光源组件、显示模组及光源组件的制造方法与流程

1.本发明涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种光源组件、显示模组及光源组件的制造方法。


背景技术：

2.反射式显示屏是在液晶板的下方被装上反光材料，在环境光线充足的时候，它利用经过镜面反射的光线照亮屏幕。同时为了避免在光线不足的情况下无法照亮屏幕的问题，反射式显示屏内还设置有前置光源，在环境光线不足的时候，可以打开前置光源以照亮屏幕。相关技术中，反射式显示屏在生产过程中，前置光源与显示面板之间存在无法充分贴合的问题，容易出现显示不良。


技术实现要素：

3.本发明提出了一种用于显示模组的光源组件，所述光源组件可以提升显示模组的显示效果。
4.本发明还提出了一种显示模组，所述显示模组包括上述光源组件。
5.本发明还提出了一种光源组件的制造方法，所述制造方法用于制造上述光源组件。
6.根据本发明实施例的用于显示模组的光源组件，包括：基底层；第一遮光图案，所述第一遮光图案与所述基底层层叠设置；第一发光单元，所述第一发光单元与所述第一遮光图案层叠设置，且所述第一发光单元位于所述第一遮光图案的背离基底层的一侧；封装部，所述第一遮光图案和所述第一发光单元封装在所述封装部内，且所述封装部的外表面形成为曲面。
7.根据本发明实施例的用于显示模组的光源组件，通过将第一发光单元和第一遮光图案封装在封装部内，且封装部的外表面形成为曲面，在将光源组件与粘合层粘接时，具有曲面的封装部与粘合层可以充分贴合，由此可以避免出现气泡，从而避免显示模组出现显示不良的问题，进而可以提升显示模组的显示效果。此外，在第一发光单元和基底层之间设置第一遮光图案，利用第一遮光图案的遮光特性，可以遮挡第一发光单元直接向上发射的光线，从而可以避免第一发光单元向上漏光，由此进一步提升显示模组的显示效果。
8.在本发明的一些实施例中，所述第一遮光图案和所述第一发光单元在所述基底层上的正投影的外轮廓位于所述封装部在所述基底层的正投影的外轮廓内。
9.在本发明的一些实施例中，所述封装部的外表面形成为半球形面或球冠形面。
10.在本发明的一些实施例中，所述第一遮光图案为多个，多个所述第一遮光图案在所述基底层上阵列设置，所述第一发光单元为多个，多个所述第一发光单元与多个所述第一遮光图案一一对应，所述封装部为多个，多个所述封装部与多个所述第一遮光图案一一对应。
11.在本发明的一些实施例中，所述第一发光单元在所述基底层上的正投影位于所述
第一遮光图案在所述基底层上的正投影的范围内，且所述第一遮光图案适于遮挡所述第一发光单元朝向所述基底层发射的与所述第一发光单元的中心轴线之间的夹角小于等于42
°
的光线。
12.在本发明的一些实施例中，所述第一发光单元包括三个子发光单元r、g、b，所述第一发光单元的相邻两个子发光单元之间的间距为l1，且满足：40μm≤l1≤120μm。
13.在本发明的一些实施例中，分别位于相邻的两个所述第一发光单元中的两个相同的子发光单元之间的间距为l2，且满足：120μm≤l2≤360μm。
14.在本发明的一些实施例中，所述第一发光单元为白光微led。
15.在本发明的一些实施例中，所述光源组件还包括：第二遮光图案，所述第二遮光图案与所述基底层层叠设置，且所述第二遮光图案与所述第一遮光图案在所述基底层上的正投影间隔开；走线，所述走线与所述第二遮光图案层叠设置，且所述走线位于所述第二遮光图案的背离基底层的一侧，所述走线与所述第一发光单元连接。
16.在本发明的一些实施例中，所述封装部的折射率为d1，且满足：1.4≤d1≤1.6。
17.根据本发明实施例的显示模组，包括：反射式面板；上述用于显示模组的光源组件，所述光源组件与所述反射式面板通过粘合层粘接，所述第一发光单元位于所述反射式面板和所述基底层之间。
