一种背光模组、背光模组制程方法及显示面板与流程

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种背光模组、背光模组制程方法及显示面板。

背景技术：

mini-led背光模组(backlightunit,blu)是实现分区控制的背光设计，是将一颗一颗的发光二极管芯片(ledchip)及驱动开关(mos)通过表面组装技术(surfacemountedtechnology,smt)工艺打键到blu背板上，从而实现mini-led背光的组装，所以整个背光上在mos及ledchip处是凸起的。

在背光做好后，需要进行模组的组装，一般为了提升背光的利用率，会在mini-ledblu表面贴一层白色反射层(反射率>95％)，白色反射层一般为人工贴上去，其裁切最小孔径为3mm，切口处会将led露出来，从而使得led发出光；但是由于mos是不发光的，且露出mos易产生灯影不良(mura)，即上方暗区，故白色反射层会将mos盖在下面，因此，在整个背板上，白色反射层在mos处是凸起的，一方面增加了白色反射层贴合的难度，另一方面降低了白色反射层的平整可靠性。

技术实现要素：

本申请实施例提供一种背光模组、背光模组制程方法及显示面板，能够实现反射层平整贴合，增加贴合可靠性。

本申请提供一种背光模组，包括：

阵列基板，所述阵列基板包括相对设置的第一面和第二面；

发光二极管，所述发光二极管设置在所述第一面上，所述发光二极管设置有多个，所述发光二极管与所述发光二极管之间具有间隔；

驱动开关，所述驱动开关设置在所述第一面上，所述驱动开关设置有多个，所述驱动开关与所述驱动开关之间具有间隔，所述驱动开关与所述发光二极管之间具有间隔；

反射封装胶，所述反射封装胶对应封装一所述驱动开关；

反射层，所述反射层设置在所述第一面上，所述反射层上设置有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和第二通孔设置有多个，其中，所述发光二极管对应设置在所述第一通孔内，所述驱动开关对应设置在所述第二通孔内。

在一些实施例中，所述反射封装胶对光线的反射率为80％以上。

在一些实施例中，所述反射封装胶的封装面积为3mm×3mm以上。

在一些实施例中，所述发光二极管与所述驱动开关在所述第一面上阵列排布，所述发光二极管与所述驱动开关逐个交替设置。

在一些实施例中，还包括光学膜片，所述光学膜片设置在所述反射层远离所述阵列基板的一侧，所述光学膜片与所述发光二极管之间的混光距离为0mm至10mm。

本申请实施例提供一种背光模组制程方法，包括：

提供一阵列基板，所述阵列基板包括相对设置的第一面和第二面；

在所述第一面设置多个发光二极管，所述发光二极管与所述发光二极管之间具有间隔；

在所述第一面设置多个驱动开关，所述驱动开关与所述驱动开关之间具有间隔，所述驱动开关与所述发光二极管之间具有间隔；

在所述驱动开关上设置反射封装胶，所述反射封装胶对应封装一所述驱动开关；

在所述第一面上设置反射层，所述反射层上设置有多个第一通孔和多个第二通孔，其中，所述发光二极管对应设置在所述第一通孔内，所述驱动开关对应设置在所述第二通孔内。

在一些实施例中，所述在所述第一面上设置反射层，包括：

在所述第一面未被所述发光二极管、所述驱动开关及所述反射封装胶覆盖的区域贴合多条子反射层；

多条所述子反射层拼接组成所述反射层。

在一些实施例中，所述在所述第一面上设置反射层，包括：

提供一反射层；

在所述反射层上对应所述发光二极管及所述驱动开关的位置设置若干所述第一通孔和所述第二通孔；

在所述第一面上贴合设置有若干所述第一通孔和所述第二通孔的所述反射层。

在一些实施例中，所述在所述驱动开关上设置反射封装胶，包括：

采用喷胶技术在所述驱动开关上设置反射封装胶材料；

对所述反射封装胶材料进行固化以得到所述反射封装胶。

本申请实施例提供一种显示面板，包括以上所述的背光模组。

本申请实施例所提供的背光模组，包括：阵列基板、发光二极管、驱动开关、反射封装胶以及反射层。通过将反射层在发光二极管和驱动开关处分别设置第一通孔和第二通孔，并在驱动开关处采用反射封装胶进行封装。一方面可以对驱动开关进行进一步加固，增加其可靠性，同时，反射封装胶的反射率较高，可以将驱动开关处反的光线反射回去，从而避免显示暗点。另一方面，在反射层贴合的时候，在发光二极管和驱动开关处分别设置第一通孔和第二通孔，使其全部露出来，贴合更平整，降低了反射层贴合的难度，并增强了反射层贴合的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的背光模组的第一种结构示意图；

