液晶装置及其制作方法与流程

1.本发明涉及显示和无线通讯技术领域，更具体地，涉及一种液晶装置及其制作方法。


背景技术：

2.随着通信技术的不断发展，人们对大容量、高传输速度的通讯需求越来越大。液晶天线是一种利用液晶的介电各向异性，通过控制液晶偏转方向来改变移相器的移相大小，从而调节相控阵天线的对准方向的天线。与传统的喇叭天线、螺旋天线和阵子天线等相比，液晶天线具有小型化、宽频带、多波段以及高增益等特点，是一种更适合当前技术发展方向的天线。而在显示技术领域，液晶显示装置以其重量轻、外形薄、功耗低以及高对比度的特性而得到较为广泛的应用，常用作智能手机和平板电脑等手持终端的显示器。
3.无论在无线通信技术领域还是在显示技术领域，大部分的液晶装置中的周边均有不同尺寸的边框。例如现有的液晶天线结构采用无源驱动方式，需要通过在边框边缘绑定电路板的方式进行驱动电极的连接，进而实现外界驱动信号与液晶移相器单元的连接。现有的显示屏也采用类似的方式实现驱动信号的接入。由于绑定电路板的技术特点，在绑定处均存在有一台阶结构，用于电路板上的金手指与液晶装置上焊盘的压接。
4.而随着电子显示产品的发展，人们对其外形、功能等方面越来越重视，在电子产品的制备过程中，绑定电路板所占用的空间区域较大，即台阶尺寸是边框尺寸的主要来源之一，完全限制了相应电子产品的极窄化边框的发展。显示装置中，边框越小，则屏占比越大，显示区域越大。在拼接显示装置中，各屏之间的缝隙过大会影响显示图像的视觉效果。而液晶天线后期也有着拼接组阵的需求，天线单元之间的间距需要进行一定的控制，但是一旦大尺寸的台阶存在，很容易使得天线单元之间的间距控制困难，造成天线组阵后性能的降低。
5.因此，提供一种能够缩小绑定电路板区域的边框尺寸，更好的实现窄边框的液晶装置及其制作方法，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

6.有鉴于此，本发明提供了一种液晶装置及其制作方法，以解决现有技术中的液晶装置边框较宽，难以更好的实现窄边框效果的问题。
7.本发明公开了一种液晶装置，包括：相对设置的第一基板和第二基板，以及位于第一基板和第二基板之间的液晶层；沿平行于第一基板所在平面的方向，第一基板包括相邻设置的第一区和台阶区，第一基板超出第二基板边缘的区域为台阶区，第二基板与第一基板相对的区域为第一区；台阶区的第一基板上包括多个导电焊盘；在垂直于第一基板所在平面的方向上，导电焊盘远离第一基板的一侧包括补偿导电结构，补偿导电结构远离第一基板的一侧贴合有柔性电路板；柔性电路板包括多个引脚，引脚通过补偿导电结构与导电焊盘电连接。
8.基于同一发明构思，本发明还公开了一种液晶装置的制作方法，该制作方法用于制作上述液晶装置；该制作方法包括：提供第一基板；其中，沿平行于第一基板所在平面的方向，第一基板包括相邻设置的第一区和台阶区；在台阶区的第一基板上设置多个导电焊盘；提供第二基板；将第一基板和第二基板对盒，设置液晶层，使得液晶层位于第一基板与第二基板之间；其中，第一基板超出第二基板边缘的区域为台阶区，第二基板与第一基板相对的区域为第一区；沿垂直于第一基板所在平面的方向，在导电焊盘远离第一基板的一侧设置补偿导电结构；在补偿导电结构远离第一基板的一侧贴合柔性电路板；其中，柔性电路板包括多个引脚，引脚通过补偿导电结构与导电焊盘电连接。
9.与现有技术相比，本发明提供的液晶装置及其制作方法，至少实现了如下的有益效果：
10.本发明的液晶装置中，在垂直于第一基板所在平面的方向上，台阶区的导电焊盘远离第一基板的一侧设置有补偿导电结构，补偿导电结构远离第一基板的一侧贴合有柔性电路板，柔性电路板包括多个引脚，引脚通过补偿导电结构实现与导电焊盘的电连接，补偿导电结构相当于用于补偿第一基板上的导电焊盘的高度，可以通过在第一基板的靠近边缘的位置设置一个尽量窄的台阶区，满足露出各个导电焊盘的宽度即可，并通过在导电焊盘第一基板的一侧表面设置补偿导电结构，补偿导电结构远离第一基板的一侧贴合有柔性电路板，补偿导电结构作为柔性电路板和导电焊盘的连接结构使用，使得柔性电路板上的至少一个引脚通过一个补偿导电结构与一个导电焊盘电连接的同时，又可以补偿导电焊盘与柔性电路板之间的连接件的高度。在垂直于第一基板所在平面的方向上，具有一定高度的补偿导电结构的设置，使得台阶区的包括导电焊盘和补偿导电结构形成的导电结构外凸，可以理解为实现了导电焊盘在垂直于第一基板所在平面的方向上的尺寸扩大，然后在补偿导电结构外侧绑定提供驱动信号用的柔性电路板，进而能够降低绑定柔性电路板的难度，起到缩小台阶区宽度的目的，有利于更好的实现液晶装置的窄边框效果。