18.根据本发明实施例的显示模组，通过将第一发光单元和第一遮光图案封装在封装部内，且封装部的外表面形成为曲面，在将光源组件与粘合层粘接时，具有曲面的封装部与粘合层可以充分贴合，由此可以避免出现气泡，从而避免显示模组出现显示不良的问题，进而可以提升显示模组的显示效果。此外，在第一发光单元和基底层之间设置第一遮光图案，利用第一遮光图案的遮光特性，可以遮挡第一发光单元直接向上发射的光线，从而可以避免第一发光单元向上漏光，由此进一步提升显示模组的显示效果。
19.在本发明的一些实施例中，所述反射式面板为反射式lcd或反射式电子墨水屏。
20.在本发明的一些实施例中，所述反射式面板为反射式lcd，所述显示模组还包括：减反偏振片，所述减反偏振片与所述基底层层叠设置，且所述减反偏振片位于所述基底层的背离所述第一遮光图案的一侧，且所述减反偏振片的透过光的方向与所述反射式lcd透过光的方向一致。
21.在本发明的一些实施例中，所述粘合层的折射率d2，且满足：1.4≤d2≤1.6。
22.在本发明的一些实施例中，所述封装部的折射率和所述粘合层的折射率相等。
23.根据本发明实施例的光源组件的制造方法，所述制造方法用于制造上述用于显示模组的光源组件，所述制造方法包括：在所述基底层的一侧形成所述第一遮光图案；在所述第一遮光图案的远离所述基底层的一侧形成所述第一发光单元；在所述第一遮光图案和所述第一发光单元的表面旋涂封装材料以形成基础封装层；在所述基础封装层上涂抹光刻胶；在所述基础封装层的与所述第一发光单元相对的位置处进行光刻曝光以形成所述封装部；采用回流焊工艺对所述封装雏形部的外表面进行加工处理以形成所述封装部。
24.根据本发明实施例的光源组件的制造方法，通过将第一发光单元和第一遮光图案封装在封装部内，且封装部的外表面形成为曲面，在将光源组件与粘合层粘接时，具有曲面的封装部与粘合层可以充分贴合，由此可以避免出现气泡，从而避免显示模组出现显示不良的问题，进而可以提升显示模组的显示效果。此外，在第一发光单元和基底层之间设置第
一遮光图案，利用第一遮光图案的遮光特性，可以遮挡第一发光单元直接向上发射的光线，从而可以避免第一发光单元向上漏光，由此进一步提升显示模组的显示效果。
25.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
26.图1是根据本发明实施例的光源组件的结构示意图；
27.图2是根据本发明实施例一的显示模组的结构示意图；
28.图3是根据本发明实施例二的显示模组的结构示意图；
29.图4是根据本发明实施例二的显示模组的结构示意图；
30.图5是根据本发明实施例的第一发光单元的结构示意图；
31.图6是根据本发明实施例的光源组件的加工工艺图；
32.图7是根据本发明实施例的显示模组的加工工艺图。
33.附图标记：
34.显示模组100，光源组件1，
35.基底层11，第一遮光图案12，
36.第一发光单元13，子发光单元r131、子发光单元g132、子发光单元b133，
37.封装部14，第二遮光图案15，走线16，基础封装层17，封装雏形部18，
38.反射式面板2，减反偏振片3，粘合层4。
具体实施方式
39.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
40.下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的可应用于性和/或其他材料的使用。
41.下面参考附图描述根据本发明实施例的用于显示模组100的光源组件1。
42.如图1和图2所示，根据本发明实施例的用于显示模组100的光源组件1，包括：基底层11、第一遮光图案12、第一发光单元13和封装部14。
43.具体地，如图1和图3所示，第一遮光图案12与基底层11层叠设置，第一发光单元13与第一遮光图案12层叠设置，且第一发光单元13位于第一遮光图案12的背离基底层11的一侧。可以理解的是，在第一发光单元13和基底层11之间设置第一遮光图案12，利用第一遮光图案12的遮光特性，可以遮挡第一发光单元13朝向基底层11发射的光线，从而可以避免第一发光单元13向上漏光，进而可以提升显示模组100的显示效果。在本发明的一个示例中，基底层11背离第一发光单元13的一侧为显示侧，第一发光单元13背离基底层11的一侧为粘
