显示基板、显示模组和显示装置的制作方法

1.本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示基板、显示模组和显示装置。


背景技术：

2.随着液晶显示技术的发展，窄边框或无边框的液晶显示装置已成为高品质显示装置的主流趋势。在常见的窄边框或无边框的液晶显示装置中，为了消除彩膜基板与阵列基板的对盒偏差，一般将彩色滤光膜制作在阵列基板上，即采用coa(color filter on array)技术形成coa基板。


技术实现要素：

3.本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种显示基板、显示模组和显示装置。
4.为了实现上述目的，本发明提供一种显示基板，所述显示基板具有显示区和设置在所述显示区一侧的测试焊盘区，其中，所述显示基板包括：
5.基底；
6.设置在所述基底上的至少一个焊盘，所述焊盘位于所述测试焊盘区；
7.设置在所述焊盘远离所述基底一侧的第一间隔层；
8.位于所述测试焊盘区的多个支撑部和至少一条测试信号线，所述支撑部和所述测试信号线设置在所述第一间隔层远离所述基底一侧，每条所述测试信号线的一端与一个所述焊盘连接，另一端用于与阵列测试装置连接；
9.其中，多个所述支撑部中的至少两个沿第一方向排列，所述第一方向与从所述显示区指向所述测试焊盘区的方向交叉，每个所述支撑部具有远离所述基底的支撑端，所述支撑端凸出于所述测试信号线远离所述基底的一侧的表面。
10.可选地，所述基底上设置有至少一个第一隔垫部，所述第一隔垫部位于所述测试焊盘区中；
11.所述第一间隔层覆盖所述第一隔垫部，所述第一间隔层与所述第一隔垫部相对的部分朝向远离所述基底的方向凸出，以形成所述支撑部。
12.可选地，所述基底上还设置有薄膜晶体管，所述第一隔垫部与所述薄膜晶体管的有源层同层设置。
13.可选地，所述第一隔垫部包括间隔设置的多个子隔垫部，同一个所述第一隔垫部的多个子隔垫部沿从所述显示区指向所述测试焊盘区的方向排列。
14.可选地，所述显示基板还包括：位于显示区的：第一电极、第二电极和第二间隔层，所述第一电极设置在所述第二间隔层与所述基底之间，所述第二电极设置所述第二间隔层远离所述基底的一侧；
15.所述第一间隔层与所述第二间隔层同层设置，所述测试信号线与所述第二电极同层设置。
16.可选地，所述显示基板还包括设置在所述显示区的第二隔垫部，所述第二隔垫部位于所述第二间隔层远离所述基底的一侧，所述支撑部与所述第二隔垫部同层设置。
17.可选地，每条所述测试信号线的至少一部分被所述支撑部覆盖。
18.可选地，所述显示基板还包括位于所述显示区的彩色滤光膜和薄膜晶体管，所述彩色滤光膜设置在所述薄膜晶体管远离所述基底的一侧，所述第一电极设置在所述彩色滤光膜远离所述基底的一侧。
19.可选地，所述测试信号线位于所述焊盘远离所述显示区的一侧，所述测试信号线沿从所述显示区指向所述测试焊盘区的方向延伸；
20.所述支撑部为条状，所述支撑部的延伸方向与所述测试信号线的延伸方向相同；和/或,
21.所述支撑部为块状。
22.可选地，所述显示基板包括多条所述测试信号线，多条所述测试信号线沿所述第一方向排列，每条所述测试信号线沿所述第一方向的两侧均设置有至少一个所述支撑部。
23.可选地，任意两条相邻的所述测试信号线之间设置有至少一个所述支撑部。
24.可选地，所述基底上还设置有薄膜晶体管，
25.所述焊盘包括第一本体部，所述第一本体部与所述薄膜晶体管的栅极同层设置；和/或，
26.所述焊盘包括第二本体部，所述第二本体部与所述薄膜晶体管的源极、漏极同层设置。
27.可选地，所述基底还包括：第一连接线，所述第一连接线的一端与所述焊盘链接，所述第一连接线的另一端用于与驱动芯片连接。