11.当然，实施本发明的任一产品不必特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
12.通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
13.被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
14.图1是本发明实施例提供的液晶装置的一种平面结构示意图；
15.图2是图1中柔性电路板弯折后a-a’向的剖面结构示意图；
16.图3是图1中柔性电路板弯折至第一基板上后a-a’向的剖面结构示意图；
17.图4是图1中柔性电路板弯折后a-a’向的另一种剖面结构示意图；
18.图5是本发明实施例提供的液晶装置的另一种平面结构示意图；
19.图6是图5中柔性电路板弯折后b-b’向的剖面结构示意图；
20.图7是本发明实施例提供的液晶装置的另一种平面结构示意图；
21.图8是图7中柔性电路板弯折后c-c’向的剖面结构示意图；
22.图9是图7中柔性电路板弯折至第一基板上后c-c’向的剖面结构示意图；
23.图10是本发明实施例提供的液晶装置的另一种平面结构示意图；
24.图11是图10中柔性电路板弯折后d-d’向的剖面结构示意图；
25.图12是图7中柔性电路板弯折后c-c’向另一种的剖面结构示意图；
26.图13是本发明实施例提供的液晶装置的另一种平面结构示意图；
27.图14是图13中e-e’向的剖面结构示意图；
28.图15是本发明实施例提供的液晶装置的制作方法流程图；
29.图16是本发明实施例提供的制作方法中提供的第一基板的结构示意图；
30.图17是本发明实施例提供的制作方法中在第一基板上制作导电焊盘后的结构示意图；
31.图18是本发明实施例提供的制作方法中提供的第二基板的结构示意图；
32.图19是本发明实施例提供的制作方法中第一基板和第二基板成盒后的结构示意图；
33.图20是本发明实施例提供的制作方法中在台阶区制作完补偿导电结构的结构示意图。
具体实施方式
34.现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
35.以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
36.对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
37.在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
38.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
39.请结合参考图1和图2，图1是本发明实施例提供的液晶装置的一种平面结构示意图，图2是图1中柔性电路板弯折后a-a’向的剖面结构示意图(可以理解的是，为了清楚示意本实施例的结构，图1进行了透明度填充)，本实施例提供的一种液晶装置000，包括：相对设置的第一基板10和第二基板20，以及位于第一基板10和第二基板20之间的液晶层30；
40.沿平行于第一基板10所在平面的方向x，第一基板10包括相邻设置的第一区a1和台阶区a2，第一基板10超出第二基板20边缘的区域为台阶区a2，第二基板20与第一基板10相对的区域为第一区a1；
41.台阶区a2的第一基板10上包括多个导电焊盘101；
42.在垂直于第一基板10所在平面的方向z上，导电焊盘101远离第一基板10的一侧包括补偿导电结构40，补偿导电结构40远离第一基板10的一侧贴合有柔性电路板50；
43.柔性电路板50包括多个引脚501，引脚501通过补偿导电结构40与导电焊盘101电连接。
44.具体而言，本实施例的液晶装置000包括相对设置的第一基板10和第二基板20，以及位于第一基板10和第二基板20之间的液晶层30，其中，第一基板10和第二基板20互为对置基板；可选的，第一基板10的平面面积可以大于第二基板20的平面面积，使得第一基板10和第二基板20相对设置时，沿平行于第一基板10所在平面的方向x，第一基板10的至少一侧边缘可以基本与第二基板20的一侧边缘保持齐平，第一基板10还具有超出第二基板20边缘的区域，该区域即为第一基板10的台阶区a2。沿平行于第一基板10所在平面的方向x，第一基板10还包括与台阶区a2相邻设置的第一区a1，第二基板20与第一基板10相对的区域为第一区a1，即第一基板10与第二基板20对盒设置液晶层30的区域则为第一基板10的第一区a1。可选的，第二基板20的边缘位置可通过框胶60与第一基板10固定，实现将液晶层30密封于成盒后的第一基板10与第二基板20之间。
