一种显示装置的制备方法、显示装置及拼接显示装置与流程

1.本技术涉及显示技术领域，具体涉及一种显示装置的制备方法、显示装置及拼接显示装置。


背景技术：

2.目前，拼接显示装置的市场规模成逐年增长趋势。在led(英文全称：light-emitting diode，发光二极管)显示面板的拼接显示装置中，相邻的led显示面板的显示区之间的拼接缝较小，占领了高端拼接显示装置市场。在lcd(英文全称：liquid crystal display，液晶显示器)显示面板的拼接显示装置中，相邻的lcd显示面板的显示区之间的拼接缝较大，因此只能凭借lcd显示面板的价格优势占领中低端拼接显示装置市场。因此，需要减小lcd显示面板的拼接显示装置中的相邻的lcd显示面板的显示区之间的拼接缝，甚至于消除拼接缝，以拓展至大尺寸lcd显示面板的无边框领域，以提升lcd显示面板的拼接显示装置的产品竞争力，即以价格及小拼接缝的优势抢占led显示面板的拼接显示装置的高端市场，如广电传媒、大数据中心等。
3.目前大多采用大尺寸lcd显示面板与mini-led(次毫米发光二极管)混拼的方式消除相邻的lcd显示面板的显示区之间的拼接缝。
4.一般在lcd显示面板上印刷锡膏，然后在锡膏上制备mini-led，然后经过回流焊实现lcd显示面板与mini-led的bonding。由于回流焊无法局部加热，需要连同lcd显示面板一起回流焊。一般回流焊的温度大于180℃，而lcd显示面板的液晶层的液晶分子在温度大于120℃时，液晶分子会发生不可逆的分解；lcd显示面板的偏光片在温度大于120℃的环境下超过2分钟，会导致偏光片失效，最终影响lcd显示面板的显示效果。而且，在大尺寸lcd显示面板上印刷锡膏时，需要增大钢网的尺寸。钢网的尺寸越大，由于自重影响，钢网会发生弯曲，导致无法控制锡膏的量，印刷的锡膏发生偏移，进而导致印刷的锡膏发生ng(重影)现象。


技术实现要素：

5.本发明的目的是提供一种显示装置的制备方法、显示装置及拼接显示装置，其能够解决现有的在lcd显示面板上进行mini-led的bonding的工艺中存在的回流焊温度高导致lcd显示面板的液晶层以及偏光片失效，影响lcd显示面板的显示效果等问题。
6.为了解决上述问题，本发明提供了一种显示装置的制备方法，其包括以下步骤：提供一lcd显示面板，所述lcd显示面板包括显示区和边框区；在所述lcd显示面板的所述边框区内制备多个相互间隔的焊盘单元；在所述焊盘单元远离所述lcd显示面板的一侧制备多个相互间隔的导电单元；所述导电单元一一对应电连接至所述焊盘单元；所述导电单元的材质为异方性导电胶或锡膏；以及在所述导电单元远离所述lcd显示面板的一侧制备多个相互间隔的mini led，所述mini led电连接至所述焊盘单元。
7.进一步的，在所述焊盘单元远离所述lcd显示面板的一侧制备多个相互间隔的导
电单元的步骤包括：在所述焊盘单元远离所述lcd显示面板的一侧贴附一层异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜还覆盖于相邻的所述焊盘单元之间的所述lcd显示面板上。
8.进一步的，在所述焊盘单元远离所述lcd显示面板的一侧制备多个相互间隔的导电单元的步骤还包括：采用热压工艺将与所述焊盘单元对应的所述异方性导电胶膜熔融形成多个一一对应电连接至所述焊盘单元的所述导电单元。
9.进一步的，在所述焊盘单元远离所述lcd显示面板的一侧制备多个相互间隔的导电单元的步骤还包括：未与所述焊盘单元对应的所述异方性导电胶膜形成多个与所述导电单元相互交错设置的绝缘单元。
10.进一步的，在所述焊盘单元远离所述lcd显示面板的一侧制备多个相互间隔的导电单元的步骤包括：采用喷墨打印工艺在所述焊盘单元远离所述lcd显示面板的一侧打印锡膏，所述锡膏与所述焊盘单元一一对应。
