具有截断式轮廓的光解多工器及实施其的光收发器模组的制作方法

本发明系关于光通讯，特别系关于一种为了增加公差并容纳相邻的光学元件而具有截断式轮廓/形状的光解多工器，例如阵列波导光栅。

背景技术：

光收发器可用来发出及接收光学讯号以适用于但不限于网络数据中心(internetdatacenter)、线缆电视宽频(cabletvbroadband)及光纤到府(fibertothehome，ftth)等各种应用。举例来说，相较于以铜制成的线缆来传输，以光收发器来传输可在更长的距离下提供更高的速度及频宽。为了在空间变得更为受限的光收发器模组中提供较高的发射/接收速度例如会面临热管理(thermalmanagement)、介入损失(insertionloss)、rf驱动讯号质量及良率(manufacturingyield)等挑战。

光收发器的数据中心市场持续成长，且对于不断提高的传输速度的需求亦持续增长。最近的标准已使能够达到400gb/s(通常称为400g)的速度的光发射器及收发器能够广泛发展。收发器模组的尺寸持续缩小以满足市场需求，但缩小尺寸会在设计及制造上产生重大的挑战。

技术实现要素：

根据本发明一态样，揭露有一种光解多工器，用于光次组件。解多工器包含本体，本体从输入端延伸至输出端且多个波导设置于输入端与输出端之间。各个波导的第一端光学地耦接于输入端以接收经多工的光讯号并将多个频道波长分离，各个波导的第二端光学地耦接于输出端以从本体发射出分离的频道波长。本体包含截断式轮廓以减少光解多工器的整体占位面积，截断式轮廓至少部分地由该输入端的渐缩区域界定。

附图说明

这些及其他的特征与优点将通过阅读以下的详细描述及附图被更透彻地了解。在附图中：

图1为根据本发明实施例的示例性光收发器系统的示意图。

图2a为根据本发明一实施例的实施图1中的光收发器系统的可插拔的光收发器模组的立体图。

图2b为根据本发明一实施例的实施图1中的光收发器系统的另一可插拔的光收发器模组的立体图。

图3为根据一实施例的适用于图2a及图2b中的可插拔收发器的示例性光解多工器。

图4为根据一实施例的适用于图2a及图2b中的可插拔收发器的另一示例性光解多工器。

图5为图3中根据本发明一实施例的光解多工器的剖面示意图。

图6为图3中根据一实施例的光解多工器的俯视图。

图7为根据一实施例的沿图6中的线b-b截取的示例性剖面示意图。

图8为根据一实施例的示例性光解多工器。

图9为根据一实施例的另一示例性光解多工器。

【附图标记说明】

100多频道光收发器模组

101壳体

102基板

104光发射次组件配置

106光接收次组件配置

108-1发射连接电路

108-2接收连接电路

110发射线路

115镭射配置

116光纤插座

120光解多工器

121接收光纤

122光二极体阵列

124跨阻抗放大器

200光收发器模组

200’收发器模组

202基板

216光耦合插座

217中间光纤

219输入耦合器

220光解多工器2

222跨阻抗放大器

224光二极体阵列

240多频道光接收次组件配置

241第一端

242多频道光发射次组件配置

243壳体

244汇流排

245光耦合插座

246第二端

250截角

251表面

301基板

302本体

303阵列波导光栅晶片

304输入耦合区域

305第一端

306第二端

307光耦合埠

308波导

309倾角

310安装面

314倾角

315区域

316移除区域

317直接耦合界面

319第一侧壁

320斜面

321长轴

323第二侧壁

350截角

711输出波导

800光解多工器

802输入埠

804波导光栅

806输出埠

808长轴中心线

900光多工器

λ1～λ4频道波长

h1高度

h2高度

l1整体长度

l2长度

l3长度

w宽度

w3频道间隔

具体实施方式

本发明大致上针对一种用于光收发器模组且为了增加公差并容纳相邻的光学元件而具有截断式轮廓的光解多工器。详细来说，光解多工器包含本体，本体在输入端具有至少一截角。该至少一截角使光解多工器例如能直接地设置/安装于高密度分布的收发器基板(denselypopulatedtransceiversubstrate)上，例如印刷电路板(pbc)，且该至少一截角提供额外的公差/空间以在通常可能被光解多工器本体的角落占据的区域中安装电路及/或元件。该至少一截角例如可通过切销及抛光(polishing)等方式在制造后期步骤中被引入，或者例如可在使用光刻技术形成光解多工器的过程中被引入。

