1.一种采用具厚度变化的可挠式模仁的压印方法，其特征在于，该可扰式模仁包括一模仁本体，该模仁本体的厚度是自该模仁本体的周缘向该模仁本体中间逐渐变化，且该模仁本体的底面具有奈米压印的微结构；
该压印方法为于该模仁本体上表面以一硬质背板施加一力量或位移，使得该模仁本体的压印面变形凸出，压印面中心区域与基板上的阻剂胶接触，通过进一步缩短硬质背板与基板间的相对距离，基于该模仁本体中心有较厚的厚度，受到硬质背板与基板挤压时会产生较大的压缩量，造成该模仁本体的压印面与基板间有较大的接触压力，迫使阻剂胶充填微结构模穴，并将多余的阻剂胶挤压向外围流动至基板边缘。
2.如权利要求1所述的采用具厚度变化的可挠式模仁的压印方法，其特征在于：接着以紫外光照射或加热方式使阻剂胶固化，完成微结构奈米压印成型流程。
3.如权利要求1所述的采用具厚度变化的可挠式模仁的压印方法，其特征在于：该模仁本体是以热固性硅胶材料、光固化性硅胶材料、橡胶材料、塑料材料浇铸成型。
4.如权利要求1所述的采用具厚度变化的可挠式模仁的压印方法，其特征在于：该模仁本体的厚度是自该模仁本体的周缘向该模仁本体中间上方逐渐增厚。
5.如权利要求1所述的采用具厚度变化的可挠式模仁的压印方法，其特征在于：该模仁本体的周缘用金属环夹持固定。
6.一种采用具厚度变化的可挠式模仁的压印方法，其特征在于，该可挠式模仁包括：一模仁本体，该模仁本体包含：
一压印模仁，该压印模仁下表面具有奈米压印的微结构；
一软性模仁，该软性模仁是为一自周缘向中间逐渐变化的弹性体，该软性模仁是用以自该压印模仁上表面向该压印模仁施压；
该压印方法为将软性模仁与硬质背板结合，并施加位移或力量于压印模仁，使得该压印模仁的压印面变形凸出，压印面中心区域与基板上的阻剂胶接触，进一步缩短硬质背板与基板间的相对距离，基于该软性模仁中心有较厚的厚度，使压印模仁受压时会产生较大的压缩量，造成压印模仁的压印面与基板间有较大的接触压力，迫使阻剂胶充填微结构模穴，并将多余的阻剂胶挤压向外围流动至基板边缘。
7.如权利要求6所述的采用具厚度变化的可挠式模仁的压印方法，其特征在于：该软性模仁及该压印模仁是以热固性硅胶材料、光固化性硅胶材料、橡胶材料、塑料材料浇铸成型。
8.如权利要求6所述的采用具厚度变化的可挠式模仁的压印方法，其特征在于：该软性模仁的厚度是自该软性模仁的周缘向该软性模仁中间下方逐渐增厚。
9.如权利要求6所述的采用具厚度变化的可挠式模仁的压印方法，其特征在于：该压印模仁的周缘用金属环夹持固定。