1.一种高频光发射器，其特征在于，包括管座、套设于所述管座的上部的管帽以及设于所述管帽顶部的透镜，所述管座包括座体、竖直设于所述座体上的第一垫片、水平设于所述座体上的第二垫片、水平设于所述第二垫片的上表面的ld芯片以及插设固定在所述座体的若干管脚，所述第一垫片形成有第一金属镀层，所述第一金属镀层包括位于所述第一垫片的上表面的第一区域和位于所述第一垫片的侧面并与所述第一区域相接的第二区域，所述第二区域与所述若干管脚中的信号传输管脚共晶焊接，所述第二垫片的上表面形成有第二金属镀层，所述ld芯片与所述第二金属镀层电连接，所述第二金属镀层与所述第一区域之间通过多条金属导线电连接。
2.如权利要求1所述的高频光发射器，其特征在于，包括两个所述信号传输管脚，所述第一垫片形成有两个间距设置的所述第一金属镀层，所述第二垫片的上表面形成有两个间距设置的所述第二金属镀层。
3.如权利要求2所述的高频光发射器，其特征在于，所述第一垫片的上表面与所述第二垫片的上表面平齐，所述第一区域与所述第二金属镀层正对。
4.如权利要求1所述的高频光发射器，其特征在于，所述第一垫片、第二垫片呈矩形状。
5.如权利要求1所述的高频光发射器，其特征在于，所述第一垫片、第二垫片为陶瓷垫片。
6.如权利要求1所述的高频光发射器，其特征在于，所述ld芯片水平设置在所述第二垫片的上表面，所述第二垫片的上表面还设有反射镜，所述反射镜正对所述ld芯片的出光侧。
7.如权利要求6所述的高频光发射器，其特征在于，所述第二垫片的上表面还设有背光探测器，所述背光探测器设置在所述ld芯片远离所述反射镜的一侧并正对所述ld芯片。
8.如权利要求1所述的高频光发射器，其特征在于，所述管座还包括tec、热敏电阻，所述tec、热敏电阻设置在所述座体的上表面，所述第二垫片水平设置在所述tec的上表面。
9.一种同轴高频光发射组件，其特征在于，包括高频光发射器、轴向调节环、适配器以及隔离器，所述轴向调节环呈中空的圆筒状且与所述高频光发射器同轴设置，所述轴向调节环的底部与所述高频光发射器的管帽顶部固定，所述适配器包括壳体和插设于所述壳体的插芯，所述壳体的下部嵌设于所述轴向调节环，所述隔离器设于所述壳体内，所述高频光发射器如权利要求1至8任一项所述。
10.如权利要求9所述的同轴高频光发射组件，其特征在于，所述轴向调节环包括与所述管帽同轴设置的侧壁部和由所述侧壁部的底部向外凸设形成的凸缘部，所述凸缘部与所述管帽焊接固定。