接侧，其中粘接侧用于和显示面板粘接。具体地，第一遮光图案12形成为黑色遮光层，基底层11为透明材料件，例如，基底层11可以为玻璃或者pi(聚酰亚胺，polyimide)。
44.发明人在研究中发现，相关技术中的光源组件在生产过程中，在将前置光源通过粘合胶粘到显示面板上时，由于前置光源的外表面凹凸不平，前置光源与粘合胶接触的表面无法充分贴合，存在多个气泡，导致出现显示不良的问题。
45.如图1和图2所示，第一遮光图案12和第一发光单元13封装在封装部14内，且封装部14的外表面形成为曲面。可以理解的是，通过在第一发光单元13和第一遮光图案12的外侧设置封装部14，且封装部14的外表面形成为曲面，在将光源组件1与粘合层4粘接时，具有曲面的封装部14与粘合层4之间不易出现气泡，避免显示模组100出现显示不良的问题，从而可以进一步提升显示模组100的显示效果。
46.例如，在本发明的一个示例中，如图6和图7所示，第一发光单元13为微led，微led可以包括microled和miniled，微led的尺寸在1～10μm等级左右，光源组件1在制造时，首先在基底层11的一侧形成第一遮光图案12，然后在第一遮光图案12的远离基底层11的一侧形成第一发光单元13；然后在真空环境下，在微led和第一遮光图案12的表面缓慢旋涂封装材料，保证无气泡地将每个微led和第一遮光图案12包裹。随后，涂覆光刻胶并利用mask(掩膜)在每个微led对应位置曝光，形成包裹每个微led和第一遮光图案12的圆柱或圆台状封装结构。然后，采用回流焊工艺，令圆柱圆台状封装结构融为具有曲面的封装部14。此外，在本发明的一个示例中，第一遮光图案12和第一发光单元13在基底层11上的正投影位于封装部14在基底层11上的正投影的范围内。
47.根据本发明实施例的用于显示模组100的光源组件1，通过将第一发光单元13和第一遮光图案12的封装在封装部14内，且封装部14的外表面形成为曲面，在将光源组件1与粘合层4粘接时，具有曲面的封装部14与粘合层4可以充分贴合，由此可以避免出现气泡，从而避免显示模组100出现显示不良的问题，进而可以提升显示模组100的显示效果。此外，在第一发光单元13和基底层11之间设置第一遮光图案12，利用第一遮光图案12的遮光特性，可以遮挡第一发光单元13直接向上发射的光线，从而可以避免第一发光单元13向上漏光，由此进一步提升显示模组100的显示效果。
48.在本发明的一些实施例中，如图3和图4所示，封装部14的外表面形成为半球形面或球冠形面。由此，可以简化封装部14结构的复杂度，降低封装部14的制造难度，提升封装部14的生产效率，减少封装部14的生产成本。需要说明的是，球冠形面为球形面的一部分，在垂直于基底层11的方向上，球冠形面的高度小于所在球形面的半径。
49.在本发明的一些实施例中，封装部14的折射率为d1，且满足：1.4≤d1≤1.6。可以理解的是，将封装部14的折射率设置在1.4-1.6，可以减小封装部14的折射率与基底层11的折射率的差异，从而可以提供更好的显示效果。具体地，在本发明的一个示例中，封装部14的折射率可以为1.42、1.44、1.46、1.49、1.51、1.53、1.55、1.57或1.59。具体地，可以根据基底层11的折射率选择设定。
50.在本发明的一些实施例中，如图3和图4所示，第一发光单元13在基底层11上的正投影位于第一遮光图案12在基底层11上的正投影的范围内，且第一遮光图案12适于遮挡第一发光单元13朝向基底层11发射的与第一发光单元13的中心轴线之间的夹角(如图2所示的α)小于等于42
°
的光线。
51.可以理解的是，设置第一遮光图案12是为了避免第一发光单元13发射的光线直接照射到基底层11上，需要说明的是，第一发光单元13发射的光线是朝向各个角度的，由于基底层11存在一定的折射率，对于第一发光单元13发射的部分朝向与第一发光单元13的中心轴线之间的夹角大于42
