一种双面光刻机工件台的制作方法

1.本发明属于光刻机技术领域，具体涉及一种双面光刻机工件台。


背景技术：

2.光刻是半导体制造过程中一道非常重要的工序，它是将一系列掩模板上的芯片图形通过曝光依次转移到硅片相应层上的工艺过程，被认为是大规模集成电路制造中的核心步骤。半导体制造中一系列复杂而耗时的光刻工艺主要由相应的光刻机来完成。现有的光刻机大部分为单面光刻机，即使有部分双面光刻机也由于掩膜版对位速度慢、效果差而导致工作效率低下。


技术实现要素：

3.本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术问题。为此，本发明目的在于提供一种双面光刻机工件台。
4.本发明所采用的技术方案为：
5.一种双面光刻机工件台，包括xyy平台、固定安装在xyy平台上的下安装台以及位于下安装台上方的上安装台，上安装台安装在升降机构上，上安装台上安装有上掩膜版，下安装台上安装有下掩膜版；xyy平台和下安装台之间设有摄像头。
6.优选地，所述下安装台上设有朝向上安装台的吹气孔，吹气孔均与正压气源相连，吹气孔和正压气源之间设有气压表，气压表与升降机构电性连接。
7.优选地，所述上安装台上也设有朝向下安装台的吹气孔。
8.优选地，所述下掩膜版的四个侧面上均设有压紧块，下安装台上相对压紧块的位置设有推块，其中两相邻侧位置的推块安装在压紧气缸的自由端上，压紧气缸固定安装在下安装台上。
9.优选地，所述摄像头安装在xyz三轴运动机构上，xyz三轴运动机构包括x轴直线滑台、安装在x轴直线滑台的自由端上的y轴直线滑台、安装在y轴直线滑台的自由端上的z轴直线滑台、安装在z轴直线滑台的固定端上的安装座，摄像头安装在安装座上。
10.本发明的有益效果为：
11.本发明所提供的双面光刻机工件台，xyy平台先自动找平，然后上安装台下降直到上安装台和下安装台贴合，贴合后通过摄像头对上掩膜版和下掩膜版进行对位识别，如果没有对位成功，则通过xyy平台对下安装台进行微调直到对位成功，该工件台对位过程无需人工操作，可以有效提高掩膜版的对位速度。
附图说明
12.图1是本发明双面光刻机的立体图。
13.图2是本发明双面光刻机的俯视图。
14.图3是本发明工件台的结构示意图。
15.图4是本发明工件台另一角度的结构示意图。
16.图5是本发明下安装台的结构示意图。
17.图中：1
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机架；2
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第一机械臂；3
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上料盒；4
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预对位装置；5
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工件台；501
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xyy平台；502
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下安装台；503
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上安装台；504
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升降机构；505
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上掩膜版；506
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下掩膜版；507
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摄像头；508
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吹气孔；509
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压紧块；510
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推块；511
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压紧气缸；512
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x轴直线滑台；513
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y轴直线滑台；514
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z轴直线滑台；515
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安装座；6
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曝光机构；7
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下料盒；8
