一种紧凑型无线VR或AR头盔的制作方法

本实用新型属于vr/ar技术领域，特别是涉及一种紧凑型无线vr或ar头盔。

背景技术：

vr/ar硬件目前以头戴式设备为主，具体产品形态主要有三种：手机+眼罩、外部pc+头盔和一体式(即pc做在头盔上)，主流vr厂商产品形态为：三星gearvr需要高端智能手机、索尼psvr需要ps4游戏主机、facebookoculusrift和htcvive则都需要高端个人电脑，主流的ar厂商为微软，其产品hololens为一体主机式，但受制于产品轻薄小及散热的要求，该ar使用的cpu仅为低端的intelatom处理器，意味着无法进行复杂的图形运算，则无法带来震撼的画面感，目前市面上的主流产品要么需要搭载外部设备，给使用者带来极大的不便；要么配置低下，性能无法满足庞大的数据处理需求。因此，亟待提供一种紧凑型vr/ar的散热装置，有效降低发热带来的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种紧凑型无线vr或ar头盔，解决现有的无法有效散热的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种紧凑型无线vr或ar头盔，包括vr/ar头盔，所述vr/ar头盔内部设有第一主板、第二主板、三维屏幕和散热装置；

所述第一主板内搭载vr主芯片和第一信号接收器，所述第二主板内搭载ar主芯片和第二信号接收器，所述vr主芯片与第一信号接收器相连接，所述ar主芯片与第二信号接收器相连接，通过第一信号接收器和第二信号接收器，将外界的信号接收传递给vr主芯片和ar主芯片，所述vr主芯片和ar主芯片分别与三维屏幕相连接，通过vr主芯片和ar主芯片将信号传递给三维屏幕，经过三维屏幕转换展现出来，所述散热装置包括制冷室、环形管道和若干风扇，所述制冷室位于第一主板和第二主板的上方，所述环形管道穿过制冷室环绕在第一主板与第二主板的两侧，可以通过冷空气进行散热，所述若干风扇分别位于环形管道内部和环形管道外部，环形管道内部风扇可以带动环形管道内部空气流动，进行散热，环形管道外部风扇可以进行二次散热；

所述vr/ar头盔外表面设有若干通孔，所述通孔与位于环形管道外部的风扇相对应。

进一步地，所述vr/ar头盔外表面设有若干进风口，所述进风口与第一主板、第二主板和三维屏幕位置对应。

进一步地，所述通孔与进风口外表面设有防尘网，避免灰尘进入vr/ar头盔内部。

进一步地，所述制冷室内部设有制冷机。

进一步地，所述vr/ar头盔内部设有储电池，所述储电池电性分别与第一主板、第二主板、三维屏幕和散热装置相连接。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型通过设置制冷室、环形管道、风扇、进风口和通孔，达到对vr/ar头盔进行散热的作用。

本实用新型通过设置第一主板、第二主板、第一信号接收器、第二信号接收器和三维屏幕，达到了无线vr/ar头盔的作用。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种紧凑型无线vr或ar头盔结构示意图；

图2为图1内部结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、vr/ar头盔；101、通孔；102、进风口；2、第一主板；201、第一信号接收器；3、第二主板；301、第二信号接收器；4、三维屏幕；5、散热装置；501、制冷室；502、环形管道；503、风扇；504、制冷机。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“中”、“外”、“内”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1-2所示，本实用新型为一种紧凑型无线vr或ar头盔，包括vr/ar头盔1，vr/ar头盔1内部设有第一主板2、第二主板3、三维屏幕4和散热装置5；

第一主板2内搭载vr主芯片和第一信号接收器201，第二主板3内搭载ar主芯片和第二信号接收器301，vr主芯片与第一信号接收器201相连接，ar主芯片与第二信号接收器301相连接，通过第一信号接收器201和第二信号接收器301，将外界的信号接收传递给vr主芯片和ar主芯片，vr主芯片和ar主芯片分别与三维屏幕4相连接，通过vr主芯片和ar主芯片将信号传递给三维屏幕4，经过三维屏幕4转换展现出来，散热装置5包括制冷室501、环形管道502和若干风扇503，制冷室501位于第一主板2和第二主板3的上方，环形管道502穿过制冷室501环绕在第一主板2与第二主板3的两侧，可以通过冷空气进行散热，若干风扇503分别位于环形管道502内部和环形管道502外部，环形管道502内部风扇503可以带动环形管道502内部空气流动，进行散热，环形管道502外部风扇503可以进行二次散热；

vr/ar头盔1外表面设有若干通孔101，通孔101与位于环形管道502外部的风扇503相对应。

vr/ar头盔1外表面设有若干进风口102，进风口102与第一主板2、第二主板3和三维屏幕4位置对应。

通孔101与进风口102外表面设有防尘网，避免灰尘进入vr/ar头盔1内部。

制冷室501内部设有制冷机504。

vr/ar头盔1内部设有储电池，储电池电性分别与第一主板2、第二主板3、三维屏幕4和散热装置5相连接。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。