45.本实施例的台阶区a2用以绑定柔性电路板50，为液晶装置000提供驱动信号，如液晶装置000为液晶天线时，需要通过在台阶区a2绑定驱动电路板(可以为柔性电路板50)的方式进行驱动电极(液晶天线包括的结构，图中未示意)的连接，进而实现外界驱动信号与液晶移相器单元(液晶天线包括的结构，图中未示意)的连接。或者如液晶装置000为显示装置时，也需要通过在台阶区a2绑定驱动电路板(可以为柔性电路板50)的类似的方式实现显示驱动信号的接入。台阶区a2的第一基板10上包括多个导电焊盘101，可选的，多个导电焊盘101可以沿同一方向均匀排布(如图1所示)，或者多个导电焊盘101还可以为其他排布方式，本实施例不作具体限定，具体可参考相关技术中台阶区a2的有利于实现窄边框的导电焊盘101的排布方式进行理解，本实施例的图1仅是举例示意。
46.本实施例的液晶装置000中，如图2所示，在垂直于第一基板10所在平面的方向z上，导电焊盘101远离第一基板10的一侧设置有补偿导电结构40，可选的，补偿导电结构40的数量可以与导电焊盘101的数量相同，补偿导电结构40远离第一基板10的一侧贴合有柔性电路板50，柔性电路板50包括多个引脚501，引脚501通过补偿导电结构40实现与导电焊盘101的电连接，补偿导电结构40相当于用于补偿第一基板10上的导电焊盘101的高度，可以通过在第一基板10的靠近边缘的位置设置一个尽量窄的台阶区a2，满足露出各个导电焊盘101的宽度即可，并通过在导电焊盘101第一基板10的一侧表面设置补偿导电结构40，补偿导电结构40远离第一基板10的一侧贴合有柔性电路板50，柔性电路板50的引脚501通过补偿导电结构40实现与导电焊盘101的电连接，补偿导电结构40作为柔性电路板50和导电焊盘101的连接结构使用，使得柔性电路板50上的至少一个引脚501通过一个补偿导电结构40与一个导电焊盘101电连接的同时，又可以补偿导电焊盘101与柔性电路板50之间的连接件的高度。在垂直于第一基板10所在平面的方向z上，具有一定高度的补偿导电结构40的设置，使得台阶区a2的导电结构(包括导电焊盘101和补偿导电结构40形成的导电结构)外凸，可以理解为实现了导电焊盘101在垂直于第一基板10所在平面的方向z上的尺寸扩大，然后在补偿导电结构40外侧绑定提供驱动信号用的柔性电路板50，进而能够降低绑定柔性电路板的难度，起到缩小台阶区a2在方向x上的宽度的目的，有利于更好的实现液晶装置的窄边框效果。
47.可选的，柔性电路板50的各个引脚501通过各个补偿导电结构40与各个导电焊盘101电连接，柔性电路板50的其余未与补偿导电结构40贴合的部分可以进行弯折处理，由于柔性电路板50具有一定的柔韧度，可以将柔性电路板50弯折至第一基板10(如图3所示，图3
是图1中柔性电路板弯折至第一基板上后a-a’向的剖面结构示意图)或者第二基板20(未附图示意)的背面，再与其他驱动板(如驱动芯片)相连接，避免柔性电路板50占据台阶区a2空间的同时，还可以避免与柔性电路板50连接的驱动板(如驱动芯片)占据台阶区a2过多的空间，进而可以进一步缩小台阶区a2在方向x上的宽度，实现超窄边框。
48.可选的，本实施例的导电焊盘101与补偿导电结构40之间还可以设置有异方性导电胶(acf，anisotropic conductive film)，补偿导电结构40与柔性电路板50的引脚501之间也可以设置有异方性导电胶，从而可以提高导电焊盘101与柔性电路板50在垂直于第一基板10所在平面的方向z上的电连接的稳定性的同时，还可以避免相邻导电焊盘101间导通短路，避免相邻补偿导电结构40间导通短路，达成只在垂直于第一基板10所在平面的方向z上导通的目的。
49.可选的，如图2所示，本实施例的补偿导电结构40可以为椭球型或球形或近似于球形的结构，从而使得柔性电路板50与补偿导电结构40的贴合面为曲面，以更好的配合柔性电路板50的柔韧性，使得柔性电路板50与补偿导电结构40直接更服帖，固定效果更好。
50.需要说明的是，本实施例的液晶装置000可以为液晶显示装置或者液晶天线，或者液晶装置000也可以为其他具有两个对置基板、某一基板上需要设置台阶区a2，用以绑定柔性电路板50的其他液晶装置，本实施例的设计结构适用于任何需要设置台阶区a2用以绑定柔性电路板50的液晶装置，本实施例对此不作具体限定，具体实施时，可根据实际设置需求选择液晶装置000的类型进行本实施例的结构设计。本实施例的第一基板10的第一区a1、第二基板20与第一基板10相对的区域还可以包括其他能够实现显示效果或者实现无线通讯效果的结构，具体可参考相关技术中液晶显示装置或者液晶天线的结构进行理解，本实施例在此不作赘述。
