情况下，能够提高外装壳体105d等的电磁屏蔽功能，保护外装壳体105d内外的电路等。

参照图13，对第1虚像形成光学部101a中的散热进行说明。在收纳于外装壳体105d的热源中，显示元件80的发热量最少，在电子电路基板41、42中，作为主基板的电子电路基板41的发热量比作为驱动电路基板的电子电路基板42的发热量多。在这种情况下，可以说电子电路基板(信号处理基板)41由于信号处理的负荷而容易发热。在具体例中，显示元件80的功耗例如为0.2w～0.5w左右，发热量也对应于该功耗0.2w～0.5w，电子电路基板42的功耗为0.5w～1w左右，发热量也对应于该功耗0.5w～1w，电子电路基板41的功耗为1.5w～2w左右，发热量也对应于该功耗1.5w～2w。即，显示元件80的发热量最少，电子电路基板42的发热量比显示元件80的发热量多，电子电路基板41的发热量比电子电路基板42的发热量多。大多数情况下，显示元件80的允许温度差为δt＝20℃左右。来自最需要维持低温且稳定的状态的显示元件80的热量h1经由散热片ds传递到配置在外装壳体105d的下端的底板部(下侧部分)71a的下侧面105o，并扩散到前板部71c、后壁部71d等。由此，能够高效地冷却显示元件80。此时，经过底板部71a的热量h1容易传递到相对地位于上侧的前板部71c、后壁部71d等。来自发热量比较多的电子电路基板41的热量h2主要作为放射热量传递到配置在外装壳体105d的外侧即右端的外板部72b，并扩散到第2部件72整体，但传递到第1部件71的热量是限定的。来自发热量比较少的电子电路基板42的热量h3主要作为放射热量传递到配置在外装壳体105d的上侧的上板部72a，并扩散到第2部件72整体。在此，来自电子电路基板41的热量h2、来自电子电路基板42的热量h3比来自显示元件80的热量h1大，使第2部件72变得相对高温，但第1部件71维持为比较低的温度。结果为，内板部71b的温度比外板部72b的温度低很多，能够可靠地降低对佩戴者us带来温度上的不适感的可能性。

如图13所示，作为第2电路基板的电子电路基板41在外装壳体105d中与作为第1电路基板的电子电路基板42相比，配置为靠近外侧的外板部72b即第2侧面部分170b。在此，电子电路基板41、42的配置关系以两基板的重心位置cw1、cw2为基准来考虑。即，电子电路基板41的重心位置cw1位于比电子电路基板42的重心位置cw2靠-x’侧的位置。更优选的是，作为第2电路基板的电子电路基板41在外装壳体105d中与作为第1电路基板的电子电路基板42的外侧端ed2相比，配置为靠近外侧即外板部72b。通过将作为更大的热源的电子电路基板41配置在外侧，能够抑制在第1部件71的内板部71b即第1侧面部分170a中相对地产生温度上升。

作为第2电路基板的电子电路基板41在外装壳体105d中与作为第1电路基板的电子电路基板42相比，配置为靠近下侧即底板部71a。即，电子电路基板41的重心位置cw1位于比电子电路基板42的重心位置cw2靠-y’侧的位置。通过将作为更大的热源的电子电路基板41配置在下侧，能够提高第2部件72中的热量的扩散效率，高效地对第2部件72进行散热。

电子电路基板41、42配置成离第1部件71的内板部(内侧部分)71b比较远。即，电子电路基板41、42配置在比距第1部件71的内板部71b和第2部件72的上板部72a等距离的基准面sl1靠外板部72b侧的位置，或者比距第1部件71的内板部71b和底板部71a等距离的基准面sl2靠第2部件72的外板部72b侧的位置。即，电子电路基板41、42在外装壳体105d中配置在比较远离内板部(内侧部分)71b的区域、即偏向虚线所示的外侧、上侧或者下侧的非内侧区域da。非内侧区域da成为外装壳体105d内的比作为佩戴者us侧的截面三角形的内侧区域ia靠非佩戴侧的区域。