°
的光线，经过基底层11折射后，是无法从基底层11折射到外侧的，所以这部分光线不会出现漏光。容易出现漏光的光线是第一发光单元13朝向基底层11发射的与第一发光单元13的中心轴线之间的夹角小于等于42
°
的光线，通过设置投影面积更大的第一遮光图案12，利用第一遮光图案12可以遮挡第一发光单元13朝向基底层11发射的与第一发光单元13的中心轴线之间的夹角小于等于42
°
的光线，从而可以完全避免第一发光单元13发射的直接照射到基底层11上发生漏光，进而可以提升显示效果。
52.具体地，在本发明的一个示例中，第一发光单元13的横向(如图2所示的x方向)宽度为k1，第一发光单元13的竖向(如图2所示的y方向)高度为h，可以根据公式计算第一遮光图案12的横向宽度k2＝k1+2h*tan(42
°
)。例如，第一发光单元13的横向宽度为8μm-15μm，第一发光单元13的竖向高度为5μm，由此计算得到的第一遮光图案12的横向宽度为17μm-24μm。其中，需要说明的是，横向可以理解为与基底层11所在平面平行的方向，纵向为与基底层11所在平面垂直的方向。
53.在本发明的一些实施例中，如图3和图4所示，第一遮光图案12为多个，多个第一遮光图案12在基底层11上阵列设置，第一发光单元13为多个，多个第一发光单元13与多个第一遮光图案12一一对应，封装部14为多个，多个封装部14与多个第一遮光图案12一一对应。可以理解的是，可以根据基底层11的面积以及单个第一发光单元13的显示面积设置多个第一发光单元13，对应地，可以设置多个与第一发光单元13一一对应的多个第一遮光图案12，以及设置多个与第一发光单元13一一对应的封装部14，由此可以提升显示的均匀性。
54.需要说明的是，第一发光单元13可以为微led，每个独立的微led均封装在一个独立的封装部14内。相关技术中，单个微led的外侧均未设置独立的封装部，这种微led通过粘合胶粘到显示面板上时，与粘合胶接触这一面设置了微led、布线等结构，所以凹凸不平，导致粘合胶无法充分贴合其表面，存在多个气泡，极易出现显示不良和后向漏光的问题。而在本技术中，记载了经过长时间的具有创造性的劳动才得到的解决上述技术问题的技术方案：在每个独立的微led的外侧均设置了独立的封装部14。
55.在本发明的一些实施例中，如图4和图5所示，第一发光单元13包括三个子发光单元r、g、b，第一发光单元13的相邻两个子发光单元之间的间距为l1(如图5所示的l1)，且满足：40μm≤l1≤120μm。可以理解的是，第一发光单元13包括三个子发光单元，三个子发光单元分别是子发光单元r131、子发光单元g132和子发光单元b133，其中任意两个子发光单元之间的间距设置在40μm-120μm之间，例如，相邻的两个子发光单元r131和子发光单元g132之间，相邻的两个子发光单元r131和子发光单元b133之间，或者相邻的两个子发光单元g132和子发光单元b133之间。由此可以为显示面板提供更好的照明效果。例如，在本技术的一个示例中，任意两个子发光单元之间的间距可以为40μm、50μm、60μm、70μm、80μm、90μm、100μm、110μm或120μm。具体地，可以根据子发光单元的规格选择设定。
56.需要说明的是，子发光单元r131、子发光单元g132和子发光单元b133可以通过输出百分比的不同进行组合，使得第一发光单元13呈现出不同的颜色，从而子发光单元r131、子发光单元g132和子发光单元b133可以组合成任意一种颜色。
57.在本发明的一些实施例中，如图4和图5所示，分别位于相邻的两个第一发光单元13中的两个相同的子发光单元之间的间距为l2(如图5所示的l2)，且满足：120μm≤l2≤360μm。由此，可以减少相邻两个第一发光单元13中的两个相同的子发光单元之间的相互影响，从而可以提升照明效果。例如，在本技术的一个示例中，分别位于相邻的两个第一发光单元13中的两个相同的子发光单元之间的间距可以为120μm、150μm、180μm、210μm、240μm、270μm、300μm、330μm或360μm。具体地，可以根据子发光单元的规格选择设定。需要说明的是，相邻的两个第一发光单元13中的两个相同的子发光单元只指距离最短的两个相同的子发光单元。