51.可以理解的是，本实施例的图1为了清楚示意第一基板10上台阶区a2的设置结构，仅是示例性画出导电焊盘101的排布方式、间距和数量，具体实施时，导电焊盘101的排布方式、形状、间距和数量不局限于此，本实施例对此不作具体限定。
52.在一些可选实施例中，请继续结合参考图1-图3，本实施例中，多个补偿导电结构40的排列方向与多个导电焊盘101的排列方向相同，相邻两个补偿导电结构40之间相互绝缘。
53.本实施例解释说明了设置于导电焊盘101远离第一基板10一侧的补偿导电结构40的数量可以与导电焊盘101的数量相同，且多个补偿导电结构40的排列方向与多个导电焊盘101的排列方向一致，可以使得每一个补偿导电结构40与其对应的导电焊盘101贴合固定，相邻两个补偿导电结构40之间可以通过保持一定的距离，使得相邻两个补偿导电结构40之间相互绝缘，避免不同的补偿导电结构40之间因距离过近造成短路，影响驱动信号的传输。
54.可以理解的是，本实施例对于相邻两个补偿导电结构40之间的间距不作具体限定，仅需满足多个导电焊盘101占据的空间尽量小的同时，满足相邻两个补偿导电结构40之间相互绝缘以免发生短路即可。
55.在一些可选实施例中，请结合参考图1和图4，图4是图1中柔性电路板弯折后a-a’向的另一种剖面结构示意图，本实施例中，补偿导电结构40与导电焊盘101同材料设置，在第一基板10上，补偿导电结构40与导电焊盘101为一体成型结构。
56.本实施例解释说明了由于补偿导电结构40作为柔性电路板50和导电焊盘101的连接结构使用，使得柔性电路板50上的至少一个引脚501通过一个补偿导电结构40与一个导电焊盘101电连接的同时，又可以补偿导电焊盘101与柔性电路板50之间的连接件的高度。因此补偿导电结构40可以与导电焊盘101同材料设置，即在第一基板10上制作导电焊盘101时，可采用导电焊盘101的同种材料，制得具有一定高度的补偿导电结构40，使得补偿导电结构40与导电焊盘101为一体成型结构，有利于减少制程步骤，提高制程效率。
57.在一些可选实施例中，请继续结合参考图1-图4，本实施例提供的补偿导电结构40的制作材料包括锡或银浆中的任一种。本实施例解释说明了补偿导电结构40的制作材料可以为锡或银浆，满足导电性能的同时，还可以通过制造锡球和点胶的方式制作该补偿导电结构40，在导电焊盘101远离第一基板10的一侧制作补偿导电结构40的工艺，可以理解为类似于在电路板上的锡球制作的工艺，在台阶区a2的各个导电焊盘101上形成椭球型或球形或近似于球形的补偿导电结构40，有利于实现相邻两个补偿导电结构40之间相互绝缘的成型效果，还可以保证补偿导电结构40的导电稳定性。
58.进一步可选的，如图1和图4所示，在垂直于第一基板10所在平面的方向z上，补偿导电结构40的远离第一基板10一侧的表面(补偿导电结构40为椭球型或球形或近似于球形的结构时，此时补偿导电结构40的远离第一基板10一侧的表面具有最高点m)可以与第二基板20齐平或接近齐平，从而可以使得柔性电路板50贴合于补偿导电结构40远离第一基板10一侧时，更接近于侧面贴附绑定，有利于进一步减小台阶区a2的宽度。可选的，由于补偿导电结构40在垂直于第一基板10所在平面的方向z上的高度较高，此时，可以将至少部分柔性电路板50贴合固定在第二基板20远离第一基板10一侧的表面上(未附图示意)，进而使得柔性电路板50的绑定效果更牢固。
59.在一些可选实施例中，请结合参考图5和图6，图5是本发明实施例提供的液晶装置的另一种平面结构示意图，图6是图5中柔性电路板弯折后b-b’向的剖面结构示意图(可以理解的是，为了清楚示意本实施例的结构，图5进行了透明度填充)，本实施例中，在垂直于第一基板10所在平面的方向z上，补偿导电结构40远离第一基板10的一侧表面为弧面，补偿导电结构40远离第一基板10的一侧表面朝远离第一基板10的方向凸出形成弧面。
60.本实施例解释说明了设置于导电焊盘101上，且与导电焊盘101贴合电连接的补偿导电结构40可以为椭球型或球形或近似于球形的结构，从而可以使得柔性电路板50与补偿导电结构40远离第一基板10一侧的贴合面为曲面，以更好的配合柔性电路板50的柔韧性，使得柔性电路板50与补偿导电结构40具有较大面积的接触面，贴合的更加服帖，固定效果更好。