28.可选地，所述基底包括多个所述焊盘，多个焊盘包括至少一个第一焊盘和至少一个第二焊盘，所述第一焊盘到所述显示区的距离小于所述第二焊盘到所述显示区的距离；
29.在从所述显示区指向所述测试焊盘区的方向上，每个所述第一焊盘与至少一个所述第二焊盘存在交叠。
30.可选地，所述显示基板还包括：位于所述显示区中的多列子像素和多条数据线，同一列子像素与同一条数据线连接，每个所述子像素均通过所述数据线与所述焊盘连接。
31.本发明还提供一种显示模组，其中，包括：边框和上述的显示基板；
32.所述边框支撑在所述支撑部的支撑端上，所述边框在所述显示基板上的正投影环绕所述显示区。
33.本发明还提供一种显示装置，其中，包括上述的显示模组。
附图说明
34.附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
35.图1a为一示例中显示基板的平面图；
36.图1b为图1a沿剖线bb'的剖视图；
37.图1c为一示例中将显示基板与边框进行组装后的示意图；
38.图2为本发明实施例提供的显示基板的平面示意图；
39.图3a为图2沿剖线cc'的剖视图；
40.图3b为本发明实施例提供的将显示基板与边框组装后的示意图；
41.图4为本发明实施例提供的子像素的剖视图；
42.图5a为本发明实施例提供的测试焊盘区的具体结构示意图之一；
43.图5b为图5a沿剖线dd'的剖视图；
44.图6a为本发明实施例提供的测试焊盘区的具体结构示意图之二；
45.图6b为图6a沿剖线ee'的剖视图；
46.图7a为本发明实施例提供的测试焊盘区的具体结构示意图之三；
47.图7b为图7a沿剖线ff'的剖视图。
具体实施方式
48.以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
49.除非另作定义，本发明实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
50.图1a为一示例中显示基板的平面图，如图1a所示，coa显示基板具有显示区aa和设置在显示区aa一侧的测试焊盘区et。显示区aa中设置有多条扫描线gl和多条数据线dl；多条扫描线gl和多条数据线dl交叉设置限定出多个子像素。示例性地，沿行方向每三个相邻的子像素组成一个像素单元，且三个相邻的子像素(例如红色子像素r、绿色子像素g和蓝色子像素b)用于显示不同颜色。其中，位于同一行的子像素由同一条扫描线gl提供扫描信号，位于同一列的子像素由同一条数据线dl提供数据电压信号。
51.测试焊盘区et中设置有测试信号线tl和焊盘pad，测试信号线tl通过焊盘pad与显示区aa中的信号线连接，例如，测试信号线tl通过焊盘pad与显示区aa中的数据线dl连接，具体可以是焊盘pad通过从显示区aa引出的连接线与数据线dl连接。在进行阵列测试时，阵列测试装置与测试信号线tl连接，从而可以通过测试信号线tl和焊盘pad向显示区aa中的数据线dl提供测试信号，以测试显示区aa中的各个子像素是否存在缺陷。
52.图1b为图1a沿剖线bb'的剖视图，如图1b所示，显示基板包括：衬底基板1、设置在衬底基板1上的功能膜层2以及设置在功能膜层2远离衬底基底1一侧的测试信号线tl，图1c为一示例中将显示基板与边框进行组装后的示意图，如图1c所示，在将边框3与显示基板进行组装时，边框3会直接压附在测试信号线tl上，而边框3上设置有金属部件，这将导致边框3上的金属部件与测试信号线tl接触，从而使不同的测试信号线tl之间发生短路，进而导致显示区aa中不同的数据线之间发生短路，造成显示不良。