58.在本发明的另一些实施例中，用于显示模组100的光源组件1包括：第一发光单元13、第二发光单元和第三发光单元，第一发光单元13、第二发光单元和第三发光单元分别为子发光单元r131、子发光单元g132和子发光单元b133。其中，第二发光单元与基底层11之间间隔有第三黑矩阵，第二发光单元与第三黑矩阵被对应的封装部14包裹，第三发光单元与基底层11之间间隔有第四黑矩阵，第三发光单元与第四黑矩阵被对应的封装部14包裹。
59.在本发明的一些实施例中，第一发光单元13为白光微led。可以理解的是，白光微led为可以发出白光的led，由此独立的一个第一发光单元13可以发出白光，从而为显示面板提供照明的光源。具体地，在本发明的一些示例中，微led可以为miniled或microled。
60.在本发明的一些实施例中，如图3和图4所示，光源组件1还包括：第二遮光图案15和走线16，第二遮光图案15与基底层11层叠设置，且第二遮光图案15与第一遮光图案12在基底层11上的正投影间隔开，走线16与第二遮光图案15层叠设置，且走线16位于第二遮光图案15的背离基底层11的一侧，走线16与第一发光单元13连接。可以理解的是，走线16可以为第一发光单元13供电，通过设置第二遮光图案15，可以利用第二遮光图案15的遮光特性，遮挡走线16在环境光下的反射光，从而可以进一步提升显示模组100的显示效果。具体地，走线16的加工材料可以为金、银、铜、铝等导电材料。其中，第二遮光图案15与第一遮光图案12间隔开，可以理解为第二遮光图案15和第一遮光图案12在基底层11上的投影不存在交集。
61.当然本发明不限于此，在本发明的另一些实施例中，光源组件1中可以仅设置透明的走线16，透明走线16与第一发光单元13连接，由此不再需要设置第二遮光图案15。例如，透明走线16可以为ito(indium tin oxide，氧化铟锡)连接线。
62.下面参考附图描述根据本发明实施例的显示模组100。
63.根据本发明实施例的显示模组100，如图3和图4所示，包括：反射式面板2和上述用于显示模组100的光源组件1，光源组件1与反射式面板2通过粘合层4粘接，第一发光单元13位于反射式面板2和基底层11之间。
64.可以理解的是，在外部光线充足的条件下，外部的光线可以穿过基底层11照射到反射式面板2上，经过反射式面板2的反射后，可以朝向基底层11反射，由此可以为显示模组100提供背光源。在外部光线不充足的条件下，可以打开光源组件1，利用第一发光单元13向反射式面板2发射光线，然后经过反射式面板2的反射后，可以朝向基底层11反射，由此可以为显示模组100提供背光源。
65.例如，在本发明的一个示例中，第一发光单元13为微led，光源组件1在制造时，首先在基底层11的一侧形成第一遮光图案12，然后在第一遮光图案12的远离基底层11的一侧
形成第一发光单元13；然后在真空环境下，在微led和第一遮光图案12的表面缓慢旋涂封装材料，保证无气泡地将每个微led和第一遮光图案12包裹。随后，涂覆光刻胶并利用mask在每个微led对应位置曝光，形成包裹每个微led和第一遮光图案12的圆柱或圆台状封装结构。然后，采用回流焊工艺，令圆柱圆台状封装结构融为具有曲面的封装部14，从而加工形成光源组件1，最后在反射式面板2的表面涂抹粘合层4，随后与光源组件1进行粘合。
66.根据本发明实施例的显示模组100，通过将第一发光单元13和第一遮光图案12封装在封装部14内，且封装部14的外表面形成为曲面，在将光源组件1与粘合层4粘接时，具有曲面的封装部14与粘合层4可以充分贴合，由此可以避免出现气泡，从而避免显示模组100出现显示不良的问题，进而可以提升显示模组100的显示效果。此外，在第一发光单元13和基底层11之间设置第一遮光图案12，利用第一遮光图案12的遮光特性，可以遮挡第一发光单元13朝向基底层11发射的光线，从而可以避免第一发光单元13朝向基底层11漏光，由此进一步提升显示模组100的显示效果。
