一种显影盒的制作方法

1.本发明涉及成像领域，尤其涉及了一种显影盒。


背景技术：

2.电子图像形成装置是通过电子照相成像原理将可视图像形成在记录上的一种成像装置，包括复印机，打印机和led打印机等。图像形成装置通常包括可拆卸地安装在图像形成装置主体中的处理盒，现有的处理盒包括多种形式，例如该处理盒可以是包括感光鼓的感光鼓盒，或者是存储有显影剂的显影盒，或者是将上述显影盒和感光鼓盒一体设置的一体盒。图像形成装置的成像原理为：首先，将感光鼓的表面充电到预定电势。将激光束投射到感光鼓的表面上，以形成静电潜像。通过将显影剂供应给静电潜像而获得可视图像。接着，在感光鼓上显影的可视显影剂图像直接或者通过中间转印介质转印到打印介质上，然后经过定影过程定影到打印介质上。
3.通常，处理盒是具有打印寿命的，当处理盒达到打印寿命时必须被更换。为此，用户必须知道关于处理盒的各种信息。处理盒装备有存储关于其操作的各种信息的芯片，当处理盒被用尽时，需要更换新的处理盒。现有技术中，将芯片固定至处理盒上时，需要在处理盒外表面上预制出卡槽，再将芯片置入卡槽，之后用胶水粘住芯片，完成芯片固定。为了显影盒的小型化，这些芯片通常固定在处理盒上长度方向的一个末端的底面位置，芯片安装空间小，装取芯片不方便。


技术实现要素：

4.为了更好地发展现有技术，本发明提供了一种显影盒，可拆卸地安装至图像形成装置中，所述图像形成装置具有芯片接触点和检测单元，所述显影盒包括：显影辊，可绕轴向方向延伸的一轴线旋转；壳体，用于容纳显影剂，包括有第一侧壁和在轴向方向上与所述第一侧壁分离的第二侧壁；输入齿轮，设置在所述第一侧壁，可接收并传递来自图像形成装置中的驱动力；检测构件，设置在所述第二侧壁，可以与所述检测单元接触并被所述检测单元检测；还包括芯片组件，包括：集成电路；转接件，电连接于所述集成电路和所述芯片接触点之间。
5.进一步地，还包括支撑件，所述支撑件设置于所述壳体的底面上，所述支撑件设置于所述第一侧壁和所述第二侧壁之间，所述壳体的底面设置有多个导纸肋，所述支撑件设置于相邻的两个所述导纸肋之间。
6.进一步地，所述支撑件包括一对支撑侧壁以及自所述支撑侧壁内侧延伸的多个支撑肋，多个所述支撑肋支撑所述集成电路的底面，使所述集成电路的芯片端子露出于所述
支撑件。
7.进一步地，所述转接件包括第一转接板、第二转接板以及连接于所述第一转接板和所述第二转接板之间的导接部，所述第一转接板靠近所述第一侧壁设置，所述第二转接板设置所述支撑件上。
8.进一步地，还包括覆盖至少部分输入齿轮的护盖，所述护盖设置有支架，所述支架形成有容纳部和扣持部，所述第一转接板安装至所述支架时，所述第一转接板置于所述容纳部中，所述扣持部卡扣固定所述第一转接板。
9.进一步地，所述第一转接板设置有多个导电探针，所述导电探针通过所述第一转接板与所述导接部电性连接，所述导电探针的一个末端穿过并凸出于所述第一转接板的表面，与所述芯片接触点电连接。
10.进一步地，所述转接件包括多个导电片，每一所述导电片包括主体部、用于与所述芯片接触点电接触的第一接触部和用于与所述集成电路电接触的第二接触部，所述主体部在轴向方向上延伸。
11.进一步地，所述芯片组件具有电接触表面，所述电接触表面与所述芯片接触点电连接；所述电接触表面与所述显影盒的安装方向形成第一夹角，所述第一夹角的角度范围为45度到90度。
12.进一步地，所述转接件包括导接片，所述导接片包括固定部、自所述固定部底面延伸的第三接触部和自所述固定部的一个末端延伸第四接触部，所述第三接触部与集成电路电连接，所述第四接触部与所述芯片接触点接触以形成电连接。
13.进一步地，所述第四接触部与所述固定部形成有第二夹角，所述第二夹角的角度范围为45度到90度。
14.本发明的显影盒，通过改变芯片的安装位置或安装角度，减少了芯片在壳体底面的安装空间，方便芯片的装取，有利于显影盒的小型化。
