一种双层式紧凑型光模块结构的制作方法

本实用新型涉及一种双层式紧凑型光模块结构。

背景技术：

光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号，现今光模块也随着设备朝小型化、高密度及功能多样化方向发展，因此就要求在标准的结构封装内装配集成多种元器件的pcba，但由于电路板的体积较小，容不下所有器件，而光模块的壳体体积又是标准的，这极大地限制了光模块和相关设备的发展，所以现有技术还使用软硬结合板（fpc嵌入在pcba内部，两者是一体式的）的方式来实现，当模块电路板上元件需要更换时，要把整个软硬结合板全部换掉，而对处于产品研发阶段，替代物料（验证不同芯片的性能）会经常更换的情况，这种整板更换往往会照成极大的浪费，同时也不利于模块的电路板维修，因此，开发一种既能增大光模块内部空间，又能节省开发成本和维修成本的光模块，非常有必要。

技术实现要素：

基于上述现有技术的问题，本实用新型提出一种双层式紧凑型光模块结构。

本发明解决技术问题所采用的方案是，一种双层式紧凑型光模块结构：包括壳体，所述壳体内设置有模块电路板，所述模块电路板包括主板、副板，所述主板、副板之间通过第一柔性电路板连接，所述壳体前端内安装有收发光器件，收发光器件与模块电路板之间通过第二柔性电路板连接。

进一步的，所述主板与副板上下间隔分布，主板与副板之间通过设置导热绝缘垫片分开，主板与副板的侧部通过第一柔性电路板连接。

进一步的，所述壳体包括上壳、下壳，所述副板卡设在下壳内，所述主板螺固于下壳端面上,所述上壳罩设于主板上且上壳与下壳卡接固定。

进一步的，所述主板后侧设置有插板,所述壳体后侧设置有供插板伸出插槽。

进一步的，所述收发光器件包括发射光器件、接收光器件，发射光器件与接收光器件均套装于一个电磁屏蔽片上，所述第二柔性电路板有两个，两个第二柔性电路板分别连通发射光器件与主板、接收光器件与主板。

进一步的，所述壳体前端设置供发射光器件、接收光器件伸出的开口，所述壳体于开口处插设有器件固定卡扣。

进一步的，所述发射光器件、接收光器件外周上均设置有环形卡肩，所述电磁屏蔽片抵靠在环形卡肩前侧面上，发射光器件、接收光器件的前端通过开口伸出，所述器件固定卡扣上对应发射光器件、接收光器件设置有让位槽，所述器件固定卡扣插固于壳体上且器件固定卡扣抵靠在环形卡肩后侧面上。

进一步的，所述壳体前端设置有解锁结构，所述解锁结构包括拉环、滑块，所述壳体的前端上侧设置有沟槽，所述拉环套装于壳体的前端的端部，拉环的一侧转动连接于沟槽中，壳体前侧于拉环转动侧后设置有滑道，滑道内滑接滑块。

进一步的，所述滑块底面沿滑块运动方向设置有半弹簧槽a，所述壳体前侧上端面对应设置有半弹簧槽b，半弹簧槽a与半弹簧槽b合成一个弹簧槽，半弹簧槽a的前侧设置有弹簧卡件a，半弹簧槽b后端设置有弹簧卡件b，弹簧槽内于弹簧卡件a与弹簧卡件b之间设置复位弹簧。

进一步的，拉环的转动侧中部设置有凹型曲柄，所述滑块上设置有用于卡接凹型曲柄的固定块。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：设计合理，将模块电路板拆分成主板与副板，通过第一柔性电路板连接，将需要经常替代更换验证的元件芯片等布置在副板上，当需要更换元件是，只需要把副板进行更换即可，主板不用进行变更，从而较大的节省了主板上元件的成本，而且焊接便利，双板又较大的增大了模块的内部空间。

附图说明

下面结合附图对本实用新型专利进一步说明。

图1本实用新型爆炸图；

图2本实用新型组合体结构示意图；

图3本实用新型组合体结构示意图（无上壳）；

图4本实用新型前端剖视图；

图5为图3中a处放大图；

图6接收光器件结构示意图；

图7器件固定卡扣结构示意图。

图中：1-上壳；2-下壳；3-主板；4-副板；6-第一柔性电路板；7-第二柔性电路板；8-发射光器件；9-接收光器件；10-电磁屏蔽片；11-器件固定卡扣；13-拉环；14-滑块；15-复位弹簧；16-环形卡肩；17-让位槽；18-凹型曲柄；19-沟槽；20-滑道；21-弹簧卡件b；22-固定块；23-弹簧卡件a。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1-7所示，一种双层式紧凑型光模块结构：包括壳体，所述壳体内设置有模块电路板，所述模块电路板包括主板3、副板4，所述主板、副板之间通过第一柔性电路板6焊接，通过锡膏分别焊接主板与第一柔性电路板、副板与第一柔性电路板，所述壳体前端内安装有收发光器件，收发光器件与模块电路板之间通过第二柔性电路板7连接。