根据一实施例，光解多工器包含阵列波导光栅，阵列波导光栅具有本体，本体从输入端延伸至输出端，且多个阵列波导光栅延伸于输入端跟输出端之间。阵列波导光栅于此亦可简称为光波导。输入端例如用以从外部接收(rx)光纤接收经多工的光讯号，并将其发射至这些阵列波导光栅。因此，输入端于此通常亦可称为光耦合端、输入耦合端，或简称为输入区域。这些阵列波导光栅分离出子频道波长，并为了侦测而通过光输出端的对应的输出埠输出各个子频道波长。输出端于此通常亦可称为输出埠、输出耦合端或简称为输出区域。本体的输入端包含至少一截角，且该至少一截角界定出渐缩区域，渐缩区域沿本体的长轴延伸。根据所需的构造，输入端可包含多个截角。截角例如可形成为倒角(chamfer)，但其他轮廓亦属本发明的范畴。

本发明的光解多工器例如可使用平面光波电路(planarlightwavecircuit，plc)技术或其他适合的形成制程而被实施为阵列波导光栅装置。在一实施例中，阵列波导光栅装置形成于基板上，基板例如为硅晶圆或其他适合的基板，且阵列波导光栅装置可包含位于其上的依序沉积的包覆层(depositingsequentiallayersofcladding)及核心材料层。在一实施例中，包覆层可包含硅，核心材料可包含二氧化硅(sio2)，亦称为氧化硅(silica)。然而，亦可使用其他包覆及核心材料且其他包覆及核心材料亦属于本发明的范畴。所形成的阵列波导光栅装置可接着基本上形成为单体结构，并提供用以将经波长分割多工(wavelengthdivisionmultiplexed，wdm)的讯号解多工成多个不同的频道波长的平面光波电路以用于输出至相关的侦测器。

所形成的阵列波导光栅装置可包含多个侧壁，侧壁沿长轴从第一端延伸至第二端，且这些侧壁至少部分地由包覆层材料形成。阵列波导光栅装置的第一端可用以光学地耦接于输入光纤以提供输入耦合端，且邻近阵列波导光栅装置的第二端的部分可用以提供输出耦合端以光学地耦接于多个侦测器装置。

阵列波导光栅装置的输入耦合端例如可耦接于lc连接器插座或其他适合的连接器插座。连接器插座可藉由如黏合剂或其他适合的方式耦接于阵列波导光栅装置。为了减少通过相关的输入光纤发射至阵列波导光栅装置的光讯号的背向反射，输入端可构造有倾斜约8度的表面。可形成或修改阵列波导光栅装置的至少一角落而形成截断式轮廓。本发明已证实阵列波导光栅装置的输入端可在不影响光学性能的情况下被修改为包含至少一截角。如以下进一步详细说明，输入区域/端、光波导光栅及输出端/区域可以偏移的态样被选择性地设置/图案，以使本体的一或多个角落在不影响光学性能的情况下被截断。

阵列波导光栅装置的输出耦合端能包含输出波导或输出频道，输出波导或输出频道包含核心材料，核心材料用以实质上沿第一光路径限制(confine)光线，例如至少百分之80的入射光，其中第一光路径沿长轴朝实质上为反射性的表面延伸。实质上为反射性的表面可由包含渐缩区域的输出耦合端的一部份提供。如本文一般所指，用语“实质上为反射性的表面”系指能够反射至少百分之80的入射光的表面。可藉由切除及抛光阵列波导光栅晶片的一部分而形成斜面藉以形成渐缩区域，但提供渐缩区域的其他方法为显而易见的。核心材料的折射率可不同于相邻于阵列波导光栅晶片的介质(例如空气)的折射率。因此，根据司乃耳定律(snell’slaw)，通过由输出波导提供的长轴路径传播的光线会入射到斜面并实质上沿第二光路径反射，且第二光路径大致上正交于第一光路径。由斜面反射的光线的具体量能为约80％或更高。沿第二光路径的光能入射到阵列波导光栅晶片的侧壁并从其朝侦测器装置发射。以远离阵列波导光栅装置的方向发射光线的侧壁区域的表面可精确地描述为输出界面或直接耦合界面。

