加热装置和图像处理装置的制作方法

1.本发明的实施方式涉及加热装置和图像处理装置。


背景技术：

2.图像处理装置具备利用带的热量将调色剂(记录剂)定影在片材上的加热装置。加热装置通过电磁感应加热方式加热带。加热装置具备与带的内周面接触的发热构件，以弥补带的发热量不足。发热构件使电磁感应加热时的磁通集中，增加带的发热量。加热装置具备与发热构件连接的屏蔽构件，以屏蔽电磁感应加热时的磁通。加热装置具备支承屏蔽构件的支承构件。在支承构件经由屏蔽构件支承发热构件的情况下，以支承位置为基准的发热构件的尺寸包括涉及屏蔽构件和发热构件这两个构件的公差。如果包括涉及两个构件的公差，则有可能无法提高发热构件的尺寸精度。


技术实现要素：

3.本发明要解决的课题在于，提供一种能够提高发热构件的尺寸精度的加热装置和图像处理装置。
4.实施方式的加热装置具有带、发热构件以及支承构件。带为筒状形状。发热构件设置在所述带的内侧。发热构件与所述带的内周面接触。支承构件与所述发热构件接触并支承所述发热构件。
5.实施方式的图像处理装置具备上述的加热装置。
附图说明
6.图1是第一实施方式的图像处理装置的示意图。
7.图2是第一实施方式的加热装置的示意图。
8.图3是第一实施方式的支承构件的周边立体图。
9.图4是第一实施方式的发热构件的示意图。
10.图5是第一实施方式的支承构件的说明图。
11.图6是第二实施方式的支承前端的立体图。
12.图7是第三实施方式的支承构件的周边立体图。
13.附图标记说明
[0014]1…
图像处理装置、24
…
加热装置、30
…
带、40
…
发热构件、41
…
屏蔽构件、42
…
第一支承构件(支承构件)、42
…
第二支承构件(支承构件)、50
…
弯曲部、51
…
第一弯折部(弯折部)、53
…
贯通孔、56
…
第二端部(弯曲部的周向的端部)、342
…
支承构件、c
…
圆弧中心、v
…
摆动方向。
具体实施方式
[0015]
以下，参照附图，对实施方式的加热装置和图像处理装置进行说明。
[0016]
首先，参照图1至图5对第一实施方式进行说明。
[0017]
图1是第一实施方式的图像处理装置1的示意图。
[0018]
例如，图像处理装置1是多功能设备(mfp：multi-function peripheral)。图像处理装置1读取在纸张等片材状记录介质(以下称为“片材”。)上形成的图像，并生成数字数据(图像文件)。图像处理装置1基于数字数据，使用调色剂在片材上形成图像。
[0019]
图像处理装置1具备显示部2、图像读取部3、片材供给部4、图像形成部5、片材翻转部6以及控制部7。
[0020]
显示部2作为输出接口而进行工作，进行文字和图像的显示。显示部2也作为输入接口而进行工作，受理来自用户的指示。例如，显示部2是触摸面板型液晶显示器。
[0021]
例如，图像读取部3是彩色扫描仪。彩色扫描仪有cis(contact image sensor；接触式图像传感器)和ccd(charge coupled device；电荷耦合器件)等。图像读取部3使用传感器读取在片材上形成的图像，并生成数字数据。
[0022]
片材供给部4将用于图像输出的片材供给到图像形成部5。片材供给部4具备供纸盒10和拾取辊11。供纸盒10收纳片材p。拾取辊11从供纸盒10中取出片材p。
[0023]
图像形成部5使用调色剂在片材上形成图像。图像形成部5基于由图像读取部3读取到的图像数据或从外部设备接收到的图像数据来形成图像。例如，在片材上形成的图像是被称为硬拷贝、打印输出等的输出图像。
[0024]
图像形成部5具备中间转印体20、成像部21、一次转印辊22、二次转印部23以及加热装置24。
[0025]
图像形成部5中的转印包括第一转印工序和第二转印工序。在第一转印工序中，一次转印辊22将各成像部21的感光鼓上的基于调色剂的图像(调色剂像)转印到中间转印体20。在第二转印工序中，二次转印部23通过层叠在中间转印体20上的各种颜色的调色剂，将图像转印到片材。
[0026]
中间转印体20是环状带。中间转印体20在图1的箭头a方向上旋转。在中间转印体20的表面上形成调色剂图像。
