制造透明导电膜的方法与流程

1.本发明涉及制备包含银栅格的透明导电膜的方法。


背景技术：

2.透明导电膜(tcf)在触摸屏、lcd、用于太阳能电池和有机发光二极管的覆盖电极的制造中用作透明电极。
3.在过去的几十年中，氧化铟锡(ito)已经成为用于这样的透明tcf应用的主要材料。然而，需要找到提供更低材料和图案化成本、更大灵活性、更好光电性能并且没有像铟存在的供应约束的替代。
4.wo2003/106573 (cima nanotech)公开了银纳米颗粒技术，其在基材上自组装成无规网状网络图案，例如在wo2003/106573中公开的。wo2007/022226和wo2008/046058 (cambrios)公开了基于光学透明基质中的导电纳米线的tcf。也已经公开了基于碳纳米管的tcf。
5.us20140198264公开了tcf，其包含由导电材料制成的金属网，该导电材料在沟槽中含有金属。该方法需要纳米压印步骤。
6.来自toray (raybrid
tm
)的可uv固化的银膏也用于制造tcf。通过用uv光将银膏的涂层通过掩模曝光，去除涂层的未曝光部分，并烧结所得银图案，以获得由银网组成的透明导电膜，制备由细线组成的银图案。该方法需要许多方法步骤并消耗许多化学品，包括昂贵的银。
7.ep-a 2720086 (nano and advanced materials)公开了制造透明导电膜的方法，其中使用高能闪光光源通过掩模使包含银纳米线的涂层曝光，以使涂层退火和图案化。在曝光步骤之后不进行后处理。
8.ep-a 2671927 (agfa gevaert)公开了金属纳米颗粒分散体，例如银喷墨油墨，其包含特定的分散介质，例如2-吡咯烷酮，在不使用聚合物分散剂的情况下产生更稳定的分散体。
9.ep-a 3037161 (agfa gevaert)公开了包含银纳米颗粒、液体载体和特定的分散稳定化合物的金属纳米颗粒分散体。


技术实现要素：

10.本发明的目的是提供制备透明导电膜的成本有效的方法。
11.该目的通过在权利要求1中限定的方法来实现。
12.本发明的其它优点和实施方案将从以下描述和从属权利要求中变得明显。
附图说明
13.图1示意性地显示根据本发明的方法的实施方案。
14.图2示意性地显示在实施例中使用的光学掩模。
具体实施方式
15.定义如本文所用的术语聚合物支撑物和箔是指自支撑的聚合物基片材，其可以与一个或多个粘合层(例如胶层)缔合。支撑物和箔通常通过挤出制造。
16.如本文所用的术语“层”被认为不是自支撑的，并且通过将其涂布或喷涂到(聚合物)支撑物或箔上来制造。
17.pet是聚对苯二甲酸乙二醇酯的缩写。
18.术语烷基是指对于烷基中每个碳原子数可能的所有变体，即甲基；乙基；对于三个碳原子：正丙基和异丙基；对于四个碳原子：正丁基、异丁基和叔丁基；对于五个碳原子：正戊基、1,1-二甲基-丙基、2,2-二甲基丙基和2-甲基-丁基等。
19.除非另有说明，否则取代或未取代的烷基优选为c1至c
6-烷基。
20.除非另有说明，否则取代或未取代的烯基优选为c2至c
6-烯基。
21.除非另有说明，否则取代或未取代的炔基优选为c2至c
6-炔基。
22.除非另有说明，否则取代或未取代的烷芳基优选为包括一个、两个、三个或更多个c1至c6烷基的苯基或萘基。
23.除非另有说明，否则取代或未取代的芳烷基优选为包括芳基(优选苯基或萘基)的c1至c
6-烷基。
24.除非另有说明，否则取代或未取代的芳基优选为取代或未取代的苯基或萘基。
25.环状基团包括至少一个环结构，并且可以是单环或多环基团，是指稠合在一起的一个或多个环。
26.杂环基是具有至少两种不同元素的原子作为其一个或多个环的成员的环状基团。杂环基的对应物是同素环基，其环结构仅由碳构成。除非另有说明，否则取代或未取代的杂环基优选为被一个、两个、三个或四个杂原子取代的五元或六元环，所述杂原子优选选自氧原子、氮原子、硫原子、硒原子或其组合。
27.脂环族基团是非芳族同素环基，其中环原子由碳原子组成。