53.有鉴于此，本发明实施例提供一种显示基板，图2为本发明实施例提供的显示基板
的平面示意图，如图2所示，显示基板具有：显示区aa和测试焊盘区et，测试焊盘区et位于显示区aa的一侧。显示基板位于显示区aa中的部分包括：用于显示图像的元件，例如，薄膜晶体管、扫描线gl、数据线dl、公共电极和像素电极等等。图3a为图2沿剖线cc'的剖视图，结合图2和图3a所示，显示基板包括：基底1、设置在基底1上第一连接线cl1(具体将在下文介绍，在此先不赘述)和至少一个焊盘pad、设置在焊盘pad远离基底1一侧的第一间隔层2、以及设置在第一间隔层2远离基底1一侧的多个支撑部s和至少一条测试信号线tl。其中，焊盘pad、多个支撑部s和至少一条测试信号线tl均位于测试焊盘区et中，焊盘pad可以与第一连接线cl1同层设置。每条测试信号线tl的一端与一个焊盘pad连接，另一端用于与阵列测试装置连接。多个支撑部s中的至少两个沿第一方向排列，第一方向与从显示区aa指向测试焊盘区et的方向交叉，每个支撑部3具有远离基底1的支撑端s1，支撑端s1凸出于测试信号线tl远离基底1的一侧的表面。
54.在本发明实施例中，焊盘pad可以与显示区aa中的显示信号线连接，例如，焊盘pad与显示区aa中的数据线dl连接,具体可以是焊盘pad通过连接线与数据线dl连接。测试信号线tl可以与显示区aa中的驱动电极同层设置，例如图4中的第二电极46，具体下文将做详细介绍，在此先不赘述。图3b为本发明实施例提供的将显示基板与边框组装后的示意图，如图3b所示，由于支撑部s的支撑端s1高于测试信号线tl，因此，在将边框3与显示基板组装后，支撑部s能够起到支撑作用，从而将测试信号线tl与边框3间隔开，进而防止测试信号线tl与边框3上的金属部件接触，避免发生由此导致的测试信号线tl短路的问题，进而提高显示产品的良率。
55.下面对本发明实施例的显示基板的具体结构进行详细说明，具体地，如图2所示，显示基板包括位于显示区aa中的多行扫描线gl和多列数据线dl，多行扫描线gl和多列数据线dl交叉限定出多个子像素。示例性地，沿行方向每三个相邻的子像素组成一个像素单元，同一个像素单元中的多个子像素的颜色不同，例如，同一个像素单元中包括红色子像素r、绿色子像素g和蓝色子像素b。其中，位于同一行的子像素由同一条扫描线gl提供扫描信号，位于同一列的子像素由同一条数据线dl提供数据电压信号。扫描线gl与栅极驱动电路连接，数据线dl可以通过连接线与焊盘pad连接。
56.在本发明实施例中，显示基板可以是coa显示基板，图4为本发明实施例提供的子像素的剖视图，如图4所示，每个子像素均包括：设置在基底1上的薄膜晶体管t、覆盖在薄膜晶体管t上的第一钝化层41，以及沿远离薄膜晶体管t的方向依次设置的彩色滤光膜42、第二钝化层43、第一电极44、第二间隔层45和第二电极46等。
57.在本发明实施例中，第一钝化层41(第二钝化层43)的材料可以包括硅的化合物，例如，氧化硅、氮化硅或氮氧化硅。可选地，第二钝化层43的厚度可以设置在0.5μm至3μm之间，例如1.3μm至2μm。彩色滤光膜42可以是红色滤光膜、绿色滤光膜或蓝色滤光膜。彩色滤光膜42的厚度可以设置在1μm至4μm之间，例如，2.7μm。
58.第一电极44和第二电极46中的一者为像素电极，另一者为公共电极。可选地，在本发明实施例中，第一电极44为公共电极，第二电极46为像素电极。第一电极44和第二电极46可以采用透光材料制备，例如氧化铟锡(indium tin oxide，ito)。可选地，第二电极46采用狭缝电极，第一电极44采用板状电极，从而使第一电极44和第二电极46可以形成电场。所述显示基板用于显示面板中时，显示基板与对盒基板相对设置，且显示基板与对盒基板之间