61.可以理解的是，本实施例对于补偿导电结构40远离第一基板10的一侧的弧面曲率半径没有具体的要求，仅需满足该弧面能够使得柔性电路板50的引脚501与补偿导电结构40更好的贴合，曲率半径向更好的实现电接触贴合的方向改善即可。
62.在一些可选实施例中，请继续结合参考图5和图6，本实施例中，柔性电路板50的一端与第二基板20贴合固定。
63.本实施例解释说明了当补偿导电结构40在垂直于第一基板10所在平面的方向z上的高度较高时，可以将至少部分柔性电路板50贴合固定在第二基板20远离第一基板10一侧的表面上，即柔性电路板50的引脚501通过贴合于补偿导电结构40上实现与导电焊盘101电
连接的同时，还设置柔性电路板50的一端与第二基板20贴合固定，进而可以使得柔性电路板50的绑定效果更牢固，有利于减小柔性电路板50在台阶区a2崩开，造成引脚501与导电焊盘101断路的可能性。
64.在一些可选实施例中，请结合参考图7和图8，图7是本发明实施例提供的液晶装置的另一种平面结构示意图，图8是图7中柔性电路板弯折后c-c’向的剖面结构示意图(可以理解的是，为了清楚示意本实施例的结构，图7进行了透明度填充)，本实施例中，柔性电路板50包括信号输入区50a和信号输出区50b，引脚501位于信号输出区50b，信号输出区50b的柔性电路板50与补偿导电结构40贴合。
65.本实施例解释说明了柔性电路板50一般可以设置有信号输入区50a和信号输出区50b，信号输入区50a和信号输出区50b在柔性电路板50表面上的两侧相对设置，与台阶区a2的导电焊盘101电连接的引脚501位于信号输出区50b，可选的信号输入区50a也可以设置有多个输入引脚(图中未示意)，用于外接驱动电路板，使得驱动电路板的信号可以通过信号输入区50a的多个输入引脚传输至信号输出区50b的引脚501，并通过引脚501与导电焊盘101的电连接，实现为液晶装置000提供驱动信号的功能。
66.可选的，请继续结合参考图7和图8，本实施例的液晶装置000还包括驱动芯片70，驱动芯片70与柔性电路板50电连接，驱动芯片70在信号输入区50a与柔性电路板50贴合固定。即本实施例中柔性电路板50的信号输入区50a也可以设置有多个输入引脚(图中未示意)，用于绑定驱动芯片70，使得驱动芯片70可以为液晶装置000提供驱动信号的同时，还可以通过柔性电路板50的柔韧性，使得带有驱动芯片70的部分柔性电路板可以弯折，从而有利于缩小台阶区a2的宽度，实现窄边框效果。
67.可以理解的是，本实施例的柔性电路板50和驱动芯片70的绑定方式采用的是cof(chip on film，软性电路板，也称为覆晶薄膜)技术，cof技术是将驱动芯片70封装于柔性电路板50上，例如在相关技术中的显示面板中，cof技术多用作显示驱动的源极驱动和栅极驱动。在驱动过程中，柔性电路板50的信号输入区50a负责接收外部传输过来的数据信号，信号输出区50b的引脚501通过导电焊盘101连接显示面板，用于将驱动芯片70输出的数据信号传输到显示面板上，以驱动显示面板进行显示。将该cof技术应用到液晶装置000中，可以更好的减小液晶装置000的边缘台阶区a2的大小，从而实现超窄边框。
68.在一些可选实施例中，请继续结合参考图7、图8和图9，图9是图7中柔性电路板弯折至第一基板上后c-c’向的剖面结构示意图，本实施例中，信号输入区50a的柔性电路板50弯折贴合于第一基板10远离第二基板20的一侧。
69.本实施例解释说明了驱动芯片70封装固定于柔性电路板50上，信号输出区50b的柔性电路板50与补偿导电结构40贴合电连接后，由于柔性电路板50的柔韧性，信号输入区50a的柔性电路板50可以进行弯折，并弯折贴合于第一基板10远离第二基板20的一侧，从而有利于减小柔性电路板50占据的台阶区a2的宽度。可选的，如图9所示，柔性电路板50的一端与第二基板20远离第一基板10的一侧贴合固定，柔性电路板50的信号输入区50a的一端与第一基板10远离第二基板20的一侧贴合固定，从而可以进一步提升柔性电路板50的牢固性。
70.在一些可选实施例中，请结合参考图10和图11，图10是本发明实施例提供的液晶装置的另一种平面结构示意图，图11是图10中柔性电路板弯折后d-d’向的剖面结构示意图
(可以理解的是，为了清楚示意本实施例的结构，图10进行了透明度填充)，本实施例中，柔性电路板50包括信号输入区50a和信号输出区50b，引脚501位于信号输出区50b，信号输出区50b的柔性电路板50与补偿导电结构40贴合；
71.信号输入区50a的柔性电路板50弯折贴合于第二基板20远离第一基板10的一侧。