28.术语杂芳基是指在环结构中包含碳原子和一个或多个杂原子(优选1-4个独立地选自氮、氧、硒和硫的杂原子)的单环或多环芳族环。杂芳基的优选的实例包括但不限于吡啶基、哒嗪基、嘧啶基、吡唑基、三嗪基、吡咯基、吡唑基、咪唑基、(1,2,3)-三唑基和(1,2,4)-三唑基、吡嗪基、嘧啶碱基、四唑基、呋喃基、噻吩基、异噁唑基、噻唑基、异噁唑基和噁唑基。杂芳基可以是未取代的或被一个、两个或更多个合适的取代基取代。优选地，杂芳基是单环，其中所述环包含1-5个碳原子和1-4个杂原子。
29.术语取代的(在例如取代的烷基中)是指烷基可以被除了通常存在于这样的基团中的原子(即碳和氢)以外的其它原子取代。例如，取代的烷基可以包括卤素原子或硫醇基。未取代的烷基仅含有碳和氢原子。
30.除非另有说明，否则取代的烷基、取代的烯基、取代的炔基、取代的芳烷基、取代的烷芳基、取代的芳基、取代的杂芳基和取代的杂环基优选被一个或多个取代基取代，所述取代基选自甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、1-异丁基、2-异丁基和叔丁基、酯、酰胺、醚、硫醚、酮、醛、亚砜、砜、磺酸酯、磺酰胺、-cl、-br、-i、-oh、-sh、-cn和-no2。
31.制备导电银图案的方法
根据本发明制备透明导电膜(100)的方法包括以下步骤：-将银组合物施加到基材上，从而在基材(10)上形成纳米银涂层(20)，-用近红外(nir)辐射(40)使银涂层成像曝光，从而形成曝光和未曝光区域，和-去除(70)纳米银涂层的未曝光区域。
32.所述方法优选包括干燥步骤，其中在将银涂层成像暴露于nir辐射之前将其干燥。
33.所述方法可以进一步包括在去除银涂层的未曝光区域之后的热处理。
34.银涂层在根据本发明的方法中，将银组合物施加到基材上，从而在基材(10)上形成纳米银涂层(20)。
35.本文中提及的银组合物是指包含银颗粒的组合物。银组合物优选包含银纳米颗粒。优选的银组合物如下所述。
36.可以通过任何常规的涂布技术(例如浸涂、刮涂、挤出涂布、旋涂、喷涂、滑动料斗涂布和幕涂)将银组合物提供到基材上。
37.也可以通过任何印刷方法(例如凹版印刷、丝网印刷、柔性版印刷、胶版印刷、喷墨印刷、轮转凹版印刷等)将纳米银组合物提供到支撑物上。
38.干燥的银涂层的银量优选在0.5-50 g/m2之间，更优选在1-10 g/m2之间，最优选在2-5 g/m2之间。
39.nir图案化使用nir辐射将银涂层成像曝光。nir辐射诱导银颗粒的烧结。在该烧结步骤(也称为固化步骤)期间，溶剂蒸发并且银颗粒烧结在一起。一旦在银颗粒之间形成连续的渗透网络，图案的电导率增加。
40.现在已经观察到，银涂层的未曝光区域可以例如用溶剂去除，而曝光区域基本上保持完整。这样，银涂层的图案化变得可能。
41.nir辐射的波长通常在780-2500 nm之间。
42.涂层中的银颗粒可以用作nir辐射的吸收剂。为了增加nir辐射的吸收，可以将nir吸收化合物加入到银涂层中。这样的nir吸收化合物可以是nir吸收颜料(例如炭黑或tio2)或nir吸收染料(例如花青染料)。
43.然而，将nir吸收剂加入到银图案中可能通过扰乱银颗粒的渗透网络或分散体的稳定性而负面影响烧结过程。
44.nir灯系统从供应商(例如adphos)处可商购获得，并且可以以不同的灯布置(例如1-6个灯泡)提供，并且灯功率在1.2-8.3 kw范围内。nir灯允许基于银纳米颗粒的油墨在几秒内烧结。
45.当使用nir灯系统时，优选通过掩模(50)进行成像曝光。
46.除了必须实现的图案之外，掩模对于nir辐射基本上是不透明的。
47.根据另一个优选的实施方案，用nir激光器实现成像曝光。然后用nir激光器实现图案化而不需要使用掩模。
48.优选的nir激光器是光学泵送的半导体激光器。光学泵送的半导体激光器具有独特的波长灵活性的优点，不同于任何其它基于固态的激光器。可以将输出波长设定在约920 nm至约1150 nm之间的任何位置。这使得激光器发射波长和银涂层中存在的nir吸收化合物
