背光模组和显示面板的制作方法

文档序号:21775685发布日期:2020-08-07 19:34阅读:212来源:国知局
背光模组和显示面板的制作方法

本申请涉及显示技术领域,尤其涉及一种背光模组和显示面板。



背景技术:

随着液晶显示面板技术发展,消费者对画质要求越来越高,小型发光二极管(mini-lightemittingdiode,miniled)背光技术是一种新型的背光技术,可提供多个分区的局部控光,极大提高液晶显示面板的动态对比度,从而提升消费者体验。

目前,miniled背光实现方案中,有一种为am-mini-led背光模组中,其通过电压驱动的方式实现点灯。由于灯板电源线存在一定电阻,且所有像素的驱动电流都由电源vdd提供,因此在背板中靠近电源vdd供电位置区域的电源电压相比较离供电位置较远区域的电源电压要高,这种现象被称为压降(irdrop)。由于电源vdd的电压与电流相关,irdrop也会造成不同区域的电流差异,进而在显示时产生显示不均(mura)。



技术实现要素:

本申请实施例提供了一种背光模组和显示面板,可以解决背光模组亮度不均的问题。

第一方面,本申请实施例提供了一种背光模组,包括:

基板,所述基板上设置有阵列排布的多个焊盘;

反射层,所述反射层设置于所述基板上,所述反射层上设置有暴露所述焊盘的过孔;

发光器件层,所述发光器件层设置于所述反射层上,所述发光器件层包括多个发光器件,所述发光器件通过所述过孔与所述焊盘电连接,所述过孔的面积与所述发光器件的亮度正相关;

封装层,所述封装层设置于所述发光器件层上。

在本申请实施例提供的背光模组中,所述基板包括入电侧,靠近所述入电侧的所述过孔的面积大于远离所述入电侧的所述过孔的面积。

在本申请实施例提供的背光模组中,所述发光器件包括蓝光二极管。

在本申请实施例提供的背光模组中,所述背光模组还包括:

光学膜层,所述光学膜层设置于所述封装层上。

在本申请实施例提供的背光模组中,所述封装层由透明材料构成。

在本申请实施例提供的背光模组中,所述反射层的材料为白色油墨。

第二方面,本申请实施例提供了一种显示面板,包括:

基板,所述基板上设置有阵列排布的多个焊盘;

反射层,所述反射层设置于所述基板上,所述反射层上设置有暴露所述焊盘的过孔;

发光器件层,所述发光器件层设置于所述反射层上,所述发光器件层包括多个发光器件,所述发光器件通过所述过孔与所述焊盘电连接,所述过孔的面积与所述发光器件的亮度正相关;

封装层,所述封装层设置于所述发光器件层上。

在本申请实施例提供的显示面板中,所述基板包括入电侧,靠近所述入电侧的所述过孔的面积大于远离所述入电侧的所述过孔的面积。

在本申请实施例提供的显示面板中,所述发光器件包括蓝光二极管。

在本申请实施例提供的显示面板中,所述背光模组还包括:

光学膜层,所述光学膜层设置于所述封装层上。

由上,本申请实施例提供的背光模组包括基板、反射层、发光器件层和封装层;其中,所述基板上设置有阵列排布的多个焊盘;所述反射层设置于所述基板上,所述反射层上设置有暴露所述焊盘的过孔;所述发光器件层设置于所述反射层上,所述发光器件层包括多个发光器件,所述发光器件通过所述过孔与所述焊盘电连接,所述过孔的面积与所述发光器件的亮度正相关;所述封装层设置于所述发光器件层上。本方案可以解决背光模组亮度不均的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的背光模组的结构示意图。

图2是本申请实施例提供的基板的俯视图。

图3是本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。

本申请实施例提供了一种背光模组和显示面板,以下将分别进行详细说明。

请参阅图1,图1是本申请实施例提供的背光模组的结构示意图。该背光模组100可以包括基板10、反射层20、发光器件层30和封装层40。

其中,该基板10上可以设置有阵列排布的多个焊盘11。该反射层20设置于基板10上,该反射层20上可以设置有暴露焊盘11的过孔21。该发光器件层30设置于反射层20上,该发光器件层30可以包括多个发光器件31,该发光器件31可以通过过孔21与焊盘11电连接。其中,该过孔21的面积与发光器件31的亮度正相关。该封装层40设置于发光器件层30上。

需要说明的是,本申请实施例中的发光器件31为小型发光二极管(mini-lightemittingdiode,mini-led)。

需要说明的是,由于以玻璃为材料所形成的基板10本身对光没有反射作用,因此可以在该基板10上涂布一层反射层20,以增加发光器件31的反射光线,从而减少发光器件层30两侧的亮度差异,提高该背光模组100的背光均匀性。