11.进一步的，在所述焊盘单元远离所述lcd显示面板的一侧制备多个相互间隔的导电单元的步骤还包括：采用激光加热工艺将所述焊盘单元和所述mini led之间的所述锡膏熔融形成多个一一对应电连接至所述焊盘单元的所述导电单元。
12.为了解决上述问题，本发明提供了一种显示装置，其包括：lcd显示面板，包括显示区及边框区；多个焊盘单元，相互间隔设置于所述lcd显示面板的所述边框区；以及多个导电单元，相互间隔设置于所述焊盘单元远离所述lcd显示面板的一侧，且一一对应电连接至所述焊盘单元；多个mini led，相互间隔设置于所述导电单元远离所述lcd显示面板的一侧，且位于所述边框区，且电连接至所述导电单元；其中，所述导电单元的材质为异方性导电胶或锡膏。
13.进一步的，所述导电单元的材质为异方性导电胶；所述显示装置还包括：多个绝缘单元，与所述导电单元相互交错设置。
14.进一步的，所述导电单元的厚度范围为30um-60um。
15.为了解决上述问题，本发明提供了一种拼接显示装置，其包括：多个相互拼接的本发明涉及的显示装置。
16.本发明的优点是：本发明的显示装置在lcd显示面板的边框区上制备多个mini led，使得原本不发光显示的lcd显示面板的边框区可以通过mini led进行显示，提升显示装置的屏占比，进而消除拼接显示装置的相邻两个lcd显示面板的显示区之间的拼接缝，提升拼接显示装置的产品竞争力。
17.本发明在焊盘单元上贴附一层异方性导电胶膜，然后在异方性导电胶膜上制备mini led，然后采用热压工艺将与所述焊盘单元对应的所述异方性导电胶膜熔融形成多个相互间隔设置的导电单元，由于热压工艺可以局部加热，所以不需要整个lcd显示面板一起加热，进而可以避免现有技术中印刷锡膏出现锡膏重影现象，避免现有技术中采用回流焊工艺影响lcd显示面板的显示效果的现象。
18.本发明通过喷墨打印工艺在焊盘单元上打印锡膏，然后在锡膏上制备mini led，然后采用激光加热工艺将所述焊盘单元和所述mini led之间的所述锡膏熔融形成多个相互间隔设置的导电单元，由于激光加热工艺可以局部加热，进而不需要整个lcd显示面板一起加热，进而可以避免现有技术中印刷锡膏出现锡膏重影现象，避免现有技术中采用回流焊工艺影响lcd显示面板的显示效果的现象。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1是本发明的拼接显示装置的平面示意图；
21.图2是实施例1的显示装置的结构示意图；
22.图3是实施例1的显示装置的制备步骤图；
23.图4是在边框区的lcd显示面板上制备焊盘单元的结构示意图；
24.图5是实施例1的在焊盘单元上贴附异方性导电胶膜的结构示意图；
25.图6是实施例1的在异方性导电胶膜上制备mini led的结构示意图；
26.图7是实施例1的采用热压工艺将焊盘单元和mini led之间的异方性导电胶膜熔融形成导电单元的结构示意图；
27.图8是实施例2的显示装置的结构示意图；
28.图9是实施例2的显示装置的制备步骤图；
29.图10是实施例2的在焊盘单元上喷墨打印锡膏的结构示意图；
30.图11是实施例2的在锡膏上制备mini led的结构示意图；
31.图12是实施例2的采用激光加热工艺将焊盘单元和mini led之间的锡膏熔融形成导电单元的结构示意图。
32.附图标记说明：
33.100、拼接显示装置；
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200、显示装置；
34.1、lcd显示面板；
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2、焊盘单元；
35.3、导电单元；
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4、mini led；
36.5、绝缘单元；
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6、异方性导电胶膜；