设置有液晶层，第一电极44和第二电极46之间形成的电场可以使液晶层中的液晶发生偏转，进而调整液晶层的透过率。可选地，第一电极44(第二电极46)的厚度可以设置在0.01μm至0.2μm之间，例如，0.08μm。
59.在一些具体实施例中，第一间隔层2与第二间隔层45同层设置，测试信号线tl与第二电极46同层设置。需要说明的是，本发明实施例中的“同层设置”是指两个结构是由同一个材料层经过构图工艺形成的，故二者在在层叠关系上是处于同一个层之中的；但这并不表示二者与基底间的距离必定相同。
60.第二间隔层45的材料包括绝缘材料，第二间隔层45用于保持第一电极44与第二电极46之间电性绝缘。第二间隔层45的材料可以包括硅化合物、金属氧化物。例如，第二间隔层45的材料可以包括氮氧化硅(sion)、氧化硅(siox)、氮化硅(sinx)、碳氧化硅(sioxcy)、氮碳化硅(sicxny)、氧化铝(alox)、氮化铝(alnx)、氧化钽(taox)、氧化铪(hfox)、氧化锆(zrox)、氧化钛(tiox)等。第二间隔层45可以形成为单层或多层。可选地，第二间隔层45的厚度可以设置在0.1μm至1μm之间，例如，0.6μm。
61.在本发明实施例中，薄膜晶体管t可以是顶栅结构也可以为底栅结构，在此不作限制。以底栅结构为例，薄膜晶体管t包括沿远离基底1的方向依次设置的：栅极gate、栅绝缘层gi、有源层act、源漏金属层sd。其中，基底1可以采用玻璃衬底。源漏金属层sd包括源极和漏极，源极和漏极彼此间隔开，有源层act包括与源极连接的源极连接部、与漏极连接的漏极连接部、以及设置在源极连接部和漏极连接部之间的沟道部，第一钝化层41覆盖在有源层act和源漏金属层sd上。第二电极46可以通过贯穿第二间隔层45、第二钝化层43、彩色滤光膜42和第一钝化层41的过孔与薄膜晶体管t的漏极连接。
62.栅极gate的材料可以包括金属、金属合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等。例如，栅极gate可以包括金(au)、金的合金、银(ag)、银的合金、铝(al)、铝的合金、氮化铝(alnx)、钨(w)、氮化钨(wnx)、铜(cu)、铜的合金、镍(ni)、铬(cr)、氮化铬(crnx)、钼(mo)、钼的合金、钛(ti)、氮化钛(tin x)、铂(pt)、钽(ta)、氮化钽(tanx)、钕(nd)、钪(sc)、氧化锶钌(sro)、氧化锌(znox)、氧化锡(snox)、氧化铟(inox)、氧化镓(gaox)、氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)等。栅极gate可以具有单层或多层。可选地，栅极gate的厚度可以设置在0.1μm至1μm之间，例如，0.3μm。
63.栅绝缘层gi的材料可以包括硅化合物、金属氧化物。例如，栅绝缘层gi的材料包括氮氧化硅(sion)、氧化硅(siox)、氮化硅(sinx)、碳氧化硅(sioxcy)、氮碳化硅(sicxny)、氧化铝(alox)、氮化铝(alnx)、氧化钽(taox)、氧化铪(hfox)、氧化锆(zrox)、氧化钛(tiox)等。另外，栅绝缘层gi可以为单层或多层。
64.有源层act的材料可以包括例如无机半导体材料(例如，多晶硅、非晶硅等)、有机半导体材料、氧化物半导体材料。源极连接部和漏极连接部均可以掺杂有比沟道部的杂质浓度高的杂质(例如，n型杂质或p型杂质)。沟道部与薄膜晶体管t的栅极gate正对，当栅极gate加载的电压信号达到一定值时，沟道部中形成载流子通路，从而使薄膜晶体管t的源极和漏极导通。可选地，有源层act的厚度可以设置在0.05μm至0.5μm之间，例如，0.2μm。