15.附图说明：图1是本发明显影盒的正面结构示意图；图2是本发明显影盒的第一侧壁的齿轮系的结构示意图；图3是本发明显影盒的第二侧壁的部分结构示意图；图4是本发明第一实施例中显影盒的底面结构示意图；图5是本发明第一实施例中显影盒的立体结构示意图；图6是本发明第一实施例中显影盒底面的局部放大示意图；图7是本发明第一实施例中显影盒支撑件的局部放大示意图；图8是本发明第一实施例中显影盒第一侧壁的局部放大示意图；图9是本发明第一实施例中显影盒第一转接板的安装示意图；图10是本发明第二实施例中显影盒的底面结构示意图；图11是本发明第二实施例中显影盒的底面结构示意图；图12是本发明第三实施例中显影盒的立体结构示意图；图13是本发明第三实施例中显影盒的局部放大示意图；图14是本发明第三实施例中显影盒的集成电路的安装示意图；图15是本发明第四实施例中显影盒的底面结构示意图；
图16是本发明第四实施例中显影盒的立体结构示意图；图17是本发明第四实施例中显影盒的第一侧壁结构示意图；图18是本发明第四实施例中显影盒的局部结构示意图；图19是本发明第四实施例中显影盒的支撑件和导接片的结构示意图。
16.具体实施方式：为了使本发明实施例的目的，技术方案和技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明显影盒的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，描述的实施例仅仅是本发明的一个较佳实施例，而不是全部实施例，基于本发明的实施例，本领域技术人员在没有付出创造性劳动而获得的其它实施例，都属于本发明的保护范围。
17.在以下描述中，显影辊的旋转轴线延伸的方向称之为第一方向（也可称为轴向方向），第一方向也为感光鼓的旋转轴线延伸的方向；第二方向为显影盒安装至鼓盒的安装方向。第一方向和第二方向彼此交叉。
18.如图1-4所示。本实施例中的显影盒100包括壳体1，壳体1构造为在其内容纳显影剂，由上壳体和下壳体焊接而成一个可容纳显影剂的腔体。壳体1在第一方向上延伸，包括有在第一方向上彼此分离的第一侧壁11和第二侧壁12。显影辊2容纳在显影盒100壳体1内，并且可相对于在第一方向上延伸的显影辊2轴旋转，显影辊2的轴向两末端被壳体1的第一侧壁11和第二侧壁12支撑。送粉辊3容纳在显影盒100壳体1内，并且可相对于在第一方向上延伸的送粉辊轴旋转，送粉辊轴的两个末端分别被壳体1的第一侧壁11和第二侧壁12支撑。搅拌架可将壳体1内的碳粉向送粉辊3输送，送粉辊3再将接收的碳粉向显影辊2输送，显影辊2接收送粉辊3传递的碳粉后再向鼓盒中的感光鼓输送显影剂以在感光鼓的表面显影静电潜像。在本实施例中，显影辊2的一部分位于壳体1的内侧；显影辊2的另一部分暴露在壳体1的外侧。
19.如图2所示，本实施例显影盒100的第一侧壁11外还设置有齿轮传动系5，齿轮传动系5将从图像形成装置中接收的驱动力传递至显影盒100内。本发明显影盒100的齿轮传动系5设置在第一侧壁11外，包括有输入齿轮51、显影辊齿轮52、送粉辊齿轮53和传递齿轮54。显影辊齿轮52安装在显影辊2的第一末端，可与显影辊2一起旋转；送粉辊齿轮53安装在送粉辊3的第一末端，可与送粉辊3一起旋转；输入齿轮51设置在第一侧壁11上并可绕一轴向方延伸的轴（未示出）旋转，输入齿轮51可与图像形成装置中驱动力输入构件（未示出）啮合以接收来自图像形成装置的驱动力而旋转。输入齿轮51分别与显影辊齿轮52和送粉辊齿轮53啮合，以将接收到的驱动力分别传递至显影辊2与送粉辊3从而带动显影辊2和送粉辊3旋转；传递齿轮54设置在第一侧壁11上并可绕在轴向方向上延伸的另一轴旋转，传递齿轮54与输入齿轮51啮合，通过传递杆将驱动力传递至设置于第二侧壁12的搅拌架齿轮55，实现将输入齿轮51的驱动力传递至搅拌架齿轮55以带动搅拌架一起旋转。
