1.一种波分复用器工艺封装结构，其特征在于，包括封装盒体，所述封装盒体包括底壳和可拆卸式盖于底壳上的盖板，底壳内设置双面胶和绕线柱，双面胶上顺序粘贴若干个经裁剪和熔接处理的波分复用器，波分复用器之间的熔接点处套设熔接管，底壳的开口面间隔设置若干个用于连接波分复用器输入接头的法兰，若干个法兰被底壳和盖板上卡接的隔板分隔开。
2.根据权利要求1所述的一种波分复用器工艺封装结构，其特征在于，所述底壳开口面开设凹槽，所述凹槽内卡嵌若干个法兰、若干个挡板和若干个下隔板，相邻两个法兰之间设置一个挡板，相邻的法兰和挡板之间设置一个下隔板。
3.根据权利要求1所述的一种波分复用器工艺封装结构，其特征在于，所述盖板在与底壳开口面适配位置处间隔设置若干与底壳上的下隔板相适配的上隔板，若干法兰通过若干上隔板和下隔板卡接分隔开来。
4.根据权利要求1所述的一种波分复用器工艺封装结构，其特征在于，所述波分复用器反射端作裁剪处理，波分复用器反射端光源线和反射线分别预留54cm和38cm的熔纤长度，每个波分复用器反射端反射线均与另一波分复用器的光源线进行熔接，熔接点处套设熔接管，熔接管摆放于底壳中间位置。
5.根据权利要求1所述的一种波分复用器工艺封装结构，其特征在于，所述波分复用器的光纤线圈围绕底壳边缘进行盘绕，外围线圈均匀分布在绕线柱两侧。
6.根据权利要求1所述的一种波分复用器工艺封装结构，其特征在于，所述底壳内底部粘有厚度为1.5-2mm的双面胶，所述双面胶为eva泡棉双面胶。
7.根据权利要求1所述的一种波分复用器工艺封装结构，其特征在于，所述底壳内底部相对的两侧对称设置绕线柱。
8.根据权利要求1所述的一种波分复用器工艺封装结构，其特征在于，所述底壳开口面两侧对称设置三开花孔，用以卡接三开花。
9.根据权利要求1所述的一种波分复用器工艺封装结构，其特征在于，所述底壳内部两侧对称设置螺丝柱，所述盖板上设置与螺丝柱相适配的螺丝孔，通过贯穿螺丝孔和螺丝柱的螺丝将底壳和盖板连接在一起。
10.根据权利要求1所述的一种波分复用器工艺封装结构，其特征在于，所述盖板上设置第一卡扣，所述底壳上设置第二卡扣，所述底壳和盖板通过第一卡扣及第二卡扣进行位置固定。