37.7、模具；
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8、锡膏；
38.101、显示区；
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102、边框区；
39.11、阵列基板；
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12、彩膜基板；
40.13、液晶层；
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14、第一偏光片；
41.15、第二偏光片；
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16、框胶。
具体实施方式
42.以下结合说明书附图详细说明本发明的优选实施例，以向本领域中的技术人员完整介绍本发明的技术内容，以举例证明本发明可以实施，使得本发明公开的技术内容更加清楚，使得本领域的技术人员更容易理解如何实施本发明。然而本发明可以通过许多不同形式的实施例来得以体现，本发明的保护范围并非仅限于文中提到的实施例，下文实施例的说明并非用来限制本发明的范围。
43.本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是附图中的方向，本文所使用的方向用语是用来解释和说明本发明，而不是用来限定本发明的保护范围。
44.在附图中，结构相同的部件以相同数字标号表示，各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。此外，为了便于理解和描述，附图所示的每一组件的尺寸和厚度是任意示出的，本发明并没有限定每个组件的尺寸和厚度。
45.如图1所示，本发明提供了一种拼接显示装置100。拼接显示装置100包括多个相互拼接的显示装置200。
46.实施例1
47.如图2所示，本实施例的显示装置200包括：lcd显示面板1、多个焊盘单元2、多个导电单元3、多个mini led 4以及多个绝缘单元5。
48.本实施例的显示装置在lcd显示面板1的边框区102上制备多个mini led 4，使得原本不发光显示的lcd显示面板1的边框区102可以通过mini led 4进行显示，提升显示装置200的屏占比，进而消除拼接显示装置100的相邻两个lcd显示面板1的显示区101之间的拼接缝，提升拼接显示装置100的产品竞争力。
49.如图2所示，lcd显示面板1分为显示区101及边框区102。
50.其中，lcd显示面板1包括：阵列基板11、彩膜基板12、液晶层13、第一偏光片14、第二偏光片15以及框胶16。
51.其中，阵列基板11设置于显示区101及边框区102。阵列基板11包括第一衬底、薄膜晶体管层、第一电极等膜层结构。
52.其中，彩膜基板12与所述阵列基板11相对设置，彩膜基板12设置于显示区101及边框区102。彩膜基板12包括第二衬底、彩色滤光片、黑色矩阵、第二电极等膜层结构。
53.其中，液晶层13设置于所述阵列基板11与所述彩膜基板12之间，且位于所述显示区101。
54.其中，第一偏光片14设置于所述阵列基板11远离所述彩膜基板12的一侧，且位于所述显示区101及边框区102。第一偏光片14的结构包括：两层tac(三醋酸纤维素)以及位于两层tac中间的pva(聚乙烯醇)。其中，起到偏振作用的是pva层，但是pva极易水解，为了保护偏光膜的物理特性，因此需要在pva的两侧各复合一层具有高光透过率、耐水性好又有一定机械强度的(tac)薄膜进行防护。
55.其中，第二偏光片15设置于所述彩膜基板12远离所述阵列基板11的一侧，且位于所述显示区101。第二偏光片15的结构包括：两层tac(三醋酸纤维素)以及位于两层tac中间的pva(聚乙烯醇)。其中，起到偏振作用的是pva层，但是pva极易水解，为了保护偏光膜的物理特性，因此需要在pva的两侧各复合一层具有高光透过率、耐水性好又有一定机械强度的(tac)薄膜进行防护。