65.源漏金属层sd的材料可以包括金属、合金、金属氮化物、导电金属氧化物、透明导电材料等，源漏金属层sd可以为金属构成的单层或多层，例如，mo/al/mo或ti/al/ti。可选地，源漏金属层sd的厚度可以设置在0.2μm至04μm之间，例如，0.3μm。
66.在一些具体实施例中，每个子像素还包括：黑矩阵b，黑矩阵b位于薄膜晶体管t的上方。其中，黑矩阵b可以位于第一电极44的上方或下方，可选地，在本发明实施例中，黑矩阵b位于第一电极44的上方。黑矩阵b的颜色可以采用黑色，从而可以增强黑矩阵b的吸光性能，减少黑矩阵b对外界环境光的反射，改善显示对比度。
67.在一些具体实施例中，显示基板还包括设置在显示区aa中的第二隔垫部ps，第二隔垫部ps位于第二间隔层45远离基底1的一侧，第二隔垫部ps用于在显示基板与对盒基板对盒之后，维持显示面板的盒厚。
68.在一些具体实施例中，支撑部s可以利用显示区aa中某一膜层的制程制备得到，从而可以在能够解决测试信号线tl与边框3上的金属部件接触的问题的同时，避免增加新的工艺，进而降低生产成本。
69.图5a为本发明实施例提供的测试焊盘区的具体结构示意图之一，图5b为图5a沿剖线dd'的剖视图，结合如图2、图4、图5a和5b所示，在一些具体实施例中，基底1上设置有至少一个第一隔垫部13，第一隔垫部13位于测试焊盘区et中，第一间隔层2覆盖第一隔垫部13，第一间隔层2与第一隔垫部13相对的部分朝向远离基底1的方向凸出，以形成支撑部s。
70.在一些具体实施例中，第一隔垫部13可以利用显示区aa中厚度较大且图案化的膜层同层设置，具体地，第一隔垫部13与显示区aa中的薄膜晶体管t的有源层act同层设置，且第一隔垫部13的厚度可以与有源层act的厚度相同。这样，只需调整用于制备有源层act的掩膜板的图案，即可在显示区aa中制备有源层act的同时，在测试焊盘区et中制备得到第一隔垫部13，进而得到支撑部s，无需增加新的制备工艺。
71.在本发明实施例中，由于有源层act的厚度可以设置在0.2um左右，而测试信号线tl是与第二电极46同层设置的，其厚度一般设置在0.08um左右，有源层act的厚度明显大于测试信号线tl的厚度，因此，第一间隔层2覆盖在第一隔垫部13上后，其凸起部分(也即支撑部)的厚度明显大于测试信号线tl的厚度，这样，只需使支撑部s设置在合适的位置上，即可使支撑部s的支撑端s1凸出于测试信号线tl远离基底一侧的表面。例如，使第一间隔层2设置支撑部s的区域与第一间隔层2设置测试信号线tl的区域之间的高度差小于第一隔垫部13与测试信号线tl之间的厚度差。
72.当然，第一隔垫部13也可以与显示区aa中的其他厚度较大且图案化的膜层同层设置，例如，第一隔垫部13与设置有过孔的第二钝化层43同层设置。
73.在一些具体实施例中，沿靠近基底1的方向，支撑部s的横截面的面积逐渐增大，从而可以使支撑部s具有较好的稳定性。
74.在一些具体实施例中，测试信号线tl位于焊盘pad远离显示区aa的一侧，测试信号线tl沿从显示区aa指向测试焊盘区et的方向延伸。支撑部s为条状，支撑部s的延伸方向与测试信号线tl的延伸方向相同；和/或，支撑部s为块状，例如，块状的支撑部s在基底1上的正投影为多边形或圆形。可选地，本发明实施例采用条状的支撑部s。
75.在一些具体实施例中，测试信号线tl为多条，多条测试信号线tl沿第一方向排列。在本发明实施例中，对支撑部s的具体数量不做限制，具体可以根据实际需要确定，例如，可以每间隔n条测试信号线tl设置一个支撑部s，n为正整数。
76.在一些具体实施例中，每条测试信号线tl沿第一方向c的两侧均设置有至少一个支撑部s。这样一来，无论对于哪条测试信号线tl，其左右两侧均设置有支撑部s，有利于提