图2为本申请实施例提供的背光模组的第二种结构示意图；

图3为本申请实施例提供的背光模组的第三种结构示意图；

图4为本申请实施例提供的背光模组制程方法的第一种工艺流程示意图；

图5为本申请实施例提供的背光模组制程方法的第二种工艺流程示意图；

图6为本申请实施例提供的显示面板的一种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

本申请实施例提供一种背光模组、背光模组制程方法及显示面板，以下对背光模组做详细介绍。

请参阅图1，图1是本申请实施例提供的背光模组10的第一种结构示意图。该背光模组10包括阵列基板101、发光二极管102、驱动开关103、反射封装胶104以及反射层105。阵列基板101包括相对设置的第一面101a和第二面101b。发光二极管102设置在第一面101a上，发光二极管102设置有多个，发光二极管102与发光二极管102之间具有间隔。驱动开关103设置在第一面101a上，驱动开关103设置有多个，驱动开关103与驱动开关103之间具有间隔，驱动开关103与发光二极管102之间具有间隔。反射封装胶104对应封装一驱动开关103。反射层105设置在第一面101a上，反射层105上设置有第一通孔105a和第二通孔105b，第一通孔105a和第二通孔105b设置有多个，其中，发光二极管102对应设置在第一通孔105a内，驱动开关103对应设置在第二通孔105b内。

需要说明的是，第一面101a可以为阵列基板101的上表面，第二面101b可以为阵列基板101的下表面。当然，第一面101a也可以为阵列基板101的下表面，第二面101b可以为阵列基板101的上表面。本申请实施例中不做特殊说明的情况下，默认为第一面101a为阵列基板101的上表面，第二面101b为阵列基板101的下表面。

其中，驱动开关103可以为场效应管(metaloxidesemiconductor,mos)。场效应管的制造工艺简单、输入阻抗高、驱动功率小、开关速度快，应用场效应管作为驱动开关103能够获得更好的背光效果。

其中，发光二极管102为led、miniled或microled中的一种。其中，led功耗低、耐高温和低温、使用寿命长。miniled和microled能够实现更精密的动态背光效果，在有效提高屏幕亮度和对比度的同时，还能抑制传统大灯泡动态背光在屏幕亮暗区域之间造成的眩光现象。

其中，发光二极管102与驱动开关103在第一面101a上阵列排布，发光二极管102与驱动开关103逐个交替设置。这样的设置方法能够使发光二极管102在阵列基板101上的排布更均匀，使背光模组10得到更均匀的发光效果，进而得到更好的显示效果。也可根据不同显示面板的需求对发光二极管102和驱动开关103采用其他排布方式。

其中，反射封装胶104对光线的反射率为80％以上。反射封装胶104对光线的反射率为80％、82％、85％、90％或95％。反射封装胶104的反射率较高，可以对驱动开关104进行良好封装的同时将驱动开关处光线反射回去，从而避免背光模组产生显示暗点。

其中，反射封装胶104采用的材料为树脂类封装胶和二氧化钛(tio2)粒子的混合物。具体地，树脂类封装胶可以为环氧树脂、酚醛树脂、聚酯类树脂、聚氨酯类树脂或丙烯酸树脂中的一种或多种组合。反射封装胶104的反射率可以通过调节混合物中二氧化钛粒子的含量实现。