20.如图2所示，本发明显影盒100第一侧壁11外还设置有覆盖上述齿轮传动系5的护盖13，护盖13可以避免显影盒100的齿轮系受到外界的干扰，以将齿轮系在轴向方向上稳定地限于第一侧壁11和护盖13之间，齿轮传动系5可以稳定地传递驱动力。在护盖13上设置有孔部以将输入齿轮51的一部分暴露在外以便于输入齿轮51从图像形成装置接收驱动力。
21.如图2以及图3所示，本实施例显影盒的被检测构件4包括有齿轮部41和检测凸起42。当输入齿轮51从图像形成装置中接收驱动力旋转并带动第一搅拌架齿轮55旋转时，并
通过搅拌架18将驱动力传递至连接齿轮56，连接齿轮56将接收的驱动力传递至齿轮部41，齿轮部41可绕第二侧壁上的一轴旋转而从第一位置旋转至第二位置；在第一位置时，齿轮部41与连接齿轮56啮合，齿轮部41可接收驱动力而旋转，从而检测构件4上的检测凸起42可被图像形成装置中的检测单元（未示出）识别；而当齿轮部41继续旋转至第二位置时，齿轮部41与连接齿轮56脱离啮合，齿轮部41不能再接受驱动力而旋转，并最终处于检测终止的第二位置。在本实施例中，检测凸起42设置为4个；但是检测凸起42的个数以及检测凸起42的形状可以根据显影盒100的型号而设置，并不局限与本实施例列举的形状。被检测构件4也可以设置为其他构件而不仅仅是齿轮结构，只要其能实现被图像形象装置中的检测单元检测识别即可。
22.如图4所示，芯片组件6包括作为存储介质的集成电路61、用于支撑集成电路61的支撑件62以及连接于芯片电触点和集成电路61之间的转接件63。
23.如图5至图9所示，支撑件62设置于第一侧壁11和第二侧壁12之间，且支撑件62更靠近第二侧壁12设置，支撑件62远离元件布局紧凑的第一侧壁，利于集成电路61的安装和拆卸。集成电路61可存储与显影盒100相关的各种信息，集成电路61包括多个芯片端子61a，该多个芯片端子61a为金属触点，可通过转接件63与图像形成装置上的芯片接触点电连接，以使得图像形成装置能够从集成电路61读取信息和写入信息。支撑件62设置于壳体1的底面上，具体来说，支撑件62与壳体1一体成型，壳体1底面设置有多个导纸肋14，支撑件62设置于相邻的两个导纸肋14之间，支撑件62包括一对支撑侧壁621以及自支撑侧壁621内侧延伸的多个支撑肋622，多个支撑肋622支撑集成电路61的底面，使集成电路61的芯片端子61a露出于支撑件62。在其他实施例中，支撑件62还可以是独立设置，通过卡扣、螺钉固定等安装结构安装在壳体1的底面。转接件63包括第一转接板631、第二转接板632以及连接于第一转接板631和第二转接板632之间的导接部633，第一转接板631设置于护盖13上，护盖13设置有支架15，支架形成有容纳部151，用于安装第一转接板631，支架15还形成有一扣持部152，第一转接板631安装至支架时，扣持部152卡扣固定第一转接板631，扣持部152具有一个引导斜面（未标号），第一转接板631沿着该引导斜面安装至容纳部151并被扣持部152卡扣固定。第一转接板631设置有多个导电探针631a，导电探针631a通过第一转接板631与导接部633电性连接，导电探针631a的一个末端穿过并凸出于第一转接板631的表面，从而与图像形成装置上的芯片接触点电连接。其中，第一转接板631为具有导电线路的板件，在本实施例中，第一转接板631构造为电路板，导电探针631a插接式焊接在电路板上。第二转接板632安装在支撑件62上且与导接部633电性连接，具体来说，支撑件62还包括固定突起623，第二转接板632在长度方向（第一方向）上的两端分别设置有通孔6321，固定突起623与通孔6321配合固定，第二转接板632上设置有转接触点（未图示），转接触点的一端通过第二转接板632的导电通路与导接部633电连接，第二转接板632安装至支撑件62上时，转接触点的另一端与集成电路61的芯片端子61a电性连接。在本实施例中，导接部633为导线线束，导线线束的一端与第一转接板631电连接，另一端与第二转接板632电连接，在本实施例中，第一转接板631和第二转接板632均可拆卸地设置安装，其中，导线线束与第一转接板631和第二转接板632焊接连接，在其他实施例中，为了方便安装，第一转接板631和第二转接板632可设置电连接件，导接部633的两端均设置有插接件，插接件与电连接件对应连接，使导接部633和第一转接板631以及第二转接板632之间可拆卸连接。
