1.一种线路板曝光方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：
a、由人工在曝光机的上曝光玻璃下侧及下曝光玻璃上侧分别粘接具有线路图形的底片，并在下曝光玻璃上的所述底片上部放置待曝光线路板，且将所述底片与线路板定位对中；
b、通过曝光机上的人机交互界面设置真空压力值及曝光参数；
c、对上曝光玻璃与下曝光玻璃之间的空隙抽真空；
d、抽真空后，启动曝光按钮，将夹持有线路板的上曝光玻璃和下曝光玻璃移动至曝光机内的曝光室内进行曝光，将线路图形印制到线路板上；
e、曝光完成后，将线路板移出。
2.如权利要求1所述的线路板曝光方法，其特征在于，步骤a中，所述底片两侧边缘间隔地设有多个t形定位钉，所述线路板两侧边缘设有多个与所述t形定位钉相对应的定位孔，该t形定位钉的钉帽置于上曝光玻璃和下曝光玻璃上的凹槽中，t形定位钉的另一端穿过底片，当所述上曝光玻璃下侧与下曝光玻璃对合时，底片上的多个t形定位钉进入线路板上多个定位孔内而使两者定位。
3.如权利要求1所述的线路板曝光方法，其特征在于，步骤b中，所述曝光参数包括曝光能量、曝光时间及曝光方式。
4.如权利要求1所述的线路板曝光方法，其特征在于，步骤c中，所述抽真空的真空度为350～400mpa。
5.如权利要求1所述的线路板曝光方法，其特征在于，所述曝光机包括机体、上曝光玻璃、下曝光玻璃、抽真空装置及人机交互界面，所述机体内设有曝光室，所述上曝光玻璃和下曝光玻璃通过曝光框架设于机体内中部，所述上曝光玻璃可上下开合地设于下曝光玻璃上部，所述抽真空装置设于机体内并与上曝光玻璃和下曝光玻璃之间的空隙相连通，所述人机交互界面设于机体前侧。
6.如权利要求5所述的线路板曝光方法，其特征在于，所述曝光框架包括上曝光框架和下曝光框架，其分别上下间隔地水平设于机体内中部，所述上曝光框架和下曝光框架内分别设有一组上曝光玻璃和下曝光玻璃，该上曝光框架和下曝光框架交替前后移动进出曝光室。
7.如权利要求5所述的线路板曝光方法，其特征在于，步骤c中，通过抽真空装置对上曝光玻璃与下曝光玻璃之间的空隙抽真空，所述抽真空装置包括真空泵、多根真空管及密封条，所述真空泵设于机体内，所述真空管的一端与真空泵连接，其另一端分别与上曝光玻璃及下曝光玻璃之间的空隙相连通，所述密封条设于上曝光玻璃的底端外周。
8.如权利要求5所述的线路板曝光方法，其特征在于，步骤d中，所述线路板通过设于曝光室内的上曝光灯和下曝光灯进行曝光，所述上曝光灯与下曝光灯同步运行。
9.如权利要求8所述的线路板曝光方法，其特征在于，所述上曝光灯包括下部敞口的盒状第一灯体、设于第一灯体内的多个间隔均匀分布的led灯珠及设于第一灯体下端的光学透镜，所述下曝光灯包括上部敞口的盒状第二灯体、设于第二灯体内的多个间隔均匀分布的led灯珠及设于第二灯体上端的光学透镜，所述多个led灯珠分别与设于机体内的led驱动电源电连接。
10.如权利要求5所述的线路板曝光方法，其特征在于，所述上曝光玻璃和下曝光玻璃由钢化玻璃制成。