其中，反射封装胶104的封装面积为3mm×3mm以上。反射封装胶104的封装面积可以根据驱动开关103的大小进行调节，但由于反射层105可制作的最小切口为3mm，即反射层105形成的第一通孔105a和第二通孔105b最小截面积为3mm×3mm，则需要反射封装胶104的封装面积为3mm×3mm以上，以保证反射封装胶104与反射层105的连接，使得整个背光模组10的反射率基本均一。

其中，反射层105的反射率为95％以上。具体地，反射层105的反射率为95％、96％、97％、98％或99％。反射层105可以采用白色材料，或其他反射率高的颜色材料。设置反射层105能够提高发光二极管102的光线利用率。在反射层105上设置第一通孔105a和第二通孔105b来放置发光二极管102和驱动开关103，能够使反射层105贴合得更平整，降低了反射层105的贴合难度，增加了贴合可靠性。

其中，可以如图1所示，将驱动开关103和对应封装驱动开关103的反射封装胶104均设置在反射层105的第二通孔105b中。也可以如图2所示，将反射封装胶104连接在反射层105的第二通孔105b边缘。只要能够保证反射封装胶104与反射层105无缝切合，保证背光模组10的反射率基本均一即可，具体的设置方式不做限制。

本申请实施例提供的背光模组10，通过将反射层105在发光二极管102和驱动开关103处分别设置第一通孔105a和第二通孔105b，并在驱动开关103处采用反射封装胶104进行封装。一方面可以对驱动开关103进行进一步加固，增加其可靠性，同时，反射封装胶104的反射率较高，可以将驱动开关103处反的光线反射回去，从而避免显示暗点。另一方面，在反射层105贴合的时候，在发光二极管102和驱动开关103处分别设置第一通孔105a和第二通孔105b，使其全部露出来，贴合更平整，降低了反射层105贴合的难度，并增强了反射层105贴合的可靠性。

请参阅图3，图3是本申请实施例提供的背光模组10的第二种结构示意图。该背光模组102还包括光学膜片106和油墨层107，光学膜片106设置在反射层105远离阵列基板101的一侧，光学膜片106与发光二极管102之间的混光距离为0mm至10mm。油墨层107设置在反射层105与阵列基板101之间。

其中，光学膜片106与发光二极管102之间的混光距离d为1mm、2mm、5mm、7mm、9mm或10mm。混光距离d(opticaldistance,od)为10mm以下能够减小面板厚度，有利于实现液晶显示装置的轻量化和薄型化。

其中，油墨层107采用白色材料，或其他反射率高的颜色材料。设置油墨层107能够保护阵列基板101，防止其他制程刮伤阵列基板101。例如防止网印刷连接层108的时候，钢网将阵列基板101压损。另外，采用白色材料能使油墨层107的反射率较高，提高背光的利用率。

本申请实施例提供一种背光模组制程方法，请参阅图4，图4是本申请实施例提供的背光模组制程方法的第一种工艺流程示意图。

201、提供一阵列基板，阵列基板包括相对设置的第一面和第二面。

202、在第一面设置多个发光二极管，发光二极管与发光二极管之间具有间隔。

203、在第一面设置多个驱动开关，驱动开关与驱动开关之间具有间隔，驱动开关与发光二极管之间具有间隔。

204、在驱动开关上设置反射封装胶，反射封装胶对应封装一驱动开关。

其中，采用喷胶技术在驱动开关上设置反射封装胶材料，然后对反射封装胶材料进行固化以得到反射封装胶。具体地，先对驱动开关表面进行干燥处理，然后通过喷胶机将反射封装胶材料均匀喷涂至驱动开关上，喷涂完成后对反射封装胶材料进行固化，进而得到反射封装胶。

205、在第一面上设置反射层，反射层上设置有多个第一通孔和多个第二通孔，其中，发光二极管对应设置在第一通孔内，驱动开关对应设置在第二通孔内。

其中，可以在第一面未被发光二极管、驱动开关及反射封装胶覆盖的区域贴合多条子反射层，多条子反射层拼接组成反射层。反射层上未被发光二极管、驱动开关及反射封装胶覆盖的区域即形成第一通孔和第二通孔。