24.如图8和图9所示，集成电路61的多个芯片端子61a形成有电接触表面，电接触表面在第一方向上设置于第一侧壁11和第二侧壁12之间，且电接触表面更靠近第二侧壁12设置，在本实施例中，导电探针631a通过向外延伸的接触尖端与图像形成装置的芯片接触点接触实现电连接，延伸出护盖表面与芯片接触点接触，保证与芯片接触点的有效接触，防止接触不良。
25.第二实施例如图10所示，在本实施例中，芯片组件7包括作为存储介质的集成电路71、用于支撑集成电路71的支撑件72以及连接于芯片电触点和集成电路71之间的转接件73。
26.支撑件72设置于第一侧壁11和第一侧壁12之间，且支撑件72更靠近第一侧壁12设置。集成电路71可存储与显影盒100相关的各种信息，集成电路71包括多个芯片端子71a，该多个芯片端子71a为金属触点，可通过转接件73与图像形成装置上的的芯片接触点电连接，以使得图像形成装置能够从集成电路71读取信息和写入信息。支撑件72设置于壳体1的底面上，具体来说，支撑件72与壳体1一体成型，壳体1底面设置有多个导纸肋14，支撑件72设置于相邻的两个导纸肋14之间，支撑件72包括一对支撑侧壁以及自支撑侧壁内侧延伸的多个支撑肋，多个支撑肋支撑集成电路71的底面，使集成电路71的芯片端子露出于支撑件72。在其他实施例中，支撑件72还可以是独立设置，通过卡扣、螺钉固定等安装结构安装在壳体1的底面。转接件73包括多个导电片73，每一导电片73包括主体部731、用于与芯片接触点电接触的第一接触部732和用于与集成电路71电接触的第二接触部733，该导电片73的主体部731在第一方向上延伸，第一接触部732自主体部731第一端延伸，导电片73一体成型设置，具有第一平面，其中主体部731和第一接触部732均在第一平面一体延伸，进一步，第二接触部733也在第一平面延伸。在本实施例中，第一接触部732设置于护盖13上，在其他实施例中，第一接触部732可设置于第一侧壁11上。进一步，护盖13或第一侧壁11上设置有承接架（未标号），承接架用于承接第一接触部732，保证第一接触部732与芯片接触点之间有效接触。第二接触部733自主体部731的第二端朝向集成电路71延伸，与集成电路71的芯片端子71a连接，其中，为了保证第二接触部733与芯片端子71a的稳定接触，第二接触部733可设置为具有弹性的抵接弹片，通过抵接弹片与芯片端子71a弹性抵接。
27.如图11所示，转接件73还包括固定板74，第二接触部733固定在固定板74上，使第二接触部733与集成电路71的芯片端子71a稳定接触，固定板74安装在支撑件72上且与第二接触部733电性连接，具体来说，支撑件72还包括固定突起723，固定板74在长度方向（第一方向）上的两端分别设置有通孔741，固定突起723与通孔741配合固定，固定板74上设置有转接触点，转接触点的一端通过固定板74的导电通路与第二接触部733电连接，固定板74安装至支撑件72上时，转接触点的另一端与集成电路71的芯片端子71a电性连接。
28.第三实施例如图12至图14所示，芯片组件8包括作为存储介质的集成电路81和用于支撑集成电路81的支撑架82。支撑架82设置于壳体1的第一侧壁12上，在本实施例中，支撑架82自护盖13的底面延伸设置，支撑架82和护盖13一体成型设置，在其他可选的实施例中，支撑架82可通过焊接等方式固定连接至壳体1或护盖13上，或通过螺钉等方式可拆卸地连接至壳体1或护盖13上。支撑架82包括相对间隔设置的第一支撑壁821和第二支撑壁822，以及连接第一支撑壁821和第二支撑壁822的第三支撑壁823，第一支撑壁821、第二支撑壁822以及第三
