一种硒鼓芯片保护结构的制作方法

1.本实用新型涉及硒鼓技术领域，尤其涉及一种硒鼓芯片保护结构。


背景技术：

2.激光打印机中的核心部件是硒鼓。硒鼓上往往安装有芯片，打印机的硒鼓芯片放置在硒鼓外壳的卡槽内，用于打印机硒鼓型号的识别和记录硒鼓打印页数。目前带芯片的硒鼓，芯片安装后是裸露在外，在运输和存储过程中容易刮花铜膜触点；另外，芯片长期暴露在大气中，其铜膜容易氧化、接触导电物体容易电子短路，以上任一受损均会导致芯片无法使用引起整个硒鼓报废，造成浪费。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种硒鼓芯片保护结构，能够在运输和存储过程中有效地防止芯片的铜膜刮花、氧化以及电子短路。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种硒鼓芯片保护结构，包括芯片本体和密封膜，所述芯片本体安装于硒鼓壳体上，并具有暴露于所述硒鼓壳体外部的表面，所述密封膜至少一部分覆盖所述表面，以密封所述芯片本体。
5.进一步的，所述密封膜包括贴合于所述表面的第一部分和贴合于所述硒鼓壳体上的第二部分，所述第二部分的端部设有凸缘。
6.进一步的，所述密封膜为可剥离的薄膜。
7.进一步的，所述硒鼓壳体上设有安装槽，所述安装槽包括沿着所述硒鼓壳体表面向下凹陷的安装平面。
8.进一步的，所述安装平面包括便于所述芯片本体安装的导向位以及用于固定所述芯片本体的固定位；所述导向位与所述固定位平滑过渡连接以形成所述安装平面。
9.进一步的，所述固定位中部设有贯穿所述硒鼓壳体的通孔。
10.进一步的，所述固定位周围设有沿着所述硒鼓壳体的表面向上凸起的凸起。
11.进一步的，所述导向位和所述固定位的大小均与所述芯片本体适配。
12.本实用新型的有益效果是：本实用新型中，芯片本体安装于硒鼓壳体上，并在芯片本体上贴上密封膜，通过具有该密封膜的保护结构，在运输和存储过程中，可有效防止芯片铜膜刮花、氧化以及电子短路。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
15.图1示出了本实用新型硒鼓芯片保护结构的密封膜剥离后的示意图；
16.图2示出了图1中a处的放大示意图；
17.图3示出了本实用新型硒鼓芯片保护结构的密封膜覆盖于芯片本体的示意图；
18.图4示出了本实用新型硒鼓芯片保护结构中的硒鼓壳体上的安装槽的示意图；
19.图5示出了本实用新型的废粉仓与清洁刮刀的组装示意图；
20.图6示出了本实用新型的出粉仓与出粉刀的组装示意图；
21.图7示出了本实用新型带有隔离卡式保护罩的示意图；
22.图8示出了本实用新型的出粉仓的示意图；
23.图9示出了本实用新型的废粉仓第一种角度的示意图；
24.图10示出了本实用新型的废粉仓第二种角度的示意图；
25.图11示出了本实用新型的第一隔离卡插接于感光鼓与充电辊之间的示意图；
26.图12示出了图10的a处的放大示意图。
27.其中，上述附图包括以下附图标记：
[0028]1‑
芯片本体，2
‑
密封膜，21
‑
第一部分，22
‑
第二部分，23
‑
凸缘，3
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硒鼓壳体，4
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安装槽，40
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安装平面，401
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导向位，402
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固定位，41
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通孔，42