如光二极体的侦测器装置可以将其光敏区域对齐于阵列波导光栅装置的直接耦合界面的方式设置。可为各个频道输出部提供侦测器装置，而使得各个频道波长被相关的侦测器接收并侦测。各个侦测器装置可用以侦测频道波长并将频道波长提供至用于将频道波长放大或转换成电讯号的相关电路。举例来说，为了在主动对齐程序中偏移(shifting)/移动(moving)光接收次组件元件时减少侦测器装置及/或阵列波导光栅装置损坏的可能性，侦测器装置可设置于与阵列波导光栅装置的直接耦合界面分离距离d的位置。可在制造过程中通过以下方式进行主动对齐程序：将测试波长分波多工讯号提供至阵列波导光栅装置并监控由侦测器所接收的讯号的光功率、移动元件(例如移动阵列波导光栅装置及/或侦测器)以及重复测试。因此，可藉由在阵列波导光栅装置与侦测器装置之间提供小空隙而降低损坏的可能性。在某些情况下，诸如凝胶的材料可插入于阵列波导光栅装置与侦测器之间。此材料的折射率可为约1.0或可使光线通过侦测器装置的其他适合的折射率。在其他情况下，侦测器装置可直接设置于形成有直接耦合界面的阵列波导光栅晶片的表面。

根据本发明的具有光解多工器的光收发器模组有利地使光解多工器能用板上(on-board)的方式放置于收发器基板，以例如提供紧凑的占位面积并简化线路布局(tracerouting)，同时具有减少整体占位面积的本体轮廓以增加在收发器基板上用于表面安装线路及/或元件的空间。因此，根据本发明的光波导可避免例如通过互连装置及/或中间波导的外部耦合耦接于收发器模组的需求，且最小化或减少光解多工器的整体占位面积。

于此，在光接收次组件配置的情境中的“板上”包含光接收次组件配置元件于共享基板的直接或间接耦合。光接收次组件配置的多个元件可耦接于相同基板的相同表面或不同表面。同样地，光发射次组件元件可耦接于基板的相同或不同表面。

尽管以下内容说明并描述针对在光接收次组件的情境中的具有截断式轮廓的光解多工器的各种态样及实施例，但根据本发明的光解多工器亦可被利用于诸如光发射次组件的其他光次组件。

于此，“频道波长(channelwavelength)”指与光学频道相关的波长，且可包含中心波长附近的特定波长带。于一示例中，频道波长可由国际电信(internationaltelecommunication，itu)标准定义，例如itu-t高密度波长分波多工(densewavelengthdivisionmultiplexing，dwdm)网格(grid)。本发明同样地可应用于低密度分波多工(coarsewavelengthdivisionmultiplexing，cwdm)。于特定的一示例性实施例中，频道波长根据局域网络(localareanetwork，lan)波长分割多工(wavelengthdivisionmultiplexing，wdm)实施，而局域网络波长分割多工也可称为lwdm。用语“耦合”于此系指任何连接、耦接、连结或相似的关系，且“光学地耦合”系指光从一个元件传递(impart)到另一个元件的耦合关系。这种“耦合”装置并不需要直接彼此连接，且可由中间元件或能操控或修改这样的讯号的装置分隔开。

用语“实质上”于此一般性地使用并指可接受的误差范围内的精准程度，其中可接受的误差范围视为并反映因制造过程中的材料组成、材料缺陷及/或限制/奇异(peculiarity)所产生的次要真实世界变化(minorreal-worldvariation)。这种变化可因此被描述为大致地(largely)，但不需完全地达成所述的特性。为了提供一种非限制性的示例来量化“实质上”，除非另有说明，否则次要变化可造成的误差小于或等于特定描述的数量/特性的正负5％。

图1呈现根据本发明实施例的多频道光收发器模组100的方块图。多频道光收发器模组100包含壳体101、基板102、光发射次组件配置104及光接收次组件配置106。壳体101可符合各种封装标准，较佳地为qsfp-dd标准。