[0027]
成像部21使用各种颜色(例如五种颜色)的调色剂形成图像。沿着中间转印体20设置有多个成像部21。
[0028]
一次转印辊22将成像部21形成的调色剂像转印到中间转印体20。
[0029]
二次转印部23具备二次转印辊25和二次转印对置辊26。二次转印部23将在中间转印体20上形成的调色剂像转印到片材上。
[0030]
加热装置24通过加热和加压使转印到片材上的调色剂像定影在片材上。通过加热装置24形成有图像的片材从排纸部8排出到装置外部。
[0031]
片材翻转部6配置在加热装置24的侧方。片材翻转部6使片材的正面和背面翻转。例如，当在片材的正面和背面上形成图像时，进行片材的正反翻转。
[0032]
控制部7控制图像处理装置1的各构成要素。
[0033]
接着，对加热装置24进行说明。
[0034]
图2是第一实施方式的加热装置24的示意图。图3是第一实施方式的支承构件42、43的周边立体图。在图2中，省略了屏蔽构件和支承构件等的图示。
[0035]
如图2所示，加热装置24具备带30、带内部机构31、加压辊32以及感应电流发生部
33。
[0036]
带30是筒状的环形带。例如，带30通过在基层上依次层叠作为发热部的发热层(导电层)和离型层而形成。例如，基层由聚酰亚胺树脂(pi)形成。例如，发热层由铜(cu)等非磁性金属形成。例如，离型层由四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物树脂(pfa)等氟树脂形成。此外，带30只要具备发热层，则不限于层结构。
[0037]
带内部机构31配置在带30的内侧。带内部机构31具备发热构件40、屏蔽构件41(参照图3)、支承构件42、43(参照图3)、框架44、夹持块45、恒温器46、支架47、第一施力构件48以及第二施力构件49。
[0038]
发热构件40与带30的内周面接触。发热构件40隔着带30与感应电流产生部33对置。发热构件40由磁性材料形成。例如，发热构件40由居里点比发热层低的磁性合金形成。例如，发热构件40由居里点为220℃～230℃的铁、镍合金等磁性合金制的薄壁金属构件形成。例如，发热构件40的刚性高于屏蔽构件41的刚性。
[0039]
此外，发热构件40也可以由铁、镍和不锈钢等具有磁性特性的薄壁金属构件形成。发热构件40只要具有磁性特性，也可以由包含磁性粉末的树脂等形成。发热构件40也可以由磁性材料(铁氧体)形成。
[0040]
发热构件40在带30的轴向(以下称为“带轴向”。)上具有长边。发热构件40沿着带30的内周面弯曲。发热构件40具备弯曲部50、第一弯折部51以及第二弯折部52。弯曲部50、第一弯折部51以及第二弯折部52由同一构件一体地形成。
[0041]
弯曲部50形成为沿着带30的内周面的圆弧状。弯曲部50与带30的内周面接触。弯曲部50的曲率半径小于带30的曲率半径。
[0042]
在弯曲部50的外周面上可以实施氮化铬和类金刚石碳(dlc)等的镀层或涂层。通过实施氮化铬和dlc等的镀层或涂层，使得弯曲部50和带30的滑动性提高。
[0043]
第一弯折部51从弯曲部50的周向的第一端部55向内侧弯折。在带轴向上设置有多个(例如，在本实施方式中为两个)第一弯折部51。第一弯折部51直接被支承构件42、43(参照图3)支承。第一弯折部51具有圆环状的环状部57。环状部57被沿着带轴向的摆动轴(未图示)支承。发热构件40能够以摆动轴为中心进行摆动。
[0044]
第二弯折部52从弯曲部50的周向的第二端部56向内侧弯折。在带轴向上设置有多个(例如，在本实施方式中为两个)第二弯折部52。第二弯折部52连接到第一施力构件48的第一端部。例如，第一施力构件48是压缩弹簧等弹性构件。第一施力构件48的第二端部连接到支柱59。支柱59固定于框架44。发热构件40被第一施力构件48按压至带30。
[0045]
如图3所示，屏蔽构件41连接到发热构件40。例如，屏蔽构件41由铝和铜等非磁性材料形成。例如，屏蔽构件41由厚度为0.4mm左右的铝材料形成。屏蔽构件41屏蔽来自感应电流产生部33(参照图2)的磁通。屏蔽构件41抑制对绕到带30(参照图2)内侧的信号线(未图示)的干扰。
