一种光电子器件的封装设备的制作方法

1.本发明涉及光电子器件加工技术领域，具体为一种光电子器件的封装设备。


背景技术：

2.光电子器件是利用电-光子转换效应制成的各种功能器件，光电子器件的设计原理是依据外场对导波光传播方式的改变，它也有别于早期人们袭用的光电器件。
3.而现有的大部分光电子器件在进行封装时多为人工封装，不仅费时费力，效率也不高，具有一定的局限性，因此我们提出一种光电子器件的封装设备，用于解决上述技术问题。


技术实现要素：

4.(一)解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本发明提供了一种光电子器件的封装设备，具备封装效率高等优点，解决了上述技术问题。
6.(二)技术方案
7.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种光电子器件的封装设备，包括底座，所述底座的一侧顶端固定安装有支撑柱，所述支撑柱的顶端的一侧固定安装有安装柱，所述安装柱的底端中部固定安装有封装设备本体，所述封装设备本体的正下方设置有加工台，所述加工台固定安装于底座的顶端，所述加工台与封装设备本体之间设置有辅助板，所述辅助板与支撑柱固定连接。
8.所述加工台的顶端固定安装有锁紧座，所述辅助板的顶端开设有封装槽，所述封装槽的两侧均设置有楔板，所述楔板的另一端贯穿封装槽的内侧壁并固定连接有限制弹簧，所述封装设备本体与安装柱之间设置有气缸一，所述气缸一的一端与封装设备本体固定连接，所述气缸一的另一端固定安装有活动套，所述活动套与支撑柱之间设置有气缸二。
9.优选的，所述活动套活动安装于安装柱的外表面，且活动套与气缸二的输出端固定连接。
10.活动套在气缸二的作用下能够带动封装设备本体进行移动，从而对所对应的光电子器件进行封装。
11.优选的，所述气缸二与支撑柱固定连接，且气缸二设置于支撑柱的正面。
12.气缸二用于带动活动套进行移动，从而带动封装设备本体进行移动，进而实现依次封装的效果。
13.优选的，所述封装槽的位置与锁紧座的位置相对应，且封装槽的水平投影面积略大于锁紧座的水平投影面积。
14.封装槽处用于放置用于封装的封装盖，锁紧座处用于放置相应的光电子器件，封装槽与锁紧座的位置相对应使得封装槽处的封装盖能够对与其相对应的锁紧座处的光电子器件进行封装。
15.优选的，所述辅助板设置于封装设备本体的正下方，所述辅助板的水平投影面积与加工台的水平投影面积一致。
16.优选的，所述限制弹簧固定安装于辅助板的内部，所述楔板与辅助板卡接。
17.限制弹簧的设置用于保证楔板的稳定性，使得封装设备本体下压时楔板能够收缩，封装设备本体离开封装槽后楔板能够复位。
18.与现有技术相比，本发明提供了一种光电子器件的封装设备，具备以下有益效果：
19.1、该光电子器件的封装设备，通过设置加工台、辅助板、锁紧座、楔板、气缸一和气缸二等结构，使得在对光电子器件进行封装时，能够快速的对光电子器件进行连续的封装，具备封装效率高等优点，解决了上述技术问题。
20.2、该光电子器件的封装设备，通过设置楔板与限制弹簧，限制弹簧的设置用于保证楔板的稳定性，使得封装设备本体下压时楔板能够收缩，封装设备本体离开封装槽后楔板能够复位。
附图说明
21.图1为本发明结构示意图；
22.图2为本发明辅助板结构示意图；
23.图3为本发明辅助板结构俯视图。
24.其中：1、底座；2、支撑柱；3、安装柱；4、封装设备本体；5、加工台；6、辅助板；7、锁紧座；8、封装槽；9、楔板；10、限制弹簧；11、气缸一；12、活动套；13、气缸二。
具体实施方式
25.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
