一种显示面板及其制作方法与流程

1.本申请属于显示技术领域，特别涉及一种显示面板及其制作方法。


背景技术：

2.随着科技的发展和进步，显示面板由于具备机身薄、省电和辐射低等热点而成为显示器的主流产品，得到了广泛应用。显示面板包括薄膜晶体管液晶显示器(thin filmtransistor
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liquid crystal display，tft
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lcd)和有机发光二极管(organic light
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emitting diode，oled)显示器等。其中，薄膜晶体管液晶显示器通过控制液晶分子的旋转方向，以将背光模组的光线折射出来产生画面，具有机身薄、省电、无辐射等众多优点。而机发光二极管显示器是利用有机电致发光二极管制成，具有自发光、响应时间短、清晰度与对比度高、可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点。
3.显示面板包括阵列基板和彩膜基板。在显示面板的成盒工艺中，封框胶涂布于阵列基板上，将阵列基板和彩膜基板粘接在一起。由于阵列基板和彩膜基板之间的液晶层间隙较大，为了使得阵列基板和彩膜基板稳定地粘接在一起，需要涂布较厚的封框胶，封框胶再未完全固化前具有流体特性，所涂布的封框胶会向两侧溢流，若所涂布的封框胶越厚，封框胶向两侧溢流的现象越严重，这无疑会导致封框胶的宽度较宽且难以控制。


技术实现要素：

4.本申请的目的在于提供一种显示面板及其制作方法，旨在解决显示面板的封框胶的宽度较宽且难以控制的技术问题。
5.本申请是这样实现的，一种显示面板的制作方法，包括：
6.形成阵列基板；
7.形成彩膜基板，所述彩膜基板包括衬底以及设于所述衬底的一侧的增高层，所述衬底包括显示区以及设于所述显示区外围的边框区，所述增高层对应所述边框区设置，所述增高层的厚度为2.9μm～4.6μm；
8.将所述阵列基板和所述彩膜基板通过封框胶粘接在一起，所述增高层设于所述封框胶和所述阵列基板之间；
9.于所述阵列基板和所述彩膜基板之间注入液晶以形成液晶层，所述液晶层密封于所述阵列基板和所述彩膜基板之间。
10.在一个实施例中，所述形成彩膜基板的步骤包括：
11.提供所述衬底，将所述衬底划分为所述显示区和所述边框区，所述显示区包括遮光带以及由所述遮光带划分而成的多个子像素区；
12.在所述衬底的一侧形成彩色滤光层，所述彩色滤光层包括至少三种色阻层，各所述子像素区设置一种所述色阻层，至少两种颜色不同的所述色阻层于所述边框区堆叠设置，从而形成所述增高层。
13.在一个实施例中，所述增高层的厚度为4.2μm～4.6μm。
14.在一个实施例中，所述形成彩膜基板的步骤包括：
15.提供所述衬底，将所述衬底划分为所述显示区和所述边框区，所述显示区包括遮光带以及由所述遮光带划分而成的多个子像素区；
16.在所述衬底的一侧形成黑色矩阵，所述黑色矩阵设于所述遮光带；
17.在所述衬底的设有所述黑色矩阵的一侧形成彩色滤光层，所述彩色滤光层包括至少三种色阻层，各所述子像素区设置一种所述色阻层，所述黑色矩阵上堆叠有至少一种所述色阻层，所述黑色矩阵及其上方所堆叠的所述色阻层形成所述增高层。
18.在一个实施例中，所述增高层的厚度为2.9μm～3.6μm。
19.在一个实施例中，所述增高层的色阻层与所述子像素区的颜色相同的色阻层采用相同材料一次成型。
20.在一个实施例中，所述阵列基板和所述彩膜基板之间通过所述封框胶粘接在一起的步骤包括：
21.于所述阵列基板的一侧或所述彩膜基板的所述增高层上涂布所述封框胶，所述封框胶对应所述彩膜基板的边框区设置；
22.将所述阵列基板和所述彩膜基板真空贴合，使得所述阵列基板和所述彩膜基板通过所述封框胶粘接在一起。
23.在一个实施例中，采用涂布针头将所述封框胶涂布于所述阵列基板或所述彩膜基板的所述增高层上，所述涂布针头的孔径为0.15mm～0.2mm；所述封框胶的涂布间距为20μm～36μm，涂布速度为80mm/s～100mm/s。