[0046]
屏蔽构件41在带轴向上具有长边。屏蔽构件41形成为沿着弯曲部50的内周面的圆弧状。屏蔽构件41具备屏蔽主体60和连接爪61。
[0047]
屏蔽主体60形成为沿着弯曲部50的内周面的圆弧状。屏蔽主体60与弯曲部50的内周面接触。屏蔽主体60的曲率半径与弯曲部50的曲率半径大致相同。
[0048]
连接爪61从屏蔽主体60的周向的两端部向内侧弯折。在屏蔽主体60的长度方向
(带轴向)上隔开间隔地设置有多个(例如，在本实施方式中为两个)连接爪61。各连接爪61安装到第一弯折部51和第二弯折部52各自的连接孔54。在图3中，示出设置在第一弯折部51上的连接孔54中的一个。
[0049]
如图2所示，夹持块45将带30按压到加压辊32。夹持块45固定到框架44。夹持块45在带30与加压辊32之间形成辊隙65。夹持块45具有形成辊隙65的辊隙形成面66。在从带轴向观察时，辊隙形成面66朝向带30的内侧弯曲。在从带轴向观察时，辊隙形成面66沿着加压辊32的外周面弯曲。
[0050]
例如，夹持块45由硅橡胶和氟橡胶等弹性材料形成。夹持块45也可以由聚酰亚胺树脂(pi)、聚苯硫醚树脂(pps)、聚醚砜树脂(pes)、液晶聚合物(lcp)以及酚醛树脂(pf)等耐热性树脂形成。
[0051]
例如，在带30与夹持块45之间配置有片材状的摩擦减轻构件(未图示)。例如，摩擦减轻构件由滑动性良好且耐磨损性优异的片材构件和离型层等形成。摩擦减轻构件固定地被带内部机构31支承。摩擦减轻构件与移动的带30的内周面滑动接触。摩擦减轻构件也可以由具有润滑性的以下片材构件形成。例如，上述片材构件也可以由浸渍有氟树脂的玻璃纤维片材构成。例如，摩擦减轻构件也可以包含硅油等润滑油。
[0052]
恒温器46作为加热装置24的安全装置发挥功能。恒温器46检测发热构件40的温度。恒温器46在发热构件40异常发热，温度上升至切断阈值时工作。通过恒温器46的工作，切断流向感应电流产生部33的电流。通过切断流向感应电流产生部33的电流，防止加热装置24异常发热。
[0053]
恒温器46连接到第二施力构件49的第一端部。例如，第二施力构件49是压缩弹簧等弹性构件。第二施力构件49的第二端部连接到支架47。支架47固定到框架44。恒温器46被第二施力构件49按压至发热构件40。恒温器46由于第二施力构件49的按压而跟随发热构件40的摆动。通过跟随发热构件40的摆动，使得恒温器46总是与发热构件40接触。例如，屏蔽构件41(参照图3)中与恒温器46对置的部位也可以开口。例如，恒温器46不限于通过屏蔽构件41的开口直接与发热构件40接触，也可以经由屏蔽构件41与发热构件40接触。
[0054]
加压辊32通过未图示的加压机构对带30加压。例如，加压辊32在芯骨的周围具备耐热性的硅海绵及硅橡胶层等。例如，在加压辊32的表面配置有离型层。离型层由pfa树脂等氟类树脂形成。
[0055]
带30和加压辊32通过电机等驱动部(未图示)而被驱动。加压辊32通过电机驱动而沿箭头q方向旋转。在带30和加压辊32抵接时，带30从动于加压辊32，并沿箭头r方向旋转。在带30和加压辊32分离时，带30通过电机驱动而沿箭头r方向旋转。
[0056]
将从带轴向观察时通过带30的旋转中心和加压辊32的旋转中心的虚拟直线设定为第一直线j。将从带轴向观察时与第一直线j正交且通过带30的旋转中心的虚拟直线设定为第二直线k。在从带轴向观察时，发热构件40配置在比第二直线k更靠感应电流产生部33侧的位置。
[0057]
感应电流产生部33配置在带30的外部。感应电流产生部33与带30对置。感应电流产生部33隔着带30与发热构件40对置。感应电流产生部33具备未图示的线圈。从未图示的逆变器驱动电路向线圈施加高频电流。通过使高频电流流入线圈，从而在线圈的周围产生高频磁场。通过高频磁场的磁通来加热带30。
[0058]
通过由线圈产生的磁通，在发热构件40与带30之间产生磁通。通过发热构件40与带30之间产生的磁通来加热带30。发热构件40在超过居里点时从强磁性变为顺磁性。当发热构件40超过居里点时，不形成通过发热构件40和发热层的磁路，并且不辅助加热带30。通过由磁性合金形成发热构件40，能够以居里点为界，在低温时辅助带30的升温，并且在高温时抑制带30的过度升温。