72.本实施例解释说明了柔性电路板50还可以倒装绑定，信号输出区50b的柔性电路板50与补偿导电结构40贴合，实现柔性电路板50上的引脚501与导电焊盘101的电连接，而信号输入区50a的柔性电路板50利用其本身的柔韧性可以弯折贴合于第二基板20远离第一基板10的一侧，从而有利于减小柔性电路板50占据的台阶区a2的宽度。可选的，如图11所示，柔性电路板50的一端与补偿导电结构40贴合固定，柔性电路板50的信号输入区50a的一端与第二基板20远离第一基板10的一侧贴合固定，从而可以进一步提升柔性电路板50的牢固性。
73.在一些可选实施例中，请结合参考图7和图12，图12是图7中柔性电路板弯折后c-c’向另一种的剖面结构示意图，本实施例中，台阶区a2包括保护胶80，保护胶80至少覆盖补偿导电结构40和部分柔性电路板50。
74.本实施例解释说明了柔性电路板50绑定于台阶区a2的补偿导电结构40后，还可以在台阶区a2的第一基板10上设置保护胶80，可选的，保护胶80为具有粘性的绝缘材料制得，保护胶80可以通过涂布的制程工艺，使得保护胶80至少覆盖补偿导电结构40和部分柔性电路板50，可选的，保护胶80在制程过程中为流质状态，还可以填充台阶区a2各部件之间的缝隙，从而可以防止柔性电路板50在外力作用下从补偿导电结构40上崩开，影响电连接效果，保证台阶区a2各部件之间的稳固性，还可以通过保护胶80的设置，防止外界水氧对补偿导电结构40和50的侵蚀，有利于提高液晶装置000的使用寿命。进一步可选的，如图12所示，柔性电路板50的一端与第二基板20远离第一基板10一侧的表面贴合固定时，保护胶80还可以覆盖住柔性电路板50与第二基板20贴合的部分，从而有利于更好的保护柔性电路板50。
75.在一些可选实施例中，请结合参考图13和图14，图13是本发明实施例提供的液晶装置的另一种平面结构示意图，图14是图13中e-e’向的剖面结构示意图(可以理解的是，为了清楚示意本实施例的结构，图13进行了透明度填充)，本实施例提供的液晶装置000可以为液晶天线，第一基板10朝向第二基板20的一侧包括多个移相器结构102，第二基板20朝向第一基板10的一侧包括金属地层201。
76.可选的，第二基板20远离第一基板10的一侧包括多个辐射贴片202；
77.金属地层201包括多个通孔201k，通孔201k向第二基板20的正投影与辐射贴片202向第二基板20的正投影交叠。
78.本实施例解释说明了液晶装置000可以为液晶天线，其中，第一基板10朝向第二基板20的一侧包括多个移相器结构102，移相器结构102用于引导微波信号的传输，多个移相器结构102可以阵列排布于第一基板10上，移相器结构102可以为微带线，微带线的形状可以为蛇形(未附图示意)或者螺旋形(未附图示意)或者回字形(如图13所示)或其他结构，通过蛇形或螺旋形的移相器结构102的结构能够增大移相器结构102与金属地层201的正对面积，以保证液晶层30中尽量多的液晶分子处于移相器结构102与金属地层201所形成的电场中，提高液晶分子的翻转效率。本实施例对于移相器结构102的形状和分布情况不作限定，仅需满足能够实现微波信号的传输即可。可以理解的是，为了清楚示意本实施例的结构，图
13仅在第一基板10上示意了16个移相器结构102，但不局限于此数量，具体实施时，移相器结构102的数量可根据实际需求阵列化设置。
79.本实施例的金属地层201包括多个通孔201k，通孔201k向第二基板20的正投影与辐射贴片202向第二基板20的正投影交叠，该通孔201k可以包括两种作用，一部分数量的通孔201k可以与微带线结构的移相器结构102交叠，用于将外侧贴合的馈电网络中的信号耦合到移相器结构102的金属层，继而使得信号沿着微带线结构的移相器结构102传输，另一部分数量的通孔201k可以与微带线结构的移相器结构102和辐射贴片202均交叠，用于将液晶天线的微波信号辐射出去。液晶层30位于移相器结构102和金属地层201之间，微波信号在移相器结构102和金属地层201的之间传输。在微波信号的传输过程中，通过施加在移相器结构102和金属地层201上的电压，对移相器结构102和金属地层201之间形成的电场强度进行控制，进而调整其对应空间内的液晶层30的液晶分子的偏转角度，从而改变液晶层30的取向进而实现有效介电常数的调节，实现移相器结构102中高频信号对微波信号的移相，达到改变微波相位的效果。
80.可选的，第二基板20远离第一基板10的一侧包括多个辐射贴片202，还可以包括馈电网络(图中未示意，具体可参考相关技术中液晶天线的结构进行理解)，待微波信号移相完成后，移相后的微波信号经由金属地层201的通孔201k从第二基板20辐射出去，并与辐射贴片202耦合与辐射，通过馈电网络接收和发射出去。