24.在一个实施例中，所述封框胶的宽度为500
±
200μm。
25.本申请还提供一种显示面板，采用如上所述的显示面板的制作方法制得，所述显示面板包括阵列基板、彩膜基板、封框胶和液晶层，所述彩膜基板包括衬底以及设于所述衬底的一侧的增高层，所述衬底包括显示区以及设于所述显示区外围的边框区，所述增高层对应所述边框区设置，所述增高层的厚度为2.9μm～4.6μm；所述阵列基板和所述彩膜基板通过所述封框胶粘接在一起，所述增高层设于所述封框胶和所述阵列基板之间；所述液晶层密封于所述阵列基板和所述彩膜基板之间。
26.本申请实施例提供一种显示面板的制作方法，通过在彩膜基板的边框区设置增高层，增高层的厚度为2.9μm～4.6μm，阵列基板和彩膜基板之间通过封框胶粘接在一起时，封框胶对应增高层设置，即增高层和封框胶叠加的高度等于阵列基板和彩膜基板之间的液晶层间隙，如此设置，在保持液晶层间隙不变的情况下，需要涂布的封框胶的厚度更薄，有效改善封框胶向两侧溢流的现象，可以减小封框胶的宽度和提高封框胶的宽度控制精度，实现显示面板的窄边框设计。
附图说明
27.图1是本申请实施例提供的显示面板的制作方法的流程示意图；
28.图2是本申请实施例提供的显示面板的截面结构示意图一；
29.图3是本申请实施例提供的衬底的俯视结构示意图；
30.图4是本申请实施例提供的显示面板的截面结构示意图二。
31.其中，图中各附图标记：
32.100
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阵列基板；110
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像素电极；200
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彩膜基板；210
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衬底；211
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显示区；2111
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子像素区；2112
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遮光带；212
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边框区；220
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彩色滤光层；221
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红色色阻层；222
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绿色色阻层；223
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蓝色色阻层；230
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增高层；240
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公共电极；250
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黑色矩阵；300
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封框胶；400
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液晶层。
具体实施方式
33.为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
34.需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接位于该另一个部件上。当一个部件被称为“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