多频道光收发器模组100例如能以400gb/s的速率进行发射及接收。多频道光收发器模组100可实现8道(lane)的53.125gbpspam的电性侧。另一方面，在运作于如1310纳米的cwdm4波长及lan-wdm波长时，光学侧可实现4至8个频道。根据所需的应用，多频道光收发器模组100具有能长达10公里甚至更远的传输距离。

基板102包含发射(tx)连接电路108-1及接收连接电路108-2。发射连接电路108-1及接收连接电路108-2包含印刷/设置于基板102的第一端的多个引线(lead)，并亦能包含如电力转换器、整流器等的额外电路。基板102第一端至少部分地从壳体101延伸以使外部电路可电性耦接于发射连接电路108-1及接收连接电路108-2。

基板102更包含发射线路110，发射线路110具有耦接于发射连接电路108-1的第一端及电性耦接于光发射次组件配置104的第二端。光发射次组件配置能包含多个镭射配置115(或光发射次组件模组)。各个镭射配置115包含被动及/或主动元件，例如镭射二极体、监控光二极体、镭射二极体驱动(laserdiodedriving，ldd)晶片、光隔离器及/或汇聚透镜。光多工器(图中未示出)能包含输入埠及输出埠，输入埠用以从光发射次组件配置104接收频道波长λ1～λ4，输出埠用以输出具有各个所接收的频道波长的经多工的光讯号。光多工器可被实施于多频道光收发器模组100中或于外部被提供。

接收连接电路108-2包含多个线路以将光接收次组件配置106电性耦接于外部接收电路。多频道光接收次组件配置包含光解多工器120、光二极体阵列122及跨阻抗放大器124。

举例而言，光解多工器120包含阵列波导光栅或其他适合的装置。光解多工器120的输入部通过光纤插座116光学地耦接于接收光纤121以接收具有多个频道波长的接收光讯号。光解多工器的输入部，具体地为相邻于输入部的本体部分，能包含由至少一截角提供的截断式轮廓(truncatedprofile)，这将于以下更详细描述。光解多工器120的输出端将分离的频道波长输出至光二极体阵列122中对应的光侦测器。光二极体阵列122输出与侦测到的波长成比例的电讯号。跨阻抗放大器124包含放大并过滤来自光二极体阵列122的讯号的电路。

图2a呈现根据本发明的示例性的光收发器模组200(于此亦简称为收发器模组)。举例而言，光收发器模组200可实施于诸如qsfp壳体(图中未示出)的可插拔的壳体中。示例性的光收发器模组200较佳地以传输速率能高达400gbp/s的qsfp-dd形成因子(qsfp-ddformfactor)实施图1中的多频道光收发器模组100，但其他形成因子亦属于本发明的范畴。

如图所示，示例性的光收发器模组200包含基板202。举例而言，基板202可包含印刷电路板(pcb)。多频道光接收次组件配置240相邻地安装/耦接基板202的第一端241，第一端241亦可被称为光耦合端。多频道光接收次组件配置240亦可被称为板上多频道光接收次组件配置。

多频道光发射次组件配置242亦安装(例如边缘安装)于基板202的第一端241。多频道光发射次组件配置242可包含壳体243，且在长达至少10公里的长距离传输的情境中，壳体243包含多个侧壁以形成气密密封的空腔(图中未示出)。为了发射频道波长，多频道光发射次组件配置242包含设置于空腔内的多个镭射配置及多个光耦合插座245，其中镭射配置例如为图1中的镭射配置115。

如图进一步所示，壳体243例如能通过汇流排244或其他适合的互连装置电性耦接于基板202。汇流排244可因此将电力及射频讯号从发射电路(例如图1中的发射连接电路108-1)提供至多频道光发射次组件配置242。如以下进一步详细说明，如图2a中的实施例中所示，光解多工器220可为了对汇流排244及其他表面安装元件提供公差(tolerance)/间隙(clearance)而包含具有一或多个截角的本体。基板202亦包含第二端246，第二端246亦可称为电性耦合端，第二端246能包含多个导体线路以耦接于外部发射及接收电路，例如图1中的发射连接电路108-1及接收连接电路108-2。