[0059]
接着，对发热构件40进行说明。
[0060]
图4是第一实施方式的发热构件40的示意图。在图4中，省略了发热构件40的第二弯折部52的图示。如图4所示，发热构件40具有在从带轴向观察时呈圆弧状的弯曲部50。发热构件40具有从弯曲部50的周向的第一端部55向径向内侧弯折的第一弯折部51。第一弯折部51呈从第一端部55向径向内侧延伸的直线状。在从带轴向观察时，弯曲部50的圆弧中心c配置在包括第一弯折部51的表面的同一面上。在此，第一弯折部51的表面是指，第一弯折部51的外表面中与弯曲部50的外周面相连且与弯曲部50的内周面对置的面的相反侧的面。即，第一弯折部51的表面不与弯曲部50的内周面对置。
[0061]
弯曲部50的周向的第二端部56(端部)配置在包括第一弯折部51的表面的同一面上。在此，弯曲部50的周向的第二端部56是指弯曲部50的周向的端部55、56中的与设置有第一弯折部51的一侧(第一端部55侧)相反一侧的端部。即，弯曲部50的周向的第二端部56不具有第一弯折部51。
[0062]
将从带轴向观察时通过弯曲部50圆弧中心c、第一弯折部51的表面以及弯曲部50的周向的第二端部56的虚拟直线设定为第三直线l。如图2所示，在从带轴向观察时，第三直线l与第二直线k平行地配置。在从带轴向观察时，第三直线l配置在比第二直线k更靠感应电流产生部33侧的位置。
[0063]
接着，对支承构件42、43进行说明。
[0064]
如图3所示，支承构件42、43直接支承发热构件40的第一弯折部51。支承构件42、43不直接支承屏蔽构件41。支承构件42、43与发热构件40接触。支承构件42、43不与屏蔽构件41接触。例如，支承构件42、43优选由厚度为0.5mm左右的不锈钢材料(sus)形成。优选地，将支承构件42、43中的与发热构件40接触的部分被处理成没有毛刺等。
[0065]
设置有多个支承构件42、43。对于每个第一弯折部51设置有两个支承构件42、43。第一弯折部51具有以能够供支承构件42插入的方式开口的贯通孔53。贯通孔53在发热构件40的摆动方向v上开口。贯通孔53呈在带轴向上具有长边的矩形形状。多个支承构件42、43包括第一支承构件42和第二支承构件43。
[0066]
第一支承构件42插入第一弯折部51的贯通孔53。第一支承构件42具备第一支承主体70和第一支承前端71。
[0067]
在从第一带轴向观察时第一支承主体70为截面为l字的形状。第一支承主体70通过螺栓等紧固构件79被固定到框架4上。
[0068]
第一支承前端71从第一支承主体70的与框架44相反侧的部分延伸，并从第一弯折部51的贯通孔53中突出。第一支承前端71被插入第一弯折部51的贯通孔53。
[0069]
第二支承构件43与第一支承构件42中的从第一弯折部51的贯通孔53中突出的部分(第一支承前端71的突出部)对置。第二支承构件43具备第二支承主体80和第二支承前端81。
[0070]
在从第一带轴向观察时第二支承主体80为比第一支承主体70小的l字的形状。第二支承主体80通过紧固构件79与第一支承主体70一起被固定到框架44上。即，第一支承主体70和第二支承主体80由共同的紧固构件79固定。
[0071]
第二支承前端81从第二支承主体80的与框架44相反侧的部分朝向第一弯折部51延伸。第二支承前端81与第一弯折部51中的贯通孔53的相邻部分(带轴向的邻接部)对置。第二支承前端81未被插入第一弯折部51的贯通孔53中。在带轴向上第二支承前端81配置在比第一支承前端71更靠内侧的位置。
[0072]
图5是第一实施方式的支承构件42、43的说明图。图5相当于包含了将第一支承构件42的第一支承前端71从第一弯折部51的贯通孔53中突出的部分在与带轴向正交的面上切断后的截面在内的图。
[0073]
如图5所示，第一支承前端71和第二支承前端81彼此配置在同一平面上。在第一支承前端71和第二支承前端81中厚度方向的两个面分别配置在同一平面上。在从带轴向观察时第一支承前端71和第二支承前端81彼此重叠。第一支承前端71和第二支承前端81具有彼此相同的厚度。