56.其中，框胶16设置于所述阵列基板11与所述彩膜基板12之间，且包围所述液晶层13，且位于所述边框区102。
57.其中，多个焊盘单元2相互间隔设置于所述lcd显示面板1的所述边框区102。本实施例中，所述焊盘单元2相互间隔设置于所述彩膜基板12远离所述阵列基板11的一侧。
58.其中，多个导电单元3相互间隔设置于所述焊盘单元2远离所述lcd显示面板1的一侧。本实施例中，所述导电单元3相互间隔设置于所述焊盘单元2远离所述彩膜基板12的一侧。所述导电单元3一一对应电连接至所述焊盘单元2。本实施例中，所述导电单元3的材质为异方性导电胶(acf)。所述导电单元3的厚度范围为30um-60um。由此可以良好的实现焊盘
单元2与mini led 4的电连接。
59.其中，多个mini led 4相互间隔设置于所述导电单元3远离所述lcd显示面板1的一侧。每一所述mini led 4均包括两个连接端子41。所述连接端子42一一对应电连接至所述导电单元3。
60.其中，多个绝缘单元5与所述导电单元3相互交错设置。本实施例中，所述绝缘单元5与所述导电单元3的材质相同。
61.如图3、图4所示，本实施例还提供了本实施例的显示装置的制备方法，其包括以下步骤：s1，提供一lcd显示面板1，所述lcd显示面板1包括显示区101和边框区102；s2，在所述lcd显示面板1的所述边框区102制备多个相互间隔的焊盘单元22。
62.如图3、图5所示，本实施例的显示装置的制备方法还包括：s3，在所述焊盘单元2远离所述lcd显示面板1的一侧贴附一层异方性导电胶膜6，所述异方性导电胶膜6还覆盖于相邻的所述焊盘单元2之间的所述lcd显示面板1上。
63.如图3、图6所示，本实施例的显示装置的制备方法还包括：s4，在异方性导电胶膜6远离所述lcd显示面板1的一侧设置多个相互间隔的mini led 4，每一所述mini led 4均与两个相邻的所述焊盘单元2对应设置。
64.如图3、图7所示，本实施例的显示装置的制备方法还包括：s5，采用热压工艺将与所述焊盘单元2对应的的所述异方性导电胶膜6熔融形成多个相互间隔设置的导电单元3，未与所述焊盘单元2对应的所述异方性导电胶膜6形成多个与所述导电单元3交错设置的绝缘单元5。所述导电单元3与所述焊盘单元2一一对应。
65.具体的，通过模具7对异方性导电胶膜6进行加热，使得异方性导电胶膜6熔融，利用模具7挤压mini led 4和焊盘单元2，使得mini led 4和焊盘单元2紧密结合，与所述焊盘单元2对应的异方性导电胶膜6经过热压工艺后，异方性导电胶膜6的绝缘外壳会挤破，露出内部的金属导电颗粒，实现导电，实现焊盘单元2与mini led 4的电连接；没有与所述焊盘单元2对应的异方性导电胶膜6没有经过挤压，异方性导电胶膜6的绝缘外壳没有被挤破，无法导电，形成绝缘单元5。
66.由于热压工艺可以局部加热，进而不需要整个lcd显示面板1一起加热，进而可以避免现有技术中印刷锡膏出现锡膏重影现象，避免现有技术中采用回流焊工艺导致lcd显示面板1的液晶层13、第一偏光片14以及第二偏光片15失效，最终避免影响lcd显示面板1的显示效果。
67.实施例2
68.如图8所示，本实施例的显示装置200包括：lcd显示面板1、多个焊盘单元2、多个导电单元3以及多个mini led 4。。
69.本实施例的显示装置在lcd显示面板1的边框区102上制备多个mini led 4，使得原本不发光显示的lcd显示面板1的边框区102可以通过mini led 4进行显示，提升显示装置200的屏占比，进而消除拼接显示装置100的相邻两个lcd显示面板1的显示区101之间的拼接缝，提升拼接显示装置100的产品竞争力。
70.如图8所示，lcd显示面板1分为显示区101及边框区102。