可以理解的是,该基板10上设置有电路板,比如印制电路板(printedcircuitboard,pcb)等。该基板10可以用以驱动发光器件31发光。

需要说明的是,由于基板10的电流是通过单一方向输入的,随着走线距离的增加,电压的线损也会增加。因此,会导致靠近基板10的入电侧a的电压大于远离入电侧a的电压。即是,靠近基板10的入电侧a的发光器件31的亮度大于远离该入电侧a的发光器件31的亮度。因此,在基板10上设置反射层20虽然可以在一定程度上减少发光器件层30两侧的亮度差异,但是实际上该发光器件层30的两侧的亮度还是存在着差异。

在一些实施例中,为了进一步提高该背光模组100的背光均匀性,可以在反射层20的涂布过程中,通过预留包括焊盘11在内的预设面积的位置不进行涂布,形成过孔21。其中,该反射层20的材料为白色油墨。

可以理解的是,没有涂布反射层20的预设面积即为过孔21的面积。需要说明的是,该过孔21的面积为过孔21平行于基板10的面积。

如图2所示,靠近入电侧a的过孔21的面积大于远离入电侧a的过孔21的面积。可以理解的是,该过孔21的面积与发光器件31的亮度正相关。即是,该过孔21的面积大小取决于发光器件31的亮度。在一些实施例中,第一发光器件31的亮度比第二发光器件31的亮度高n%,则第二发光器件31所对应位置的过孔21的面积比第一发光器件31所对应位置的过孔21的面积小n%。

此时,当发光器件31发光时,由于靠近入电侧a的发光器件31所对应的过孔21的面积较大,因此可以减少反射层20对发光器件31的反射光线,从而降低靠近入电侧a的发光器件层30的亮度。而远离入电侧a的发光器件31所对应的过孔21的面积较小,因此可以增加反射层20对发光器件31的反射光线,从而增加远离入电侧a的发光器件层30的亮度。

由上,本实施例通过将过孔21的面积设置为由靠近入电侧a至远离入电侧a逐渐减小,从而使得靠近入电侧a的发光器件层30的亮度减少,远离入电侧a的发光器件层30的亮度增加,从而使得发光器件层30两侧的亮度均匀,从而增加了该背光模组100的背光均匀性。

在一些实施例中,该发光器件31可以包括红光二极管31a、绿光二极管31b和蓝光二极管31c。一红光二极管31a、一绿光二极管31b和一蓝光二极管31c可以横向或纵向并排构成一发光单元32。

因此,在本申请实施例中,当背光模组100需要发出单色光时,可以直接通过激发发光器件层30的红光二极管31a、绿光二极管31b和蓝光二极管31c中的一种进行发光。当背光模组100需要发出多种色彩时,发光器件层30中的红光二极管31a、绿光二极管31b和蓝光二极管31c可以以不同形式的组合激发,并在混光中发出白光。另外,还可以通过控制不同发光器件层30中的发光器件31的发光数量,以达到调节切换色彩饱和度的效果。

可以理解的是,该发光器件层30可以包括多个发光单元32,多个该发光单元32可以呈阵列排布。此时,由于本申请实施例中的发光器件层30可以直接发出单色光或多种色彩光。因此,本申请实施例中的封装层40中无需添加荧光粉,可以直接由透明材料构成。从而减少该背光模组100所发出背光中的杂光,提高该背光模组100的背光色彩饱和度。

在一些实施例中,该背光模组100还可以包括光学膜层50,该光学膜层50可以设置于封装层40上。该光学膜层50可以对发光器件层30发出的光线进行增亮和扩散。可以理解的是,该光学膜层50可以包括量子点膜、棱镜膜、扩散膜、增亮膜等一系列光学膜片。

由上,本申请实施例提供的背光模组100通过在基板10上设置反射层20,并在反射层20上面积由靠近入电侧a至远离入电侧a逐渐减小的过孔21,从而使得靠近入电侧a的发光器件层30的亮度减少,远离入电侧a的发光器件层30的亮度增加,从而使得发光器件层30两侧的亮度均匀,从而增加了该背光模组100的背光均匀性。

请参阅图3,图3是本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。该显示面板1000可以包括背光模组100和显示屏200。

其中,该背光模组100可以包括基板10、反射层20、发光器件层30和封装层40。

其中,该基板10上可以设置有阵列排布的多个焊盘11。该反射层20设置于基板10上,该反射层20上可以设置有暴露焊盘11的过孔21。该发光器件层30设置于反射层20上,该发光器件层30可以包括多个发光器件31,该发光器件31可以通过过孔21与焊盘11电连接,其中,该过孔21的面积与发光器件31的亮度正相关。该封装层40设置于发光器件层30上。

由上,本申请实施例提供的显示面板200通过在基板10上设置反射层20,并在反射层20上面积由靠近入电侧a至远离入电侧a逐渐减小的过孔21,从而使得靠近入电侧a的发光器件层30的亮度减少,远离入电侧a的发光器件层30的亮度增加,从而使得发光器件层30两侧的亮度均匀,从而增加了该显示面板200的显示效果。

在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例所提供的一种背光模组和显示面板进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想;本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。

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