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第二机械臂；9
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第三机械臂。
具体实施方式
18.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
19.在本发明实施例的描述中，需要说明的是，指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
20.在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义以及实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
21.下面结合附图和具体实施例对本发明进行进一步的说明。
22.如图1至图5所示，本实施例的工件台5，用于双面光刻机，具体的，双面光刻机包括机架1，机架1上设有第一机械臂2，第一机械臂2的外围沿圆周方向顺时针分布有上料工位、预对位工位、曝光工位和下料工位，上料工位处设有两个上料盒3，预对位工位处设有预对位装置4，曝光工位处设有工件台5和曝光机构6，曝光机构6位于工件台5上方，下料工位处设有两个下料盒7；预对位工位和曝光工位之间设有第二机械臂8，曝光工位和下料工位之间设有第三机械臂9。
23.上料盒3内层叠的放置有同一规格的硅片，第一机械臂2将硅片取出后先放到预对位装置4，预对位装置4用于找硅片的切边以及初步的定中心，然后第二机械臂8再将硅片放到已经对好位的工件台5上，曝光机构6进行曝光，曝光后的硅片被第三机械臂9取出，最后第一机械臂2将硅片放入到下料盒7内，上述即为双面光刻机的一个工作循环，重复上述循环即可实现自动化的光刻作业。
24.为了实现双面光刻，工件台5包括上掩膜版505和下掩膜版506，具体的，工件台5还包括xyy平台501、下安装台502、上安装台503和升降机构504，下安装台502固定安装在xyy平台501上，上安装台503位于下安装台502上方，上安装台503安装在升降机构504上，上掩
膜版505安装在上安装台503上，下掩膜版506安装在下安装台502上；xyy平台501和下安装台502之间设有摄像头507。
25.xyy平台501、曝光机构和升降机构504均为现有技术，摄像头的图像识别也为现有技术。
26.下安装台502上设有朝向上安装台503的多个吹气孔508，吹气孔508与正压气源相连，吹气孔508和正压气源之间设有气压表，气压表与升降机构504电性连接。
27.xyy平台501先自动找平，然后上安装台503在升降机构504的作用下向下与下安装台502贴合，在上安装台503的下降过程中，下安装台502的吹气孔向外吹气，此时气压表监测到的气压正常，当上安装台503和下安装台502贴合后，下安装台502的吹气孔被上安装台503堵住，导致气体不能顺利吹出，此时气压表监测到的气压增加，当达到预设值时，升降机构504停止运动，此时代表上安装台503和下安装台502已经贴合。
28.贴合后通过摄像头507对上掩膜版505和下掩膜版506进行对位识别，如果没有对位成功，则通过xyy平台501对下安装台502进行微调，直到摄像头507识别到上掩膜版505和下掩膜版506对位成功，对位成功后，升降机构504驱动上掩膜版505上升，第二机械臂8将硅片放到下掩膜版506上，第二机械臂8收回后，升降机构504再次驱动上掩膜版505下降与下掩膜版506夹住硅片进行曝光(此次下降的行程即为第一次下降的高度减去硅片的厚度，硅片的厚度为根据硅片型号预设好的值)。曝光结束后升降机构504再次驱动上掩膜版505上升，第三机械臂9伸入将硅片取出。
29.上安装台503上也设有朝向下安装台502的吹气孔，且上安装台503的吹气孔与下安装台502的吹气孔一一对应设置。
30.需要说明的是，实际应用中并非每次均需要进行上掩膜版505和下掩膜版506的对位，由于硅片为规格统一的标件，因此可以在一次对位进行多个硅片的曝光后再进行一次对位进行校正即可。
31.下掩膜版506的四个侧面上均设有压紧块509，下安装台502上相对压紧块509的位置设有推块510，其中两相邻侧位置的推块510安装在压紧气缸511的自由端上，压紧气缸511固定安装在下安装台502上，压紧气缸511推出时，推块作用将下掩膜版506固定在下安装台502上。同理，压紧气缸511缩回时，推块松开，可以取下下掩膜版506。上掩膜版505在上安装台503也为相同的可拆卸设置。
32.摄像头507安装在xyz三轴运动机构上，为了保证摄像头507图像识别的准确性，可通过xyz三轴运动机构精确调整摄像头507的位置。xyz三轴运动机构包括x轴直线滑台512、安装在x轴直线滑台512的自由端上的y轴直线滑台513、安装在y轴直线滑台513的自由端上的z轴直线滑台514、安装在z轴直线滑台514的固定端上的安装座515，摄像头507安装在安装座515上。通过x轴直线滑台512、y轴直线滑台513和z轴直线滑台514可以分别实现摄像头507在x轴位方向、y轴方向和z轴方向的调节。
33.本发明不局限于上述可选实施方式，任何人在本发明的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是落入本发明权利要求界定范围内的技术方案，均落在本发明的保护范围之内。