35.本发明的说明书和权利要求书及术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含一系列步骤或单元的过程、方法或系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
36.为了说明本申请所述的技术方案，以下结合具体附图及实施例进行详细说明。
37.请参阅图1，本申请实施例提供一种显示面板的制作方法，包括：
38.步骤s1、如图2和图4所示，形成阵列基板100；
39.步骤s2、如图2至图4所示，形成彩膜基板200，彩膜基板200包括衬底210以及设于衬底210的一侧的增高层230，衬底210包括显示区211以及设于显示区211外围的边框区212，增高层230对应边框区212设置，增高层230的厚度为2.9μm～4.6μm；
40.步骤s3、如图2至图4所示，将阵列基板100和彩膜基板200通过封框胶300粘接在一起，增高层230设于封框胶300和阵列基板100之间；
41.步骤s4、如图2至图4所示，于阵列基板100和彩膜基板200之间注入液晶以形成液晶层400，液晶层400密封于阵列基板100和彩膜基板200之间。在该实施例中，步骤s1和步骤s2之间的先后顺序不作限定，即可以先实施步骤s1后实施步骤s2，也可以先实施步骤s2后实施步骤s1，在此不作唯一限定。
42.本申请实施例提供的显示面板的制作方法，通过在彩膜基板200的边框区212设置增高层230，增高层230的厚度为2.9μm～4.6μm，阵列基板100和彩膜基板200之间通过封框胶300粘接在一起时，封框胶300对应增高层230设置，即增高层230和封框胶300叠加的高度等于阵列基板100和彩膜基板200之间的液晶层400间隙，如此设置，在保持液晶层400间隙不变的情况下，需要涂布的封框胶300的厚度更薄，有效改善封框胶300向两侧溢流的现象，可以减小封框胶300的宽度和提高封框胶300的宽度控制精度，实现显示面板的窄边框设计。
43.作为本申请的一个具体实施方式，如图2和图3所示，在上述步骤s2中，形成彩膜基
板200的步骤包括：
44.步骤s21、提供衬底210，将衬底210划分为显示区211和边框区212，显示区211包括遮光带2112以及由遮光带2112划分而成的多个子像素区2111；
45.步骤s22、在衬底210的一侧形成彩色滤光层220，彩色滤光层220包括至少三种色阻层，各子像素区2111设置一种色阻层，至少两种颜色不同的色阻层于边框区212堆叠设置，从而形成增高层230。此结构下，增高层230由至少两种颜色不同的色阻层堆叠形成，增高层230即具有垫高作用由具有遮光作用，如此设置，可以省略黑色矩阵的制程，有效简化显示面板的制作工艺。在该实施例中，彩色滤光层220包括红色色阻层221、绿色色阻层222和蓝色色阻层223，增高层230由红色色阻层221、绿色色阻层222和蓝色色阻层223中的至少两种堆叠形成。
46.作为本申请的一个具体实施方式，如图2和图3所示，在上述步骤s22中，所得到的增高层230的厚度为4.2μm～4.6μm，此设置下，现有的黑色矩阵通常为0.8μm～1.2μm，增高层230的厚度为4.2μm～4.6μm，可以保证增高层230的遮光作用，也能保证增高层230的垫高作用。
47.作为本申请的一个具体实施方式，如图2和图3所示，在步骤s22中，增高层230由蓝色色阻层223和红色色阻层221堆叠形成，具体来说，在增高层230中，蓝色色阻层223设于衬底210的一侧，红色色阻层221设于蓝色色阻层223的远离衬底210的一侧，如此设置，既可以起到垫高作用，又能起到遮光作用，可以省略黑色矩阵的制程，有效简化显示面板的制作工艺。在该实施例中，在增高层230中，蓝色色阻层223的厚度为2.2μm～2.4μm，红色色阻层221的厚度为2μm～2.2μm。
48.可以理解的是，根据实际情况的选择和具体需求，增高层230可以由蓝色色阻层223和绿色色阻层222二者的组合或者绿色色阻层222和红色色阻层221二者的组合堆叠形成，也可以由红色色阻层221、绿色色阻层222和蓝色色阻层223三者的组合堆叠形成，在此不作唯一限定。