图2a的实施例进一步呈现具有板上构造的跨阻抗放大器222、光二极体阵列224及光解多工器220的多频道光接收次组件配置240。光二极体阵列224光学地对齐并耦接于光解多工器220的输出端以接收分离的频道波长，并电性耦接于跨阻抗放大器222以提供与侦测到的频道波长成比例的电讯号。跨阻抗放大器222包含用以接收并放大侦测到的频道波长的放大电路，并能将其提供至相关的接收电路，例如图1中的接收连接电路108-2。光解多工器通过光耦合插座216、中间光纤217及输入耦合器219接收具有多频道波长的光讯号。如图所示，光耦合插座216包含lc耦合器或其他适合的耦合插座。

光解多工器220至少部分地设置于基板202上且相邻于光耦合端。如图所示，光解多工器220的截角250使光解多工器220能设置于较靠近壳体243的位置。需注意的是，为了简化，图2a中的实施例呈现具有有限数量的元件/线路的基板202。此基板能包含以高密度布置的元件及线路以实现光发射次组件及光接收次组件的功能。举例而言，某些收发器基板利用高达95-99％的可用的表面/安装区域。

因此，图2a中的实施例包含光解多工器220，其中光解多工器220利用截断式轮廓以使其输入区域/端的至少一部分可伸出(overhang)(例如延伸超出)基板的光耦合端，同时亦为壳体243提供间隙。如图所示，图2a中的截断式轮廓由渐缩区域提供，其中渐缩区域界定出至少一部分的输入端(于此亦称为光耦合端)。光解多工220的至少一配合面(图中未示出)用以耦接/安装于基板202。

接着，一假想线可因此于表面251的切面中延伸且沿表面251的切面延伸，且表面251至少部分地界定出截角250，在光解多工器220耦接于基板202时，此假想线相交于壳体243。如图所示，光解多工器220的截断式轮廓亦使其可不增加基板202的宽度而安装并对齐于光二极体阵列。须注意的是，在多种应用中，基板的宽度必须符合特定尺寸要求，例如符合qsfp-dd标准。在此情况下，基板的宽度为固定的，且必须在这些限制条件下设计及实施收发器。具有截断式轮廓的光解多工器220在由这些标准规定的相对较严格的空间限制中具有较佳的设计灵活性而不会降低效能或增加收发器复杂度。

相较于其他收发器模组而言，图2a中的实施例说明光解多工器220提供的多种优点及特征。举例而言，光解多工器220的截断式轮廓会在光解多工器220耦接于基板202时减少其整体占位面积，这例如系基于至少部分的光解多工器延伸超出基板且剩余的部分(例如90-95％)以基板202为基础并由基板202支撑。举例而言，此占位面积的减少(例如1-5％的减少)可于基板202上提供约0.2-0.4平方毫米的可用额外表面积来安装线路/元件。亦可实现其他大小的额外表面积，于此提供的特定数值并不旨在限制。在任何情况下，本发明已证实因光解多工器220的截断式轮廓而可用的各平方毫米的额外安装表面积会显著地简化如线路布线、元件放置等的收发器设计并提升设计灵活性。

接着，光解多工器220可用以将讯号(例如波长分波多工讯号)解多工成个别的频道波长。光解多工器220例如可通过不具有弯曲/转弯的相对直的光路径且不使用如光纤的中间光波导而直接且光学地耦接于光二极体阵列224。光解多工器220例如在400ghz至800ghz(例如2纳米至4纳米)的范围内能兼容于符合25毫米ieeelx-4光栅、20-纳米itug.694.2cwdm光栅及itug.694.1dwdm光栅的范围的频道空间态样。

图2b呈现收发器模组200’的示例性实施例。图2b中的实施例实质上相似于图2a中的实施例，故不再赘述。然而，图2b中的实施例呈现藉由光解多工器220的整个长度以基板202为基础并由基板202支撑的方式而安装于基板的光解多工器220。在本实施例中，光解多工器220允许在被不具有截断式轮廓的光解多工器占据的区域/面积中安装如汇流排/端子(terminal)的元件。如上所述，即使相对小的额外空间因截断式轮廓而为可用的，这仍能显著地简化收发器模组的设计及实施方式。