高支撑的稳定性。
77.在一些具体实施例中，任意两条相邻的测试信号线tl之间均设置有至少一个支撑部s，从而进一步提高支撑部s支撑的稳定性。
78.在一些具体实施例中，每条测试信号线tl均对应两个支撑部s，每条测试信号线tl所对应的两个支撑部s与第一间隔层2形成凹槽，测试信号线tl位于凹槽的底部，不同的测试信号线tl所对应的支撑部s不同。
79.下面对本发明实施例中的焊盘pad进行说明，在一些具体实施例中，焊盘pad包括第一本体部，第一本体部与薄膜晶体管t的栅极gate同层设置。在测试焊盘区et中，测试信号线tl可以通过贯穿第一间隔层2的第一过孔与焊盘pad连接。
80.在另一些具体实施例中，焊盘pad包括第二本体部，第二本体部与薄膜晶体管t的源极、漏极同层设置。在本发明实施例中，焊盘pad和与其对应的测试信号线tl也可以是通过贯穿二者之间的膜层的过孔相连。
81.在另一些具体实施例中，焊盘pad可以为双层焊盘，也即，焊盘pad包括第一本体部和第二本体部，第一本体部与薄膜晶体管t的栅极gate同层设置，第二本体部与薄膜晶体管t的源漏金属层sd同层设置，在本发明实施例中，测试信号线tl可以与第一本体部连接或者与第二本体部连接，具体可以根据实际需要确定，在此不做限制。
82.在一些具体实施例中，显示基板还包括设置在测试焊盘区et的第一连接线cl1和绝缘层12。第一连接线cl1设置在基底1上，第一连接线cl1的一端与焊盘pad链接，第一连接线cl1的另一端用于与驱动芯片(ic)链接，第一连接线cl1与薄膜晶体管t的栅极同层设置。绝缘层12和显示区aa中的栅极绝缘层gi可以是同层设置的。
83.在本发明实施例中，第一连接线cl1与驱动芯片连接，驱动芯片可以通过第一连接线cl1和焊盘pad向显示区aa中的显示信号线提供驱动信号。例如，显示信号线可以是前文所述的数据线dl，也可以是其他信号线，例如第一电源线vdd、第二电源线vs或者参考信号线vint等。
84.在本发明实施例中，测试焊盘区et划分为靠近显示区aa的第一子区et1和位于第一子区远离显示区aa一侧的第二子区et2，在第一子区et1中，第一连接线cl1沿显示区aa和测试焊盘区et的排列方向延伸，测试信号线tl以及支撑部s在第一间隔层2上的正投影均位于第一连接线cl1在第一间隔层2上的正投影范围之内。在第二子区et2中，第一连接线cl1的延伸方向转为沿第一方向延伸。
85.在本发明实施例中，第一隔垫部13与有源层act同层设置，其材料为半导体材料，因此，第一隔垫部13可能会对附近的第一连接线cl1上的信号造成干扰。为解决该问题，可以将第一隔垫部13设置为间隔成多个子隔垫部13a，具体地，在一些具体实施例中，第一隔垫部13包括间隔设置的多个子隔垫部13a，同一个第一隔垫部13的多个子隔垫部13a沿从显示区aa指向测试焊盘区et的方向排列。
86.如图3a所示，在第二子区et2中，第一隔垫部13沿从显示区aa指向测试焊盘区et的方向延伸，第一隔垫部13的延伸方向与多个第一连接线cl1的延伸方向交叉。在本发明实施例中，可以使第一隔垫部13在不同的第一连接线cl1的交界处断开，从而形成多个子隔垫部13a，进而降低第一隔垫部13对第一连接线cl1的干扰。
87.在一些具体实施例中，显示基板包括多个焊盘pad，多个焊盘pad包括至少一个第
一焊盘和至少一个第二焊盘，第一焊盘到显示区aa的距离小于第二焊盘到显示区aa的距离。在从显示区aa指向测试焊盘区et的方向上，每个第一焊盘pad与至少一个第二焊盘pad存在交叠。采用上述方式设置，可以在较小的横向尺寸上布置更多的焊盘pad，从而能够提高空间利用率。