71.其中，lcd显示面板1包括：阵列基板11、彩膜基板12、液晶层13、第一偏光片14、第二偏光片15以及框胶16。
72.其中，阵列基板11设置于显示区101及边框区102。阵列基板11包括第一衬底、薄膜晶体管层、第一电极等膜层结构。
73.其中，彩膜基板12与所述阵列基板11相对设置，彩膜基板12设置于显示区101及边框区102。彩膜基板12包括第二衬底、彩色滤光片、黑色矩阵、第二电极等膜层结构。
74.其中，液晶层13设置于所述阵列基板11与所述彩膜基板12之间，且位于所述显示区101。
75.其中，第一偏光片14设置于所述阵列基板11远离所述彩膜基板12的一侧，且位于所述显示区101及边框区102。第一偏光片14的结构包括：两层tac(三醋酸纤维素)以及位于两层tac中间的pva(聚乙烯醇)。其中，起到偏振作用的是pva层，但是pva极易水解，为了保护偏光膜的物理特性，因此需要在pva的两侧各复合一层具有高光透过率、耐水性好又有一定机械强度的(tac)薄膜进行防护。
76.其中，第二偏光片15设置于所述彩膜基板12远离所述阵列基板11的一侧，且位于所述显示区101。第二偏光片15的结构包括：两层tac(三醋酸纤维素)以及位于两层tac中间的pva(聚乙烯醇)。其中，起到偏振作用的是pva层，但是pva极易水解，为了保护偏光膜的物理特性，因此需要在pva的两侧各复合一层具有高光透过率、耐水性好又有一定机械强度的(tac)薄膜进行防护。
77.其中，框胶16设置于所述阵列基板11与所述彩膜基板12之间，且包围所述液晶层13，且位于所述边框区102。
78.其中，多个焊盘单元2相互间隔设置于所述lcd显示面板1的所述边框区102上。本实施例中，所述焊盘单元2相互间隔设置于所述彩膜基板12远离所述阵列基板11的一侧。
79.其中，多个导电单元3相互间隔设置于所述焊盘单元2远离所述lcd显示面板1的一侧。本实施例中，所述导电单元3相互间隔设置于所述焊盘单元2远离所述彩膜基板12的一侧。所述导电单元3一一对应电连接至所述焊盘单元2。本实施例中，所述导电单元3的材质为锡膏。所述导电单元3的厚度范围为30um-60um。由此可以良好的实现焊盘单元2与mini led 4的电连接。
80.其中，多个mini led 4相互间隔设置于所述导电单元3远离所述lcd显示面板1的一侧。每一所述mini led 4均包括两个连接端子41。所述连接端子42一一对应电连接至所述导电单元3。
81.如图4、图9所示，本实施例还提供了本实施例的显示装置的制备方法，其包括以下步骤：s1，提供一lcd显示面板1，所述lcd显示面板1包括显示区101和边框区102；s2，在所述lcd显示面板1的所述边框区102制备多个相互间隔的焊盘单元2。
82.如图9、图10所示，本实施例的显示装置的制备方法还包括：s3，采用喷墨打印工艺在所述焊盘单元2远离所述lcd显示面板1的一侧打印锡膏8，所述锡膏8与所述焊盘单元2一一对应。
83.如图9、图11所示，本实施例的显示装置的制备方法还包括：s4，在锡膏8远离所述lcd显示面板1的一侧设置多个相互间隔的mini led 4，每一所述mini led 4均与两个相邻的所述焊盘单元2对应设置。
84.如图9、图12所示，本实施例的显示装置的制备方法还包括：s5，采用激光加热工艺将所述焊盘单元2和所述mini led 4之间的所述锡膏8熔融形成多个相互间隔设置的导电
单元3。
85.由于激光加热工艺可以局部加热，进而不需要整个lcd显示面板一起加热，进而可以避免现有技术中印刷锡膏出现锡膏重影现象，避免现有技术中采用回流焊工艺导致lcd显示面板1的液晶层13、第一偏光片14以及第二偏光片15失效，最终避免影响lcd显示面板1的显示效果。
86.以上对本技术所提供的一种显示装置的制备方法、显示装置及拼接显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。