供散热片ds通过的开口op位于比内板部(内侧部分)71b靠非佩戴侧的位置，并且形成在面向非内侧区域da的非内侧部分dp、即底板部71a、上板部72a以及外板部72b中的任意一个上，散热片ds的另一端dsb粘贴在非内侧部分dp的周侧面rs上。在图示的具体例中，考虑到散热效率，散热片ds的另一端dsb特别粘贴在下侧面105o上。另外，将底板部71a、上板部72a以及外板部72b的露出到外界的表面分别称为下侧面105o、上侧面105n以及外侧面105m，但也可以将它们分别称为第1侧面部、第2侧面部以及第3侧面部。并且，将内板部71b的露出到外界的表面称为内侧面105i，但也可以将其称为第4侧面部。为了确认而进行附注，即，底板部71a的第1内表面is1位于第1侧面部的里侧并与镜筒38对置，上板部72a的第2内表面is2位于第2侧面部的里侧并与电子电路基板42对置，外板部72b的第3内表面is3位于第3侧面部的里侧并与电子电路基板41对置，内板部71b的第4内表面is4位于第4侧面部的里侧并与镜筒38对置。

电子电路基板41、42配置在非内侧区域da，散热片ds向非内侧部分dp的外侧散热，由此，能够抑制在外装壳体105d的佩戴者侧即内侧的内板部71b中相对地产生温度上升。特别是对于发热量相对较多的电子电路基板41，作为整体配置在比横向的中间线cl靠外侧即-x’侧的位置，能够在确保基于第2部件72的外板部72b等的散热的同时抑制对第1部件71的内板部71b的升温造成影响。另外，电子电路基板41、42不限于图示的配置，可以在非内侧区域da内根据第1虚像形成光学部101a的规格配置在各种部位。电子电路基板41、42的姿势也不限于在外装壳体105d内沿水平方向或铅直方向延伸的姿势，也可以是倾斜的姿势。但是，优选作为热源的电子电路基板41、42尽可能相互分开而接近不同的侧面部分。

另外，关于第2像形成主体部105b中的散热，省略说明，但在图13中，将第1外装壳体105d、内置物的配置左右反转就变成第2像形成主体部105b的第2外装壳体105d。但是，在第2外装壳体105d内，去除了电子电路基板41。在第2像形成主体部105b的情况下，由于没有电子电路基板41，因此例如能够在外板部72b设置开口op而将散热片ds向外拉出。

图14是说明图13所示的外装壳体105d的变形例的图。在这种情况下，作为下侧部件的第1部件71由底板部70b和外板部70d构成，作为上侧部件的第2部件72由内板部70a和上板部70c构成。作为发热量比较多的第2电路基板的电子电路基板41与外板部70d相邻配置，作为发热量比较少的第1电路基板的电子电路基板42与上板部70c相邻配置。从显示元件80延伸的散热片ds以经由设置在底板部70b上的开口op向外延伸的方式被拉出，在末端粘贴在作为第1侧面部的下侧面105o上。在该情况下，也可以将电子电路基板42配置成与底板部70b相邻，在上板部70c设置供散热片ds通过的开口op。

图15是说明图13所示的外装壳体105d的另一变形例的图。在这种情况下，作为外侧部件的第1部件71由底板部70b、外板部70d和上板部70c构成，作为内侧部件的第2部件72由内板部70a构成。作为发热量比较多的第2电路基板的电子电路基板41与外板部70d相邻配置，作为发热量比较少的第1电路基板的电子电路基板42与上板部70c相邻配置。从显示元件80延伸的散热片ds经由设置在底板部70b上的开口op被向外拉出，在末端粘贴在下侧面105o上。在该情况下，也可以将电子电路基板42配置成与底板部70b相邻，在上板部70c设置供散热片ds通过的开口op。

图16是说明图13所示的外装壳体105d的另一变形例的图。在这种情况下，作为内侧部件的第1部件71由内板部70a、底板部70b和上板部70c构成，作为外侧部件的第2部件72由外板部70d构成。作为发热量比较多的第2电路基板的电子电路基板41与外板部70d相邻配置，作为发热量比较少的第1电路基板的电子电路基板42与上板部70c相邻配置。从显示元件80延伸的散热片ds经由设置在底板部70b上的开口op向外延伸地被拉出，在末端粘贴在下侧面105o上。在该情况下，也可以将电子电路基板42配置成与底板部70b相邻，在上板部70c设置供散热片ds通过的开口op。