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凸起，5
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充电辊，51凸柱，6
‑
滑动组件，61
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滑动支架，62
‑
复位弹簧，7
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保护罩，71
‑
中部，72
‑
第一弯折部，73
‑
第二弯折部，701
‑
第一隔离卡，7011
‑
第一连接部，7012
‑
第一筋条，702
‑
第二隔离卡，7021
‑
第二连接部，7022
‑
第二筋条，703
‑
第一卡扣，704
‑
第二卡扣，705
‑
凸点，8
‑
感光鼓，9
‑
出粉仓，901
‑
第一安装位，91
‑
第一扣位，10
‑
废粉仓，100
‑
第二扣位，101
‑
第二安装位，111
‑
第一安装部，112
‑
第一插孔，121
‑
第二安装部，122
‑
第二插孔，11
‑
清洁刮刀，12
‑
出粉刀。
具体实施方式
[0029]
需要说明的是，在本实用新型中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底、前、后”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对部件本身在竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本实用新型。
[0030]
如图1至图4所示，为本实用新型硒鼓芯片保护结构的一种实施例的结构示意图。
[0031]
本实施例中的硒鼓芯片保护结构，包括芯片本体1和密封膜2，芯片本体1安装于硒鼓壳体3上，并具有暴露于硒鼓壳体3外部的表面，密封膜2有一部分覆盖芯片本体1暴露于硒鼓壳体3外部的表面，以密封芯片本体。本实用新型中，对薄膜的材料不做限定，只要能够覆盖或贴合于芯片本体1暴露于硒鼓壳体3外部的表面，对芯片本体1起到密封保护的作用即可。本实用新型通过具有密封膜2的保护结构，在运输和存储过程中，可有效防止芯片铜膜刮花、氧化以及电子短路。
[0032]
具体的，密封膜2为可剥离的薄膜，或者为具有粘性的可剥离薄膜。芯片本体1安装在硒鼓壳体3上后，把密封膜2通过其自身的粘性贴在芯片本体1的表面；当用户使用硒鼓时，撕掉密封膜2后即可。具体地，密封膜2包括贴合于芯片本体1表面的第一部分21和贴合于硒鼓壳体3上的第二部分22。
[0033]
具体的，硒鼓壳体3上设有安装槽4，本实施例中安装槽4的形状为长方形状，密封膜2的形状与安装槽4的大小适配。其中，安装槽4包括沿着硒鼓壳体3表面向下凹陷的安装
平面40。为了更好地安装芯片本体1，安装平面40包括便于芯片本体1安装的导向位401以及用于固定芯片本体1的固定位402；即导向位401与固定位402平滑过渡连接以形成安装平面40。其中，导向位401和固定位402的大小均与芯片本体1适配。安装芯片本体1时，沿着导向位401将芯片本体1插进固定位402，然后将密封膜2的第一部分21贴合于芯片本体1表面以将芯片本体1密封固定在该固定位402上，而密封膜2的第二部分22则贴合于安装平面40上的导向位401上。通过以上结构，芯片本体1的安装效率快以及稳定性高，符合加工组装需求。
[0034]
具体地，密封膜2的第二部分22的端部还设有凸缘23，即通过该凸缘23，用户可方便地将密封膜2覆盖粘贴于芯片本体1表面或从芯片本体1表面撕下密封膜2，十分方便快捷，符合使用需求。
[0035]