[0074]
例如，摆动方向v上的第一支承主体70与第一弯折部51的间隔被设定为发热构件40的最大摆动量以上的大小。例如，第一支承前端71从第一支承主体70延伸的方向的长度被设定为发热构件40的最大摆动量以上的大小。例如，摆动方向v上的第二支承主体80与第一弯折部51的间隔被设定为发热构件40的最大摆动量以上的大小。例如，摆动方向v上的第二支承前端81与第一弯折部51的间隔被设定为发热构件40的最大摆动量以上的大小。
[0075]
如上所述，实施方式的加热装置24具备带30、发热构件40、以及支承构件42、43。带30为筒状。发热构件40设置在带30的内侧。发热构件40与带30的内周面接触。支承构件42、43与发热构件40接触并支承发热构件40。通过以上结构，起到以下效果。
[0076]
相比于支承构件42、43间接地支承发热构件40的情况，以支承位置为基准的发热构件40的尺寸不包括涉及多个构件的公差。即，只包括单个发热构件40的公差。因此，能够提高发热构件40的尺寸精度。
[0077]
加热装置24还具备屏蔽构件41，屏蔽构件41设置在带30的内侧并与发热构件40连接。发热构件40由磁性材料形成。屏蔽构件41由非磁性材料形成。支承构件42、43不支承屏蔽构件41。通过以上结构，起到以下效果。
[0078]
相比于支承构件42、43经由屏蔽构件41支承发热构件40的情况，以支承位置为基准的发热构件40的尺寸不包括涉及屏蔽构件41和发热构件40这两个构件的公差。即，只包括单个发热构件40的公差。因此，能够提高发热构件40的尺寸精度。另外，通过屏蔽构件41，能够屏蔽电磁感应加热时的磁通。例如，通过屏蔽构件41，能够抑制对绕到带30内侧的信号线(未图示)的干扰。
[0079]
发热构件40具备：弯曲部50，形成为沿着带30的内周面的圆弧状，并且与带30的内周面接触；以及第一弯折部51，从弯曲部50的周向的第一端部55弯折，并直接被支承构件42、43支承。通过以上结构，起到以下效果。
[0080]
由于从弯曲部50的周向的第一端部55弯折，使得第一弯折部51在发热构件40中具有较高的刚性。通过支承构件42、43直接支承高刚性的第一弯折部51，能够抑制因对加热装置24组装时或保养时的处理而导致第一弯折部51错误地变形。
[0081]
通过将弯曲部50的圆弧中心c配置在包括第一弯折部51的表面的同一平面上，起到以下效果。
[0082]
由于可以将弯曲部50的圆弧中心c及第一弯折部51的表面作为定位基准，因此易于管理发热构件40的尺寸。
[0083]
通过将弯曲部50的周向的第二端部56配置在包括第一弯折部51的表面的同一平面上，起到以下效果。
[0084]
除了弯曲部50的圆弧中心c及第一弯折部51的表面之外，还可以将弯曲部50的周向的第二端部56作为定位基准，因此更易于管理发热构件40的尺寸。例如，由于可以将弯曲部50的圆弧中心c、第一弯折部51的表面及弯曲部50的周向的第二端部56稳定地配置在平板上，因此在管理发热构件40的尺寸时不需要定位用的夹具等。
[0085]
第一弯折部51具有以能够供第一支承构件42插入的方式开口的贯通孔53，因此起到以下效果。
[0086]
通过将第一支承构件42插入第一弯折部51的贯通孔53中，可以容易地直接支承第一弯折部51。
[0087]
发热构件40能够摆动。贯通孔53在发热构件40的摆动方向v上开口。通过以上结构，起到以下效果。
[0088]
由于支承构件42、43不妨碍发热构件40的摆动，所以能够使发热构件40顺畅地摆动。
[0089]
设置有多个支承构件42、43。多个支承构件42、43包括第一支承构件42和第二支承构件43。第一支承构件42被插入第一弯折部51的贯通孔53。第二支承构件43与第一支承构件42中的从第一弯折部51的贯通孔53中突出的部分对置。通过以上结构，起到以下效果。
[0090]
通过第二支承构件43，能够抑制第一支承构件42因发热构件40的摆动而脱落。
[0091]