图17是说明图13所示的外装壳体105d的另一变形例的图。在这种情况下，作为下侧部件的第1部件71由底板部70b构成，作为上侧部件的第2部件72由内板部70a、上板部70c和外板部70d构成。作为发热量比较多的第2电路基板的电子电路基板41与外板部70d相邻配置，作为发热量比较少的第1电路基板的电子电路基板42与上板部70c相邻配置。从显示元件80延伸的散热片ds经由设置在底板部70b上的开口op被向外拉出，在末端粘贴在下侧面105o上。在该情况下，也可以将电子电路基板42配置成与底板部70b相邻，在上板部70c设置供散热片ds通过的开口op。

图18是说明图13所示的外装壳体105d的另一变形例的图。在这种情况下，作为下侧部件的第1部件71由内板部70a、底板部70b和外板部70d构成，作为上侧部件的第2部件72由上板部70c构成。作为发热量比较多的第2电路基板的电子电路基板41与外板部70d相邻配置，作为发热量比较少的第1电路基板的电子电路基板42与上板部70c相邻配置。从显示元件80延伸的散热片ds经由设置在底板部70b上的开口op被向外拉出，在末端粘贴在下侧面105o上。在该情况下，也可以将电子电路基板42配置成与底板部70b相邻，在上板部70c设置供散热片ds通过的开口op。

图19是说明图13所示的外装壳体105d的另一变形例的图。在该情况下，也在第2部件72的外板部72b设置开口op，由作为第2电路基板的电子电路基板41产生的热量通过散热片ds向外板部72b的第3侧面部即外侧面105m排出。另外，也能够是，以与底板部71a相邻的方式配置电子电路基板41，由电子电路基板41产生的热量通过散热片ds向底板部71a的下侧面105o排出。在这种情况下，由显示元件80产生的热量通过散热片ds排出到例如外板部72b的外侧面105m。

图20是说明佩戴型显示装置100的电路的变形例的框图。在右眼用的第2像形成主体部105b中，第2电路40b具有追加的电子电路基板142，该电子电路基板142作为对内置于第2像形成主体部105b的照相机180进行驱动的驱动电路基板，在设置于第1像形成主体部105a的电子电路基板41的控制下动作。在该情况下，追加的电子电路基板142即照相机信号处理基板的发热量比作为显示元件80的驱动电路基板的电子电路基板42的发热量多(具体而言例如发热量为1w左右或其以上)，优选与第1像形成主体部105a的电子电路基板41同样地，以与形成外装壳体105d的外板部72b的外侧面105m相邻的方式配置。

图4的电子电路基板41、或图4的电子电路基板42、图20的电子电路基板142由运算元件、转换元件等半导体元件构成。具体而言，电子电路基板41可以构成为包含dsp(digitalsignalprocessor：数字信号处理器)、asic(applicationspecificintegratedcircuit：专用集成电路)、pld(programmablelogicdevice：可编程逻辑器件)、fpga(fieldprogrammablegatearray：现场可编程门阵列)、gpu(graphicsprocessingunit：图形处理单元)、cpu(centralprocessingunit：中央处理器)等电路中的任意一个以上。同样地，电子电路基板42、142可以构成为包含dsp、asic、pld、fpga、gpu、cpu等电路中的任意一个以上。

在以上说明的实施方式的佩戴型显示装置100中，作为更大的热源的电子电路基板(第2电路基板)41配置在外侧，能够抑制在外装壳体105d的佩戴者侧即内侧相对地产生温度上升。另外，在实施方式的佩戴型显示装置100中，由于散热片ds经由设置在外装壳体105d上的开口op向外延伸并粘贴在作为外装壳体105d的侧面的下侧面105o上，因此，容易向外装壳体105d的外侧散热，能够抑制外装壳体105d内的温度上升。

[变形例以及其他事项]

在以上的说明中，显示元件80是有机el的显示面板或lcd用的面板，但显示元件80也可以是led阵列、激光器阵列、以量子点发光型元件等为代表的自发光型的显示元件。进而，显示元件80也可以是使用了将激光光源和扫描仪组合起来的激光扫描仪的显示器。另外，也可以使用lcos(liquidcrystalonsilicon：硅基液晶)技术来代替lcd面板。