在本实施例中，所述主板与副板上下间隔分布，主板与副板之间通过设置导热绝缘垫片分开，主板与副板的侧部通过第一柔性电路板连接；主板与副板通过柔板电路板连接，柔板电路板通过焊接的方式与硬质电路板连接，因为焊接是通过锡膏来焊接，只需要通过烙铁加热来进行柔板硬板的焊接，拆装非常方便，主板与副板之间使用导热绝缘垫片进行隔开，一是解决元件接触短路的问题，二是建立两块电路板之间的热通道，方便进行导热。将需要经常替代更换验证的元件芯片等布置在副板上，当需要更换元件是，只需要把副板进行更换即可，主板不用进行变更，从而较大的节省了主板上元件的成本，而且焊接便利，双板又较大的增大了模块的内部空间。

在本实施例中，所述壳体包括上壳1、下壳2，所述副板卡设在下壳内，所述主板螺固于下壳端面上,所述上壳罩设于主板上且上壳与下壳卡接固定，下壳的外壁上设置有卡件，上壳内壁上对应卡件设置卡槽。

在本实施例中，所述主板后侧设置有插板,所述壳体后侧设置有供插板伸出插槽，可以为上壳、下壳后端分别设置半插槽，通过上壳、下壳的合拢，使得两个半插槽合成一个插槽。

在本实施例中，所述收发光器件包括发射光器件8、接收光器件9，发射光器件与接收光器件均套装于一个电磁屏蔽片10上，所述第二柔性电路板有两个，两个第二柔性电路板分别连通发射光器件与主板、接收光器件与主板。

在本实施例中，所述壳体前端设置供发射光器件、接收光器件伸出的两个开口，所述壳体于开口处插设有器件固定卡扣11，器件固定卡扣用于固定发射光器件、接收光器件、电磁屏蔽片。

在本实施例中，所述发射光器件、接收光器件外周上均设置有环形卡肩16，所述电磁屏蔽片抵靠在环形卡肩前侧面上，发射光器件、接收光器件的前端通过开口伸出，使得电磁屏蔽片在环形卡肩作用下抵靠在外壳开口内侧的边缘上，所述器件固定卡扣上对应发射光器件、接收光器件设置有让位槽17，所述器件固定卡扣插固于壳体上且器件固定卡扣抵靠在环形卡肩后侧面上，所以器件固定卡扣阻止发射光器件、接收光器件从后侧脱出。

在本实施例中，所述壳体前端设置有解锁结构，所述解锁结构包括拉环13、滑块14，所述壳体的前端上侧设置有沟槽19，所述拉环套装于壳体的前端的端部，拉环的一侧转动连接于沟槽中，壳体前侧于拉环转动侧后设置有滑道20，滑道内滑接滑块。

在本实施例中，所述滑块底面沿滑块运动方向设置有半弹簧槽a，所述壳体前侧上端面对应设置有半弹簧槽b，半弹簧槽a与半弹簧槽b合成一个弹簧槽，半弹簧槽a的前侧设置有弹簧卡件a23，半弹簧槽b后端设置有弹簧卡件b21，弹簧槽内于弹簧卡件a与弹簧卡件b之间设置复位弹簧15。

在本实施例中，拉环的转动侧中部设置有凹型曲柄18，所述滑块上部前端设置有用于卡接凹型曲柄的固定块22，使用时，拉环未解锁时，滑块在复位弹簧的作用下，滑块的前端面抵靠在凹型曲柄的凹部内，当需要解锁时，拉开滑块，旋转拉环，凹型曲柄转动，松开滑块，滑块滑入凹型曲柄的凹部内，此时凹型曲柄的凹部整对滑块的上端面，同时固定块阻止凹型曲柄回复，进而阻止拉环回复。

上述本实用新型所公开的任一技术方案除另有声明外，如果其公开了数值范围，那么公开的数值范围均为优选的数值范围，任何本领域的技术人员应该理解：优选的数值范围仅仅是诸多可实施的数值中技术效果比较明显或具有代表性的数值。由于数值较多，无法穷举，所以本实用新型才公开部分数值以举例说明本实用新型的技术方案，并且，上述列举的数值不应构成对本实用新型创造保护范围的限制。

如果本文中使用了“第一”、“第二”等词语来限定零部件的话，本领域技术人员应该知晓：“第一”、“第二”的使用仅仅是为了便于描述上对零部件进行区别如没有另行声明外，上述词语并没有特殊的含义。

本实用新型如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接(例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构(例如使用铸造工艺一体成形制造出来)所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。

另外，上述本实用新型公开的任一技术方案中所应用的用于表示位置关系例如“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制，且上述本实用新型公开的任一技术方案中所应用的用于表示形状的术语除另有声明外其含义包括与其近似、类似或接近的形状。

本实用新型提供的任一部件既可以是由多个单独的组成部分组装而成，也可以为一体成形工艺制造出来的单独部件。

最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本实用新型技术方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。