81.可以理解的是，本实施例仅是举例示意液晶装置000为液晶天线时的一种可能的设计结构，液晶装置000的结构包括但不局限于此，具体实施时，可根据实际需求设计液晶装置000的具体结构，本实施例在此不作赘述。
82.在一些可选实施例中，请结合参考图1-图2、图15-图20，图15是本发明实施例提供的液晶装置的制作方法流程图，图16是本发明实施例提供的制作方法中提供的第一基板的结构示意图，图17是本发明实施例提供的制作方法中在第一基板上制作导电焊盘后的结构示意图，图18是本发明实施例提供的制作方法中提供的第二基板的结构示意图，图19是本发明实施例提供的制作方法中第一基板和第二基板成盒后的结构示意图，图20是本发明实施例提供的制作方法中在台阶区制作完补偿导电结构的结构示意图，本实施例提供的制作方法用于制作上述实施例中的液晶装置000。本实施例的制作方法包括：
83.s10：提供第一基板10；其中，沿平行于第一基板10所在平面的方向x，第一基板10包括相邻设置的第一区a1和台阶区a2；
84.s20：在台阶区a2的第一基板10上设置多个导电焊盘101；
85.s30：提供第二基板20；
86.s40：将第一基板10和第二基板20对盒，设置液晶层30，使得液晶层30位于第一基板10与第二基板20之间；其中，第一基板10超出第二基板20边缘的区域为台阶区a2，第二基板20与第一基板10相对的区域为第一区a1；
87.s50：沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，在导电焊盘101远离第一基板10的一侧设置补偿导电结构40；
88.s60：在补偿导电结构40远离第一基板10的一侧贴合柔性电路板50；其中，柔性电路板50包括多个引脚501，引脚501通过补偿导电结构40与导电焊盘101电连接。
89.具体而言，本实施例提供的制作方法用于制造上述实施例中的液晶装置000，如可
以用于制作图1-图2对应实施例的液晶装置000。该在制作方法至少包括：
90.如图16所示，提供第一基板10；其中，沿平行于第一基板10所在平面的方向x，第一基板10包括相邻设置的第一区a1和台阶区a2；可选的，第一基板10可以为玻璃基板，提供的第一基板10可以包括位于第一基板10一侧表面的其他功能结构，如要制作的液晶装置000为显示装置时，可在第一基板10一侧的表面制作晶体管阵列等结构，如要制作的液晶装置000为液晶天线时，可在第一基板一侧的表面制作移相器结构或驱动电极等结构，本实施例在此不作赘述，本实施例提供的第一基板10可以理解为已经在其一侧表面制作完一些能够实现其功能的结构的基板，具体结构可参考相关技术中显示装置或液晶天线等液晶装置的结构进行理解。
91.如图17所示，在台阶区a2的第一基板10上设置多个导电焊盘101，可选的，多个导电焊盘101可以沿同一方向排布或者还可以为其他排布方式，本实施例不作限定，仅需满足第一基板10的台阶区a2包括多个用于传输驱动信号的导电焊盘101即可。
92.如图18所示，提供第二基板20；可选的，第二基板20可以为玻璃基板，提供的第二基板10可以包括位于第二基板10一侧表面的其他功能结构，如要制作的液晶装置000为显示装置时，可在第二基板20一侧的表面制作色阻和黑矩阵等结构，如要制作的液晶装置000为液晶天线时，可在第二基板20一侧的表面制作金属地层或驱动电极等结构，本实施例在此不作赘述，本实施例提供的第二基板20可以理解为已经在其一侧表面制作完一些能够实现其功能的结构的基板，具体结构可参考相关技术中显示装置或液晶天线等液晶装置的结构进行理解。
93.如图19所示，将第一基板10和第二基板20对盒，设置液晶层30，使得液晶层30填充于第一基板10与第二基板20之间；其中，第一基板10超出第二基板20边缘的区域为台阶区a2，第二基板20与第一基板10相对的区域为第一区a1；可选的，第一基板10和第二基板20对盒时，在第二基板20的边缘位置可通过框胶60与第一基板10固定，实现将液晶层30密封于成盒后的第一基板10与第二基板20之间。
94.如图20所示，沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，在导电焊盘101远离第一基板10的一侧设置补偿导电结构40；补偿导电结构40可通过点胶的工艺制作，在导电焊盘101远离第一基板10的一侧制作补偿导电结构40的工艺，可以理解为类似于在电路板上制作锡球或点胶的工艺。