或者，首先提供一反射层，然后在反射层上对应发光二极管及驱动开关的位置设置若干第一通孔和第二通孔。再在第一面上贴合设置有若干第一通孔和第二通孔的反射层。其中，设置第一通孔和第二通孔的方法可以是在反射层上进行挖孔，也可以是将子反射层先拼接组成反射层后整体贴合至第一面。

请参阅图5，图5是本申请实施例提供的背光模组制程方法的第二种工艺流程示意图。

301、提供一阵列基板，阵列基板包括相对设置的第一面和第二面。

302、在第一面上设置油墨层，并在油墨层上预留发光二极管和驱动开关的空位。

其中，设置油墨层一方面可以在后续制程中保护阵列基板，另一方面将油墨层设置为白色，还可以提高发光二极管的反射效率，使光线得到更大的利用率。

303、在第一面上设置多个发光二极管，发光二极管与发光二极管之间具有间隔。

采用表面贴装技术(surfacemountingtechnology,smt)在第一面上设置多个发光二极管。具体地，采用丝网印刷机将焊膏用钢网漏印到阵列基板上需要发光二极管的焊盘上，为发光二极管的焊接做准备。然后采用贴片机将发光二极管准确安装到焊膏上。最后将焊膏通过高温融化，冷却后使发光二极管与阵列基板牢固焊接在一起。smt技术目前发展成熟，因此采用smt工艺进行表面组装，能够保证产品良率。

304、在第一面设置多个驱动开关，驱动开关与驱动开关之间具有间隔，驱动开关与发光二极管之间具有间隔。

采用表面贴装技术(surfacemountingtechnology,smt)在第一面上设置多个驱动开关。具体步骤与上一步制程相同，在此不再赘述。

其中，焊膏采用的材料可以为锡(sn)、银(ag)、铜(cu)、镍(ni)、金(au)中的一种或多种组合。焊膏将发光二极管和驱动开关焊接到阵列基板上，能够使发光二极管和驱动开关与阵列基板的连接更紧密，不易脱落，保障背光模组的可靠性。

305、在驱动开关上设置反射封装胶，反射封装胶对应封装一驱动开关。

306、在油墨层上设置反射层，反射层上设置有多个第一通孔和多个第二通孔，其中，发光二极管对应设置在第一通孔内，驱动开关对应设置在第二通孔内。

307、在反射层远离阵列基板的一侧设置光学膜片，光学膜片与发光二极管之间的混光距离为0mm至10mm。

其中，光学膜片与发光二极管之间的混光距离可以通过在光学膜片与发光二极管之间设置支撑柱、在光学膜片与与阵列基板边缘连接边框胶或在光学膜片与发光二极管之间设置导光板实现。

本申请实施例提供的背光模组制程方法，在驱动开关和发光二极管处都对反射层进行了挖孔，保证了反射层的平整贴合，降低了反射层的贴合难度，提高了反射层的贴合可靠性。并在驱动开关上设置对应封装的反射封装胶，防止在驱动开关处产生显示暗点，进而防止了背光模组产生灯影不良。有利于背光模组的均一发光。

本申请实施例提供一种显示面板100，图6是本申请实施例中显示面板100的一种结构示意图。其中，显示面板100包括以上所述的背光模组10和封装结构20，显示面板100还可以包括其他装置。本申请实施例中封装结构20和其他装置及其装配是本领域技术人员所熟知的相关技术，在此不做过多赘述。

本申请实施例提供的显示面板100包括背光模组10和封装结构20，该背光模组10包括阵列基板、发光二极管、驱动开关、反射封装胶以及反射层。通过将反射层在发光二极管和驱动开关处分别设置第一通孔和第二通孔，并在驱动开关处采用反射封装胶进行封装。一方面可以对驱动开关进行进一步加固，增加其可靠性，同时，反射封装胶的反射率较高，可以将驱动开关处反的光线反射回去，从而避免显示暗点。另一方面，在反射层贴合的时候，在发光二极管和驱动开关处分别设置第一通孔和第二通孔，使其全部露出来，贴合更平整，降低了反射层贴合的难度，并增强了反射层贴合的可靠性。

以上对本申请实施例提供的背光模组、背光模组制程方法及显示面板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。