外装壳体105d不限于镁合金，也可以由铝或铝合金形成。

外装壳体105d也可以不整体覆盖作为发热体的显示元件80、电子电路基板41、42，而覆盖这些发热体的一部分。另外，也可以由其他基材、冷却翅片等构成外装壳体。

如图21所示，也可以在电子电路基板41的外侧隔着保护片或散热片之类的其他基材77，而将电子电路基板41配置成与外装壳体105d分开。在该情况下，能够将电子电路基板41分割成多个，并将分割后的多个电路基板部分沿着外装壳体105d配置。另外，也可以进一步设置同样的其他基材77，使多个电子电路基板41以与外装壳体105d大致平行的状态分开并层叠。在设置了其他基材77的部位，也可以在外装壳体105d上设置开口ap。以上是关于电子电路基板41的说明，但电子电路基板42也可以使用其他基材77来同样地配置。

如图22所示，能够在外装壳体105d的内板部71b的表面配置片状的隔热部件78。隔热部件78能够利用粘合材料等固定在内板部71b上。隔热部件78是具有隔热效果的缓冲部件，能够使佩戴者us难以感觉到外装壳体105d的升温。

作为第2电路基板的电子电路基板41也可以分割为两部分。在这种情况下，也只要在这些部分的整体上考虑发热量即可，通过将这些部分配置成与外板部72b、70d相邻，可以实现高效的散热。

电子电路基板41不限于实施方式中说明的功能，可以具有各种功能。具体而言，也可以使电子电路基板41具有例如充电电路的调节器那样的电源关联功能。

在将散热片ds设为石墨片的情况下，不限于单层，如图23所示，可以由多个石墨片89a、89b构成。即，散热片ds通过层叠多个石墨片而形成。在该情况下，容易增加基于散热片ds的热传输截面，容易降低热阻从而提高显示元件80的冷却效率。另外，在图示的例子中为2层，但也可以为3层以上。散热片ds不限于石墨片，也可以由以热传导性亚克力片、硅热传导片等为代表的热传导性合成树脂材料形成，也可以由金属系材料或其复合体形成。作为散热片ds的固定方法，不限于用粘接剂或粘合材料固定石墨片等，也可以构成为使石墨片等与外装壳体105d的周侧面rs接触，通过螺钉紧固或从上方利用按压部件进行按压来固定。

以上，说明了佩戴型显示装置100为双眼型的头戴式显示器(hmd)的情况，但佩戴型显示装置100也可以是单眼用的可穿戴显示器。在这种情况下，佩戴型显示装置100例如固定在眼镜框架或专用框架上，其具有相当于显示装置100a的部分以及将相当于显示装置100a的部分固定在眼镜框架等上的部分。在此，在显示装置100a中，第1虚像形成光学部101a不限于覆盖眼前，也可以配置在视线的角落的方向上。进而，佩戴型显示装置100也可以无法对外界像进行透视观察，可以是遮断外界像而仅观察虚像的光学系统。

本发明的佩戴型显示装置不限于佩戴在眼睛的周边，也可以是手环型的显示装置、戒指型的显示装置等。

图24是概念性地说明佩戴型显示装置为手环型的情况的图。在图24中，+x方向对应于佩戴了佩戴型显示装置1100的观察者的手腕所在的内侧的方向，+y方向相当于观察者的手腕延伸的方向即末端侧的下方向，+z方向对应于与观察者的手腕延伸的方向垂直的方向。在图24中，第1区域ar1是佩戴型显示装置1100的主视图，第2区域ar2是佩戴型显示装置1100的仰视图。佩戴型显示装置1100在外装壳体105d内具有显示元件1080和电子电路基板41、42。在此，作为发热量比较多的第2电路基板的电子电路基板41配置在接近外侧的外板部70d的位置，作为发热量比较少的第1电路基板的电子电路基板42配置在接近上板部70c的位置。从显示元件1080延伸的散热片ds经由设置在底板部70b上的开口op被向外拉出，在末端粘贴在底板部70b的表面上。另外，戒指型的显示装置与图24所示的手环型的显示装置虽然尺寸不同，但具有相同的结构。

第1方式的佩戴型显示装置具有：显示元件；第1电路基板；第2电路基板；以及外装壳体，其收纳显示元件、第1电路基板和第2电路基板，第2电路基板的发热量比第1电路基板的发热量多，第2电路基板在外装壳体中配置在比第1电路基板靠佩戴者相反侧即外侧的位置。