49.作为本申请的一个具体实施方式，如图2和图3所示，在上述步骤s22中，增高层230的色阻层与子像素区2111的颜色相同的色阻层采用相同材料一次成型，例如，增高层230由蓝色色阻层223和红色色阻层221堆叠形成，增高层230的蓝色色阻层223和子像素区2111的蓝色色阻层223采用相同材料一次成型，增高层230的红色色阻层221和子像素区2111的红色色阻层221采用相同材料一次成型，可以简化显示面板的制作方法，提高生产效率。
50.作为本申请的一个具体实施方式，如图3和图4所示，在上述步骤s2中，形成彩膜基板200的步骤包括：
51.步骤s21＇、提供衬底210，将衬底210划分为显示区211和边框区212，显示区211包括遮光带2112以及由遮光带2112划分而成的多个子像素区2111；
52.步骤s22＇、在衬底210的一侧形成黑色矩阵250，黑色矩阵250设于遮光带2112；
53.步骤s23＇、在衬底210的设有黑色矩阵250的一侧形成彩色滤光层220，彩色滤光层220包括至少三种色阻层，各子像素区2111设置一种色阻层，黑色矩阵250上堆叠有至少一种色阻层，黑色矩阵250及其上方所堆叠的色阻层形成增高层230。此结构下，增高层230由黑色矩阵250以及堆叠于黑色矩阵250上方的至少一种色阻层组成，其中，黑色矩阵250起到主要的遮光作用，色阻层主要起到垫高作用，如此设置，在保持液晶层400间隙不变的情况
下，需要涂布的封框胶300的厚度更薄，有效改善封框胶300向两侧溢流的现象，可以减小封框胶300的宽度和提高封框胶300的宽度控制精度，实现显示面板的窄边框设计。在该实施例中，彩色滤光层220包括红色色阻层221、绿色色阻层222和蓝色色阻层223，增高层230由红色色阻层221、绿色色阻层222和蓝色色阻层223中的至少一种与黑色矩阵250堆叠形成。
54.作为本申请的一个具体实施方式，如图3和图4所示，在上述步骤s22＇和步骤s23＇中，所得到的增高层230的厚度为2.9μm～3.6μm，此设置下，现有的黑色矩阵通常为0.8μm～1.2μm，而本实施例的增高层230的厚度为2.9μm～3.6μm，在保持液晶层400间隙不变的情况下，需要涂布的封框胶300的厚度更薄，有效改善封框胶300向两侧溢流的现象，可以减小封框胶300的宽度和提高封框胶300的宽度控制精度，实现显示面板的窄边框设计。
55.作为本申请的一个具体实施方式，如图3和图4所示，在上述步骤s22＇和步骤s23＇中，增高层230由黑色矩阵250和红色色阻层221堆叠形成，具体来说，在增高层230中，黑色矩阵250设于设于衬底210的一侧，红色色阻层221设于黑色矩阵250的远离衬底210的一侧，如此设置，红色色阻层221可以起到垫高作用，在保持液晶层400间隙不变的情况下，需要涂布的封框胶300的厚度更薄，有效改善封框胶300向两侧溢流的现象，可以减小封框胶300的宽度和提高封框胶300的宽度控制精度，实现显示面板的窄边框设计。在该实施例中，在增高层230中，黑色矩阵250的厚度为1μm～1.2μm，红色色阻层221的厚度为1.9μm～2.4μm。
56.可以理解的是，根据实际情况的选择和具体需求，增高层230可以由绿色色阻层222和黑色矩阵250二者的组合或者蓝色色阻层223和黑色矩阵250二者的组合堆叠形成，在此不作唯一限定。
57.作为本申请的一个具体实施方式，如图2和图3所示，在上述步骤s23＇中，增高层230的色阻层与子像素区2111的颜色相同的色阻层采用相同材料一次成型，例如，增高层230由黑色矩阵250和红色色阻层221堆叠形成，增高层230的红色色阻层221和子像素区2111的红色色阻层221采用相同材料一次成型，可以简化显示面板的制作方法，提高生产效率。
58.作为本申请的一个具体实施方式，在上述步骤s4中，采用odf(one drop filling，滴下式注入法)工艺在阵列基板100的一侧设置液晶层400，如此设置，在阵列基板100的一侧设置液晶层400后，不需要真空回火制程、液晶注入机、封口机及封口後的面板清洗设备，降低了设备、材料、人力和空间成本，同时还能大大提高显示面板的生产效率。
59.作为本申请的一个具体实施方式，在上述步骤s3中，阵列基板100和彩膜基板200之间通过封框胶300粘接在一起的步骤包括：
