光罩检测系统及方法与流程

本公开涉及半导体，具体而言，涉及一种光罩检测系统及方法。

背景技术：

1、在半导体制备工艺中，光刻工艺是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，光刻工艺是利用曝光和显影在光刻胶上刻画集合图形结构，然后通过刻蚀工艺将光罩上的图形转移到衬底上，而光刻设备则是实现光刻工艺中不可或缺的工艺设备，是生产大规模集成电路的核心设备，光刻设备的正常运行是保证半导体工艺的前提。

2、在现有的光刻设备中，光罩在进入光刻设备的光罩存储单元之前，机台条形码读取装置会对光罩上的条形码进行读取，以获取光罩的相关信息，通过相关信息判断此光罩的权限，但在机台条形码读取装置出现故障时，会出现光罩条形码读取异常的情况，会导致设备中的一些关于光罩的设定失效，从而导致光罩的损坏，甚至会出现设备的损毁；此外，在现有的技术中，机台条形码读取装置出现读取异常时，设备会停止运转进行装置校准，通常采用手动校准，校准率较低，校准时间长。

3、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、本公开的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种光罩检测系统及方法。

2、本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。

3、根据本公开的一个方面，提供了一种光罩检测装置，该装置包括：

4、光罩厚度测量装置，所述光罩厚度测量装置包括多个并排设置的传感器模组，所述传感器模组用于测量所述光罩的厚度；

5、条形码读取装置，所述条形码读取装置与所述光罩厚度测量装置正对设置，所述条形码读取装置用于读取所述光罩上的条形码以获取所述光罩的厚度信息；

6、校准装置，所述校准装置包括校准棒和电磁铁，所述校准棒包括校准杆和校准底座，所述电磁铁与所述校准底座的底部对应设置，所述校准装置用于对所述条形码读取装置进行校准。

7、在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述校准杆连接在所述校准底座的顶面上。

8、在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述条形码读取装置还包括校准按钮，所述校准杆通过接触所述校准按钮对所述条形码读取装置进行校准。

9、在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述光罩检测系统还包括电源，所述电源采用稳压芯片，所述电源为所述电磁铁提供电压，使所述电磁铁得电后产生极性。

10、在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述校准杆的直径小于或等于所述校准按钮的直径。

11、在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述校准底座和所述电磁铁的形状均包括圆形，所述校准底座的直径与所述电磁铁的直径相等。

12、在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述校准底座的极性与所述电磁铁得电后的极性相同。

13、在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述校准底座与所述电磁铁为非接触式连接。

14、在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述校准装置还包括弹簧，所述弹簧穿设于所述校准杆上。

15、在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述弹簧的长度与所述校准杆的长度相等。

16、在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述校准装置还包括固定挡板，所述固定挡板上开设通孔，所述校准杆穿设于所述通孔中。

17、在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述固定挡板设置于所述校准杆的顶部。

18、在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述传感器模组包括反射式光电传感器。

19、根据本公开的另一个方面，提供了一种光罩检测方法，该方法包括：

20、提供光罩厚度测量装置，所述光罩厚度测量装置包括多个并排设置的传感器模组，利用所述传感器模组测量所述光罩的厚度；

21、提供条形码读取装置，利用所述条形码读取装置读取光罩上的条形码，并调用预先设定的数据库，判断所述条形码是否包含在所述数据库中；

22、提供校准装置，所述校准装置包括校准棒和电磁铁，所述校准棒包括校准杆和校准底座，所述电磁铁与所述校准底座的底部对应设置，利用所述校准装置校准所述条形码读取装置。

23、在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述判断所述条形码是否包含在所述数据库中，包括：

24、若所述数据库中不包含所述光罩的所述条形码，则启动所述光罩厚度测量装置，测量所述光罩的厚度，并得到所述光罩的最大厚度值；

25、若所述光罩的最大厚度值小于预先设定的阈值，则允许所述光罩进入机台。

26、在本公开的一些实施例中，基于前述方案，若所述光罩的最大厚度值大于或等于预先设定的阈值，则禁止所述光罩进入所述机台，并对所述光罩设置权限信息，将所述光罩的条形码信息和所述权限信息更新至所述数据库中。

27、在本公开的一些实施例中，基于前述方案，还包括：

28、若所述条形码读取装置读取所述光罩上的条形码失败，则启动所述校准装置，对所述条形码读取装置进行校准，校准后的条形码读取装置重新读取所述光罩上的条形码。

29、在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述对所述条形码读取装置进行校准，包括：

30、启动电源，使所述电磁铁得电；

31、得电后的所述电磁铁推动所述校准底座控制所述校准杆移动，使所述校准棒顶端按压所述条形码读取装置上的校准按钮，以对所述条形码读取装置进行校准；

32、保持校准预定时间后，断开电源，使所述电磁铁失电，在弹簧的作用下，所述校准棒复位。

33、在本公开的一些实施例中，基于前述方案，还包括：

34、若所述条形码读取装置读取所述光罩上的条形码失败，则启动光罩厚度测量装置，所述光罩厚度测量装置测量所述光罩的厚度。

35、在本公开的一些实施例中，基于前述方案，所述利用所述传感器模组测量所述光罩的厚度，包括：

36、所述传感器模组测量所述传感器模组与机械手臂之间的距离，得到第一距离；

37、利用所述机械手臂移动所述光罩，使所述光罩通过所述光罩厚度测量装置的照射区域，所述传感器模组测量所述传感器模组与所述光罩的顶面之间的距离，得到第二距离；

38、通过计算得到所述第一距离与所述第二距离之间的差值，所述差值为所述光罩的厚度。

39、本公开提供了一种光罩检测系统，一方面通过在系统中设置光罩厚度测量装置，在条形码读取装置读取光罩条形码异常时或在新的光罩进入机台时，可以对光罩的厚度进行测量，以防止光罩的厚度超出机台光罩存储单元的限值要求，防止光罩误入机台损坏机台，保护了光罩和机台；

40、另一方面通过在系统中设置条形码读取器校准装置，在条形码读取装置读取光罩条形码异常时，可以对条形码读取装置进行自动校准，无需手动操作，缩短了机台的更新时间，提高了装置的校准率。

41、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。