88.在一些具体实施例中，基底1位于显示区aa中的部分包括多列子像素和多条数据线dl，同一列子像素与同一条数据线dl连接，每个子像素均通过和其连接的数据线dl与焊盘pad连接。
89.在本发明实施例中，子像素通过数据线dl与焊盘pad连接，具体可以是，焊盘pad通过从显示区aa中延伸出的第二连接线cl2与显示区aa中的数据线dl连接。其中，每个焊盘pad至少连接一条数据线dl。第二连接线cl2上可以设置有选通模块(例如薄膜晶体管)，选通模块配置为根据接收到的控制信号控制焊盘pad与相应的数据线dl导通或断开，从而使焊盘pad可以按照预定顺序向多条数据线dl传输电信号。
90.在一些具体实施例中，第二连接线cl2可以是从显示区aa靠近测试焊盘区et的一侧引出的，也可以是从显示区aa远离测试焊盘区et的一侧引出的；当第二连接线cl2从显示区aa远离测试焊盘区et的一侧引出时，第二连接线cl2可以经过位于显示区aa左右两侧的边框区延伸至测试焊盘区et。
91.图6a为本发明实施例提供的测试焊盘区的具体结构示意图之二，图6b为图6a沿剖线ee'的剖视图，结合图2、图4、图6a和图6b所示，在另一些具体实施例中，支撑部s与显示区aa中的第二隔垫部ps同层设置，且厚度可以与第二隔垫部ps相同。
92.在本发明实施例中，第二隔垫部ps用于在显示基板与对盒基板对盒后，起到支撑作用，以维持显示基板与对盒基板之间的距离，第二隔垫部ps的厚度可以设置在2μm至5μm之间，例如3.5μm。由于与第二隔垫部ps同层设置的支撑部s的厚度与第二隔垫部ps相同，因此，支撑部s的厚度远远大于测试信号线tl的厚度，故第一间隔层2上设置支撑部s的区域和第一间隔层2上设置测试信号线tl的区域无需处于同一高度，因此，支撑部s的设置相较于图5a和图5b中所示出的实施例而言更加灵活。
93.图7a为本发明实施例提供的测试焊盘区的具体结构示意图之三，图7b为图7a沿剖线ff'的剖视图，结合图7a和图7b所示，在一些具体实施例中，支撑部s与显示区aa中的第二隔垫部ps同层设置，且每条测试信号线tl的至少一部分被支撑部s覆盖，从而可以将测试信号线tl与外界间隔开，防止测试线号线受到外界干扰。其中，图7a和图7b中虽然仅示出了覆盖在测试信号线tl上的支撑部s，但可以理解的是，除覆盖在测试信号线tl上的支撑部s之外，本发明实施例中也可以在相邻两条测试信号线tl之间设置支撑部s。
94.需要说明的是，图6a至图6b所示出的实施例以及图7a和图7b所示出的实施例，相较于图5a和图5b所示出的实施例而言，除支撑部s的设置方式不同之外，其余元件的设置方式均可以相同，故在此不再赘述。采用图5a至图7b所示出的实施例所提供的显示基板，均无需改变现有的显示基板的制程次数，从而降低生产成本。
95.本发明实施例还提供一种显示模组，显示模组包括：边框和上述的显示基板。边框支撑在支撑部的支撑端上，边框在显示基板上的正投影环绕显示区。
96.在本发明实施例中，如图所示，边框被支撑部支撑起，从而使边框与显示基板上的测试信号线间隔开，防止边框上的金属部件与测试信号线相接触，避免由此导致的测试信
号线短路的问题。
97.显示模组还包括与所述阵列基板相对设置的对盒基板，以及位于对盒基板之间的液晶层，设置在第二间隔层上的第二隔垫部支撑在显示基板和对盒基板之间，用以维持液晶层的盒厚。
98.本发明还提供一种显示装置，该显示装置可以为：车载显示设器、电子纸、手机、平板电脑、电视机、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。其中，显示装置包括上述的显示模组。
99.可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。