具体地，芯片本体1插接到固定位402后，可以采用但不限于如下方式进行固定：用软胶沾粘或用电焊焊接的方式，能够有效防止芯片本体1安装在固定位402后，出现位置偏移等情况而影响正常使用。当然在其他实施例中，也可以在固定位402的周围内壁侧设置滑槽，通过滑槽与芯片本体1周边滑动连接，实现两者的相对固定。即采用该限位式锁定，安装效率更高，稳定性更好。
[0036]
具体的，安装槽4的固定位402中部设有贯穿硒鼓壳体3的通孔41，本实用新型中，对通孔41的形状不做限制。硒鼓壳体3内部的电子元件与芯片本体1电连接时，连接导线穿过该通孔41，有利于导线的管理。
[0037]
进一步的，安装槽4的固定位402周围设有沿着硒鼓壳体3的表面向上凸起的凸起42。具体地，该凸起42为u型状，并由两条对称的左筋条与右筋条，以及连接于左、右凸起之间的上凸起围成，通过该u型状的凸起42可以提高芯片本体1安装的稳定性。左、右筋条和上筋条均与硒鼓外壳一体注塑成型，芯片本体1直接安装即可使用，易于安装和拆卸，产品结构合理，模具结构简单，简化了生产装配的工序，节约了生产成本。
[0038]
如图1、图3、图5至图6所示，本实用新型中的硒鼓还包括废粉仓10、出粉仓9。其中，废粉仓10、出粉仓9分别与硒鼓壳体3连接，形成硒鼓的整体外壳组件。该整体外壳组件内部设有硒鼓的核心部件：磁辊(图中未示意出)、感光鼓8、充电辊5等。其中，感光鼓8相当于硒鼓中的心脏，磁辊和充电辊5分布于感光鼓8的四周。废粉仓10内设有清洁刮刀11，出粉仓9内设有出粉刀12。其中，出粉刀12用于与硒鼓中的磁辊配合，负责控制磁辊上吸附的碳粉层厚度，并协助碳粉摩擦带电，清洁刮刀11用于与硒鼓中的感光鼓8配合，负责清除感受光鼓上图像转印后残留的碳粉。具体地，出粉仓9内设有第一安装位901，废粉仓10内设有第二安装位101，通过热熔工艺将出粉刀12固定于第一安装位901，通过热熔工艺将清洁刮刀11固定在第二安装位101。
[0039]
在本实施例中，第一安装位901与第二安装位101均包括两个对称的热熔凸柱，出粉刀12上设有对应的两个热熔孔，清洁刮刀11上也设有对应的热熔孔，在安装时，将出粉刀12的热熔孔套接于粉仓中的热熔凸柱上，通过热熔机将热熔凸柱融化成热熔点，即可固定出粉刀12。同理，将清洁刮刀11的热熔孔套接于废粉仓10中的热熔凸柱上，通过热熔机将热熔凸柱融化成热熔点，即可固定清洁刮刀11。相对现有技术中的螺钉固定连接方式来说，通过热熔的方式固定清洁刮刀11和出粉刀12，操作工艺简单，成本低，且不会容易出现漏安装的螺钉问题。
[0040]
如图1、图3、图7
‑
图12所示，本实用新型中，为了在硒鼓使用前，为了保护感光鼓8不受污染，本实用新型中的硒鼓还包括：还包括罩设于感光鼓8上方的保护罩7，保护罩7的两端分别设有突出于保护罩7内表面设置的第一隔离卡701和第二隔离卡702；废粉仓10第一端设有第一安装部111和第一插孔112，第二端设有第二安装部121和第二插孔122；第一隔离卡701与第一安装部111连接，以及穿过第一插孔112以插接于感光鼓8与充电辊5之间；第二隔离卡702与第二安装部121连接，以及穿过第二插孔122以插接于感光鼓8与充电辊5之间。通过以上结构设计，在硒鼓使用前，保护罩7能够保护感光鼓8以及防止感光鼓8受到污染，保护罩7上的第一隔离卡701和第二隔离卡702能够插入到感光鼓8与充电辊5之间，使感光鼓8与充电辊5隔离，起到防污染的效果；当用户使用时，带将第一隔离卡701和第二隔离卡702拔出，卸下保护罩7即可，由于第一隔离卡701和第二隔离卡702均设置于保护罩7上，拆装保护罩7的时候不会出现忘记安装隔离卡或忘记拔出隔离卡的隐患，有效起到操作防呆作用。
[0041]
具体的，本实施例中，保护罩7、第一隔离卡701以及第二隔离卡702为一体成型结构，上述的一体成型结构设计，结构简单，可节省材料成本，节省组装产品的装配人工成本；还使得保护罩7上的第一隔离卡701以及第二隔离卡702的使用更安全可靠，例如：防止硒鼓在运输过程中碰到第一隔离卡701或第二隔离卡702，将第一隔离卡701或第二隔离卡702压进硒鼓内部对硒鼓造成损坏。