67.在本发明的一些实施例中，反射式面板2为反射式lcd或反射式电子墨水屏。由此，可以根据用户需要提供反射式lcd或者反射式电子墨水屏，从而可以更好的满足用户的需要。具体地，反射式电子墨水屏可以为黑白的反射式电子墨水屏或者彩色的反射式电子墨水屏。
68.在本发明的一些实施例中，如图4所示，反射式面板2为反射式lcd，显示模组100还包括：减反偏振片3，减反偏振片3与基底层11层叠设置，且减反偏振片3位于基底层11的背离第一遮光图案12的一侧，且减反偏振片3的透过光的方向与反射式lcd透过光的方向一致。可以理解的是，减反偏振片3可以减弱未经反射式lcd反射的直接朝外发射的光线，从而可以进一步提升显示模组100的显示效果。具体地，在本发明的一个示例中，反射式lcd还包括朝向前置光源一侧的减反偏振片3，减反偏振片3可以透过的光的偏振方向与反射式lcd的射出的偏振光的偏振方向一致，也即与反射式lcd朝向前置光源一侧的减反偏振片3的透过轴方向一致。
69.在本发明的一些实施例中，粘合层4的折射率d2，且满足：1.4≤d2≤1.6。可以理解的是，将粘合层4的折射率设置在1.4-1.6，可以减小粘合层4的折射率与基底层11的折射率的差异，从而可以提供更好的显示效果。具体地，在本发明的一个示例中，粘合层4的折射率可以为1.42、1.44、1.46、1.49、1.51、1.53、1.55、1.57或1.59。具体地，可以根据基底层11的折射率选择设定。此外，在本发明的一个示例中，封装部14的折射率和粘合层4的折射率相等。
70.下面参考附图描述根据本发明实施例的光源组件1的制造方法。
71.如图6和图7所示，根据本发明实施例的光源组件1的制造方法，制造方法用于制造上述用于显示模组100的光源组件1，制造方法包括：在基底层11的一侧形成第一遮光图案12；在第一遮光图案12的远离基底层11的一侧形成第一发光单元13；在第一遮光图案12和第一发光单元13的表面旋涂封装材料以形成基础封装层17；在基础封装层17上涂抹光刻胶；在基础封装层17的与第一发光单元13相对的位置处进行光刻曝光以形成封装雏形部18；采用回流焊工艺对封装雏形部18的外表面进行加工处理以形成封装部14。
72.例如，在本发明的一个示例中，第一发光单元13为微led，光源组件1在制造时，首先在基底层11的一侧形成第一遮光图案12，然后在第一遮光图案12的远离基底层11的一侧
形成第一发光单元13；然后在真空环境下，在微led和第一遮光图案12的表面缓慢旋涂封装材料，保证无气泡地将每个微led和第一遮光图案12包裹。随后，涂覆光刻胶并利用mask在每个微led对应位置曝光，形成包裹每个微led和第一遮光图案12的圆柱或圆台状封装结构。然后，采用回流焊工艺，令圆柱圆台状封装结构融为具有曲面的封装部14。
73.根据本发明实施例的光源组件1的制造方法，通过将第一发光单元13和第一遮光图案12封装在封装部14内，且封装部14的外表面形成为曲面，在将光源组件1与粘合层4粘接时，具有曲面的封装部14与粘合层4可以充分贴合，由此可以避免出现气泡，从而避免显示模组100出现显示不良的问题，进而可以提升显示模组100的显示效果。此外，在第一发光单元13和基底层11之间设置第一遮光图案12，利用第一遮光图案12的遮光特性，可以遮挡第一发光单元13直接向上发射的光线，从而可以避免第一发光单元13向上漏光，由此进一步提升显示模组100的显示效果。
74.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
75.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
76.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。