26.请参阅图1-3，一种光电子器件的封装设备，包括底座1，底座1的一侧顶端固定安装有支撑柱2，支撑柱2的顶端的一侧固定安装有安装柱3，安装柱3的底端中部固定安装有封装设备本体4，封装设备本体4为现有的用于封装的设备，为现有技术，在这里就不过多赘述，同时封装设备本体4处应还设置有用于夹紧光电子器件用封装盖的结构，用于保证封装时的稳定性，封装设备本体4的正下方设置有加工台5，加工台5固定安装于底座1的顶端，加工台5与封装设备本体4之间设置有辅助板6，辅助板6与支撑柱2固定连接。
27.加工台5的顶端固定安装有锁紧座7，锁紧座7用于放置已经加好底板的光电子器件，同时锁紧座7对光电子器件的锁紧不会影响封装设备本体4对光电子器件的封装，锁紧座7为现有的锁紧固定的安装座，为现有技术，在这里就不过多赘述，辅助板6的顶端开设有封装槽8，封装槽8的两侧均设置有楔板9，楔板9用于放置光电子器件用封装盖，同时在封装设备本体4的下压下楔板9会收缩，封装设备本体4得以带动光电子器件用封装盖下移对其所对应的的光电子器件进行封装，楔板9的另一端贯穿封装槽8的内侧壁并固定连接有限制弹簧10，封装设备本体4与安装柱3之间设置有气缸一11，气缸一11的一端与封装设备本体4固定连接，气缸一11的另一端固定安装有活动套12，活动套12与支撑柱2之间设置有气缸二
13。
28.具体的，活动套12活动安装于安装柱3的外表面，且活动套12与气缸二13的输出端固定连接。
29.通过上述技术方案，活动套12在气缸二13的作用下能够带动封装设备本体4进行移动，从而对所对应的光电子器件进行封装。
30.具体的，气缸二13与支撑柱2固定连接，且气缸二13设置于支撑柱2的正面。
31.通过上述技术方案，气缸二13用于带动活动套12进行移动，从而带动封装设备本体4进行移动，进而实现依次封装的效果。
32.气缸一11与气缸二13处均有相应的控制系统，使得在进行单个光电子器件封装时气缸一11能够暂停，气缸二13能够带动封装设备本体4进行往复封装，同时该种控制效果在现实中运用的很广泛，为现有技术，在这里就不过多赘述。
33.具体的，封装槽8的位置与锁紧座7的位置相对应，且封装槽8的水平投影面积略大于锁紧座7的水平投影面积。
34.通过上述技术方案，封装槽8处用于放置用于封装的封装盖，锁紧座7处用于放置相应的光电子器件，封装槽8与锁紧座7的位置相对应使得封装槽8处的封装盖能够对与其相对应的锁紧座7处的光电子器件进行封装。
35.具体的，辅助板6设置于封装设备本体4的正下方，辅助板6的水平投影面积与加工台5的水平投影面积一致。
36.具体的，限制弹簧10固定安装于辅助板6的内部，楔板9与辅助板6卡接。
37.通过上述技术方案，限制弹簧10的设置用于保证楔板9的稳定性，使得封装设备本体4下压时楔板9能够收缩，封装设备本体4离开封装槽8后楔板9能够复位。
38.在使用时，事先将光电子器件用封装盖与已经加好座的光电子器件放置在与之对应的楔板9与锁紧座7处，而后启动气缸一11带动活动套12进行移动，封装设备本体4随之移动，同时气缸二13也带动封装设备本体4进行上下往复运动，从而实现往复封装的效果，在封装设备本体4进行封装的过程中，楔板9收到向下的力开始收缩，封装设备本体4带动光电子器件用封装盖下移直至完成一个光电子器件的封装，此时气缸一11处于停止移动状态，在封装完毕一个光电子器件后，封装设备本体4复位，在封装设备本体4离开楔板9后，在限制弹簧10的作用下楔板9复位，方便后续光电子器件用封装盖的放置。
39.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。