支撑壁823在第一方向上延伸且在第一方向上形成有容置槽824，容置槽824形成有开口，集成电路81在第一方向上自该开口安装至容置槽824中。第一支撑壁821上设置有第一挡止部8211，第二支撑壁822设置有第二挡止部（未图示），第一挡止部8211和第二挡止部在第一方向上挡止集成电路81的位移，防止集成电路81脱出容置槽824中。支撑架82还包括与所述第三支撑壁823相对间隔设置的遮挡板825，第二支撑壁822连接遮挡板825和第三支撑壁823，遮挡板825遮挡集成电路81的芯片端子的部分电接触表面，芯片端子81a的部分露出于遮挡板825之外，从而与图像形成装置上的芯片接触点接触电连接，集成电路81的芯片端子81a仅部分露出，保护了集成电路81，且减小了安装尺寸，有利于显影盒100的小型化。
29.集成电路81的多个芯片端子81a形成有电接触表面，该电接触表面用于与图像形成装置的芯片接触点电接触，显影盒100沿第二方向安装至鼓盒，电接触表面与第二方向的形成有一夹角，第一夹角的角度范围为45到90度，优选为90度，使电接触表面与图像形成装置的芯片接触点形成侧接，从而减少了集成电路81的安装空间，方便集成电路81的安装和拆卸。
30.第四实施例如图15至图17所示，芯片组件9包括作为存储介质的集成电路91、多个导接片92和用于支撑导接片的固定架93。集成电路91可存储与显影盒100相关的各种信息，集成电路91包括多个芯片端子91a，该多个芯片端子91a为金属触点，可通过导接片923与图像形成装置上的芯片接触点电连接，以使得图像形成装置能够从集成电路91读取信息和写入信息。固定架93设置于壳体1的第一侧壁12上，可选地，固定架93自护盖13的底面延伸设置，固定架93和护盖13一体成型设置，在本实施例中，固定架92可通过焊接等方式固定连接至壳体1或护盖13上，或通过螺钉等方式可拆卸地连接至壳体1或护盖13上。
31.如图19所示，固定架93构造为绝缘材料的塑胶，固定架93设置有多个固定槽931和多个固定突起932，导接片92一一对应安装在固定槽931中，固定架排列设置有多个分隔壁933，每相邻两个分隔壁933之间形成有上述的固定槽931，每一分隔壁933上方一体成型有上述的固定突起932，固定槽931底面凹设有连接孔934。导接片92包括固定部921、自固定部921底面延伸的第三接触部922和自固定部921的一个末端延伸第四接触部923，导接片92的固定部921设置并固定于固定槽931中，第三接触部922位于连接孔934并通过线束或导电片与集成电路91电连接，第四接触部923露出于固定架93之外，从而与图像形成装置上的芯片接触点接触以形成电连接，在本实施例中，第四接触部923形成有一个导接平面，该导接平面与固定部之间形成有第二夹角α，其中固定部921的延伸方向大致为第二方向，即第四接触部923与第二方向之间形成有第二夹角α，其中，第二夹角α的大小范围为45到90度，优选为90度，以使第四接触部923和芯片接触点形成侧接。减小了安装尺寸，有利于在显影盒100的小型化。
32.如图16和图18所示，进一步地，本实施例中的集成电路91采用隐藏式的方式设置在壳体1的第一侧壁11上，有效保护了集成电路，具体来说，集成电路91具有多个芯片端子91a，芯片端子91a通过线束与导接片92电连接，多个芯片端子91a形成电接触表面，集成电路在第二方向上靠近显影盒100的后端（远离显影辊的一端），且在电接触表面的延伸方向上，集成电路91与齿轮系5没有重叠的部分，且固定架93在第二方向上靠近显影盒100的前端，从而合理利用第一侧壁11的安装空间，利于显影盒100的小型化。
33.以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。