60.步骤s31、于阵列基板100的一侧或彩膜基板200的增高层230上涂布封框胶300，封框胶300对应彩膜基板200的边框区212设置；
61.步骤s32、将阵列基板100和彩膜基板200真空贴合，使得阵列基板100和彩膜基板200通过封框胶300粘接在一起。如此设置，能防止所制得的显示面板内产生气泡等不良现象，还能使阵列基板100和彩膜基板200稳定粘接在一起。
62.作为本申请的一个具体实施方式，在上述步骤s31中，采用涂布针头将封框胶300涂布于阵列基板100或彩膜基板200的增高层230上，阵列基板100和彩膜基板200之间通过封框胶300粘接在一起时，封框胶300对应增高层230设置，即增高层230和封框胶300叠加的高度等于阵列基板100和彩膜基板200之间的液晶层400间隙，如此设置，在保持液晶层400
间隙不变的情况下，需要涂布的封框胶300的厚度更薄，同时改善了封框胶300向两侧溢流的现象，封框胶300更窄，相应地，封框胶300的涂布截面积由3800μm2～4200μm2降低到2000μm2～2500μm2，甚至降低到1700μm2～2000μm2，由于封框胶300的用量减少，可以采用更精细的涂布方式来更好地控制封框胶300的宽度波动，因此，可以选用孔径为0.15mm～0.2mm的涂布针头，如此设置，封框胶300涂布的稳定性得到改善，涂布出来的封框胶300宽度均匀，断胶率亦得到改善。优选地，涂布针头的孔径为0.15mm。
63.作为本申请的一个具体实施方式，在上述步骤s31中，封框胶300的涂布间距为20μm～36μm，涂布速度为80mm/s～100mm/s，如此设置，涂布出来的封框胶300宽度均匀，断胶率亦得到改善。优选地，封框胶300的涂布间距为20μm，涂布速度80mm/s。
64.作为本申请的一个具体实施方式，在上述步骤s31中，衬底210的边框区212呈矩形框状，相应地，封框胶300的涂布形状也呈矩形框状，封框胶300的涂布形状包括转角区和直线区，当从直线区涂布到转角区再到直线区时，需要经过先减速再加速的过程，以便于形成均匀连续的框胶。
65.作为本申请的一个具体实施方式，在上述步骤4中，阵列基板100和彩膜基板200通过封框胶300粘接在一起，封框胶300的宽度可以由1000
±
300μm缩减500
±
200μm，即封框胶300更细，宽度波动范围更小，有利于实现显示面板的窄边框设计。
66.作为本申请的一个具体实施方式，如图2和图4所示，阵列基板100的靠近液晶层400的一侧设有像素电极110，彩膜基板200包括设于彩色滤光层220的靠近液晶层400的一侧的公共电极240，通过像素电极110和公共电极240之间的电压，可以调节液晶层400的偏转角，以实现显示面板的出光与否。
67.值得一提的是，本申请实施例所制得的显示面板，虽然封框胶300变细，但经测试，封框胶300的剥离测试值(简称slas值，≥2.0kgf)在2.2kgf～2.6kgf，即显示面板的剥离测试性能较佳，且还能通过高温高湿保存(温度85℃，湿度85％)这一项信赖性测试项目，在经过高温高湿保存这一项信赖性测试项目后，显示面板没有气泡或剥离现象，由此可见，本申请实施例所制得的显示面板的可靠性较佳。
68.如图2至图4所示，本申请另一实施例还提供一种显示面板，采用上述实施例的显示面板的制作方法制得，显示面板包括阵列基板100、彩膜基板200、封框胶300和液晶层400，彩膜基板200包括衬底210以及设于衬底210的一侧的增高层230，衬底210包括显示区211以及设于显示区211外围的边框区212，增高层230对应边框区212设置，增高层230的厚度为2.9μm～4.6μm；阵列基板100和彩膜基板200通过封框胶300粘接在一起，增高层230设于封框胶300和阵列基板100之间；液晶层400密封于阵列基板100和彩膜基板200之间。由于本实施例提供的显示面板采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此同样具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
69.以上所述仅为本申请的可选实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。