在上述佩戴型显示装置中，通过将作为更大的热源的第2电路基板配置在外侧，能够抑制在外装壳体的佩戴者侧即内侧产生温度上升。

在具体的方面中，第2电路基板配置在比第1电路基板的外侧端靠外侧的位置。在该情况下，第2电路基板配置在更外侧，能够进一步抑制外装壳体的佩戴者侧即内侧的温度上升。

在其他方面中，第2电路基板在外装壳体中配置在比第1电路基板靠下侧的位置。通过将作为更大的热源的第2电路基板配置在下侧，能够提高外装壳体中的热量的扩散效率，高效地对外装壳体进行散热。

在又一方面中，外装壳体具有多个侧面部分，第1电路基板和第2电路基板分别与不同的侧面部分相邻配置。在这种情况下，从第1电路基板向侧面部分的散热和从第2电路基板向侧面部分的散热变得高效，能够高效地冷却电路基板。

在又一方面中，第1电路基板是驱动显示元件的驱动电路基板，第2电路基板是对包含来自外部的信息的信号进行处理的信号处理基板。在这种情况下，可以说信号处理基板由于信号处理的负荷而容易发热。

在又一方面中，在外装壳体中还具有保持第1电路基板和第2电路基板的基板保持架。这样，通过利用基板保持架，能够自由地设定外装壳体中的电路基板的配置。

第2方式的佩戴型显示装置具有：显示元件；驱动电路基板，其驱动显示元件；信号处理基板，其对包含来自外部的信息的信号进行处理；以及外装壳体，其收纳显示元件、驱动电路基板和信号处理基板，驱动电路基板和信号处理基板在外装壳体中配置于比佩戴者侧即内侧靠非佩戴侧即非内侧区域的位置。

在上述佩戴型显示装置中，驱动电路基板和信号处理基板配置在非内侧区域，能够抑制在外装壳体的佩戴者侧即内侧产生温度上升。

在具体的方面中，信号处理基板是这样的主基板：控制驱动电路基板的动作，具有与外部装置进行通信并对从外部装置接收到的信号进行信号转换的接口功能。

在其他方面中，信号处理基板在外装壳体中配置于比驱动电路基板靠佩戴者相反侧即外侧的位置。例如在信号处理基板为更大的热源的情况下，通过将信号处理基板配置在外侧，能够抑制在外装壳体的佩戴者侧即内侧相对地产生温度上升。

在又一方面中，信号处理基板在外装壳体中配置于比驱动电路基板靠下侧的位置。在这种情况下，能够提高由外装壳体中的信号处理基板引起的热量的扩散效率，从而提高外装壳体的散热效果。

在又一方面中，外装壳体具有多个侧面部分，驱动电路基板和信号处理基板分别与不同的侧面部分相邻配置。在这种情况下，从驱动电路基板和信号处理基板向侧面部分的散热变得高效，能够高效地冷却驱动电路基板和信号处理基板。

在又一方面中，外装壳体由镁合金或铝合金形成。通过由镁合金形成外装壳体，能够实现轻量且较高的热传导性，能够使电路基板和显示元件的经由外装壳体的散热变得高效。

在又一方面中，佩戴型显示装置还具有使热量从显示元件向外装壳体传导的散热片，散热片经由设置在外装壳体上的开口向外延伸并粘贴在外装壳体的侧面。在这种情况下，由于散热片经由设置在外装壳体上的开口向外延伸并粘贴在外装壳体的侧面，因此容易向外装壳体的外侧散热，能够抑制外装壳体内的温度上升。

在又一方面中，外装壳体保持显示元件和镜筒，该镜筒保持像形成用的光学元件。在该情况下，能够在外装壳体中一并收纳电路基板、镜筒等，能够使佩戴型显示装置变得多功能并且使其外观小型且时尚。

在其他方面中，外装壳体具有将第1部件和第2部件组合而形成的周侧面，该第1部件具有相互形成角度地连结的两个侧面部分，该第2部件具有相互形成角度地连结的两个侧面部分。在这种情况下，外装壳体呈从上下内外包围显示元件、电路基板、镜筒等的箱状。

在其他方面中，佩戴型显示装置还具有隔热部件，该隔热部件配置在外装壳体的佩戴者侧的侧面部分的表面。