的最大吸收之间完美匹配。
49.优选的脉冲激光器是固态q开关激光器。q开关是可以使激光器产生脉冲输出光束的技术。该技术允许产生具有极高峰值功率的光脉冲，该峰值功率比由相同激光器在连续波(恒定输出)模式下操作时产生的峰值功率高得多，q开关导致低得多的脉冲重复率、高得多的脉冲能量和长得多的脉冲持续时间。
50.nir图案化也可以使用所谓的空间光调制器(slm)来进行，如在wo2012/044400 (vardex laser solutions)中所公开的。
51.优选将nir曝光最优化以确保未曝光区域的最大去除，同时曝光区域基本上保持完整。
52.未曝光区域的去除在nir曝光之后，去除银涂层的未曝光区域以产生银图案。
53.优选用溶剂去除未曝光区域。
54.优选通过用溶剂或溶剂的混合物摩擦银涂层的曝光和未曝光区域来去除未曝光区域。
55.溶剂选自水、碳酸丙烯酯和苯氧基乙醇/2-吡咯烷酮混合物。
56.相对于去除未曝光区域之前的银量，在去除未曝光区域之后，曝光区域中的银量优选为至少60%，更优选至少75%，最优选至少85%。
57.相对于去除未曝光区域之前的银量，在去除未曝光区域之后，未曝光区域中的银量优选小于40%，更优选小于25%，最优选小于10%。在特别优选的实施方案中，在去除这些未曝光区域之后，在未曝光区域中基本上不存在银。
58.干燥根据本发明的方法优选包括干燥步骤，其中干燥所施加的银涂层。干燥步骤优选在图案化步骤之前进行，并因此也称为预干燥步骤。
59.在干燥步骤中，通过对涂层施加热来干燥银涂层。
60.预干燥优选在烘箱中在40℃至100℃之间的温度下进行，持续15-30分钟，更优选在60℃至80℃之间的温度下持续20-25分钟。
61.热处理根据本发明的方法还可以包括在去除未曝光区域之后的热处理步骤。
62.这样的热处理可以进一步增加银图案的电导率和/或银图案与基材的粘附性。
63.热处理优选在130℃至180℃之间的温度下进行，持续15-60分钟，更优选在150℃至160℃之间的温度下持续20-40分钟。
64.当在相对高的相对湿度(rh)下进行热处理时，则即使在较低温度下也可以获得高电导率。当相对湿度为至少50%，优选至少60%，更优选至少70%，最优选至少80%时，则温度优选为至少60℃，更优选至少70℃，最优选至少80℃。
65.在较低温度下的热处理使得能够使用不能承受高温的基材，例如pvc基材。
66.银组合物银油墨包含银颗粒，优选银纳米颗粒。银纳米颗粒的平均粒度或平均粒径小于150 nm，优选小于100 nm，更优选小于50 nm，最优选小于30 nm，其用透射电子显微镜测量。
67.如本文所用，银颗粒和银纳米颗粒包含相对于颗粒或纳米颗粒的总重量至少90重
量%的银，优选至少95重量%，最优选至少99重量%，特别优选100重量%的银。这意味着如本文所用的银颗粒或纳米颗粒不是如在例如us2010/247870中所公开的卤化银或硝酸银颗粒。
68.油墨中银纳米颗粒的量相对于银油墨的总重量优选为至少5重量%，更优选至少10重量%，最优选至少15重量%，特别优选至少20重量%。
69.银纳米颗粒优选通过在ep-a 2671927的第[0044]至[0053]段和实施例中所公开的方法来制备。
[0070]
然而，银油墨也可以包含银薄片或银纳米线。
[0071]
如上所述，可以通过涂布或印刷将银组合物施加到基材上。优选根据所用的施加方法优化银组合物，例如其粘度。银油墨可以是柔性版油墨、胶版油墨、轮转凹版油墨、丝网油墨或喷墨油墨。
[0072]
银油墨可以进一步包含分散稳定化合物(dsc)、液体载体、聚合物分散剂和其它添加剂以进一步优化其性质。
[0073]