请参考图3至图5，单独呈现有根据本发明实施例的光解多工器220。图3至图5中的实施例呈现实施为阵列波导光栅晶片303的光解多工器220，且阵列波导光栅晶片303界定出至少一部分的本体302。阵列波导光栅晶片303包含耦接于输入耦合区域(或端)304的第一端305及邻近直接耦合界面317的第二端306。输入耦合区域304能包含光耦合埠307，且光耦合埠307例如用以容纳并光学地耦接于光耦合插座216的光纤。

一般而言，阵列波导光栅装置能支持光讯号的多工及解多工，因此第一端305在所有应用中不一定为“输入部”。然而，在于此揭露的态样及情况中，第一端305用以通过中间光纤217接收光讯号并将光讯号沿长轴路径发射以将波长分波多工光讯号发射至阵列波导光栅晶片303，其中长轴路径系由沿光纤/波导308出现的箭头所表示。输入耦合区域304可无须包含特定长度的光纤，而是例如包含空腔及其他波导结构。

输入耦合区域304例如可使用黏合剂耦接于阵列波导光栅晶片303，但其他固定方法亦属于本发明的范畴。输入耦合区域304能包含具有安装面310的一端，其中安装面310具有一倾角309，且倾角309约为8度。在发射光线至阵列波导光栅晶片303时，倾角309能减缓背向反射。为此，阵列波导光栅晶片的第一端305亦可包含具有约8度的倾角的安装面，因此允许波导308的中心与阵列波导光栅晶片303的输出部之间的适当对齐。

举例而言，阵列波导光栅晶片303能包含平面光波电路(planarlightwavecircuit，plc)，例如基于硅的平面光波平面光波电路装置。平面光波电路装置能使用类似于用于整合硅微晶片及ic的制程的晶圆制程来制造。举例而言，用于阵列波导光栅晶片的制程能包含使用光刻技术形成电路图案、在基板(如硅或基于硅的基板)上蚀刻并沉积及/或磊晶生长(epitaxialgrowth)。所形成的阵列波导光栅晶片303例如能包含氧化硅(sio2)的包覆材料及掺杂有氧化硅的核心材料或包含能提供相对折射率以限制光线的其他适合的成份。可藉由在形成制程中塑形(shaping)/蚀刻(etching)氧化硅，或诸如切销(cutting)及抛光(polishing)的后处理制程来界定阵列波导光栅晶片303的外型(contours)。因此，阵列波导光栅晶片303能包含由包覆材料层形成的多个侧壁。然而，阵列波导光栅晶片303能包含如金属壳体的额外的保护层体/涂层，且不以所呈现的本实施例为限。

接着，阵列波导光栅晶片303包含直接耦合界面317(亦称为输出界面)。如图所示，阵列波导光栅晶片303的第二端306包含从第一侧壁319延伸至第二侧壁323的斜面320，且斜面320界定出阵列波导光栅晶片303的渐缩区域。

斜面320能相对于长轴321包含倾角314，且以使入射光以约90度的角度朝区域315向下反射的原则来选择倾角314。可依据用以形成阵列波导光栅晶片303的特定材料，更具体而言为其各自的折射率，来改变倾角314。同样地，例如可在±2％的额定制造公差内改变倾角314。在一实施例中，倾角314位于约为40度至45度的范围内。在某些情况下，斜面320及/或截角350由切割、抛光(buffing)、蚀刻或其他移除一部分的阵列波导光栅晶片303的方式所提供。为了方便呈现，斜面320中被移除的区域系以移除区域316表示。

第二端306的表面可被抛光以确保移除或减少由移除制程造成的表面层缺陷，而使得大部分(例如至少80％)的光线朝区域315向下反射。阵列波导光栅晶片303的形成能包含移除基板的一部分(区域315)以暴露直接耦合界面317。所曝露的直接耦合界面317可被抛光以确保适当的光学耦合。

在一实施例中，光解多工器220能包含约13毫米的整体长度l1。阵列波导光栅晶片303能包含约10毫米的长度l2以及高度h2，其中包含基板301的高度h2约为1.30毫米且不包含基板301的高度h2约为1毫米。为此，基板301能包含约0.3毫米的高度h1。区域315，更具体而言为直接耦合界面317，能包含约0.60毫米的长度l3。