通过将第一支承前端71和第二支承前端81彼此配置在同一平面上，从而起到以下效果。由于第一支承前端71和第二支承前端81分别不妨碍发热构件40的摆动，因此能够使发热构件40顺畅地摆动。
[0092]
图像处理装置1具备上述加热装置24。
[0093]
加热装置24能够提高发热构件40的尺寸精度。因此，图像处理装置1能够提高图像质量。
[0094]
接着，参照图6对第二实施方式进行说明。在第二实施方式中，省略与第一实施方式相同的结构的说明。
[0095]
第二支承前端不限于在带轴向上仅配置在比第一支承前端更靠内侧的位置。第二实施方式与第一实施方式的不同之处在于，第二支承前端在带轴向上配置在第一支承前端的两侧。
[0096]
图6是第二实施方式的支承前端271、281的立体图。
[0097]
如图6所示，第一支承前端271具有在带轴向的中央突出的凸部272。第二支承前端281具有在带轴向上从两侧夹着第一支承前端271的凸部272的凹形状。第二支承前端281具有与第一支承前端271的凸部272对应的凹部282。第一支承前端271的凸部272和第二支承前端281在从带轴向观察时彼此重叠。在图6中，附图标记w表示第一支承前端271的凸部272及第二支承前端281的重叠部分。
[0098]
根据第二实施方式，第一支承前端271的凸部272和第二支承前端281在从带轴向观察时彼此重叠，因此起到以下效果。
[0099]
由于第一支承前端271和第二支承前端281分别不妨碍发热构件40的摆动，因此能够使发热构件40顺畅地摆动。
[0100]
接着，参照图7对第三实施方式进行说明。在第三实施方式中，省略与第一实施方式相同的结构的说明。
[0101]
支承构件并不限于设置有多个。第三实施方式与第一实施方式的不同之处在于，仅设置一个支承构件。
[0102]
图7是第三实施方式的支承构件342的周边立体图。
[0103]
如图7所示，发热构件40被一个支承构件342直接支承。
[0104]
支承构件342具有狭缝343，狭缝343以能够供发热构件40的第一弯折部51插入的方式开口。狭缝343在带轴向上向支承构件342的内侧开口。狭缝343在带轴向上具有长边。狭缝343的宽度大于第一弯折部51的厚度。第一弯折部51不具有贯通孔53。
[0105]
根据第三实施方式，通过仅设置一个支承构件342，起到以下效果。
[0106]
与设置有多个支承构件的情况相比，能够减少部件数量并实现低成本。
[0107]
接着，对实施方式的变形例进行说明。
[0108]
实施方式的加热装置具备与发热构件连接的屏蔽构件。与此相对，加热装置也可以不具有屏蔽构件。
[0109]
实施方式的发热构件具备弯曲部、第一弯折部及第二弯折部。与此相对，发热构件也可以不具有第二弯折部。例如，发热构件的形式可以根据要求规格进行变更。
[0110]
实施方式的弯曲部的圆弧中心配置在包括弯折部的表面的同一平面上。与此相对，弯曲部的圆弧中心也可以配置在与弯折部的表面不同的平面上。
[0111]
实施方式的弯曲部的周向的端部配置在包括弯折部的表面的同一平面上。与此相对，弯曲部的周向的端部也可以配置在与弯折部的表面不同的平面上。
[0112]
实施方式的弯折部具有以能够供支承构件插入的方式开口的贯通孔。与此相对，弯折部也可以不具有贯通孔。
[0113]
实施方式的发热构件能够摆动。与此相对，发热构件也可以不能摆动。
[0114]
实施方式的图像处理装置是图像形成装置。与此相对，图像处理装置也可以是消色装置。在图像处理装置是消色装置的情况下，加热装置进行用消色调色剂将在片材上形成的图像消色(消除)的处理。
[0115]
根据上述至少一个实施方式，对于支承构件接触并支承发热构件，从而支承构件间接地支承发热构件的情况，以支承位置为基准的发热构件的尺寸不包括涉及多个构件的公差。因此，可以提高发热构件的尺寸精度。
[0116]
虽然说明了本发明的几个实施方式，但这些实施方式只是作为示例而提出，并非旨在限定发明的范围。这些实施方式能够以其它各种方式实施，能够在不脱离发明的宗旨的范围内进行各种省略、替换、变更。这些实施方式及其变形包含在发明的范围和宗旨中，同样地包含在权利要求书所记载的发明及其等同范围内。