分散稳定化合物银组合物优选包含根据式i、ii、iii或iv的分散稳定化合物(dsc)，其中q表示形成取代或未取代的五元或六元杂芳环所必需的原子；m选自氢、一价阳离子基团和酰基；r1和r2独立地选自氢、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的炔基、取代或未取代的烷芳基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的芳基或杂芳基、羟基、硫醚、醚、酯、酰胺、胺、卤素、酮和醛；r1和r2可以表示形成5-7元环所必需的原子；r3至r5独立地选自氢、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的炔基、取代或未取代的烷芳基、取代或未取代的芳烷基、取代或未取代的芳基或杂芳基、羟基、硫醇、硫醚、砜、亚砜、醚、酯、酰胺、胺、卤素、酮、醛、腈和硝基；r4和r5可以表示形成5-7元环所必需的原子。
[0074]
在烧结步骤期间放热分解的特别优选的化合物a具有根据式i的化学结构，式i其中m选自氢、一价阳离子基团和酰基；和q表示形成五元杂芳环所必需的原子。
[0075]
式i中的m优选为氢。
[0076]
q优选为选自以下的五元杂芳环：咪唑、苯并咪唑、噻唑、苯并噻唑、噁唑、苯并噁唑、1,2,3-三唑、1,2,4-三唑、噁二唑、噻二唑和四唑。
[0077]
q更优选为四唑。
[0078]
分散稳定化合物的一些实例示于表1中。
[0079]
表1
分散稳定化合物优选选自n,n-二丁基-(2,5-二氢-5-硫代-1h-四唑-1-基-乙酰胺、5-庚基-2-巯基-1,3,4-噁二唑、1-苯基-5-巯基四唑、5-甲基-1,2,4-三唑并-(1,5-a)嘧啶-7-醇和s-[5-[(乙氧基羰基)氨基]-1,3,4-噻二唑-2-基] o-硫代碳酸乙酯。
[0080]
根据式i至iv的分散稳定化合物优选为非聚合物化合物。如本文所用的非聚合物化合物是指分子量优选小于1000，更优选小于500，最优选小于350的化合物。
[0081]
以相对于银油墨中银总重量的重量%表示的分散稳定化合物的量优选为0.05-10重量%，更优选0.1-7.5重量%，最优选0.15-5重量%。
[0082]
当分散稳定化合物的量相对于银的总重量太低时，稳定作用可能太低，而太高量的分散稳定化合物可能不利地影响用银油墨获得的涂层或图案的电导率。
[0083]
聚合物分散剂银组合物可以含有聚合物分散剂。
[0084]
聚合物分散剂通常在分子的一部分中含有所谓的锚定基团，其吸附在待分散的银颗粒上。在分子的另一部分中，聚合物分散剂具有与分散介质(也称为液体媒介物)以及存在于最终印刷或涂布流体中的所有成分相容的聚合物链。
[0085]
聚合物分散剂通常是由丙烯酸、甲基丙烯酸、乙烯基吡咯烷酮、乙烯醇缩丁醛、乙酸乙烯酯或乙烯醇单体制备的均聚物或共聚物。
[0086]
也可以使用在ep-a 2468827中公开的聚合物分散剂，其在低于300℃的温度下具有95重量%的分解，如通过热重分析测量的。
[0087]
然而，在优选的实施方案中，金属纳米颗粒分散体包含相对于分散体的总重量小于5重量%，更优选小于1重量%，最优选小于0.1重量%的聚合物分散剂。在特别优选的实施方
案中，分散体根本不包含聚合物分散剂。
[0088]
已经观察到，聚合物分散剂的存在可能不利地影响烧结效率。
[0089]
液体载体银组合物优选包含液体载体。
[0090]
液体载体优选为有机溶剂。有机溶剂可以选自醇、芳族烃、酮、酯、脂族烃、高级脂肪酸、卡必醇、溶纤剂和高级脂肪酸酯。
[0091]
合适的醇包括甲醇、乙醇、丙醇、1-丁醇、1-戊醇、2-丁醇、叔丁醇。
[0092]
合适的芳族烃包括甲苯和二甲苯。
[0093]
合适的酮包括甲基乙基酮、甲基异丁基酮、2,4-戊二酮和六氟丙酮。
[0094]
也可使用乙二醇、乙二醇醚、n,n-二甲基乙酰胺、n,n-二甲基甲酰胺。
[0095]
有机溶剂的混合物可以用于优化金属纳米颗粒分散体的性质。
[0096]
优选的有机溶剂是高沸点溶剂。本文所指的高沸点有机溶剂是具有沸点高于水的沸点(》100℃)的溶剂。
[0097]
优选的高沸点溶剂示于表2中。