[0042]
具体的，保护罩7连接于出粉仓9和废粉仓10之间，并分别与出粉仓9、废粉仓10相卡扣。通过卡扣连接方式，与硒鼓上的出粉仓9和废粉仓10的配合牢固稳定，且结构坚固，对硒鼓整体起到稳定的保护效果。为了使保护罩7能够将感光鼓8完全罩住，本实施例中，保护罩7包括中部71以及分别连接于中部71两侧的第一弯折部72与第二弯折部73，如此设置，其保护罩7外形看起来类似于拱形罩体，覆盖保护效果更好。具体的，本实施例中，第一弯折部72的边缘设有两个与出粉仓9卡合的第一卡扣703，第二弯折部73的边缘设有两个与废粉仓10卡合的第二卡扣704。当然在其他实施例中，也可以设置更多的卡扣，本实用新型中不做限制。在本实施例中，两个第一卡扣703之间以及两个第二卡扣704之间均设有多个凸点705，通过凸点705与出粉仓9或废粉仓10的接触，起到防滑的作用，并且有利于保护罩7上的第一弯折部72或第二弯折部73不易受力变形，增强了保护罩7的强度。当然，在其他实施例中，保护罩7还可以是其他形状，只要能够将感光鼓8盖设即可。
[0043]
对应地，出粉仓9与第一弯折部72连接的一侧设有向上翘起的第一扣位91，本实施例中，第一扣位91是设置在出粉仓一侧的卷边状。第一扣位91用于与第一卡扣703配合，以实现两者的相互卡紧；废粉仓10与第二弯折部73连接的一侧设有突设于废粉仓10外表面的第二扣位100，本实施例中，第二扣位100是沿着废粉仓10外表面凸起的凸起状，第二扣位100用于与第二卡扣704配合，以实现两者的相互卡紧。通过上述卡扣与扣位的配合，结构坚固并且拆装方便，起到防保护罩7脱落的作用，防止出粉仓9或废粉仓10因碰撞影响整体保护罩7的稳固性，对硒鼓起到稳定的保护效果。
[0044]
具体的，第一隔离卡701包括第一连接部7011和第一筋条7012，第二隔离卡702包括第二连接部7021和第二筋条7022；第一连接部7011与第一安装部111固接，第二连接部7021与第二安装部121固接；第一筋条7012穿过第一插孔112以插接于感光鼓8与充电辊5之间，第二筋条7022穿过第二插孔122以插接于感光鼓8与充电辊5之间。具体实施时，第一连
接部7011和第二连接部7021至少一个采用可弯曲的柔性材料制作而成，便于安装保护罩7时，通过手动掰弯第一连接部7011或第二连接部7021以将其上面的第一筋条7012或第二筋条7022插入充电辊5与感光鼓8之间。本实施例中，第一安装部111和第二安装部121为突出于废粉仓10两端表面设置的凸起，第一连接部7011和第二连接部7021上均设有固定孔，第一连接部7011通过该固定孔套接与废粉仓10的第一端的凸起上，并通过紧固件固定，第二连接部7021通过固定孔套接与废粉仓10的第二端的凸起上，并通过紧固件固定。
[0045]
具体的，充电辊5的两端分别设有两个连接于废粉仓10内的凸柱51，凸柱51的外径小于充电辊5的外径，以使得充电辊5与感光鼓8之间存在供第一筋条7012或第二筋条7022插入的缝隙，隔离卡上的第一筋条7012和第二筋条7022插接于凸柱51与感光鼓8之间时，使得充电辊5与感光鼓8保持分离状态。废粉仓10内设有与凸柱51抵接的滑动组件6，隔离卡插接于凸柱51与感光鼓8之间时，凸柱51挤压滑动组件6向远离感光鼓8的方向滑动；隔离卡从凸柱51与感光鼓8之间移除时，凸柱51在滑动组件6的推动作用下复位，以使得充电辊5与感光鼓8保持接触状态。具体的，滑动组件6包括滑动支架61与复位弹簧62，滑动支架61的一端与凸柱51配合连接，另一端与复位弹簧62抵接。
[0046]
如上所述是结合具体内容提供的一种或多种实施方式，并不认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。凡与本实用新型的方法、结构等近似、雷同，或是对于本实用新型构思前提下做出若干技术推演或替换，都应当视为本实用新型的保护范围。