95.如图1和图2所示，在补偿导电结构40远离第一基板10的一侧贴合柔性电路板50；其中，柔性电路板50包括多个引脚501，引脚501通过补偿导电结构40与导电焊盘101电连接。本实施例的制作方法制得的液晶装置000中，补偿导电结构40相当于用于补偿第一基板10上的导电焊盘101的高度，可以通过在第一基板10的靠近边缘的位置设置一个尽量窄的台阶区a2，满足露出各个导电焊盘101的宽度即可，并通过在导电焊盘101第一基板10的一侧表面制作补偿导电结构40，补偿导电结构40作为柔性电路板50和导电焊盘101的连接结构使用，使得柔性电路板50上的至少一个引脚501通过一个补偿导电结构40与一个导电焊盘101电连接的同时，又可以补偿导电焊盘101与柔性电路板50之间的连接件的高度。在垂直于第一基板10所在平面的方向z上，具有一定高度的补偿导电结构40的设置，使得台阶区a2的导电结构(包括导电焊盘101和补偿导电结构40形成的导电结构)外凸，可以理解为实现了导电焊盘101在垂直于第一基板10所在平面的方向z上的尺寸扩大，然后在补偿导电结
构40外侧绑定提供驱动信号用的柔性电路板50，进而能够降低绑定柔性电路板的难度，起到缩小台阶区a2在方向x上的宽度的目的，有利于更好的实现液晶装置的窄边框效果。
96.在一些可选实施例中，请继续结合参考图1-图2、图15-图20，本实施例中，沿垂直于第一基板10所在平面的方向z，在导电焊盘101远离第一基板10的一侧设置补偿导电结构40；包括：在导电焊盘101上制作锡球，使得多个锡球的排布方向与多个导电焊盘101的排布方向相同，相邻两个锡球之间相互绝缘，锡球为补偿导电结构40。
97.本实施例提供的在导电焊盘101远离第一基板10的一侧设置补偿导电结构40具体过程包括在导电焊盘101上制作锡球，使得多个锡球的排布方向与多个导电焊盘101的排布方向相同，相邻两个锡球之间存在有缝隙而相互绝缘，锡球为补偿导电结构40，可以满足导电性能的同时，还可以通过制造锡球方式制作该补偿导电结构40，在导电焊盘101远离第一基板10的一侧制作补偿导电结构40的工艺，可以理解为类似于在电路板上的锡球制作的工艺，在台阶区a2的各个导电焊盘101上形成椭球型或球形或近似于球形的补偿导电结构40，有利于实现相邻两个补偿导电结构40之间相互绝缘的成型效果，还可以保证补偿导电结构40的导电稳定性。并且补偿导电结构40为椭球型或球形或近似于球形的结构时，此时补偿导电结构40的远离第一基板10一侧的表面具有最高点m，在垂直于第一基板10所在平面的方向z上，补偿导电结构40的远离第一基板10一侧的表面可以与第二基板20齐平或接近齐平，从而可以使得柔性电路板50贴合于补偿导电结构40远离第一基板10一侧时，更接近于侧面贴附绑定，有利于进一步减小台阶区a2的宽度。可选的，由于补偿导电结构40在垂直于第一基板10所在平面的方向z上的高度较高，此时，可以将至少部分柔性电路板50贴合固定在第二基板20远离第一基板10一侧的表面上(可参考上述实施例中图5和图6的结构进行理解)，进而使得柔性电路板50的绑定效果更牢固。
98.可以理解的是，本实施例提供的制作方法制作的液晶装置000，具有上述实施例的液晶装置000的有益效果，具体可以参考上述各实施例对于液晶装置000的具体说明，本实施例在此不再赘述。
99.通过上述实施例可知，本发明提供的液晶装置及其制作方法，至少实现了如下的有益效果：
100.本发明的液晶装置中，在垂直于第一基板所在平面的方向上，台阶区的导电焊盘远离第一基板的一侧设置有补偿导电结构，补偿导电结构远离第一基板的一侧贴合有柔性电路板，柔性电路板包括多个引脚，引脚通过补偿导电结构实现与导电焊盘的电连接，补偿导电结构相当于用于补偿第一基板上的导电焊盘的高度，可以通过在第一基板的靠近边缘的位置设置一个尽量窄的台阶区，满足露出各个导电焊盘的宽度即可，并通过在导电焊盘第一基板的一侧表面设置补偿导电结构，补偿导电结构远离第一基板的一侧贴合有柔性电路板，补偿导电结构作为柔性电路板和导电焊盘的连接结构使用，使得柔性电路板上的至少一个引脚通过一个补偿导电结构与一个导电焊盘电连接的同时，又可以补偿导电焊盘与柔性电路板之间的连接件的高度。在垂直于第一基板所在平面的方向上，具有一定高度的补偿导电结构的设置，使得台阶区的包括导电焊盘和补偿导电结构形成的导电结构外凸，可以理解为实现了导电焊盘在垂直于第一基板所在平面的方向上的尺寸扩大，然后在补偿导电结构外侧绑定提供驱动信号用的柔性电路板，进而能够降低绑定柔性电路板的难度，起到缩小台阶区宽度的目的，有利于更好的实现液晶装置的窄边框效果。
101.虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。