[0098]
表2
特别优选的高沸点溶剂是2-苯氧基乙醇、碳酸丙烯酯、丙二醇、正丁醇、2-吡咯烷酮及其混合物。
[0099]
银油墨优选包含基于银油墨的总重量至少25重量%，更优选至少40重量%的2-苯氧基乙醇。
[0100]
添加剂为了优化其性质，并且也取决于其使用的应用，可以将添加剂加入到上述银组合物中，所述添加剂例如还原剂、润湿/流平剂、去湿剂、流变改性剂、粘合剂、增粘剂、湿润剂、喷射剂、固化剂、杀生物剂或抗氧化剂。
[0101]
银组合物可以包含表面活性剂。优选的表面活性剂是byk
®ꢀ
410和411(均是改性脲的溶液)和byk
®ꢀ
430 (高分子脲改性的中等极性聚酰胺的溶液)。
[0102]
表面活性剂的量相对于银油墨的总量优选在0.01-10重量%之间，更优选在0.05-5重量%之间，最优选在0.1-0.5重量%之间。
[0103]
将少量的无机酸或能够产生这样的酸的化合物的金属加入到银组合物中可能是有利的，如在ep-a 2821164中所公开的。由这样的银组合物形成的层或图案观察到更高的电导率。
[0104]
当银组合物含有根据式x的化合物时，也可以获得较高的电导率，如在ep-a 3016763中所公开的。
[0105]
其中x表示形成取代或未取代的环所必需的原子。
[0106]
根据式x的特别优选的化合物为抗坏血酸或异抗坏血酸衍生化合物。
[0107]
基材基材是光学透明基材，并且可以是玻璃或聚合物基材。
[0108]
优选的聚合物基材包括例如聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯或聚偏二乙烯。
[0109]
优选的聚合物基材是基于聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)或聚氯乙烯(pvc)的基材。特别优选的基材是pet基材。
[0110]
光学透明基材是可商购获得的，例如得自toyobo的cosmoshine
®
基材或得自policrom的elecrom
tm
基材。
[0111]
应用透明导电膜是许多电子器件中的重要部件，所述电子器件包括液晶显示器、oled、触摸屏和光伏器件。
实施例
[0112]
材料除非另有说明，否则在以下实施例中使用的所有材料都可容易地从标准来源获得，例如aldrich chemical co. (比利时)和acros (比利时)。所用的水是去离子水。
[0113]
a-01是分散稳定化合物n-二丁基-(2,5-二氢-5-硫代-1h-四唑-1-基)乙酰胺(casrn168612-06-4)，可从chemosyntha商购获得。
[0114]
a-17是以名称duranoltm g3450j可从kowa amerian corp商购获得的聚亚烷基碳酸酯二醇。
[0115]
a-c01是以名称converge polyol 212-10可从aramco performance materials商购获得的1000 mw聚碳酸酯二醇。
[0116]
pheneth-01是苯氧基乙醇在2-吡咯烷酮中的10重量%溶液。
[0117]
pheneth-02是苯氧基乙醇在2-吡咯烷酮中的50重量%溶液。
[0118]
pheneth-03是苯氧基乙醇在2-吡咯烷酮中的70重量%溶液。
[0119]
掩模-01是如下所述由powercoat
®ꢀ
hd基材(可从arjowiggins creative papers获得)制备的掩模。
[0120]
测量方法银涂层的电导率使用四点共线探针测量银涂层的表面电阻(ser)。通过下式计算表面电阻或薄层电阻：ser = (π/ln2)*(v/i)其中ser是用ω/平方表示的层的表面电阻；π是数学常数，约等于3.14；ln2是等于值2的自然对数的数学常数，约等于0.693；v是通过四点探针测量装置的电压表测量的电压；i是由四点探针测量装置测量的源电流。
[0121]
对于每个样品，在涂层的不同位置进行六次测量，并计算平均值。