请参考图3，如上所述，图3呈现具有本体302的光解多工器220，其中本体302具有实质上矩形的外形且具有至少一截角350。举例而言，如上所述，系藉由移除或使本体302形成具有表面/小平面(facet)而非角落的其他方式来添加倒角，藉以形成截角350。截角350的轮廓能包含其他外形或构造，以为了相邻的光学元件提供额外的间隙/公差。举例而言，图4中的实施例呈现具有截角350的本体302，其中截角350具有平台式(mesa)轮廓/结构。平台式轮廓包含多个小平面，多个小平面从本体302延伸并由顶面邻接。相对于如图3所示的倒角轮廓而言，平台式轮廓不需移除大部份的材料而可特别适用于为相邻的光学元件提供间隙/公差。

因此，如本文大致上所指，截角系指界定出被移除或截断的第一端305(或输入端)的至少一角落。截角产生形成于该角落的位置的一表面/小平面(例如观看图3中的倒角)或产生位于该角落的位置的多个表面/小平面(例如观看图4中的平台式轮廓)。截角可无须包含本体302两侧的截断/修改。举例而言，截角可包含角落的一部分的倒角，而使得本体的轮廓在从顶部观看时(例如，请见图6，相对输出界面的表面)包含一截角，并使得本体的轮廓在从底部观看时呈现非截断的矩形轮廓。此构造亦可称为部分截断的角落或部分截断的轮廓。在通过移除材料(例如截断(sheering)/切断)形成部分截断的角落时，此构造亦有利于减少材料的移除量。

请参考图6，图6呈现根据实施例的光解多工器220的俯视图。如图所示，光解多工器220可包含约1.5毫米的宽度w。其他构造亦属于本发明的范畴，且于此提供的特定示例不应解释为限制性的。图7呈现根据本发明一实施例的光解多工器220的部分沿线b-b截取的详细视图。如图所示，输出波导711包含约0.25毫米的频道间隔w3，但其他频道间隔配置亦属于本发明的范畴。

本发明已进一步证实可在不影响光学功能的情况下移除部分的光多工器，例如部份的阵列波导光栅晶片。此外且根据一实施例，波导及波导光栅的图案化可相对于光多工器的中心线偏移(shifted)/偏离(offset)。举例而言，如图8所示，光解多工器800可包含单个截角及偏离波导构造。偏离波导构造能至少包含输入埠802(或输入波导)及输出埠806，其中输入埠802(或输入波导)及输出埠806沿偏移于本体的长轴中心线808的共享/共享轴设置。可以相似的偏移选择性地图案化波导光栅804，但可依据所需的构造改变波导光栅804的位置。

图9呈现具有多个截角的光多工器900的另一示例性实施例。图9中的实施例能因此在本体的任一侧提供间隙/公差以容纳相邻的光学元件。

根据本发明的一态样揭露一种用于光次组件中的光解多工器。光解多工器包含本体。本体从输入端延伸至输出端，且多个波导设置于输入端及输出端之间。各个波导的第一端光学地耦接于输入端以接收经多工的光讯号并将频道波长分离。各个波导的第二端光学地耦接于输出端以从本体发射出分离的频道波长。本体包含截断式轮廓以减少光解多工器的整体占位面积，截断式轮廓至少部分地由在输入端的渐缩区域界定。

根据本发明的一态样揭露一种光收发器模组。光收发器模组包含收发器壳体及多频道光接收次组件配置。收发器基板设置于收发器壳体中。多频道光接收次组件配置设置于收发器基板并包含阵列波导光栅。阵列波导光栅包含本体。本体从输入端延伸至输出端，且多个波导设置于输入端及输出端之间。各个波导的第一端光学地耦接于输入端以接收经多工的光讯号并将频道波长分离。各个波导的第二端光学地耦接于输出端以从本体发射出分离的频道波长。本体包含截断式轮廓，截断式轮廓至少部分地由在输入端的第一截角界定。多频道光发射次组件耦接于收发器基板。

虽然本发明的原理已于此描述，但是可以理解的是，本领域普通技术人员可理解这些叙述仅为示例性的而不用于限定本发明的范围。除了于此描述及呈现的示例性实施例之外，其他的实施例也位于本发明的范围内。本领域普通技术人员当可进行一些修改及替换，且这些修改及替换也位于本发明的保护范围内。