[0122]
涂层的银含量m
ag (g/m2)通过wd-xrf确定。
[0123]
然后使用下式通过计算电导率作为银的体积电导率(bulk conductivity)的百分比来确定涂层的电导率：其中σ
ag
是银的比电导率(等于6.3
×
10
7 s/m)，σ
coat
是ag涂层的比电导率，而ρ
ag
是银的密度(1.049
×
10
7 g/m3)。
[0124]
掩模的制备图2示意性地表示在实施例中用于使银涂层图案化的掩模。
[0125]
为了制备掩模-01，用解剖刀从powercoat
®ꢀ
hd基材(100)切下高度(120)为10 mm
和不同宽度(110a至110d)的矩形。宽度分别为5 mm、2 mm、1 mm和0.5 mm。
[0126]
银量的确定使用axios max仪器(可从malvern获得)使用波分散x射线荧光(wdxrf)确定曝光和未曝光区域中的银量。
[0127]
实施例1通过刮涂(湿厚度为10 μm)将银喷墨油墨si-j20x (可从agfa gevaert商购获得)的层涂布在光学透明基材(cosmoshine
®ꢀ
a4300，可从toyobo商购获得)上，且然后在烘箱中使用表3所示的条件干燥。
[0128]
然后使用nir灯(adphos)和掩模-01使干燥的涂层图案化。
[0129]
曝光后，去除掩模，并用经表3所示溶剂润湿的清洁室型纸巾擦拭涂层的曝光和未曝光区域。
[0130]
测量在清洁步骤中在曝光和未曝光区域两者上已被去除的银量，并在表3中给出。
[0131]
表3 干燥nir烧结清洁去除未曝光区域(%)去除曝光区域(%)#擦拭sc-0115分钟，在60℃
‑‑ꢀꢀ
未干燥sc-0220分钟，在60℃70mm/spheneth-0110045 sc-0320分钟，在60℃70mm/spheneth-0210020》80sc-0420分钟，在60℃100mm/spheneth-039025》80sc-0520分钟，在60℃20mm/spheneth-021003050sc-0620分钟，在60℃50mm/spheneth-021003041sc-0720分钟，在60℃100mm/spheneth-02100017sc-0820分钟，在60℃100mm/spheneth-02100018
从表3中清楚的是，在nir曝光之后，曝光区域在清洁步骤中不受影响，而未曝光区域中的银在清洁步骤中或多或少地被去除。
[0132]
在银涂层sc-07的nir图案化和清洁步骤后获得的银图案在150℃下经受30分钟的热处理。
[0133]
在曝光区域获得0.246欧姆/平方的表面电阻和23.8%的体积电导率。
[0134]
实施例2如实施例所述制备银涂层sc-09至sc-18，但现在在elecrom sts h.02-h.02基材(可从policrom screens获得)上进行。
[0135]
用于干燥、nir图案化和清洁的条件在表4中给出。
[0136]
表4 干燥nir烧结清洁去除未曝光区域(%)去除曝光区域(%)#擦拭sc-0915分钟，在60℃
‑‑ꢀꢀ
未干燥sc-1030分钟，在60℃70mm/s水5030sc-1120分钟，在60℃20mm/s水0010sc-1220分钟，在60℃20mm/s碳酸丙烯酯100902sc-1320分钟，在60℃20mm/s干纸巾10407sc-1420分钟，在60℃100mm/s水100908sc-1520分钟，在60℃100mm/s干纸巾10108sc-1620分钟，在60℃70mm/s水909060
sc-1720分钟，在60℃70mm/s肥皂水1001068sc-1820分钟，在60℃70mm/s干纸巾75020
从表4中清楚的是，在nir曝光之后，曝光区域在清洁步骤中不受影响，而未曝光区域中的银在清洁步骤中或多或少地被去除。
[0137]
sc-17和sc-10的曝光区域中的表面电阻分别为2.114欧姆/平方和0.893欧姆/平方；体积电导率分别为2.5%和5.3%。